Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Использование и особенности стандарта USB 3.0
Предыдущие версии USB (стандарта USB 1.1 и USB 2.0) обеспечивали скорость обмена от 12 Мбит/с до 480 Мбит/с соответственно. Интерфейс USB 2.0, представленный в 2000 г., был огромным шагом вперед по сравнению с предыдущей ревизией стандарта. Однако по прошествии 10 лет периферийные устройства, подключаемые к этой шине, настолько развились, что на сегодняшний день ее возможностей абсолютно недостаточно. Пришло время обновления - USB 3.0. Новая версия интерфейса USB 3.0 поддерживает полнодуплексный режим передачи данных, а пропускная способность возросла до 4,8 Гбит/с, то есть примерно в десять раз. Были улучшены возможности энергосбережения, но обратная совместимость с устройствами USB 2.0 и USB 1.1 сохранена.
SuperSpeed USB – это радикальное обновление стандарта. Стандарт SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) предполагает десятикратное (до 4,8 Гбит/сек.) увеличение скорости передачи данных в сравнении с USB 2.0.
Таким образом пиковая производительность USB 3.0 - 5 Гбит/с, а это означает, что файл размером 25 Гб можно передать приблизительно за 70 секунд (у соединения USB 2.0 на то же задание уйдёт 14 минут). Поэтому SuperSpeed USB считают идеальным решением для массы задач, таких как копирование больших изображений, видео или резервирование данных на внешний носитель.
Стандарт USB 3.0 предлагает нам более оптимизированное энергетическое управление и полную совместимость с USB 2.0. Новые возможности по управлению питанием SS (superspeed) устройств и уровнем общения с ними, делают возможной ситуацию, когда хост и девайс могут договориться о том, как бы им вместе с компьютером впасть "в спячку", и как вообще «внешний девайс» относится к понижению мощности в данный момент? В новом протоколе SS существует даже некое понятие роутинговой информации в пакетах (чтобы не бегать ко всем устройствам через хаб). В USB 3.0 внесены изменения в протокол опроса, благодаря чему контроллер не станет беспрерывно обращаться к подключённому устройству в ожидании передачи данных и тратить зря энергию. Вместо этого сами устройства будут посылать сигнал, когда инициирована операция передачи.
Все же, в первую очередь, новый стандарт разрабатывался для устройств категории "sync-and-go", то есть для мобильных телефонов, плееров и внешних накопителей. Среди первых продуктов с его поддержкой будут и внешние накопители, для которых существующий интерфейс уже накладывает ряд ограничений. Кроме того, USB 3.0 может использоваться для трансляции HD-видео.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Архитектура Kaby Lake (Intel).
Согласно планам Intel, в мобильной сфере на смену Skylake придёт новая архитектура Kaby Lake (в третьем квартале текущего года и несколько позднее — в настольном секторе). А вот 10-нм чипов Cannonlake придётся ждать ещё год: они тоже появятся в третьем квартале, но в 2017 году. Платформа Skylake дебютировала в третьем квартале 2015 года и была приурочена к выпуску новой операционной системы Microsoft Windows 10. Сейчас есть огромное количество решений на базе Skylake, от сверхэкономичных до оверклокерских, но в случае с Cannonlake Intel планирует ещё более увеличить масштабируемость платформы: базовые принципы архитектуры будут одними и теми же у самых экономичных процессоров с теплопакетом 4,5 ватта и у мощных серверных Xeon для многопроцессорных систем.
Сейчас Intel, несомненно, доминирует на рынке производительных процессоров, но, согласно имеющимся данным, компания хочет начать обновление процессорных линеек уже в третьем квартале этого года. Мобильная версия Kaby Lake будет представлена в составе ноутбуков, ультрабуков и решений класса «два в одном». Как мобильные, так и настольные процессоры Kaby Lake (рис. 1,2) будут иметь несколько линеек: Kaby Lake U, Kaby Lake Y, Kaby Lake H и Kaby Lake S. Не исключены и иные варианты, такие как Skylake-C (см. табл. 1).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технология SMART.
