Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Новые подходы к экономии энергии в процессорах Skylake.
Стремление к экономии электроэнергии значительно повлияло на дизайн процессоров Skylake, получили развитие как традиционные подходы, так и некоторые принципиально новые идеи. В первую очередь следует напомнить о том, что теперь процессорный дизайн не включает в себя интегрированный преобразователь питания. Он был убран именно из соображений экономичности – в наиболее энергоэффективных CPU с тепловым пакетом порядка 4,5 Вт это решение оказалось слишком расточительным, поэтому теперь конвертер питания вновь поселился на материнских платах. Но в будущих микроархитектурах Intel собирается опять вернуть преобразователь обратно в процессор, но не во всех версиях дизайна, а только в тех, которые рассчитаны на достаточно либеральные тепловые пакеты.
Второе достаточно очевидное нововведение состоит в том, что инженеры Intel разбили процессор на большее, чем раньше, число энергетических доменов (рис. 1), способных независимо отключаться от линий питания в случае их бездействия. Теперь дело дошло даже до отдельных исполнительных устройств. Например, в Skylake могут независимо обесточиваться в случае простоя даже 256-битные исполнительные устройства, отвечающие за исполнение AVX2-команд.
Подобные технологии в том или ином виде используются уже очень давно, но в Skylake есть и действительно революционное нововведение – технология Speed Shift, суть которой заключается в том, что процессору теперь даётся куда большая свобода действий в управлении собственными энергосберегающими состояниями.
Обычно современные процессоры могут самостоятельно, без участия операционной системы, переключать свою частоту между номинальным состоянием и турборежимом. Однако переход в экономичные состояния с пониженными напряжениями и частотами требует непосредственного участия ОС. Команды к снижению частот даёт именно она, предварительно обратившись к микропрограмме и выяснив, какие режимы со сниженным энергопотреблением может предложить конкретный экземпляр CPU. В результате переключение в любое экономичное состояние – это целый комплекс мероприятий, на который требуется немалое время. Ещё хуже дело обстоит с выходом из таких режимов. Процессор должен проинформировать операционную систему, о том, что что-то произошло, затем система должна обработать эту информацию и передать процессору команду на переключение частоты – такая цепочка действий занимает до 30 мс.
Внедрение технологии Speed Shift даёт процессору большую самостоятельность. Да, он сохраняет свою подчинённость операционной системе, которая может перевести его на более низкую частоту, например для экономии энергии в заканчивающейся батарее мобильного устройства. Но рутинные вопросы переключения энергосберегающих состояний процессор теперь берёт полностью на себя, что существенно улучшает время реакции и позволяет входить в энергосберегающие режимы и выходить из них за единицы миллисекунд. Уменьшение времени реакции на изменение условий должно, с одной стороны, послужить цели экономии энергии, а с другой — способно положительно сказаться и на производительности.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Целью выполнения любого профилактического мероприятия является продление срока безотказной работы компьютера.
Целью выполнения любого профилактического мероприятия является продление срока безотказной работы компьютера. Большинство мероприятий сводятся, главным образом, к периодической чистке как всей системы, так и отдельных ее компонентов. Чистка и смазка всех основных элементов, переустановка микросхем, перестыковка разъемов, а также выполнение работ по предупреждению искажений файлов и системной информации, обеспечивающей поддержку файловых систем, переформатирование жестких дисков с целью исключения дефектных участков должны выполняться периодически (по графику), и как реакция на отказы или сбои оборудования, или в ответ на сообщения об ошибках со стороны операционной системы.
Существуют общие профилактические мероприятия и меры, которые направлены на защиту компьютера от внешних неблагоприятных воздействий и позволяют обеспечить безопасность компьютера. Установка защитных устройств в сети электропитания, поддержании должного уровня чистоты и требуемого диапазона температуры в помещении, где установлен компьютер, уменьшении уровня внешних помех, вибрации и т.п. обычно относят к пассивным профилактическим мерам, о которых тоже не следует забывать, и которые не менее важны чем активные профилактических мероприятия.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Серьезную угрозу для компонентов компьютера представляют электростатические заряды.
Серьезную угрозу для компонентов компьютера представляют электростатические заряды. Наиболее опасны они зимой, при низкой влажности воздуха, а также в районах с сухим климатом. В этих условиях при работе с компьютером необходимо принять специальные меры предосторожности. Электростатические явления вне корпуса системного блока редко приводят к серьезным последствиям, но на шасси, клавиатуре или просто рядом с компьютером сильный разряд может привести к отказу оборудования. Для подключения системы к сети нужно пользоваться трехштырьковой вилкой, а заземление розетки должно быть надежным.
