Статья добавлена: 14.05.2026
Категория: Статьи
Режимы работы источников бесперебойного питания (ликбез).
Наиболее совершенные модели UPS имеют встроенные средства автоматического запуска тестовых и профилактических процедур, при которых нагрузка на некоторое время переключается на питание от батарей. Некоторые UPS выполняют эту процедуру по команде от модуля программной поддержки, исполняемого на защищаемом компьютере. В этом случае UPS должен соединяться с компьютером специальным интерфейсным кабелем. Современные модели UPS имеют в своем составе микроконтроллер, который в совокупности со специализированным ПО серверов и станций, поставляемым для конкретных моделей, может предоставлять широкий спектр услуг в зависимости от интерфейса связи UPS с системой:
1.) Телеметрия.
Информация о состоянии питающей сети, батареи и других узлов, температуре внутри UPS, величине нагрузки и т. д. передается в систему сбора, обработки и отображения информации. Система может прогнозировать время работы от батарей и соответственно корректировать задержку закрытия сервера.
2.) Телеуправление.
Двунаправленный интерфейс с UPS обеспечивает подачу управляющих команд — отключение, запуск диагностических тестов и т. д.
3.) Планирование включения и выключения.
Администратор может задать график работы сервера, указывая время включения и отключения питания на каждый день недели. Программа при наступлении времени отключения посылает предупреждение всем клиентам, через некоторое время инициирует закрытие сервера и программирует UPS на отключение питания через определенный интервал времени и повторное включение в заданное время. После отключения по команде UPS переходит в режим ожидания и своим внутренним таймером отсчитывает время до включения. В заданное время UPS включает питание нагрузки, сервер автоматически загружается, и следующее запланированное отключение произойдет по инициативе программы, работающей на сервере. ... ...
Статья добавлена: 12.05.2026
Категория: Статьи
Полупроводниковые переключатели мощных электрических токов сети ~ 220В(ликбез).
В лазерных принтерах, копировальных аппаратах, многофункциональных устройствах необходимо по сигналам от микроконтроллера управлять включением-выключением двигателей, ламп сканирующих устройств, мощных ламп и термоэлементов узлов фиксации изображения на бумаге. При этом необходимо переключать достаточно мощные электрические токи сети ~ 220В. Раньше для этих целей использовали электромеханические реле, которые имеют ряд существенных недостатков и недостаточную надежность, поэтому полупроводниковые компоненты уже окончательно вытеснили из современных устройств традиционные электромеханические компоненты.
Симистор. Симистор - это симметричный тиристор, который предназначен для коммутации в цепях переменного тока. Он может использоваться для создания реверсивных выпрямителей или регуляторов переменного тока. Структура симметричного тиристора приведена на рис. 1, а, а его схематическое обозначение на рис. 1,б. ...
... ...
Статья добавлена: 08.05.2026
Категория: Статьи
Типы памяти используемые в SSD-дисках.
В SSD-дисках, как и в USB Flash, использовались три типа памяти NAND: SLC (Single Level Cell), MLC (Multi Level Cell) и TLC (Three Level Cell). Отличие только в том, что SLC позволяет хранить в каждой ячейке только один бит информации, MLC - два, а TLC - три за счет использование разных уровней электрического заряда на плавающем затворе транзистора, что делает память MLC и TLC более дешёвой относительно стоимости единицы ёмкости. Однако память MLC/TLC обладает меньшим ресурсом (100 000 циклов стирания у SLC, в среднем 10 000 для MLC, а для TLC до 5 000) и худшим быстродействием. С каждым дополнительным уровнем усложняется задача распознавания уровня сигнала, увеличивается время поиска адреса ячейки, повышается вероятность ошибок. MLC/TLC память активно развивается и по скоростным характеристикам приближается к SLC. Компании Intel и Micron совместными усилиями разработали чип флэш-памяти MLC NAND, изготавливаемый по нормам 20-нанометрового технологического процесса. Новинка имеет емкость 64 Гбайт (и 8 Гбайт). Intel и Micron представили и 20-нанометровый флеш-чип MLC NAND емкостью 16 Гбайт.
