Память Wide I/O (широкий ввод/вывод).

Память Wide I/O (широкий ввод/вывод).

Память Wide I/O - широкий ввод/вывод разработана специально для установки поверх плат SoC и использования вертикальных межсоединений, чтобы минимизировать электрические помехи и занимаемую площадь. Это оптимизирует размер упаковки, но также накладывает определенные тепловые ограничения, поскольку тепло, излучаемое от SoC, должно проходить через всю матрицу памяти. Рабочие частоты памяти ниже, но большое количество выводов ввода / вывода увеличивает пропускную способность за счет использования шины памяти шириной до 1024 бит.

Память Wide I/O предназначена для обеспечения мобильных SoC максимальной пропускной способностью при минимально возможном энергопотреблении. Эта технология наиболее интересна компаниям, создающим смартфоны и встраиваемые системы, где дисплеи с высоким разрешением оказывают огромное давление на пропускную способность, а низкие требования к питанию имеют решающее значение для срока службы батареи.

Wide I/O является первой версией стандарта, но далее идет Wide I/O2 (рис. 1), который, как ожидается, действительно достигнет массового рынка и далее наступит пора Wide I/O3. Стандарт был утвержден JEDEC, но он часто ассоциируется с Samsung из-за большой работы этой компании по выводу его на рынок.

Рис. 1.

Будущие стандарты, такие как Wide IO2, предлагают отличные возможности по мощности и пропускной способности, но при значительно более высоких затратах. HBM и HMC вытесняют пропускную способность и мощность, а также цену, что объясняет, почему они в первую очередь предназначены для корпоративных и графических приложений, а не для мобильного, стандартного оборудования как Wide I/O (табл. 1).

Таблица 1

Новые технологии могут в корне изменить скорость доступа к памяти и общую производительность. Многие из новых стандартов явно разрешают многопоточность и одновременный доступ к различным банкам памяти, что может резко сократить задержку при обычных операциях. Между тем, в мобильных планшетных графических процессорах должен наблюдаться значительный скачок производительности. Одна из причин, по которой планшетные игры по-прежнему отстают от своих настольных аналогов, заключается в том, что мобильным компонентам просто нехватает пропускной способности памяти для операций, которые могут выполнять настольные графические процессоры.

Wide I/O и Wide I/O2 и предназначены для обеспечения мобильных SoC максимальной пропускной способностью при минимально возможном энергопотреблении. Что касается сравнения Wide I/O с HMC и HBM, то HBM — это среднее решение по цене и производительности, специализированное для применения в связке с высокопроизводительными GPU, которое дороже в производстве, чем Wide I/O, но дешевле HMC. Применение же технологии Micron HMC пока что будет ограничено серверами и суперкомпьютерами, вроде семейства Knights Landing (Xeon Phi) Intel.