Особые меры предосторожности необходимо принимать тогда, когда вы открываете сиcтемный блок или работаете с отдельными узлами и платами, извлеченными из компьютера. Если вовремя не отвести накопившийся статический заряд, можно погубить многие компоненты компьютера. Всякий раз, вынимая из корпуса платы или адаптеры, для выравнивания электростатического потенциала беритесь за участки, соединенные с общим проводом, например за кронштейны.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Что обеспечивает технология Hyper-Threading (НТ)?
Технология Hyper-Threading (НТ) - это инновационный способ обеспечения более высокой степени параллелизма на уровне потоков в процессорах для массовых систем, более эффективно использующий имеющиеся ресурсы для обеспечения лучшей поддержки многопоточности транзакций. Технология Hyper-Threading позволяет одному физическому процессору вести себя по отношению к операционной системе как два виртуальных процессора (см. рис. 1), поэтому Hyper-Threading обеспечивает более эффективную многозадачность и меньшее время отклика системы. Пользователи за счет улучшенной производительности могут выполнять несколько приложений одновременно, например, запустить игру и в фоновом режиме выполнять проверку на вирусы или кодирование видео.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Современное развитие компьютерной техники и средств мультимедиа требует разработки новых носителей информации, имеющих большую информационную емкость и быстродействие. Одним из таких носителей является цифровой многосторонний диск DVD (Digital Versatile Disc). DVD относится к технологии цифровых устройств хранения информации, следующему поколению цифровой оптической дисковой технологии. По мнению аналитиков, записывающие DVD-приводы сохранят лидирующие позиции на рынке как минимум до 2011 года, даже несмотря на появление нового поколения оптических носителей высокой плотности.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Магниторезистивные головки современных жестких магнитных дисках (Magne-to-Resistive - MR, Gigant MagnetoResistive - GMR).
В современных устройствах внешней памяти на жестких магнитных дисках большой емкости запись осуществляется сверхминиатюрными магнитными головками (с зазором), выполненными по микронной полупроводниковой технологии. Такие головки позволяют намагничивать предельно малые домены магнитной поверхности, но запись выполняется за счет энергии тока записи достаточной для этого мощности, а вот при считывании, очень слабые поля доменов, при прохождении под зазором головки дают очень слабый электрический сигнал в обмотке считывания. Поэтому в магнитной записи при повышении плотности записи возникает серьезная проблема - при уменьшении размеров магнитных доменов носителя уменьшается уровень считанного сигнала головки и существует вероятность принять шум за "полезный" сигнал. Для решения этой проблемы необходимо иметь более эффективную головку чтения, которая более достоверно сможет определить наличие сигнала от "слабых" полей доменов.
Известно, что от воздействия на некоторые материалы внешнего магнитного поля его сопротивление изменяется. Этот эффект был использован для создания считывающих головок нового поколения. Магниторезистивные (Magne-to-Resistive - MR) головки являются чувствительными детекторами и регистрируют малейшие изменения в зонах намагниченности, преобразуя их в электрические сигналы, которые могут быть интерпретированы как данные. При прохождении обычной головки над зоной смены знака, на выходах обмотки считывания формируется импульс напряжения, а при считывании данных с помощью магниторезистивной головки - ее сопротивление оказывается различным при прохождении над участками с разным значением остаточной (постоянной) намагниченности. Это явление и послужило основой для создания фирмой IBM нового типа считывающих головок. Через головку протекает небольшой постоянный измерительный ток (рис. 1), и при изменении сопротивления изменяется и падение напряжения на ней.
Поскольку на основе магниторезистивного эффекта можно построить только считывающее устройство, магниторезистивная головка на самом деле - это две головки, объединенные в одну конструкцию. При этом записывающая часть представляет собой обычную индуктивную головку, а считывающая - магниторезистивную. Так как функции считывания и записи разделены между двумя отдельными узлами, каждый из них может быть спроектирован так, чтобы наилучшим образом выполнять предусмотренную операцию. Амплитуда выходного сигнала у такой головки оказывается примерно в четыре раза больше, чем у индуктивной головки.