Для повышения надежности большинство производителей применяют в жестких дисках различные технологии в том числе и варианты технологии SMART. Обычно предусматривается автоматическая проверка целостности данных, состояния поверхности пластин, пере¬нос информации с критических участков на нормальные и другие операции без участия пользователя. В случае нарастания фатальных ошибок программа своевременно выдаст сообщение о необходимости принятия срочных мер по спасению данных. Основные положения SMART были согласованы несколько лет назад с участием всех крупных производителей дисков и компьютеров. Для анализа надежности жесткого диска используются две группы параметров. Первая характеризует параметры естественного старения жесткого диска:
- число циклов включения/выключения диска;
- накопленное число оборотов двигателя за время работы;
- количество перемещений головок
Вторая группа параметров характеризует текущее состояние накопителя:
- высота головки над поверхностью диска;
- скорость обмена данными между дисками и буфером (кэш-памятью);
- количество переназначений плохих секторов (когда вместо испорченного сектора подставляется свободный исправный);
- количество ошибок поиска;
- количество операций перекалибровки;
- скорость поиска данных на диске и др.
Обычно вся информация записывается на служебных дорожках, недоступных аппаратным и программным средствам общего применения.
SMART (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology - технология самотестирования, анализа и отчетности) - это новый промышленный стандарт, описывающий методы предсказания появления ошибок жесткого диска. При активизации системы SMART жесткий диск начинает отслеживать определенные параметры, чувствительные к неисправностям накопителя или указывающие на них. На основе отслеживаемых параметров можно предсказать сбои в работе накопителя. Если на основе отслеживаемых параметров вероятность появления ошибки возрастает, SMART генерирует для BIOS или драйвера операционной системы отчет о возникшей неполадке, который указывает пользователю на необходимость немедленного резервного копирования данных до того момента, когда произойдет сбой в накопителе.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
3D XPoint - новый тип памяти.
Компании Intel и Micron совместными усилиями создали новый тип системы хранения данных, который в одну тысячу раз быстрее самой передовой памяти NAND Flash.
Новый тип памяти, получивший название 3D XPoint, показывает скорости чтения и записи в тысячу раз превышающие скорость обычной памяти NAND, а также обладает высокой степенью прочности и плотности. Новая память в десять раз плотнее чипов NAND и позволяет на той же физической площади сохранять больше данных и при этом потребляет меньше питания. Intel и Micron заявляют, что их новый тип памяти может использоваться как в качестве системной, так и в качестве энергозависимой памяти, то есть, другими словами, ее можно использовать в качестве замены как оперативной RAM-памяти, так и SSD. В настоящий момент компьютеры могут взаимодействовать с новым типом памяти через интерфейс PCI Express, однако Intel говорит, что такой тип подключения не сможет раскрыть весь потенциал скоростей новой памяти, поэтому для максимальной эффективности памяти XPoint придется разработать новую архитектуру материнской платы.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Команды контроллеров жестких дисков для поддержки технологий S.M.A.R.T.
Технология S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology - технология самонаблюдения, анализа и сообщений) используется для предупреждения пользователей о возможном отказе устройства. Предсказание отказов осуществляется в результате контроля за выходом ряда параметров за некоторый предел. По технологии SMART осуществляют контроль следующих параметров : время разгона до номинальной скорости, время позиционирования головок, процент ошибок операций позиционирования, «высота полета» головок, производительность обмена с учетом числа повторов, количество использованных резервных секторов и т. п. Слежение может осуществляться в рабочем режиме on-line (одновременно с выполнением команд хоста при возможном некотором замедлении). Слежение в режиме off-line выполняется устройством в паузе между обычными командами без снижения производительности. Если во время выполнения этой процедуры придет внешняя команда, то мониторинг прервется на время исполнения команды (начало исполнения команды может задержаться на время до двух секунд). Значения атрибутов, за которыми ведется наблюдение, сохраняются в служебной области носителя.
