Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Ремонт ПК

Стр. 37 из 59      1<< 34 35 36 37 38 39 40>> 59

О технологии Hyper-Threading (НТ).

Статья добавлена: 02.12.2016 Категория: Ремонт ПК

О технологии Hyper-Threading (НТ). Корпорация Intel реализовала технологию Hyper-Threading (НТ) в микроархитектуре Intel NetBurst (впервые для процессоров Intel Pentium 4 и Intel Xeon) как инновационный способ обеспечения более высокой степени параллелизма на уровне потоков в процессорах для массовых систем. Но эта технология ограничена одним ядром, более эффективно использующим имеющиеся ресурсы для обеспечения лучшей поддержки многопоточности транзакций. Технология Hyper-Threading позволяет одному физическому процессору вести себя по отношению к операционной системе как два виртуальных процессора, поэтому Hyper-Threading обеспечивает более эффективную многозадачность и меньшее время отклика системы. Пользователи за счет улучшенной производительности могут выполнять несколько приложений одновременно, например, запустить игру и в фоновом режиме выполнять проверку на вирусы или кодирование видео. Технология HT означает более эффективное использование ресурсов процессора, более высокую пропускную способность и улучшенную производительность. Ключевое преимущество HT - ее способность выделять и перераспределять ресурсы процессора приложениям в тот момент, когда эти ресурсы им нужны. Используя способность многопоточных приложений исполнять разные потоки вычислений параллельно, технология HT повышает эффективность работы процессора, позволяя ему исполнять большее число инструкций за то же время. Технология HT стала предшественницей двухъядерных и многоядерных процессоров. Технология многопоточности Hyper-Threading была создана корпорацией Intel в целях повышения производительности и эффективности серверных систем. Она дополнила традиционную многопроцессорность, обеспечивая более высокий параллелизм и запас производительности для программного обеспечения с поддержкой тредов. HT стала одной из форм синхронной многопотоковой технологии SMT, где множество потоков, создаваемых программными приложениями, могут выполняться одновременно на одном процессоре. Это достигается за счет дублирования архитектурного состояния при совместном использовании единого набора ресурсов процессора. Архитектурное состояние контролирует последовательность выполнения программы или треда, а ресурсы, необходимые для их выполнения, являются функциональными модулями процессора, реализующими то или иное действие: сложение, перемножение, загрузку и т. п. При диспетчеризации тредов операционная система воспринимает два отдельных архитектурных состояния как два "логических" процессора. Программные приложения, способные работать с несколькими процессорами, могут без изменений выполняться на удвоенном числе логических процессоров, имеющихся в системе. Каждый логический процессор отвечает на прерывания независимо от других (в состав кристалла процессора добавлен контроллер прерываний APIC - Advanced Programmable Interrupt Controller - назначение которого обработка прерываний в мультипроцессорной системе). Первый логический процессор может отслеживать потоки одной программы, в то время как второй логический процессор занимается потоками другой программы.

Диагностика системного блока.

Статья добавлена: 01.12.2016 Категория: Ремонт ПК

Диагностика системного блока. В практике использования персональных компьютеров довольно часто возникают ситуации, которые все называют «зависанием» компьютера (он не выполняет программу, не реагирует на нажатия клавиш мышки и клавиатуры). Причины «зависания» могут быть различными, например, процессор из-за двойной ошибки попал в состояние, которое называют «отключение», или (из-за перегрева) процессор переключился в состояние «sleep», а может быть «поработал» «вирус». В данной статье как раз рассматривается одна из таких ситуаций. Пользователь принес на ремонт системный блок и пожаловался на то, что компьютер часто «зависает» во время работы с игровыми программами. Причин для попадания в данное состояние могло быть несколько. При внешнем осмотре корпуса даже через решетку системного вентилятора виднелась большое количество пыли (см. рис.1), а это могло быть причиной перегрева процессора и причиной «зависания». Кроме того, было высказано предположение, что возможно наличие программных «вирусов» и наличие ошибок логической структуры жесткого диска. Но решено было начать ремонт с выполнения профилактических работ. Для этого сняли боковые крышки, а чтобы снять и почистить привод CD\DVD пришлось снять и лицевую панель. Радиатор на процессоре полностью был забит пылью, сильно загрязнены были и другие элементы системного блока (см. рис.2, 3).

