Статья добавлена: 25.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Профилактические мероприятия продляют срок безотказной работы компьютера.
Большинство профилактических мероприятий сводятся, главным образом, к периодической чистке как всей системы, так и отдельных ее компонентов. Чистка и смазка всех основных элементов, переустановке микросхем, перестыковка разъемов, а также выполнение работ по предупреждению искажений файлов и системной информации, обеспечивающей поддержку файловых систем, переформатирование жестких дисков с целью исключения дефектных участков должны выполняться периодически (по графику), и как реакция на отказы или сбои оборудования, или в ответ на сообщения об ошибках со стороны операционной системы.
Существуют общие профилактические мероприятия и меры, которые направлены на защиту компьютера от внешних неблагоприятных воздействий и позволяют обеспечить безопасность компьютера. Установка защитных устройств в сети электропитания, поддержании должного уровня чистоты и требуемого диапазона температуры в помещении, где установлен компьютер, уменьшении уровня внешних помех, вибрации и т.п. обычно относят к пассивным профилактическим мерам, о которых тоже не следует забывать, и которые не менее важны чем активные профилактических мероприятия.
Насколько часто вам придется выполнять активное профилактическое обслуживание компьютера, зависит от состояния окружающей среды и качества компонентов системы. Если компьютер установлен, например, в механическом цехе завода, то, возможно, вам придется чистить его раз в квартал или чаще, а чистка компьютеров, установленных в бухгалтерии, офисе, обычно осуществляется раз в два года. Но если после нескольких месяцев эксплуатации, вскрыв, вы обнаружите в компьютере слой пыли, то время между профилактическими работами придется сократить.
Статья добавлена: 22.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Использование универсальных очистителей для чистки ПК.
В операциях чистки персональных компьютеров (ПК) часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются разнообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и II (использование веществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений.
К классу I относятся хлорсодержащие растворители. Чаще всего из веществ, относящихся к классу I, используются различные фреоны, по химическому составу являющиеся хлорфторуглеродами. Еще одно популярное чистящее средство - трихлорэтан. Поскольку он представляет собой хлорсодержащий растворитель, его применение теперь также строго регламентируется До последнего времени практически все чистящие растворы делались на основе одного из этих реактивов или их смеси, хотя формально использование этих веществ ограничивается, и их производство сократилось, но и до сих пор они встречаются в продаже.
Химические вещества класса II представляют собой хлорфторсодержащие углеводороды. Их использование регламентируется не так строго, поскольку они менее опасны для озонового слоя (способность разрушения озона большинства хлорфторсодержащих углеводородов примерно в 10 раз ниже, чем у хлорфторуглеродов). Многие чистящие растворы и сейчас делаются на их основе, потому что в этом случае на изделия не нужно приклеивать специальный предупреждающий ярлычок, необходимый при использовании реактивов класса I.
К химическим веществам, применение которых не регламентируется, относятся летучие органические соединения и фторсодержащие углеводороды. Сами по себе они не повреждают озоновый слой, но влияют на процесс его восстановления. Фторсодержащие углеводороды часто используются в качестве заменителей хлорфторуглеродов, поскольку они не повреждают озоновый слой.
Статья добавлена: 21.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Особенности памяти DDR4 SDRAM.
Оперативная память DDR4 SDRAM, привнесла в серверные, настольные и мобильные платформы значительное увеличение производительности. Но достижение новых рубежей быстродействия требует радикальных изменений в топологии подсистемы памяти. Эффективная частота модулей DDR4 SDRAM составит от 2133 до 4266 МГц. Перспективные модули памяти не только быстрее, но и экономичнее своих предшественников. Они используют пониженное до 1,1-1,2 В напряжение питания, а для энергоэффективной памяти штатным является напряжение 1,05 В. Производителям чипов DRAM при изготовлении микросхем DDR4 SDRAM пришлось прибегать к использованию самых передовых производственных технологий.
Массовый переход на использование DDR4 SDRAM планировался на 2015 год, но при этом необходимо иметь в виду, что экстремально высокие скорости работы памяти нового поколения потребовали внесения изменений в привычную структуру всей подсистемы памяти. Дело в том, что контроллеры DDR4 SDRAM смогут справиться лишь с единственным модулем в каждом канале. Это значит, что на смену параллельному соединению модулей памяти в каждом канале придёт чётко выраженная топология точка-точка (каждая установленная планка DDR4 будет задействовать разные каналы). Чтобы гарантировать высокие частоты спецификация DDR4 поддерживает только один модуль на каждый контроллер памяти. Это означает, что производителям потребовалось увеличить плотность чипов памяти и создать более продвинутые модули. В то же время тайминги продолжали расти, хотя время доступа продолжало снижаться.
Статья добавлена: 20.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Способы экономии энергии в процессорах Skylake.