Для непакетных устройств имеется команда SMART (пакетные используют для этих целей собственный протокол), подкоманды которой задаются через регистр свойств FR. Перед подачей команд в регистры CL и СН заносятся константы: CL=4Fh, CH=C2h. Из подкоманд SMART стандартизованы следующие:
SMART Read Data (FR=D0h) - чтение блока данных SMART. Блок данных (512 байт) имеет стандартную структуру, в нем содержатся следующие сведения:
- состояние мониторинга off-line: запускался ли, завершался ли успешно, прерывался ли и почему;
- состояние самотестирования (чем кончился предыдущий тест, тестирование выполняется в данный момент);
- время до завершения тестирования off-line;
- возможности тестирования off-line, поддержка журнала регистрации ошибок;
- рекомендуемое время, через которое имеет смысл запрашивать результат после запуска коротких и расширенных тестов;
- информация, специфичная для производителя.
Статья добавлена: 20.05.2019
Категория: Ремонт ПК
BIOS ROM c интерфейсом SPI
Когда в качестве носителя BIOS начали использовать микросхемы Flash ROM, допускающие перезапись содержимого без физического вмешательства в компьютер, то появилась возможность оперативной перезаписи (обновления) BIOS, и это привело к риску его случайного или преднамеренного искажения. Поэтому появились и новые методы защиты BIOS от несанкционированного искажения. Появились и новые типы микросхем Flash ROM и интерфейсы для их подключения.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Диски, использующие GPT, в нулевом секторе по-прежнему могут содержать обычную главную загрузочную запись (MBR), используемую для загрузки с этого диска операционной системы в том случае, если компьютер не соответствует спецификации UEFI.
Если возможность загрузки с таких компьютеров не требуется, вместо обычной («унаследованной» или «традиционной» — legacy, как называет её спецификация UEFI) MBR в нулевом секторе находится защитная MBR, предотвращающая уничтожение информации на диске при попытке использования с ним операционных систем и дисковых утилит, не умеющих работать с GPT.
Оба варианта MBR имеют одинаковый формат, полностью соответствующий традиционной MBR. В защитной MBR, однако, код начального загрузчика не используется, поскольку загрузка с такого диска может выполняться только на компьютерах, удовлетворяющих спецификации UEFI, и осуществляется не так, как на компьютерах без поддержки UEFI.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Волоконно-оптические технологии обеспечат эффективные внутренние и внешние соединения при разработке компьютеров следующего поколения.
Еще в 2006 году исследователи корпорации Intel представили уникальное устройство - первый в мире гибридный кремниевый лазер, работающий на базе обычного электрического напряжения, для изготовления которого использовались стандартные производственные процессы. Это делает возможным создание недорогих устройств на основе кремниевой фотоники, обладающих высокой пропускной способностью. Такие компоненты обеспечат эффективные внутренние и внешние соединения при разработке компьютеров следующего поколения. Ученым удалось объединить светоизлучающие способности фосфида индия со свойством кремния проводить свет и создать единый гибридный кристалл. При приложении напряжения свет генерируется элементами из фосфида индия и передается по кремниевому световоду, образуя непрерывный лазерный луч. Эта технология позволяет значительно снизить себестоимость за счет использования стандартных производственных процессов, применяемых в современной полупроводниковой индустрии. Появилась возможность создавать недорогие оптические шины с терабитовой пропускной способностью. Всего на одной кремниевой микросхеме можно будет разместить десятки, и даже сотни, гибридных кремниевых лазеров, а также других компонентов на базе кремниевой фотоники, что будет способствовать крупномасштабному проникновению оптических технологий в кремниевые платформы. Наступает эра микросхем на базе кремниевой фотоники с высокой степенью интеграции. В настоящее время исследования направлены на создание оптоэлектронных устройств с пропускной способностью на уровне 160 Гбит/с.