Мемристор способен хранить данные без затрат энергии на протяжении длительного времени.

Статья добавлена: 30.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Мемристор способен хранить данные без затрат энергии на протяжении длительного времени. Cоздание нового элемента может стать наиболее значительным событием текущего десятилетия в микроэлектронике и привести к кардинальным изменениям в технологии хранения информации, поскольку мемристор способен хранить данные без затрат энергии на протяжении длительного времени. Микросхемы памяти, построенные на базе мемристоров, сулят возможность моментального включения компьютеров за счет отказа от необходимости начальной загрузки, понижение энергопотребления мобильных устройств и другие захватывающие перспективы. Принципиальное отличие мемристора от большинства типов современной полупроводниковой памяти и его главное преимущество перед ними заключаются в том, что он не хранит свои свойства в виде заряда. Это означает, что ему не страшны утечки заряда, с которыми приходится бороться при переходе на микросхемы нанометровых масштабов, и что он полностью энергонезависим. В долгосрочной перспективе планируется объединить память на основе мемристоров и систему хранения данных на кремниевых процессорах в трехмерный гибридный чип - т. е. получим целый компьютер на одном чипе.

Микропрограмма жесткого диска (Firmware).

Статья добавлена: 29.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Микропрограмма жесткого диска (Firmware). Небольшая часть микропрограммы (firmware) контроллера хранится в микросхеме, а оставшаяся часть хранится на магнитных дисках в специально отведенной для этого служебной области, недоступной для пользователя. После подачи рабочего напряжения или активизации сигнала "сброс" на информационной шине микропроцессор жесткого диска перезапускает программу, записанную в микросхеме, выполняет самодиагностику, тестирует оперативную память, программирует микросхемы, находящиеся на внутренней шине жесткого диска, и при отсутствии аварийной ситуации запускает двигатель. Затем, измеряя период следования импульсов фазных обмоток, ожидает, пока двигатель не наберет номинальную скорость вращения. После этого он выдает команду на перемещение магнитных головок на дорожку, содержащую микропрограмму, и начинает считывать серворазметку, окончательно стабилизируя скорость вращения. После считывания микропрограммы и ее последующего выполнения жесткий диск готов к приему сигналов с внешнего интерфейса компьютера. Производительность и надежность жесткого диска зависит от эффективности и качества внутреннего программного обеспечения, выполняющегося на микропроцессоре накопителя. Многие производители все время корректируют микропрограмму, улучшая её функциональные параметры в течение всего времени, пока выпускается определенная модель накопителя. Практически все жесткие диски позволяют пользователям, при наличии специального программного обеспечения, обновить свой микрокод, но, как правило, такой необходимости нет, т.к. серьезных ошибок, способных помешать нормальной работе в микропрограммах современных жестких дисках, не бывает. К тому же любой сбой при обновлении может привести к полной неработоспособности накопителя. После обновления не стоит ожидать каких-либо серьезных изменений и улучшений в работе жесткого диска и уж тем более не стоит надеяться на появление дополнительных функций или заметное увеличение производительности, т.к. обычно обновления предназначены только для увеличения надежности работы жестких дисков. Часть дискового пространства жесткого диска недоступна для адресации данных посредством команд накопителя. В ней хранятся рабочие программы контроллера (firmware), адаптивы, транслятор и другие данные, необходимые для работы электронных компонентов жесткого диска. Никогда не существует двух абсолютно одинаковых устройств, какие-то их параметры непременно отличаются, и, несмотря на то, что жесткие диски является очень точными устройствами, при их массовом производстве неизбежно возникает разброс параметров. У современных накопителей с их огромной плотностью записи малейшие отклонения в размерах деталей или в амплитудах сигналов могут привести к ухудшению свойств изделия, появлению ошибок, вплоть до полной потери его работоспособности.