Но появление SSD-накопителей нового поколения Intel Optane на базе памяти 3D Xpoint в 1000 раз увеличит быстродействие SSD-дисков. Компании Intel и Micron совместными усилиями создали новый тип системы хранения данных, который в одну тысячу раз быстрее самой передовой памяти NAND Flash. Новый тип памяти, получивший название 3D XPoint, показывает скорости чтения и записи в тысячу раз превышающие скорость обычной памяти NAND, а также обладает высокой степенью прочности и плотности. Новая память в 10 раз плотнее чипов NAND и позволяет на той же физической площади сохранять больше данных и при этом потребляет меньше питания. ... ... ...
Статья добавлена: 08.05.2026
Категория: Статьи
Память компьютера – используемые термины и их пояснения.
DRAM (Dynamic RAM) - микросхемы динамической (оперативной) памяти. Элементы памяти представляют собой емкость(транзисторного перехода), что обуславливает необходимость регенерации хранимых данных.
Банк памяти - набирается из микросхем или модулей DRAM (имеющих общий объединенный сигнал RAS#), количество которых обеспечивает необходимую разрядность памяти, требуемую процессором.
Memory Interleave - чередование памяти (чередование банков памяти). В DRAM после завершения доступа выдерживается пауза, необходимая для подготовки схем к следующему циклу чтения или записи. Если расположенные по последовательным адресам ячейки памяти расположить в разных банках памяти, то пауз можно избежать (пока идет пауза в одном банке, процессор осуществляет обращение к следующей ячейке расположенной в другом банке памяти). Обычная память с временем доступа 60 нс при чередовании банков памяти обеспечивает время доступа 35 нс.
Shadow RAM - отображаемая (теневая) память, которая содержит скопированные в нее программы (например, BIOS) из ROM (постоянной памяти) для ускорения их выполнения (доступ к ROM осуществляется медленнее, чем к DRAM). Микросхемы ROM отключаются, аShadow RAM объявляется защищенной от записи, и ей присваиваются те же адреса, что и у затененной ROM (для системной BIOS сегмент F000, для BIOS видеосистемы - первые 32 Кбайт сегмента C000). В некоторых компьютерах под затенение выделяют память блоками по 16 Кбайт для заполнения сегментов С000 и D000.
FPM (Fast Page Mode) - режим быстрого страничного обмена (обычная память со временем доступа 60 нс при чтении страницы обеспечивает время доступа 35 нс).FPM-режим обеспечивает аппаратура контроллера DRAM.
EDO (Enhanced Data Out)DRAM - эта память имеет регистр-защелку для выходных данных, в котором по снятию сигнала CAS# фиксируются считанные из элементов памяти данные. Это позволило сократить длительность цикла работы памяти (например, с 70 нс до 60 нс) за счет уменьшения длительности сигнала CAS#. В режиме HPM (Hyper Page Mode) - гиперстраничном режиме обмена (аналог FPM для EDO) - время доступа - до 25 нс.
BEDO (BurstEnhancedDataOut)DRAM - этоEDO-память, оптимизированная под выполнение пакетных (Burst) операций обмена. Микросхемы принимают только начальный адрес пакета данных состоящего из четырех слов, а адреса последующих слов пакета формируются внутренним счетчиком микросхем. BEDO DRAM на тактовой частоте до 66 Мгц обеспечивает пакетный обмен 5-1-1-1. Обозначение пакетного цикла, например, 5-1-1-1 означает, что на чтение первого слова пакета затрачивается пять тактов, а на чтение последующих слов пакета - по одному такту.