Главным новшеством в предложенной конструкции гибридного кремниевого лазера является применение материала на основе фосфида индия для излучения и усиления света, кремниевого световода, для передачи света, а также управления лазером. При изготовлении таких устройств используется низкотемпературная кислородная плазма для создания тонкой пленки окиси (толщиной около 25 атомов) на поверхностях обоих материалов. Если их нагреть и прижать друг к другу, слой окиси выполняет функции "прозрачного клея", обеспечивая сплавление этих материалов в единую систему. В момент приложения напряжения свет, излучаемый материалом на основе фосфида индия, проходит через слой окиси и попадает в кремниевый световод. Конструкция последнего имеет весьма существенное значение для обеспечения прозрачности для длины волны такого лазера. Гибридный лазер преодолел последний барьер на пути массового внедрения оптоэлектронных устройств на базе кремния. Гибридный лазер интегрирован с подложкой чипа и стал массовым устройством еще в 2011 году.
Над решением подобных проблем активно работают исследователи ведущих производителей чипов, и одной из первых компаний, о получении реального результата сообщила японская корпорация NEC, которая разработала новую технологию оптического межсоединения. Компания разработала базовую технологию, обеспечивающую возможность оптического соединения элементов LSI-чипа. Технология предполагает использование микрофотодиода, изготовленного на кремниевой подложке, миниатюрной усилительной схемы, оптического модулятора, волноводов и других элементов. Основной составной частью схемы является именно микрофотодиод, который обеспечивает чрезвычайно высокую реакцию на импульсы на частоте свыше 50 ГГц, и работает при напряжении смещения от 0 до +1 В. Усилительная схема имеет размеры всего несколько квадратных микрометров, что в тысячи раз меньше, нежели усилители напряжения, которых они призваны заменить.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ТЕХНОЛОГИИ И ПРИНЦИПЫ ПОСТРОЕНИЯ ЗВУКОВЫХ КАРТ ПЕРСОНАЛЬНЫХ КОМПЬЮТЕРОВ.
Диапазон звуковых частот, который способен слышать человек в очень большой степени зависит от индивидуальных особенностей конкретного человека, его возраста, накопленного опыта распознавания звуков, постоянного общения со звуком. В среднем человек воспринимает звук в диапазоне 20 – 20000 Гц.
Колебания очень низкой частоты (инфразвук) воздействуют на человека, хотя он их не слышит, а многие животные слышат инфразвук (особенно собаки). Органы слуха у человека стереофонические, т. е. правое и левое ухо воспринимают звук независимо, поэтому человек способен выделять нужный звуковой сигнал и определять направление на источник сигнала. Человек воспринимает без болевых ощущений звук громкостью до 120 дБ, а при 150 дБ происходит повреждение органов слуха. На частоте звука 10 Гц порог слышимости равен 40дБ, а на частоте 10 кГц – 20 дБ. Наукой установлено, что человек определяет направление на источник звука примерно по одиннадцати параметрам, а современные звуковые технологии объемного звука имитируют только три из них. В реальной звуковой обстановке присутствуют эффекты искажающие звук: эхо, реверберация, поглощение и др. Современные технологии трехмерного звука лишь в небольшой степени способны моделировать эти процессы. Вся музыкальная культура построена на использовании гармонических колебаний (в основном реальный звук состоит из гармоник). В музыке интервал изменения основного тона нотного ряда в два раза обозначили термином «октава» (например, нота «до» второй октавы звучит на удвоенной частоте ноты «до» первой октавы). Средний человек воспринимает диапазон в 10 октав. За счет гармонических колебаний формируется полный частотный диапазон практически всех музыкальных инструментов. При обработке звука (даже цифровыми методами) неизбежно вносятся гармонические искажения в исходный сигнал. На компьютере обработка звука ведется цифровыми методами, так как обеспечить практически стопроцентную повторяемость звука от любой копии записи, можно только на цифровых устройствах, но, в конечном счете, самая сложная цифровая обработка звука заканчивается формированием аналогового сигнала, который превращают в звук. Исходный звук оцифровывают методом импульсно-кодовой модуляции (PCM - Pulse Code Modulation), при котором, например, с частотой дискретизации (принятой для CD-ROM) 44100 Гц в цифровом виде (16 двоичных разрядов обеспечивают охват диапазона 0 - 96 дБ) регистрируется текущая амплитуда звуковой волны.