Назначение термопасты.

Статья добавлена: 31.05.2021 Категория: Ремонт ПК

Назначение термопасты. Термоинтерфейс. Современные мощные полупроводниковые приборы (транзисторы, диоды, тиристоры, чипсеты и высокоскоростных процессоры) имеют большое выделение тепла, соответственно, для нормальной работы этих приборов требуется обеспечить его отвод. Эту задачу обеспечивают системы охлаждения, составной частью которых является термоинтерфейс. В данной статье мы уделим основное внимание термоинтерфейсу процессоров (это - центральный процессор на материнской плате и видеопроцессор на плате видеоадаптера - CPU и GPU) ПК как наиболее актуальному для специалистов-ремонтников и подразделений, обслуживающих компьютерную технику организаций и предприятий. В расширенном понимании термоинтерфейсом между процессором и окружающей средой является весь узел кулера, в узком - теплопроводящая паста в зазоре процессор-кулер. Термопаста (теплопроводящая паста) - это многокомпонентное вещество, которое находится в пластичном состоянии и имеет высокую теплопроводность. Используется данное вещество для уменьшения теплового сопротивления между прикасающимися поверхностями. Зачем нужна теплопроводящая паста? Кулер, который обеспечивает отвод тепла от корпуса процессора, как известно, крепится к процессору металлической частью рабочего пространства. В процессе изготовления радиаторов и теплораспределительных крышек современных процессоров всегда есть дефекты на данных поверхностях. Это либо откровенно плохое качество полировки основания кулеров, либо выпуклости или впадины на поверхности. А ведь для идеальной теплопередачи нам необходима идеально ровная и гладкая поверхность, которая на все 100% контактирует с радиатором или процессором. На практике между процессором и кулером всегда остаются небольшие пространства - щели. В различных технических требованиях на монтаж радиаторов силовых полупроводниковых приборов указывается, шероховатость сопрягаемой контактной поверхности, которая должна быть не хуже 2,5 мкм, иногда 1,6 мкм.

Многофункциональная технология CoreCell от компании MSI.

Статья добавлена: 25.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Многофункциональная технология CoreCell от компании MSI. Стратегический партнер AMD, производитель материнских плат - компания MSI - разработал собственные функции в поддержку решения AMD Cool'n'Quiet. В материнских платах компании MSI применяется оригинальная многофункциональная технология CoreCell. Микросхема CoreCell Chip (рис. 1) включает четыре составляющих: - Speedster - технология, позволяющая гибко настраивать BIOS; - BuzzFree - технология, позволяющая уменьшить шум системы за счет автоматического регулирования скорости вращения вентиляторов; - PowerPro - технология управления питанием, способная снизить энергопотребление; - LifePro - технология, максимально продлевающая срок службы материнской платы, процессора и вентиляторов системы охлаждения путем постоянного контроля за их состоянием.

Интерфейс External SATA (eSATA/ xSATA).

