Ремонт платы форматера принтера - это вполне реальное и экономически очень интересное дело для специалиста, обладающего определенной квалификацией, но прежде чем приступить к самостоятельной работе, внимательно изучите информацию, методы и советы приведенные ниже.
Ремонтопригодность платы форматера большинство специалистов считают достаточно низкой, особенно по сравнению с ремонтопригодностью периферийных устройств, таких как мониторы, блоки электропитания и т. п.. Замена таких компонентов платы как сверхбольшие заказные микросхемы связана с применением специальных технологий пайки с помощью специального технологического оборудования, кроме того микросхемы где-то надо еще и приобрести. Конечно, и эти проблемы в настоящее время можно решить пойдя на определенные материальные затраты и предприняв некоторые усилия (паяльные станции давно перестали быть редкостью, а через Интернет можно заказать достаточно широкую номенклатуру микросхем и радиоэлементов). Накопленные в результате практической работы по ремонту плат форматеров статистические данные и их анализ позволяют утверждать, что в 60-70% случаев ремонт плат не связан с заменой сверхбольших чипов. При ремонте часто не требуются дорогостоящая паяльная станция, сложная контрольно-измерительная и диагностическая аппаратура.
В качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности плат были выявлены следующие дефекты:
Достаточно редко на практике встречаются следующие причины неисправности:
Кроме того, на платах форматеров часто имеются, устанавливаемые в разъемы и сокеты, различные компоненты, которые можно легко заменить на аналогичные исправные узлы без выпаивания. Но несмотря на кажущуюся простоту приведенных выше причин дефектов, их поиск в реальных условиях требует от специалиста достаточно высокой квалификации, творческого подхода, жесткого соблюдения правил предосторожности, твердого следования детально продуманному плану поиска неисправности. Надежность сложного изделия определяется надежностью его составных частей и качеством сборки изделия. Фирмы, использующие дешевые, ненадежные комплектующие, применяющие в производстве "старые" технологии, персонал с низкой технологической грамотностью и дисциплиной, изначально закладывают в изделие повышенную вероятность отказа. Часто продавцы не соблюдая требуемые условия транспортировки и хранения, а также пользователи, нарушая правила эксплуатации на месте использования, вносят, таким образом, дополнительно негативные факторы, увеличивающие вероятность отказа изделия.
При ремонте, и во время поиска неисправности, специалист получает неограниченный доступ к узлам электронных схем. Он часто работает с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время обычно определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной технологией и правилами. При отсутствии опыта и должной квалификации, при наличии определенной решительности и самоуверенности, во время проведения ремонтных работ могут быть внесены гораздо более серьезные неисправности, чем были до начала ремонта, и устройство может после этого оказаться полностью неремонтопригодным. Поэтому при выполнении ремонтных работ, как и у медицинского персонала, должна быть первая заповедь - не навреди! Никогда не начинайте работу в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, сначала успокойтесь, настройтесь на вдумчивую кропотливую работу.
Чтобы не навредить ремонтируемому устройству, необходимо помнить о возможных опасностях и необходимых мерах предосторожности. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности появления является статическое электричество. Рабочее напряжение большинства современных микросхем и чипов составляет 5,0; 3,3; 3,0; 2,7 вольт и менее. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт, но зато сам может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение в несколько тысяч вольт. Не соблюдая правил предосторожности, Вы можете вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т.д., поэтому работайте в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества. Поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала. Инструмент и детали храните в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества. Всегда перед прикосновением к электронным компонентам касайтесь руками металлического корпуса блока питания. Поддерживайте нормальную влажность в помещении. Нормальное содержание влаги в воздухе способствует стеканию статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления. Избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.). Работайте в проводящем рабочем халате. От рекомендаций по заземлению своих рук и ног при работе с микросхемами (по ряду соображений техники безопасности) мы все-таки воздержимся. Сотрудники, наблюдающие за ремонтом, для обеспечения защиты от воздействия статического заряда должны находиться, по крайней мере, на расстоянии метра от рабочего стола на котором размещено ремонтируемое оборудование. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия.
Первым этапом действий по восстановлению работоспособности любого устройства является получение информации о ремонтируемом объекте с фиксацией исходного состояния и дальнейшее планирование работ. Зафиксируйте исходную ситуацию (осмотрите внимательно плату, зафиксируйте внешние повреждения, расположение перемычек и джамперов, микропереключателей, кабелей, установленные на плате блоки, сообщения выдаваемые на экран пульта и т. д.).