В конце девяностых годов разработчики стали использовать новый тип магниторезистивных головок, обладающих намного большей чувствительностью. Они были названы гигантскими магниторезистивными головками (Gigant MagnetoResistive - GMR). Они меньше стандартных магниторезистивных головок, а название получили на основе используемого эффекта. Специалисты утверждают, что в ближайшем будущем традиционные магнитные диски достигнут плотности записи в 1 Тбайт на квадратный дюйм.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Начальная диагностика проблем ноутбука.
При возникновении неисправности в работе аппаратуры с ноутбука, к которым, в первую очередь, относятся проблемы с включением ноутбука, проблемы с работой видеокарты и дисплея, а также небольшие проблемы с работой различных устройств вроде привода, жесткого диска и прочие, желательно сначала определить, какие компоненты ноутбука неисправны, и оценить (хотя бы примерно) степень сложности данной неисправности и затем уже решать кто и как будет решать эту проблему.
Проблемы с включением ноутбука. Описание проблем с включением ноутбука.
Ноутбук при нажатии кнопки включения не запускается. Это может быть как полное отсутствие реакции, так и варианты, когда ноутбук вроде включился, вентилятор работает, но на экране ничего нет. Отдельным пунктом стоит случай, когда ноутбук зависает при прохождении POST при загрузке BIOS и в тот самый BIOS нельзя войти.
Причины проблем с включением ноутбука.
Сначала рассмотрим случай, когда ноутбук вообще не включается и случай, когда ноутбук включился, но на экране ничего нет.
На самом деле причин подобных проблем может быть великое множество. Рассмотрим наиболее частые неполадки.
1. Проблемы с питанием. Это может быть сбой в работе блока питания, выход из строя преобразователей и стабилизаторов напряжения на материнской плате. Также не стоит исключать случаев, когда просто нарушен контакт в разъеме питания или случилось внутреннее повреждение кабеля блока питания. Часто отсутствие какой-то реакции ноутбука на кнопку включения говорит именно о проблемах с питанием.
2. Проблемы с чипсетом. На материнской плате ноутбука могут быть установлены одна или две больших микросхемы (чипсета). Если таких микросхем две, то одна из них называется северным мостом (расположена ближе к процессору) и южным мостом. В последнее время их функции стали объединять в одной микросхеме. Часто при проблемах с чипсетом ноутбук все же подает признаки жизни при нажатии на кнопку питания. Ноутбук вроде и включился, индикаторы горят, но изображения нет. Также при проблемах с южным мостом могут появляться сбои в работе USB-портов, портов SATA и других интерфейсов. Если у вас, перед тем как ноутбук перестал включаться, плохо работали USB, винчестер с приводом эпизодически пропадали или еще какая-то похожая проблема была, то имеет смысл говорить, что проблема именно в южном мосте.
3. Дефекты процессора. Такое бывает редко, но тоже бывает. Симптомы те же, что описаны выше. Ноутбук не включается.
4. Проблемы с мультконтроллером. Мультконтроллер (Embedded Controller) - это также довольно большая микросхема. Обычно она включает контроллер клавиатуры и других дополнительных кнопок (KBC), контроллер питания, управление вентиляторами, контроллер управления прерываниями и прочие интересные вещи. Если с этой микросхемой что-то случается, то ноутбук также не захочет включаться;
5. Проблемы с видеокартой. Тоже довольно распространенная проблема. Если перед тем, как ноутбук перестал включаться, вы видели на экране различные дефекты изображения или ноутбук не хотел работать на драйвере от производителя видеочипа, то проблема, скорее всего, в видеокарте.
Если ноутбук все же включается, на экране видны надписи и при заставке BIOS, происходит зависание, то тут тоже несколько вариантов:
- проблемы с оперативной памятью;
- проблемы с жестким диском или приводом;
- проблемы с другими системными устройствами.
Решение проблем с включением ноутбука.
Рассмотрим, что нужно предпринять, если ноутбук не хочет включаться и на экране ничего нет. Вот примерный перечень действий:
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память DDR3L-RS, DDR4-RS.
Память, представленная компанией Micron, имеет спецификацию DDR3L-RS. Среди ключевых особенностей своего продукта компания Micron отмечает не только увеличенное быстродействие, пониженное энергопотребление, но и более конкурентную, в сравнении с другими вендорами, стоимость готового чипа. Представители компании уверяют, что чипы DDR3L-RS обладают очень высоким уровнем энергоэффективности по сравнению с традиционными DRAM-модулями для компьютеров в режиме простоя устройства, что поможет максимизировать время работы от аккумулятора.