Статья добавлена: 24.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Интерфейс External SATA (eSATA/ xSATA). External SATA (eSATA/ xSATA) - интерфейс, предназначенный для подключения внешних устройств хранения данных. SATA вышел на рынок внешних накопителей и предлагает более производительную альтернативу таким внешним интерфейсам, как USB и FireWire. Существует eSATA, а также расширенная версия - xSATA. Версия xSATA позволяет использовать кабель длиной до 8 метров вместо двух. Технология уже интегрируется в современные материнские платы для настольных систем. Интерфейс подключения внешних устройств eSATA или External SATA был создан еще в середине 2004 года. Он поддерживает режим горячей замены (англ. Hot-swap). Основные особенности eSATA: - разъёмы менее хрупкие и конструктивно рассчитаны на большее число подключений; - требует для подключения два провода: шину данных и силовой кабель (в новых спецификациях решили отказаться от отдельного кабеля питания для выносных eSATA-устройств; - длина кабеля увеличена до 2 м (по сравнению с 1 метровым у SATA); - средняя скорость передачи данных выше, чем у USB и IEEE 1394; - уменьшены требования к сигнальным напряжениям по сравнению с SATA; - существенно меньше нагружается центральный процессор. Разъем Power eSATA (eSATAp). Изначально eSATA передавал только данные, а для питания должен был использоваться отдельный кабель. Компания MicroStar создала новый вид eSATA-разъёма, совместив eSATA (для данных) с USB (для питания). Новый вид разъёма имеет название Power eSATA (рис. 1).

Шина HyperTransport 3.1(AMD).

Статья добавлена: 23.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Шина HyperTransport 3.1(AMD). Новая версия HyperTransport 3.1 лишила процессоры INTEL с шиной QPI преимущества этой быстрой шины. Предыдущая спецификация HyperTransport 3.0 имела пиковую пропускную способностью до 41,6 Гбайт/c. В стандарте была введена поддержка частот 1,8 ГГц, 2.0 ГГц, 2,4 ГГц, 2,6 ГГц, функции "горячего подключения", динамического изменения частоты шины и энергопотребления, динамического конфигурирования и других инновационных решений. Максимальное расстояние передачи данных без потери эффективности по шине HT 3.0 составляла 1 метр. Улучшена поддержка многопроцессорных конфигураций, добавлена возможность автоматического конфигурирования для достижения наибольшей производительности. Основные технические характеристики технологии Hyper-Transport HT 3.0 приведены в табл. 1. Физическая реализация дифференциальной линии масштабируемой шины HT показана на рис. 1.

Диагностическая информация, по значениям разрядов регистра основного состояния и регистра ошибок контроллера исследуемого накопителя.

Статья добавлена: 22.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Диагностическая информация, по значениям разрядов регистра основного состояния и регистра ошибок контроллера исследуемого накопителя. А что имеется у процессора для управления внешними устройствами: устройствами ввода, вывода, устройствами внешней памяти ? - Есть всего две команды: IN и OUT («чтение порта» и «запись в порт»). - Есть аппаратная функция «прерывание» (без которой он в принципе может обойтись). - Есть еще две команды — INS, OUTS (без которых он в принципе тоже может обойтись). А что вообще доступно процессору во «внешней среде» ? - Регистры контроллеров внешних устройств, регистры чипсета и других микросхем. - Ячейки оперативной памяти (DRAM или ПЗУ BIOS). Состояние и работоспособность электрической схемы контроллера и накопителя на магнитных дисках можно оценить, получив диагностическую информацию, по значениям разрядов регистра основного состояния и регистра ошибок контроллера исследуемого накопителя. Данные регистры доступны только для чтения, а значения их битов устанавливаются автоматически логикой электрической схемы и отражают состояние контроллера и диска. Назначение разрядов регистров необходимых для определения состояния контроллера жесткого диска (второй диск) приведены в таблице 1.

Что делать при устойчивом состоянии, в которое попал компьютер при выполнении программ POST?

Статья добавлена: 21.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Что делать при устойчивом состоянии, в которое попал компьютер при выполнении программ POST? Возможны три основных случая устойчивых стационарных состояния (после отказа), связанных с соответствующей группой исполняемых после включения электропитания программ: - устойчивое состояние, в которое попал компьютер при выполнении программ POST; - устойчивое состояние, в которое попал компьютер в процессе выполнения программ загрузки операционной системы; - устойчивое состояние, в которое попал компьютер при выполнении программ операционной системы. Возможны четыре основных варианта реакции программ POST на наличие дефекта в системной плате.

Проблемы использования «доноров» при ремонте HDD.