Не позволяйте себе поспешных, непродуманных действий. Не зная причины неисправности, не вносите изменения наугад в надежде на то, что плата после этого вдруг восстановит работоспособность. Только очень осторожными действиями по детально продуманному плану можно обнаружить неисправный элемент и заменить его. Никогда не вносите двух и более изменений одновременно, так как потом будет практически невозможно определить источник неисправности. Ведите протокол своих действий и запись результатов поиска по каждой версии (в произвольной удобной для Вас форме). Иногда только внимательный анализ записей позволяет выйти на неисправность или на новую продуктивную версию поиска, то есть определить, в каком направлении двигаться дальше.
Для успешного проведения ремонтно-восстановительных работ большое значение имеет правильно организованное рабочее место. Плату необходимо поместить на рабочем столе на изолирующей подставке, обеспечивающей ее устойчивое положение, возможность установки внешних компонентов, соединительных кабелей, подключение блока электропитания. Обеспечьте надежное соединение корпуса осциллографа с корпусом блока электропитания. При использовании высокочастотного осциллографа для исследования сигналов во избежание повреждения входных цепей осциллографа, необходимо правильно выбирать внешний или внутренний делитель, использовать при необходимости активный пробник осциллографа. Подготовьте щупы осциллографа для работы со сверхминиатюрными контактами элементов системной платы (заточите существующие наконечники щупов или используйте другой способ). Для работы со сверхминиатюрными элементами платы используйте в работе специальные очки, оптические линзы и приспособления с необходимым коэффициентом увеличения.
Действия при поиске неисправности сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Если внимательно и целенаправленно вести поиск, то можно достичь желаемого результата - восстановить работоспособность платы, или обоснованно и корректно указать на компоненты платы требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и установке на плате.
Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Прежде всего необходимо выполнить внешний осмотр системной платы с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду. Оценить в каких условиях эксплуатировалась плата (запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой). Проверить комплектность системной платы, правильность установки элементов платы, подключаемых через сокеты, "кроватки". Выяснить ремонтировалась ли ранее плата или нет.
Чтобы иметь возможность вернуться к предыдущему исходному состоянию изделия после завершения поиска неисправности по одной из версий поиска не давшей результата, необходимо постоянно фиксировать полученную информацию, например, на бумаге, зарисовать исходное положение перемычек (джамперов) и микропереключателей.
В ряде случаев, измерение сопротивления между контактом номинала вторичного напряжения (например, +5 вольт) и "землей" на разъеме электропитания, позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку, а это может быть вызвано пробоем на землю или питание одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. Обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Обязательно нужно проверить напряжение и проконтролировать наличие импульсов генератора.
По включению электропитания, если напряжения достигли номинальных значений в пределах заданного допуска, схемы контроля формируют сигнал системного сброса RESET, по которому все схемы устанавливаются в определенное исходное состояние. Сигнал RESET имеет определенную длительность. Современные микросхемы во время активного сигнала RESET определяют свою конфигурацию, которая запоминается (по заднему фронту сигнала RESET) в специальных регистрах и хранится в них до появления следующего сигнала RESET. По окончании сигнала RESET начинается выборка начальной команды, с которой начинается программа и начинается последовательное выполнение программ выполняющих функцию самодиагностики.
В режиме исполнения программы начального самотестирования выполняется проверка процессора, памяти и системных средств реализации ввода/вывода, а также конфигурирование всех программно-управляемых аппаратных средств платы форматера. После успешного завершения тестирования и конфигурирования на экран монитора принтера выдается сообщение о готовности к работе. При обнаружении ошибок выдается диагностические сообщения об ошибках на экран монитора принтера.
В процессе поиска и локализации неисправности специалисты часто попадают в ситуацию, которая допускает несколько возможных дальнейших путей поиска неисправности. В таких случаях, для сужения области поиска и выбора потенциально продуктивных направлений, необходимо получение уточняющей диагностической информации.
Анализируя сообщения об ошибках мы можем сузить и уточнить направление поиска и спланировать дальнейшие действия. Получив сообщение от тестовых программ об ошибке узла платы и, учитывая, что сообщения тестов в большинстве случаев имеют общий характер (они указывают только на неисправный контроллер или узел без уточнения причин неисправности), приступаем к уточнению этой информации другими способами. Искомый дефект также может находиться вне кристалла сверхбольшого чипа и может быть связан с выходом из строя дешевого, легко заменяемого (или легко ремонтируемого) элемента платы. Заключительный этап поиска неисправности, как правило, требует исследования электронных схем платы с помощью осциллографа. Это исследование можно производить в устойчивом состоянии электронных схем устройств и программы после отказа.
Путем исследования с помощью осциллографа проводится последний, завершающий этапе поиска и определения дефектного элемента платы. Проверка правильности определения дефектного элемента осуществляется путем замены этого элемента или отсоединения этого элемента от остальных схем (обрезанием дорожки, отпаиванием контакта) с последующим анализом изменений, вызванных этими действиями. Анализ полученной диагностической информации подтверждает или опровергает наши выводы о местонахождении дефектного элемента.
Версия сайта для слабовидящих