Алгоритм - Учебный центр
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Общие правила проведения ремонтных работ по компьтерной технике.

Общие правила проведения ремонтных работ по компьютерной технике.

При проведении ремонтных работ необходимо соблюдать требования техники безопасности и меры предосторожности по отношению к объекту ремонта. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество. Рабочее напряжение современных микросхем и чипов составляет 1,3; 1,5; 2; 2,7; 3,0; 3,3; 5,0; 12 вольт и т.п. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам он, не соблюдая правил предосторожности, может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение до нескольких тысяч вольт, и вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т. д. Поэтому необходимо соблюдать ряд несложных правил и требований снижающих риск появления статического электричества:

- необходимо всегда работать в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества;

- поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала, избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.);

- инструмент и детали необходимо хранить в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества;

- перед прикосновением к электронным компонентам ремонтируемой платы руками, «разрядите» свои руки прикосновением к металлическому корпусу блока питания, поддерживайте нормальную влажность в рабочем помещении (нормальное содержание влаги в воздухе способствует «стеканию» статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления);

По ряду соображений техники безопасности в реальных условиях ремонта от рекомендации заземления “браслетами” своих рук и ног при работе с микросхемами мы все-таки воздержимся. Безопасным расстоянием для сотрудников, наблюдающих за ремонтом (для обеспечения защиты от воздействия статического заряда) считается расстояние не менее метра от рабочего стола с ремонтируемым оборудованием. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия статическим электричеством.

Начало работы.

Вы получили сложный объект для ремонта, если есть возможность, то желательно получить информацию от «хозяина» объекта об условиях эксплуатации, проявлениях неисправностей, стаже работы, ремонтировался ли «объект» раньше и др. Прежде всего, внимательно осмотрите плату, обращая внимание на наличие загрязнения, на внешние повреждения, на расположение перемычек и джамперов, состояние микропереключателей, соединительных кабелей, на установленные на плате блоки. Зафиксируйте исходную ситуацию, чтобы при необходимости к ней можно было вернуться. Оцените условия в которых эксплуатировалась системная плата, выясните, были ли попытки отремонтировать ее и, что для этого предпринималось.

Действия до включения электропитания.

После того как выполнен детальный осмотр платы оценивается состояние каждого элемента платы по его внешнему виду; реально оцениваются условия эксплуатации компонентов системной платы – их запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой; проверяется комплектность системной платы; проверяется правильность установки элементов платы подключаемых через сокеты, "кроватки"; выясняем места и элементы возможно подвергавшиеся ремонту ранее. Вся полученная информация фиксируется на бумаге, зарисовывается исходное положение перемычек (джамперов) и микропереключателей. С помощью измерительного прибора измеряем сопротивление между контактом «+питания» и «землей» на разъеме электропитания (при прямом и обратном измерении должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Слишком малое сопротивление свидетельствует о повышенной нагрузке на источник данного напряжения питания из-за отказа (пробоя) транзистора, диода, микросхемы и т. п. Последовательно отключая элементы схемы от цепи электропитания необходимо найти и заменить «пробитый» компонент схемы. Если в изделии присутствует энергонезависимая память с часами реального времени «запитываемая» от батареи, необходимо убедится в нормальном уровне напряжения батареи CMOS-памяти (должно быть примерно 2,7 - 3,2 вольта) и проконтролировать наличие импульсов генератора (таймера) для часов реального времени.

Действия после включения электропитания.

Выполнив все необходимые действия по обслуживанию платы до включения электропитания (очистка от пыли, правильная установка перемычек, контроль сопротивлений источников питания и напряжения батареи, замена «пробитых» компонентов платы и т.п.) можно установить плату на ее место в устройстве (в системный блок ПК, в принтер, МФУ). После включения электропитания оцените и зафиксируйте все события в процессе начала работы устройства и ситуацию установившуюся стабильно (звуковые сообщения диагностических программ, сообщения выдаваемые на экран монитора, перемещения узлов устройства, состояния индикаторов и т. д.).

При исследовании электрических и электронных схем и выполнении действий по устранению неисправности необходимо соблюдать ряд несложных правил и требований снижающих риск усугубления ситуации:

1. Не позволяйте себе поспешных, непродуманных действий. Не зная причины неисправности, не вносите изменения наугад в надежде на то, что плата заработает сама собой. Только действуя осторожно, по детально продуманному плану можно обнаружить неисправный элемент. Никогда не вносите более двух изменений одновременно, так как будет практически невозможно определить источник неисправности.

2. Желательно вести протокол своих действий и записывать результаты поиска по каждой версии (в произвольной форме). Впоследствии внимательный анализ записей может вывести Вас на неисправность или на новую продуктивную версию поиска и определить Ваши дальнейшие действия.

3. Большое значение имеет Ваше правильно организованное рабочее место. Ремонтируемую на рабочем столе системную плату необходимо разместить на изолирующей подставке, которая должна обеспечить устойчивое положение системной платы, возможность подключения и установки внешних адаптеров, соединительных кабелей, подключение блока электропитания, доступ к компонентам платы при их контроле измерительной аппаратурой.

4. При исследованиях схем с помощью осциллографа необходимо обеспечить надежное соединение корпуса осциллографа с корпусом блока электропитания. При использовании высокочастотного осциллографа во избежание повреждения входных цепей осциллографа необходимо правильно выбирать внешний или внутренний делитель, используйте рекомендуемые инструкцией по эксплуатации активные пробники осциллографа. Подготовьте щупы осциллографа для работы со сверхминиатюрными элементами системной платы, заточите существующие наконечники щупов или используйте специальные наконечники.

5. Для работы со сверхминиатюрными элементами системной платы используйте в работе специальные очки, оптические линзы с подсветкой или другие приспособления с необходимым коэффициентом увеличения.

6. Для ремонта ПК существует ряд специальных диагностических плат, устанавливаемых в интерфейсные разъемы системной платы и различного типа слот-тестеры, выдаваемые такой аппаратурой диагностические сообщения могут помочь Вам в каком-то конкретном случае, но могут и ввести Вас в заблуждение.

7. Типичные действия при поиске и локализации неисправности сводятся к выдвижению версий поиска, планированию конкретных действий, выполнению запланированных работ, получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту диагностическую информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа поиска неисправности. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению места и причины дефекта. Такой алгоритм действий позволяет на каждом витке поиска, за счет анализа, определять дальнейшее направление поиска и непрерывно, целенаправленно вести поиск до желаемого результата.


Лицензия