SDRAM (Sync Dynamic RAM) - синхронная динамическая память с внутренней организацией чередования банков и перепрограммируемыми параметрами, с набором команд, обеспечивающим:
Статья добавлена: 07.05.2026
Категория: Статьи
Обозначения объёма дисковой памяти компьютеров (ликбез).
Объем дисковой памяти компьютеров увеличивается быстрыми темпами, и иногда затруднение вызывают такие единицы измерения объема дисковой памяти, как петабайт, экзабайт, зетабайт. Все специалисты в области компьютерной техники уже давно знакомы с такими терминами, как килобайт и мегабайт, терабайт и др., но технологии производства устройств внешней памяти компьютеров постоянно развиваются, объемы накопителей, выпускаемых различными производителями постоянно растут, в связи с этим нужно осваивать новые системы обозначений для объема дисковой памяти. Префиксы, используемые для обозначения объема информации в компьютерной технике по новой системе измерений, принятой еще в 2005 году американским институтом IEEE и Международным комитетом по мерам и весам CIPM приведены в справочных таблицах 1 и 2 (но для префиксов выше exbi пока название не утверждено). ... ...
Статья добавлена: 20.04.2026
Категория: Статьи
Предварительная проверка системных плат (начало диагностики до подключения к блоку питания).
О возможном замыкании или наличии повышенной нагрузки в цепи питания для устройств, размещенных на системной плате можно судить, используя информацию, полученную измерением сопротивления нагрузок (в прямом и обратном включении омметра).
Примеры аналогичных измерений трех системных плат приведены в табл.1,2,3. Результаты анализа данных этих таблиц показывают, что явных коротких замыканий по контролируемым точкам электрической схемы у первых двух системных плат не наблюдается (см. табл. 1, 2), а у третьей платы (см. табл. 3) по напряжению 5 вольт замечено слишком малое сопротивление нагрузки 34\32 Ома. Это явно говорит о наличии замыканий в логике схем, но определить место замыкания можно только последовательным отключением устройств от линии питания 5 вольт. Эта работа довольно сложная и кропотливая, поскольку контакты очень мелкие, а темно-фиолетовый лак обычно не дает возможность хорошо просмотреть печатный монтаж. Подключать эту плату к стендовому блоку питания не имеет смысла, так как возможно повреждение самого блока питания. Локализовать неисправное устройство можно, но продолжение диагностики данной схемы требует значительного времени, осторожности и мастерства пайки с использованием соответствующего паяльного оборудования. ... ...
Статья добавлена: 20.04.2026
Категория: Статьи
Оригинальные или "совместимые" расходные материалы (проблемы выбора для копиров и принтеров).
Обычно главным доводом в пользу использования оригинальных расходных материалов является то, что гарантированное производителем качество печати возможно получить лишь при использовании фирменных расходных материалов. Действительно, качество копии или отпечатка, полученного на оригинальных расходных материалах несравненно лучше, чем на любых "совместимых". Но есть множество предприятий, для которых качество печатных документов не имеет большого значения (пусть копии получаются бледнее, невыразительнее, но для внутреннего потребления сойдет). В то же время у специалистов, длительное время занимающихся эксплуатацией и ремонтом принтеров и копировальных аппаратов, такая логика не находит поддержки.
А вот гарантируют ли только оригинальные расходные материалы качество и длительную надежную работу оборудования? Многие пользователи офисной техники считают, что можно пренебречь фирменными рекомендациями и использовать более дешевые "совместимые" расходные материалы, например, сэкономить на порошке для копировального аппарата или принтера. Существует достаточно много фирм, готовых предложить пользователю "совместимый", точно такой же по качеству, тонер или носитель, сделанный не фирмой-производителем техники. Персонал таких фирм старается убедить покупателя, что оригинальный тонер или барабан на самом деле потребителю и не нужен, качество, мол, одно и то же, и многие покупатели совершенно искренне считают, что может быть, действительно, в этом ничего страшного нет, и покупают "неоригинальные" расходные материалы.
