Особенности технического обслуживания копировальных аппаратов. Для поддержания нормальной работы копира требуется периодическое сервисное обслуживание. Как показывает практика такие проблемы, как: грязные копии, перерасход тонера, частое застревание бумаги, а также ряд других неисправностей решаются путем проведения квалифицированной профилактики копировального аппарата.
Логическая структуризация сетей. Концентраторы. Мосты. Коммутаторы. Маршрутизаторы. Шлюзы. Сетевые службы. Физическая структуризация не решает проблему перераспределения передаваемого трафика между различными физическими сегментами сети и, для эффективной работы сети, необходимо учитывать неоднородность информационных потоков. В сетях большого и среднего размера, для обеспечения эффективной работы, невозможно обойтись без логической структуризации сети. В большой сети информационные потоки неоднородны. Сеть обычно состоит из множества подсетей рабочих групп, отделов, филиалов предприятия. Наиболее интенсивный обмен данными наблюдается между компьютерами, принадлежащими к одной подсети, и только небольшая часть обращений происходит к ресурсам компьютеров, находящихся вне локальных рабочих групп. (эмпирический закон «80/20», в соответствии с которым в каждой подсети 80 % графика является внутренним и только 20 % — внешним.) В связи с широким внедрением технологии intranet характер нагрузки сетей изменился. Многие предприятия имеют централизованные хранилища корпоративных данных, активно используемые всеми сотрудниками, и теперь не редки случаи, когда интенсивность внешних обращений выше интенсивности обмена между компьютерами локальных рабочих групп. Логическая структуризация сети позволяет значительно повысить эффективность обмена особенно в сетях среднего и большого размера, но это связано с использованием дополнительных сетевых средств.
Терморезисторы. В отечественных разработках и зарубежных копирах широко используются мощные терморезисторы с отрицательным температурным коэффициентом. Свойство такого терморезистора при нагревании от протекающего через него тока значительно уменьшать (в сотни раз) свое сопротивление позволяет выполнить защиту электронных элементов схемы от перегрузок (в том числе в высоковольтных цепях с напряжением до 400 В) в момент включения. Такое схемное решение способствует уменьшению пусковых токов в активной нагрузке — лампах накаливания, кинескопах, электромоторах, трансформаторах, импульсных источниках питания, снижая импульсную перегрузку и позволяя увеличить срок службы электронных устройств в 5... 10 раз (лампы накаливания). Такая идея не является новой, достаточно внимательно проанализировать применяемые в отечественном промышленном производстве схемы защиты дорогостоящих устройств и компонентов. Терморезисторы также применяются в качестве датчиков температуры и в цепях постоянного и переменного тока (частотой до 5 МГц) для температурной компенсации элементов, например, в современных усилителях мощности. В рабочем состоянии терморезисторы могут нагреваться до температуры 200°С. При использовании терморезистора для ограничения пусковых токов его включают последовательно с нагрузкой, и нагревание термистора происходит за счет проходящего в цепи тока (см. рис. 1).
Троянская программа, Бэкдор, Программа-шпион. Троянская программа (Trojan), Бэкдор (Backdoor от back door, чёрный ход) , Программа-шпион – это программа, которая обычно является скрытым компонентом различных бесплатных приложений.
Многоканальный драйвер светодиодов LT3595 для подсветки больших TFT-LCD. Фирма Linear Technology представляет 16-канальный драйвер светодиодов LT3595 (рис. 1, 2 и табл. 1), который представляет собой высокопроизводительную микросхему драйвера светодиодов, для управления 16 независимыми каналами по 10 светодиодов (с током до 50 мА). Последовательное соединение светодиодов обеспечивает одинаковый ток через каждый светодиод, результатом этого является одинаковая яркость. Ключи, диоды Шоттки и компенсирующие компоненты находятся в корпусе микросхемы, обеспечивая минимальный набор внешних элементов и экономию места на плате. Высокая тактовая частота позволяет использовать сверхминиатюрные дроссели и конденсаторы. Всего один внешний резистор задает ток для всех каналов, однако каждый канал имеет ШИМ вход для контроля яркости. Применяется драйвер в светодиодных видеоэкранах, ЖК телевизорах, мониторах, рекламных щитах.DC/DC-понижающий преобразователь LT3595 имеет частоту коммутации 2 МГц и напряжение 45 В. Каждый канал может питать до десяти светодиодов с током 50 мА, включенных последовательно, а преобразователь в целом - 160 штук диодов при величине КПД до 92%. Многоканальность LT3595 особенно удобна для подсветки больших TFT-LCD дисплеев. Каждый из 16 каналов работает независимо и обеспечивает диапазон изменения яркости диодов более чем 5000:1. Фиксированная частота коммутации 2 МГц и архитектура токового режима обеспечивают стабильную работу в широком интервале входных и выходных напряжений, сохраняя при этом миниатюрность и минимальное количество требуемых внешних компонент. Мощный коммутатор, диоды Шоттки и компоненты компенсатора уже встроены в прибор, что определяет минимальность размеров и стоимости внешних компонент. В то же время, несмотря на миниатюрность корпуса, он обеспечивает нагрузку до 30Вт.