Уровень шумов дискретизации SNR (Signal/Noise Ratio) обычно равен 65-77 дБ и очень сильно зависит от формы и спектра оцифровываемого сигнала. Алгоритм обработки звуковых сигналов в мозге человека очень сложен, существующий метод сжатия, используемый в формате записи звука MPEG Audio Layer 3, упрощенно иммитирует итоговый результат работы мозга при обработке звука.
Звуковые карты.
На рис. 1 показана блок-схема современной звуковой компьютерной карты для обработки звука с интерфейсом РСI.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Экономические предпосылки ремонта компьютерной техники и оргтехники в современной России.
Для предприятий, не желающих (или не имеющих возможности) зря тратить большие деньги на дорогостоящий, длительный ремонт и техническое обслуживание - выход из создавшейся ситуации - это организация своей эффективной службы ремонта компьютерной техники и оргтехники. Руководители таких компаний утверждают, что затраты на подготовку и повышение квалификации своего персонала, впоследствии многократно окупаются.
В современной России для этого существуют реальные предпосылки на достаточно длительную перспективу:
1. У нас очень низкая стоимость квалифицированной рабочей силы.
2. Наличие квалифицированной рабочей силы в большом количестве на предприятиях России (есть поучительные примеры использования нашей дешевой квалифицированной рабочей силы западными фирмами, которые отправляют дефектные узлы на ремонт в Россию и считают это экономически целесообразным даже при доставке их в оба конца экспресс-почтой).
3. Наши специалисты способны к творческому решению сложных задач в условиях отсутствия соответствующих инструкций и руководств по ремонту и диагностике. Наши специалисты, обладая высокой квалификацией, часто ремонтируют технику, не имея необходимой схемной или сервисной документации (при этом зачастую они даже исправляют программные и технические просчеты разработчиков ведущих фирм-изготовителей). Наши специалисты ремонтируют узлы устройств, которые в западных странах считаются неремонтопригодными и выбрасываются.
4. В России существуют учебные организаций и учреждения, которые ведут обучение и занимаются повышением квалификации специалистов по ремонту и обслуживанию вычислительной техники (и других сложных устройств). Их программы обучения (в отличие от программ "фирменных" учебных центров) ориентированы на экономически приемлемые для российских предприятий методы ремонта. Причем ведется подготовка специалистов высокой квалификации, а не "специалистов по установке и продаже запчастей". Но самое главное - это их "кровная" заинтересованность в подготовке высококвалифицированных специалистов, которые будут приносить ощутимую пользу своему предприятию. Ведь только при этом условии будет спрос на их услуги по обучению со стороны предприятий. Как правило, цены за обучение на таких курсах доступны большинству предприятий. Стоимость обучения зависит в основном от длительности обучения.
5. Для выполнения ремонта и диагностики сейчас можно найти все необходимое информационное обеспечение.
6. На отечественном рынке имеется возможность приобретения необходимого для диагностики и ремонта оборудования и приборов (по весьма разумным ценам - Китай), простых, но качественных паяльных станций и приспособлений для замены сверхбольших чипов и сверхминиатюрной пайки. Большинство дефектов обычно не требуют для их устранения специального паяльного оборудования т.к. не связаны с заменой сверхбольших чипов и т.п. (по реальной статистике 70-80% неисправностей не требуют замены дорогостоящих элементов).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Нанотехнологии. Новые достижения и возможные угрозы.
Что нам готовят нанотехнологии? В печатных источниках сообщается, что на основе нанотехнологий могут быть созданы товары и продукты, применение которых позволит кардинально изменить целые отрасли экономики. К их числу относятся наносенсоры для идентификации токсичных отходов химической и биотехнологической промышленности, наркотиков, боевых отравляющих веществ, взрывчатки и патогенных микроорганизмов, а также нанофильтры и прочие очистные устройства, предназначенные для их удаления или нейтрализации, электрические магистральные кабели на углеродных нанотрубках, автомобильные каталитические конвертеры, очищающих выхлопы от вредных примесей и многое другое.