Но (у квалифицированных специалистов) причиной выбора расходных материалов не столько в качестве отпечатков, а в последствиях использования "неоригинальных" расходников для самой офисной техники. Эти последствия проявляются не сразу, а с течением времени, постепенно, поэтому, чтобы понять причины их возникновения, необходимо достаточно подробно представлять устройство и принципы работы копировального аппарата или лазерного принтера, т. е. быть достаточно квалифицированным специалистом в этой области. Как известно, в основе любого ксерографического процесса лежит заряжаемый фоторецептор, и если в машину засыпается "совместимый", но не фирменный тонер или девелопер, то, как правило, параметры всего процесса нарушаются. Система очистки от лишнего порошка и носителя начинает не справляться с наплывом "совместимого" порошка и приминает частицы порошка к барабану. От этого на нем образуются полосы и царапины ("задиры"). Вскоре все эти полосы начинают передаваться на бумажный носитель (копию), загрязняя отпечаток до такой степени, что он становится плохо читаемым. ... ...
Статья добавлена: 20.04.2026
Категория: Статьи
RAID-массивы (ликбез).
Для повышения возможностей устройств внешней памяти на жестких дисках, для повышения их надежности и производительности были предложены RAID-массивы. У накопителя на жестких дисках есть пределы его физических возможностей, которых в ряде случаев бывает недостаточно. Но с помощью параллельного использования нескольких дисков — дисковых массивов RAID (Redundat Array of Inexpensive Disks — избыточный массив недорогих дисков) физические возможности и надежность внешней памяти на жестких дисках значительно возросли. Идея заключается в подключении группы обычных (недорогих), как правило, однотипных дисков к RAID-контроллеру — устройству, которое для хост-компьютера этот массив представляет как один диск с улучшенными свойствами. Улучшения касаются значительного повышения надежности и (или) скорости обмена данными. В зависимости от алгоритма представления диска различают следующие типы (уровни) RAID: ... ...
Статья добавлена: 17.04.2026
Категория: Статьи
Качество напряжения питающей сети — обеспечивает нормальную работу компьютера.
Для нормальной работы компьютера, напряжение питающей сети должно быть достаточно стабильным, а уровень помех в ней не должен превышать предельно допустимой величины. При подключении компьютера к сети переменного тока, от которой питаются устройства большой мощности, перепады напряжения, возникающие при включении и выключении этого оборудования, немедленно сказываются на его работе. При работе мощных агрегатов в сети могут возникать переходные процессы (всплески напряжения) амплитудой до 1000 В и выше, которые могут просто вывести из строя блок питания компьютера. Если для питания компьютера используется отдельная линия, то и это не исключает появления в ней выбросов напряжения, поскольку это зависит от качества всей сети энергоснабжения здания или района. Выбирая место и способ подключения системы к сети, необходимо соблюдать следующие правила: ... ...
Статья добавлена: 17.04.2026
Категория: Статьи
Характеристики интерфейса Thunderbolt (ликбез).
Скоростной интерфейс Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных (рис. 1) и представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c. Приход таких скоростей в область периферии пользователя - это действительно революционный шаг со стороны Apple и Intel. Это вдвое больше, чем у USB 3.0. Thunderbolt не является прямым конкурентом для USB 3.0, но в некоторых случаях их «интересы» все же будут пересекаться. В первую очередь это относится к сегменту высокоскоростных внешних хранилищ. Тем не менее, Intel обещает внедрить поддержку USB 3.0 в следующем поколении своих чипсетов, анонс которых предварительно был запланирован еще на начало 2012г.
Новый скоростной интерфейс Thunderbolt, ранее известный как Light Peak представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c, а также возможностью подключения DisplayPort-устройств. По сути Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных.
