Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Использование термопасты при монтаже процессора.

Использование термопасты при монтаже процессора.

При монтаже процессора необходимо использовать термопасты (ТП) текучие, и чтобы все ее излишки были выдавлены из зазора. Этим обеспечится его минимальная толщина и минимальное тепловое сопротивление. Но и высыхать они не должны, иначе их теплопроводность с высыханием будет ухудшаться. При нормальной вязкости теплопроводящей пасты нет необходимости нанесения ее "с запасом".
При нормальном состоянии поверхности крышки процессора и подошвы кулера указанного ее количества (0,1-0,05 мл) достаточно для заполнения зазора и получения минимального теплового сопротивления. Рекомендованное нанесение в виде капли или полоски дает хорошее, без пузырьков, растекание пасты в зазоре. . Но никакой растворитель не поможет, если Вы сумели размесить ссохшийся комок старой ТП. Со временем растворитель испарится и его место займет воздух.
Просто густая ТП после испарения растворителя останется густой ТП, но уже меньшей толщины. Но не стоит злоупотреблять разбавителями - он сильно ухудшает теплопроводящие свойства ТП.

Простые рекомендаций по работе с ТП:
- Необходимо применять ТП, предназначенную именно для снижения теплового сопротивления в электронных тепловыделяющих устройствах с теплопроводностью более 2-4 Вт/(м*К) и, желательно, с низкой вязкостью.
- Необходимо рекомендовать при установке кулера процессора наносить свежую ТП, она имеет большую текучесть.
- Наиболее заметен эффект от замены имеющейся теплопроводящей пасты на пасту с более высокой теплопроводностью на кулерах с низким тепловым сопротивлением.
- При установке кулера после его фиксации креплением, кулер необходимо сильно прижать рукой и одновременно несколько раз вращательным движением повернуть вокруг оси в пределах существующих люфтов.
- Прижимное усилие должно быть ограниченно заданными значениями! При его превышении есть опасность механического разрушения узла крепления или процессора, а при низком прижимном усилии повышенное Rt. Оно получается из-за избыточной толщины слоя ТП, которая при малом давлении сохраняет толщину получившуюся при ее нанесении, а при номинальном давлении излишки ТП выдавливаются за пределы контактной поверхности.
- Относитесь к результатам тестов (измерение температуры процессора) осторожно, особенно если они, несмотря на существенно разные характеристики ТП, мало отличаются. Установка эффективного термоинтерфейса требует аккуратности и навыков.
ТП должны обладать оптимальной текучестью, поскольку они обеспечивают нормальную теплопроводность на процессорах с высоким тепловыделением только на зазорах 5-10 мкм. Для этого необходимо вести работы по дальнейшему снижению размеров частиц наполнителя. Снижение их размера с 5-3 мкм до 1 мкм дает снижение теплового сопротивления примерно в 2 раза. Будет эффективно снижение частиц наполнителя до размеров порядка 0,25 мкм.
Существует широкое поле для комбинации различных материалов в теплопроводящих композициях. Главное требование к связующему состоит в том, что оно должно хорошо смачивать применяемые материалы и не должно высыхать в течение всего срока эксплуатации. А наполнитель при хорошей теплопроводности должен иметь размер частиц 5 и менее микрометров (менее высоты неровности на сопрягаемых поверхностях).   


Лицензия