Суть реализации процесса экономии энергии, если коротко, заключается в следующем.
На основе замеров собственной температуры, остывшая в режиме простоя до 45оC память DDR3L-RS снижает интенсивность процессов обновления данных и, в итоге, значение токов IDD6 (self-refresh). Именно за счёт этого происходит экономия энергии при использовании памяти DDR3L-RS. Холодные кристаллы не требуют такого интенсивного цикла регенерации, как горячие, а современный стандарт DDR3 предписывает режим обновления для 85оC, что на практике можно наблюдать далеко не всегда. Выигрыш от использования DDR3L-RS даст заметный эффект лишь в случае мобильных систем. Настольные ПК почти не ощутят всех прелестей DDR3L-RS. продолжительная работа от аккумулятора является одним из преимуществ ультрабуков.
Micron собирается представить микросхемы памяти типа DDR4-RS, которая будет дешевле LPDDR3. Для перехода от DDR3 на DDR4 потребуются новые контроллеры памяти и они не будут обратно совместимы. Одно из самых больших изменений с DDR4 в том, что стандартное напряжение падает с 1,5 В (DDR3) до 1,2В, что позволяет обеспечить экономию электроэнергии относительно памяти DDR3L-RS.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
WIFI+BT+FM MODULE в планшете
teXet TM-9740.
Модуль Модуль RK903 (рис. 1) специально разработан для смартфонов и портативных устройств. Этот компактный модуль представляет собой полное решение для комбинации WiFi + BT + FM технологий.
Включение питания. Последовательность. Временная диаграмма RK903 имеет три сигнала (WL_REG_ON, BT_REG_ON, BT_RST_N), которые позволяют хосту контролировать потребление энергии, включая или отключая Bluetooth, WLAN и внутренние блоки регулятора.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Скоростной интерфейс Thunderbolt
(Light Peak).
Компания Intel анонсировала новый скоростной интерфейс Thunderbolt, ранее известный как Light Peak. Решение представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c, а также возможностью подключения DisplayPort-устройств. По сути Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных.
Новая технология подключения периферийных устройств ThunderBolt (ранее Light Peak) - это, разработанный Apple совместно с Intel (на базе PCI Express и Display Port) скоростной канал для соединения видеоустройств, сетевых интерфейсов и хранилищ данных единым интерфейсом. Технологии ThunderBolt (Light Peak), позволяют проводить высокоскоростной обмен данными между узлами компьютера или между несколькими компьютерами.
Скоростной интерфейс Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных (рис. 1) и представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c. Приход таких скоростей в область периферии пользователя - это действительно революционный шаг со стороны Apple и Intel. Это вдвое больше, чем у USB 3.0. Хотя Intel и говорит о том, что Thunderbolt не является прямым конкурентом для USB 3.0, в некоторых случаях их «интересы» все же будут пересекаться. В первую очередь это относится к сегменту высокоскоростных внешних хранилищ.
Техническим партнером, который предложил первый коммерческий продукт с новым интерфейсом Thunderbolt, стала Apple. На текущий момент в списке партнеров значатся и такие компании, как Aja, Apogee, Avid, Blackmagic, LaCie, Promise и Western Digital. Сразу были представлены два устройства с поддержкой Thunderbolt. Это внешний массив c двумя твердотельными дисками LaCie Little Big Disk и RAID-хранилище Promise Pegasus RAID.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Cхемы автоматического управления мощностью излучения лазерного диода.
Стабильное излучение лазерного диода (ILD) возможно только при определенном рабочем токе, величина которого лежит в пределах 40...90 мА и может колебаться в пределах ±6-8%. Интенсивность излучения сильно зависит от температуры окружающей среды и от величины рабочего тока, поэтому даже незначительное на первый взгляд превышение рабочего тока приводит к быстрому выходу из строя лазерного диода. Фирмы-изготовители оптических преобразователей на этикетке рядом с названием модели указывают номинальный рабочий ток ILD, величина которого равна последнему трехзначному числу деленному на 10. Например, на этикетке оптического блока KSS213B, используемого многими фирмами содержится следующая информация: KSS213B 19638 KN474. Рабочий ток для данного ILD равен 474/10 = 47,4 мА. Мощность излучения лазерного диода контролируется монитор-фотодиодом и поддерживается на постоянном уровне цепями автоматического управления мощностью(в принципиальных схемах встречается также аббревиатура ALPC - Automatic Laser Power Control).