Новая технология подключения периферийных устройств Thunderbolt - это, разработанный Apple совместно с Intel (на базе PCI Express и Display Port) скоростной канал для соединения видеоустройств, сетевых интерфейсов и хранилищ данных единым интерфейсом. Технологии Thunderbolt (Light Peak), позволяют проводить высокоскоростной обмен данными между узлами компьютера или между несколькими компьютерами. ... ...
Статья добавлена: 16.04.2026
Категория: Статьи
Качественное и своевременное обслуживание компьютера — гарантия его длительной работы (ликбез).
Очень большой процент неисправностей связан с некорректным техническим обслуживанием компьютеров. Если бы обслуживание компьютера выполнялось бы вовремя, аккуратно, с соблюдением всех необходимых мер предосторожности, то многих проблем можно было бы избежать. Кроме того, даже квалифицированный, опытный специалист, небрежно работая над устранением проблем (например, при замене жесткого диска), может стать источником еще больших проблем. Хороший сервисный инженер должен всегда запоминать свои ошибочные действия, стараться «работать над ошибками» и избегать их в дальнейшем.
Для очистки устройств от пыли и загрязнения в процессе эксплуатации, для обеспечении работоспособности компонентов персональных компьютеров и их периферийных устройств, а также при ремонте широко используют самые различные химикаты. Одним из самых современных и удобных методов доставки химического вещества к конкретному месту его "воздействия" в устройстве, является нанесение его путем локального распыления с последующим испарением переносящего химического вещества (или, иначе говоря, использование их в виде аэрозолей).
На российский рынок поставляется обширная гамма химических реагентов, используемых при работе с компонентами электронных схем, персональных компьютеров и их периферийных устройств в виде аэрозолей. Всех их которую можно разделить на несколько групп по их функциональному назначению:
- чистящие средства
- препараты по обработке контактов,
- смазочные и защитные препараты,
- средства для создания токопроводящих и защитных покрытий,
- препараты специального назначения.
Препараты для обработки контактов позволяют решить одну из наиболее болезненных проблем при создании электронных устройств - защиту от коррозии и загрязнения контактов переключателей, разъемов, панелей микросхем, держателей предохранителей и т. д. ... ...
Статья добавлена: 16.04.2026
Категория: Статьи
UEFI - ПЗУ. МикросхемыSPI_Flash памяти с интерфейсами SPI, Dual-SPI, Quad-SPI, QPI- SPI.
Серии микросхем памяти Winbond W25X и WQ имеют популярный последовательный периферийный интерфейс (SPI), плотности от 512 Кбит до 512 Мбит, небольшие стираемые сектора и самую высокую производительность. Семейство W25X поддерживает Dual-SPI, удваивая стандартные частоты SPI. Семейство W25Q является «надстройкой» семейства 25X с Dual-I/O и Quad-I/O SPI с еще большей производительностью. Тактовые частоты до 104 МГц достигают эквивалента 416 МГц (со скоростью передачи данных 50 Мбайт/с) при использовании Quad-SPI. Это более чем в восемь раз превышает производительность обычной последовательной Flash памяти (50 МГц) и даже превосходит асинхронные параллельные Flash памяти при использовании меньшего количества выводов и меньшего места.
Существенным недостатком использования ПЗУ была и остается их низкая производительность. Ее помогает обойти использование «теневой памяти» (Shadow RAM) в которую для ускорения доступа копируется BIOS (а теперь и UEFI). Почему бы не попытаться выполнить старт персональной платформы, полностью отказавшись от использования оперативной памяти?
Возможности современных реализаций флеш-памяти рассмотрим на примере чипа W25Q64FV, используемого для хранения кода UEFI BIOS. Компания Winbond, разработавшая этот чип, позиционирует его как устройство, способное выполнять программы непосредственно из исходного носителя. Данная технология получила название Execute In Place (XIP) и по идее должна заменить режим Shadow RAM.
Расширения SPI-протокола: Dual-SPI, Quad-SPI, QPI-SPI . ... ...
Версия сайта для слабовидящих