Стремление к экономии электроэнергии, повышению энергоэффективности значительно повлияло на дизайн процессоров Skylake. Получили развитие как традиционные подходы, так и некоторые принципиально новые идеи. Ведь теперь процессорный дизайн не включает в себя интегрированный преобразователь питания. Он был убран именно из соображений экономичности – в наиболее энергоэффективных CPU с тепловым пакетом порядка 4,5 Вт это решение оказалось слишком расточительным, поэтому теперь конвертер питания вновь помещен на материнских платах. Но в будущих микроархитектурах Intel собирается опять вернуть преобразователь обратно в процессор (но не во всех версиях дизайна, а только в тех, которые рассчитаны на достаточно либеральные тепловые пакеты).
Основное нововведение в процессорах Skylake состоит в том, что процессор разбили на большее, чем раньше, число энергетических доменов, способных независимо отключаться от линий питания в случае их бездействия. Дело дошло даже до отдельных исполнительных устройств, например, в Skylake могут независимо обесточиваться в случае простоя даже 256-битные исполнительные устройства, отвечающие за исполнение AVX2-команд (но подобные техники в том или ином виде используются уже очень давно). Между тем в Skylake есть и действительно революционное нововведение – технология Speed Shift, суть которой заключается в том, что процессору теперь даётся куда большая свобода действий в управлении собственными энергосберегающими состояниями.
Статья добавлена: 15.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Смартфон, телефон, планшет.
Смартфон – это мобильный телефон, оснащенный мощной операционной системой, которая в свою очередь позволяет работать со множеством приложений одновременно. Другими словами, смартфон это аналог компьютера. Он может выполнять почти все те же действия.
Смартфон это телефон, имеющий начинку и функционал почти как у компьютера. Английское слово smart означает «умный», так что любому смартфону под силу решать множество сугубо «компьютерных» задач: установка программ, подключение к интернету, многозадачность, офисные приложения, игры и так далее. Сегодня смартфоны с сенсорными экранами окончательно вытеснили с рынка «обычные» кнопочные телефоны. Среди современных смартфонов лидируют iPhone и флагманы от Samsung. Чем смартфон отличается от телефона?
Во-первых, прошивкой. Каждый смартфон должен иметь гибкую и мощную операционную систему, такую как Android или iOS, позволяющую устанавливать приложения сторонних разработчиков. Во-вторых, железом. На современных смартфонах установлены мощнейшие процессоры и видеокарты, объёмы оперативной памяти исчисляются гигабайтами, а экраны поражают своей яркостью и отзывчивостью. Но все эти плюсы имеют один существенный недостаток: они слишком быстро разряжают батарею. Современные смартфоны по размеру экрана и заложенным мощностям приближаются, а порой и перегоняют планшеты.
Если разбирать отличия смартфонов от планшетов в глобальном пользовательском смысле, то по функционалу между ними можно проследить следующую разницу:
Статья добавлена: 14.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Основные особенности UEFI (Unified Extensible Firmware Interface).
UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) — замена устаревшему BIOS. Эта спецификация была придумана Intel для Itanium, тогда она еще называлась EFI (Extensible Firmware Interface), а потом была использована и на x86, x64 и ARM. Она разительно отличается от BIOS как самой процедурой загрузки, так и способами взаимодействия с ОС. В настоящее время разработкой UEFI занимается Unified EFI Forum. Основные отличия UEFI от BIOS:
Статья добавлена: 20.02.2019
Категория: Ремонт ПК
Инфракрасный интерфейс.
Устройство инфракрасного интерфейса (рис. 1) подразделяется на два основных блока: преобразователь (модули приемника-детектора и диода с управляющей электроникой) и кодер-декодер. Блоки обмениваются данными по электрическому интерфейсу, в котором они в том же виде транслируются через оптическое соединение, за исключением того, что здесь информация пакуется в кадры простого формата – данные передаются 10-битными символами, с 8 битами данных, одним старт-битом в начале и одним стоп-битом в конце кадра. Связь в IrDA полудуплексная, так как передаваемый ИК-луч неизбежно засвечивает соседний PIN-диодный усилитель приемника. Пространственный промежуток между устройствами позволяет принять ИК-энергию только от одного источника в данный момент. Для ИК-излучения cуществует два источника интерференции (помех), основным из которых является солнечный свет, но, к счастью, в нем преобладает постоянная составляющая. Правильно спроектированные приемники должны компенсировать большие постоянные токи через PIN-диод. Другой источник помех – флуорисцентные лампы, часто применяемые для освещения. Хорошо спроектированные приемники имеют полосовой фильтр для снижения влияния таких источников помех. Вероятность ошибок связи будет зависеть от правильного выбора мощности передатчика и чувствительности приемника. В IrDA выбраны значения, гарантирующие, что описанные выше помехи не будут влиять на качество связи.
Инфракрасные устройства должны быть сконфигурированы как ведущее и ведомое.