Статья добавлена: 18.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Проблемы использования «доноров» при ремонте HDD. В промышленных условиях невозможно изготовить два абсолютно одинаковых жестких диска. Справиться с неоднородностью магнитного покрытия, влекущего за собой непостоянство параметров сигнала головки в зависимости от угла поворота позиционера, чрезвычайно сложно, поэтому, производители должны были выбрать один из перечисленных ниже путей: 1. Уменьшить плотность информации до той степени, при которой рассогласованиями можно пренебречь. Однако в этом случае для достижения той же емкости придется устанавливать в диск больше пластин, что удорожает конструкцию и вызывает новые проблемы. 2. Улучшить качество производства. Это хороший вариант, но при современном уровне развития науки, технологий и экономики он настолько нереален, что даже не обсуждается. 3. Индивидуально калибровать каждый жесткий диск, записывая на него так называемые адаптивные настройки. Именно этот вариант и был выбран производителями, что и привело к появлению адаптивов. Состав и формат адаптивов меняется от модели к модели. Обычно (в грубом приближении), в состав адаптивов входят: ток записи, усиление канала, профиль эквалайзера, напряжение смещения для каждой головки, таблица коррекции параметров каждой головки для каждой зоны и т. д., и т. п. Без своих "родных" адаптивов жесткий диск просто не будет работать. Даже если произойдет чудо, и "чужие" адаптивы все-таки подойдут (а это маловероятно - чудес, как известно, не бывает), то информация будет считываться крайне медленно и с большим количеством ошибок. Подобрать адаптивы нереально, рассчитать их в "домашних" условиях — тоже. Как же формируются эти адаптивы? Чисто теоретически для заполнения таблицы адаптивов не нужно ничего, кроме самого винчестера (некоторые модели жестких дисков даже содержат в прошивке специальную программу Self Scan, как раз и предназначенную для этих целей, она и рассчитывает адаптивы (но при этом уничтожает всю содержащуюся на жестком диске информацию, что делает ее непригодной для целей восстановления данных).

Как избежать дефектов при ручной пайке компонентов, выполненных по безсвинцовой технологии?

Статья добавлена: 17.11.2016 Категория: Ремонт ПК

Как избежать дефектов при ручной пайке компонентов, выполненных по безсвинцовой технологии? Крупные фирмы-производители интегральных микросхем - Texas Instruments, AMD, Fairchild Semiconductor, Philips и многие другие планируют полностью перейти на безсвинцовые технологии. Так же поступят и производители дискретных полупроводников и пассивных компонентов (ON Semiconductors, Vishay, Samsung Electr-Mechanic). Компоненты, выполненные по традиционной технологии, будут доступны только под заказ. В связи с этим, использование компонентов, не содержащих свинца во всей выпускаемой продукции – это вопрос ближайшего времени для всех производителей электроники. В обозримом будущем данная проблема рано или поздно коснется и всех остальных. Существует мнение о том, что компоненты, не содержащие свинца, требуют особых технологий ручной пайки. Такая точка зрения распространена и среди разработчиков, производителей электронной техники и специалистов, занимающихся ремонтом. Все ведущие производители единодушны в том, что большинство Pb-free компонентов полностью совместимы со стандартными технологиями ручной пайки оловянно-свинцовыми припоями. Совместимость с требованиями RoHS, так же как и знак «Pb-free» не означают, что элемент необходимо паять обязательно безсвинцовым припоем. Но в процессе пайки необходимо предотвратить термодиструкцию электронных компонентов (эта неприятность может возникнуть потому, что большинство из «Pb-free» припоев имеют повышенную температуру плавления, которая несовместима с максимальной температурой пайки выбранных компонентов). Специалисты по технологиям пайки и паяльному оборудования утверждают, что если выполнять ряд рекомендаций для ручной пайки (см. далее), то качество пайки и компоненты электронных схем не пострадают.

Стр. 37 из 59      1<< 34 35 36 37 38 39 40>> 59

Лицензия