Общемировые затраты на нанотехнологические проекты сейчас превышают $9-12 млрд. в год (на долю США приходится около 1/3 всех мировых инвестиций в нанотехнологии). Активные исследования в этой сфере ведутся в Евросоюзе и Японии, а также в странах бывшего СССР, Австралии, Канаде, Китае, Южной Корее, Израиле, Сингапуре, Бразилии и Тайване. По прогнозам, к 2017 году общая численность персонала различных отраслей нанотехнологической промышленности составит примерно 2,5 млн. человек, а суммарная стоимость товаров, производимых с использованием наноматериалов, прогнозируется от несколько сотен миллиардов долларов и до $1 трлн.
Нанотехнологии принято делить на три типа. Промышленное применение наночастиц в красках для автомобилей и автокосметике - пример "инкрементных" нанотехнологий.
"Эволюционные" нанотехнологии представлены наномерными датчиками, использующими флуоресцентные свойства квантовых точек (диаметром от 2 до 10 нанометров) и электрические свойства углеродных нанотрубок (диаметром от 1 до 100 нанометров), хотя эти разработки пока находятся в зачаточном состоянии.
"Радикальные" нанотехнологии пока что не встречаются, их можно увидеть только в фантастических фильмах.
Стоит также ожидать сближения этих трех технологий. Однако переход от опытного производства в лаборатории к массовому сопровождается значительными проблемами, а надежную обработку материалов в наномасштабе (требуемым образом) все еще очень трудно реализовать с экономической точки зрения.
В настоящее время наноматериалы уже используют для изготовления защитных и светопоглощающих покрытий, спортивного оборудования, транзисторов, светоиспускающих диодов, топливных элементов, лекарств и медицинской аппаратуры, материалов для упаковки продуктов питания, косметики и одежды. Нанопримеси на основе оксида церия уже сейчас добавляют в дизельное топливо, что позволяет на 4-5 % повысить КПД двигателя и снизить степень загрязнения выхлопных газов. В общей сложности, мировая промышленность сейчас применяет нанотехнологии в процессе производства, как минимум, 80 групп потребительских товаров и свыше 600 видов сырьевых материалов, комплектующих изделий и промышленного оборудования. В США одни только федеральные ассигнования на нанотехнологические программы и проекты постоянно увеличиваются и измеряются в млрд. долларов. Американские корпорации активно занимаются исследованиями в области нанотехнологий (нанолаборатории создали такие корпорации, как HP, NEC и IBM, университеты и власти отдельных штатов).
Перспективным направлением в сфере нанотехнологий является создание электрических магистральных кабелей на углеродных нанотрубках, которые будут проводить ток высокого напряжения лучше медных проводов и при этом весить в пять-шесть раз меньше. Наноматериалы позволят многократно снизить стоимость автомобильных каталитических конвертеров, очищающих выхлопы от вредных примесей, поскольку с их помощью можно в 15-20 раз снизить расход платины и других ценных металлов, которые применяются в этих приборах.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
teXet TM-9740 – планшетный компьютер.
teXet TM-9740 – планшетный компьютер, работающий под управлением новой версии OS Android 4.1 «Jelly Bean». Двухъядерный процессор с четырехъядерным 3D ускорителем Rockchip RK3066, Cortex A9, 1.6 ГГц обеспечивает быстродействие новой модели, а графический чип Mali-400 MP4 и 9,7-дюймовый IPS дисплей позволяют наслаждаться яркой контрастной картинкой с естественными цветами.
Для выхода в Интернет предусмотрен WiFi, а для быстрого обмена данными – модуль Bluetooth 4.0.
Также пользователям доступны основная фото/видеокамера с разрешением 2.0 Мп и фронтальная 0.3 Мп.
Версия сайта для слабовидящих