ТИПЫ СТРУЙНЫХ ПРИНТЕРОВ. Типы печатающих головок и характеристики цветных струйных принтеров. Основное преимущество струйной печати — ее высокое качество при невысокой стоимости как самого принтера, так и получаемых на нем отпечатков Но струйные принтеры имеют и целый ряд недостатков (которые, впрочем, постепенно устраняются и практически не препятствуют все более широкому распространению принтеров этого типа). Один из основных недостатков струйной технологии печати - изменение качества печати в зависимости от типа используемой бумаги. Принтеры отличаются как технологией печати так и системой команд. По принципу действия все струйные принтеры можно разделить на три большие группы: - термические принтеры с твердыми чернилами (принтеры со сменой фазы красителя); - термические принтеры с жидкими чернилами; - пьезоэлектрические принтеры с жидкими чернилами.
Проблемы и особенности контроллеров зарядки Li-ion аккумуляторов. В статье рассмотрены некоторые особенности контроллеров зарядки литиево-ионных (Li-Ion) аккумуляторов, созданных на базе линейных и импульсных cтабилизаторов. На пути миниатюризации гаджетов всегда возникают две неразрывно связанные проблемы: отвод рассеиваемой мощности и малые габариты, в которые необходимо все это упаковать. Минимизация уровня тепловыделения — один из важных приоритетов при разработке. Одним из источников тепла является контроллер зарядного устройства, встроенного в мобильный прибор аккумулятора. Литиево-ионный аккумулятор, отличается наилучшими показателями среди ряда других химических источников электроэнергии, предназначенных для использования в портативных приложениях. Емкость его выросла, существенно улучшены и другие характеристики - это позволило расширить функциональные возможности портативных устройств, но базовый принцип его работы и алгоритм зарядки мало изменились. Одна из проблем, возникающих при зарядке большим током, — это тепловыделение. Но это не то неизбежное выделение тепла, связанное с накоплением энергии в аккумуляторе для последующего ее использования, а то тепловыделение, вызванное нагревом кристалла ИС контроллера зарядки. Для уменьшения нежелательного нагрева кристалла в процессе зарядки аккумулятора, используются контроллеры с импульсным регулированием, их применение позволяет и потенциально уменьшить продолжительность зарядки. В контроллерах зарядки, созданных на базе линейных регуляторов с разделением путей протекания токов нагрузки и зарядки (PowerPath Technology) возможны следующие варианты: • в случае небольшого тока нагрузки напряжение VOUT равно почти 5 В (VIN), а напряжение на аккумуляторе VBAT= 3,7В. При этом линейный регулятор контроллера зарядки используется неэффективно. • при большом токе через нагрузку к ней дополнительно подключается аккумулятор и при VIN=5В, VOUT= VBAT= 3,7 В. В этом случае неэффективно используется проходной транзистор контроллера зарядки. И в первом, и во втором случаях сохраняется величина падения напряжения на элементах регулирования VIN– VOUT= 1,3 В или VOUT– VBAT=1,3 В, что и приводит к нежелательной потере мощности.