Часть излучения лазерного диода (LD) попадает на монитор-фотодиод (MD), который преобразует излучение в электрический сигнал (рис.1).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Как правильно нанести или заменить термопасту на процессоре.
Многие виды работ, которые связаны с устранением проблем в терморегуляции оборудования настольных компьютеров и ноутбуков, часто включают операции по установке или замене кулера на процессоре. Все, кто серьезно занимался вопросами охлаждения компонентов ПК, согласятся с тем, что к выбору такого, на первый взгляд, незначительного компонента как термоинтерфейс пренебрежительно относиться не стоит. Ведь зачастую смена штатной термопасты на более эффективную приносит немалое улучшение температурных режимов процессора / видеочипа, иногда сравнимое с приобретением нового кулера.
Необходимо правильно работать с термопастой, ведь корректное нанесение слоя термопасты - это один из важных критериев получения качественного охлаждения. Даже при наличии очень эффективного кулера неправильно выбранная и/или плохо нанесенная ТП, сведет почти все старания кулера на нет, поскольку теплопередача будет страдать.
Наносить термопасту нужно при замене процессора или кулера, высыхании старой термопасты, покупке нового процессора без предварительно нанесенной термопасты или раз в пару лет для профилактики. Если вы не уверены, что сможете нанести термопасту самостоятельно, не причинив вред вашему компьютеру, лучше обратитесь к специалисту.
Требования к выполнению операции нанесения ТП. Слой термопасты должен быть достаточно тонким, чтобы расстояние между контактной площадкой процессора и кулером было минимальным. Слишком толстый слой будет плохо проводить тепло, и процессор начнет перегреваться из-за недостаточного охлаждения. На минимальную толщину теплопроводящей пасты главное влияние оказывает ее вязкость. И отсутствие вязкости в списке параметров должно Вас насторожить. Чаще всего это - результат неготовности производителя к сложной технологии их производства, и, как минимум, должно настораживать. Достаточно сложно совместить хорошее наполнение ТП теплопроводящими компонентами и низкую вязкость. Нормальной вязкостью для ТП можно считать 150-500 Па*с, это немного больше вязкости легкого машинного масла. Практически эта вязкость выглядит так, "хвосты" у капли термопасты, нанесенной на процессор должны в течение нескольких секунд округляться и поверхность капли должна быть округлой без острых хвостов. При такой вязкости при прижимном усилии механизмов фиксации процессора можно получить толщину слоя теплопроводящей пасты 18-35 мкм. То есть идеальный слой термопасты составляет порядка 0,18 мм, а требуемое количество ТП зависит от площади поверхности. Собственно самая основная ошибка при неумелом нанесении термопасты - излишний слой.
Чем может грозить излишек термопасты? Во-первых, хотя эту пасту и называют теплопроводной, ее теплопроводность на несколько порядков уступает теплопроводности металла. Например, теплопроводность популярной пасты КПТ-8, сделанной на основе оксида цинка, составляет примерно 0,8 Вт/(м*К), чуть выше теплопроводность у паст на основе оксида алюминия типа АлСил-3 и составляет примерно 1,6-1,8 Вт/(м*К). Термопасты, содержащие в своем составе металлическое серебро или алюминий, имеют в несколько раз лучшие показатели, которые достигают по данным производителей 7-8 Вт/(м*К). Сравните с теплопроводностью меди, которая составляет 390 Вт/(м*К). После такого сравнения становиться ясно, что если слой термопасты будет толстым, то он будет только препятствовать передаче тепла. Особенно это имеет значение для современных процессоров, снабженных большой по площади теплораспределительной крышкой. Даже при сильном прижиме излишки термопасты не будут выдавливаться из пространства между подошвой радиатора и процессором и будут только ухудшать охлаждение. Следует учесть, что теплораспределительная крышка эффективно работает только на расстоянии до 10 мм от ядра.
Необходимое количество термопасты можно оценить из следующего расчета:
1) Толщина слоя термопасты должна быть от 20 до 40 мкм (но не более 80 мкм).
2) Умножив площадь контактной поверхности процессора на толщину слоя термопасты получаем необходимый объем: V = S*h.
Версия сайта для слабовидящих