Меры предосторожности при проведении ремонта системных плат ПК, плат форматеров принтеров, электронных схем копиров, МФУ. Основное правило при выполнении ремонтных работ Основное правило при выполнении ремонтных работ, как и у медицинского персонала - не навреди! Не начинайте работу в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, сначала успокойтесь и сосредоточьте свое внимание на объекте ремонта – на ремонтируемой плате. Статическое электричество Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество: • Рабочее напряжение современных микросхем и чипов составляет 2,7; 3,0; 3,3; 5,0 вольт. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение в несколько тысяч вольт. Не соблюдая правил предосторожности, Вы можете вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т. д. • Работайте в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества. • Поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала. Инструмент и детали храните в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества. • Всегда перед прикосновением к электронным компонентам касайтесь руками металлического корпуса блока питания. Поддерживайте нормальную влажность в помещении. • Нормальное содержание влаги в воздухе способствует стеканию статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления. • Избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.). • Работайте в проводящем рабочем халате. • От рекомендаций по заземлению своих рук и ног при работе с микросхемами (по ряду соображений техники безопасности) мы все-таки воздержимся. Сотрудники, наблюдающие за ремонтом, для обеспечения защиты от воздействия статического заряда должны находиться, по крайней мере, на расстоянии метра от рабочего стола, где размещено ремонтируемое оборудование. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия.
Инструкция по уходу за ноутбуком. Ноутбуки все более широко используются не только студентами и школьниками, но и деловыми людьми, особенно если у них мобильный график работы или приходится часть работы выполнять дома. Учитывая то, что ноутбук (вместе со своим хозяином) в течение дня может оказаться в различных помещениях, зачастую не отличающихся стерильной чистотой, то не удивительно, что за какое-то время он может стать достаточно грязным. Клавиатура и встроенный тачпад чаще всего подвергаются контакту, не редко бывает, что несколько людей пользуются ноутбуком, экран монитора не просто покрывается пылью, но иногда на нем остаются следы чьих-то рук. Поскольку грязь способствует распространению микробов, то, очевидно, что не только человек, контактирующий с ноутбуком, может подвергаться опасности, но и сам он становится разносчиком инфекций. Чтобы этого избежать, следует проводить чистку ноутбука каждые несколько дней, а также каждый раз после его использования другим человеком: 1. Выключите ноутбук, отсоедините шнур питания и любые подключенные к ноутбуку устройства. 2. Приобретите дезинфицирующие салфетки. Перед покупкой проконсультируйтесь с продавцом, какие из таких салфеток будут безопасными для поверхностей ноутбука. 3. Удалите мусор между клавишами с помощью сжатого воздуха. 4. Удалите пыль из вентиляционных отверстий с помощью щетинок сухой зубной щетки. Использование сжатого воздуха не рекомендуется для прочистки вентиляционных отверстий, так как такой метод может нанести урон внутренним электронным компонентам. 5. Протрите всю клавиатуру, встроенный тачпад, места для запястий, а также внешние крышки вашего ноутбука с помощью дезинфицирующих салфеток. Не используйте эти салфетки для очистки экрана ноутбука, потому как в противном случае это приведет к появлению разводов на экране. также не следует протирать такими салфетками различные проемы, такие как вентиляционные отверстия и порты. 6. Протрите экран вашего ноутбука с помощью мягкой тряпочки без ворсинок, смоченной в горячей воде, чтобы убить микробов. Для очистки вашего ноутбука не применяйте бумажные полотенца, так как они могут поцарапать ваш экран. Чистка клавиатуры. Содержание клавиатуры в чистоте - задача каждого человека. От этого зависит как наше здоровье, так и работа устройства в целом. Чистка клавиатуры - процесс несложный. Старайтесь выполнять ее регулярно. Для начала определите тип клавиатуры. Есть клавиатуры с механическими контактами, а есть мембранные. Отличить их несложно. При нажатии на клавиши механической клавиатуры слышны характерные щелчки. В мембранных клавиатурах кнопки контактируют с пластиковой мембраной напрямую. Можно использовать два вида чистки - основную и интенсивную.
Разрядность Z-буфера. В современных видеоадаптерах, в которых графический процессор может выполнять функции ускорения трехмерной графики, встраиваются специальные электронные схемы, которые выполняют растеризацию гораздо быстрее, чем программное обеспечение. Большинство современных наборов микросхем 3D-акселераторов обеспечивают выполнение следующих функций растеризации: - растровое преобразование - определение того, какие пиксели экрана покрываются каждым из примитивов; - обработка полутонов - цветовое наполнение пикселей с плавными цветовыми пере¬ходами между объектами; - образование текстуры - наложение на примитивы двухмерных изображений и поверхностей; - определение видимости поверхностей - определение пикселей, покрываемых ближайшими к зрителю объектами. В трехмерном мире один объект может находиться впереди другого. Обычно световые лучи не проникают через непрозрачные объекты, поэтому мы видим все, что находится впереди, и не видим того, что позади. Когда два объекта перекрываются, нужно выяснить, какой из них находится впереди, чтобы знать, какие пиксели объекта нужно показать на дисплее. Область, в которой пересекаются две фигуры, можно описать, указав для каждого пиксела фигур величину расстояния от него до условного заднего плана. Если дополнить обычную видеопамять картой этих расстояний для каждого пикселя, то будет всегда известно, нужно ли закрашивать конкретный пиксель: если значение расстояния (или значение Z) у пикселя меньше, значит, он позади и его не нужно закрашивать. Эту идею можно реализовать аппаратно. Решение, состоит в создании параллельно с памятью дисплея другого массива памяти, называемого Z-буфером. Каждый раз при записи пикселя вычисляется его значение Z. При этом записываются только пиксели с большими значениями Z и обновляются расстояния в Z-буфере. Все остальные пикселы игнорируются. Таким образом, в каждой ячейке Z-буфера хранится расстояние по оси Z (вглубь экрана) для рисуемого пиксела, поэтому легко проверить, затенен ли новый записываемый пиксель или нет. Z-буфер требует дополнительной памяти, и, чем большая точность нужна для значений Z, тем больше памяти нужно для запоминания значений Z. Если используется разрешающая способность 640х400 и значения Z в виде 16-разрядных (двухбайтовых) чисел, то нужно иметь 0,5 мегабайта памяти только для Z-буфера. С помощью Z-буфера можно легко решить, какие объекты расположены на переднем плане, но при этом понадобится вдвое больший объем видеопамяти. От разрядности Z-буфера зависит разрешающая способность графического конвейера по глубине. При малой разрядности (на¬пример, 8 бит) для близко расположенных элементов рассчитанные значения Z могут совпасть, в результате картина перекрытий исказится. Большая разрядность буфера требует большого объема памяти, доступного графическому процессору. По нынешним меркам минимальная разрядность Z-буфера — 16 бит, профессиональные графические системы используют 32-битный Z-буфер. Почти все современные 3D-ускорители имеют 24-х или 32-битную Z-буферизацию, что в значительной мере повышает разрешающую способность и, как следствие, качество рендеринга.
Методика проверки работоспособности шим-контроллера. Шим-контроллер считают основным компонентом источников питания. Выпускались различные варианты шим-контроллеров: одно время часто использовали микросхему TL494, а затем и ее аналоги (MB3759, KA7500B … KA3511, SG6105 и др.). Проверку работоспособности такой микросхемы, например, TL494 (рис. 1) можно произвести, не включая блок питания. При этом микросхему необходимо запитать от внешнего источника напряжением +9В...+20В. Напряжение подается на вывод 12 относительно выв. 7 - желательно через маломощный выпрямительный диод. Все измерения тоже должны проводиться относительно выв. 7. При подаче питания на микросхему контролируем напряжение на выв. 5. Оно должно быть +5В (±5%) и быть стабильным при изменении напряжения питания на выв. 12 В пределах +9В..+20В. В противном случае не исправен внутренний стабилизатор напряжения микросхемы. Далее осциллографом смотрим напряжение на выв. 5. Оно должно быть пилообразной формы амплитудой 3,2 В (рис.2). Если сигнал отсутствует или иной формы, то проверить целостность конденсатора и резистора, подключенных к выв. 5 и выв. 6, соответственно. В случае исправности этих элементов микросхему необходимо заменить. После этого проверяем наличие управляющих сигналов на выходе микросхемы (выв. 8 и выв. 11). Они должны соответствовать осциллограммам, приведенным на рис.2. Отсутствие этих сигналов так же говорит о неисправности микросхемы. В случае успешного прохождения испытаний микросхема считается исправной.
MOSFET-транзисторы - электронные ключи импульсных преобразователей напряжения питания. В качестве электронного ключа импульсных преобразователей напряжения питания компонентов материнских плат всегда используется пара полевых n-канальных МОП-транзисторов (MOSFET-транзисторы). Сток одного транзистора (T1, рис. 1) подключен к линии питания 12 В, исток этого транзистора соединен с точкой выхода и стоком другого транзистора (Т2, рис. 1), а исток второго транзистора заземлен (рис. 1). Управляющие сигналы подаются на затворы этих транзисторов.
Версия сайта для слабовидящих