Статья добавлена: 09.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Технология виртуализации - концепция виртуализации платформ.
Процессоры и платформы Intel и в перспективе будут выделяться не только самой высокой производительностью, но и богатыми вычислительными и коммуникационными возможностями, средствами управления питанием, повышенной надежностью, безопасностью и управляемостью, а также полной интеграцией со всеми остальными компонентами платформы. Дальнейшее наращивание количества транзисторов на кристалле, конечно, жизненно важно, но для осуществления еще одного революционного скачка, прежде всего, необходим всесторонний пересмотр технологических процессов, архитектуры и программного обеспечения (ПО).
Глобализация и высокопроизводительные вычисления, найдут прямое отражение в вычислительных платформах будущего. Эксперты Intel полагают, что в ближайшем будущем архитектура процессоров и платформ должна двигаться в направлении виртуализованной, реконфигурируемой микропроцессорной архитектуры на уровне кристалла с большим количеством ядер, с богатым набором встроенных вычислительных возможностей, с подсистемой внутрикристальной памяти очень большого объема и интеллектуальным микроядром. Сейчас Intel лидирует во многих технологиях повышении уровня параллелизма для увеличения производительности, которые являются одним из важнейших направлений совершенствования архитектуры микропроцессоров (суперскалярная архитектура, многопроцессорная обработка, переупорядоченное исполнение инструкций, технология Hyper-Threading (HT), многоядерные кристаллы, оптические интерфейсы и др.). Корпорация уже давно перешла на серийный выпуск платформ на базе многоядерных процессоров, в процессе развития естественно число ядер будет становиться все больше.
Предложенная специалистами концепция виртуализации платформ способна обеспечить эффективное развитие для мощных, автономных и надежных компьютерных систем. Для работы микропроцессоров будущего потребуется несколько уровней виртуализации. Например, виртуализация необходима для того, чтобы скрыть сложную структуру аппаратного обеспечения от соответствующего ПО. Сама операционная система (ОС), ее ядро и ПО не должны "задумываться" о сложном устройстве платформы, о наличии множества ядер, о специализированном аппаратном обеспечении, о множестве модулей кэш-памяти, средствах реконфигурирования и т. п. Они должны "видеть" процессор как набор унифицированных виртуальных машин с глобальными интерфейсами. Такой необходимый уровень абстракции предоставляет именно виртуализация. Виртуализацию платформ можно определить как создание логически разделенных вычислительных систем, которые работают на реальных платформах.
Если применить виртуализацию к дисковой памяти и серверам, концепция виртуализации платформ идет значительно глубже и включает все уровни системы - от прикладных программ и ОС до компонентов платформы, процессоров и средств связи.
Статья добавлена: 07.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Как можно снизить стоимость владения сложной современной компьютерной техникой.
Сфера информационных технологий (ИТ) продолжает активно развиваться и для экономии средств на аутсорсинге (стоимость услуг постоянно растет), предприятия (не желающие зря тратить деньги) организуют свои эффективные службы обслуживания и ремонта компьютерной техники и оргтехники. И именно благодаря эффективно работающим собственным службам эксплуатации и ремонта, на них успешно внедряются новые информационные технологии дающие ощутимый экономический эффект.
В России для этого существуют реальные предпосылки на достаточно длительную перспективу:
Статья добавлена: 04.06.2018
Категория: Ремонт ПК
Меры предосторожности при работе с полевыми транзисторами (MOSFET-транзисторами).
При проведении ремонта мы сталкивается с необходимостью проверки исправности мощных полевых транзисторов. Полевые транзисторы (ПТ), благодаря ряду уникальных параметров, в том числе высокому входному сопротивлению, находят широкое применение в блоках питания ПК, телевизоров, мониторов, видеомагнитофонов и другой радиоэлектронной аппаратуры. В качестве электронного ключа импульсных преобразователей напряжения питания компонентов материнских плат всегда используется пара полевых n-канальных МОП-транзисторов (MOSFET-транзисторы).
Обозначение этого типа транзисторов показано на рис. 1 (для сокращения числа внешних компонентов в транзистор может быть встроен мощный высокочастотный демпферный диод). MOSFET - это аббревиатура от английского словосочетания Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor (Металл- Оксидные Полупроводниковые Полевые Транзисторы). Данный класс транзисторов отличается, прежде всего, минимальной мощностью управления при значительной выходной мощности (сотни ватт). В открытом состоянии ПТ имеют чрезвычайно малые значения сопротивления (десятые доли Ома при выходном токе в десятки ампер), а следовательно, минимальную мощность, выделяющуюся на транзисторе в виде тепла.
Статья добавлена: 21.05.2018
Категория: Ремонт ПК
Эффективные внутренние и внешние соединения для компьютеров следующего поколения. Волоконно-оптические технологии.
Переход на оптику был запланирован на 2019 год. Еще в 2006 году исследователи корпорации Intel представили уникальное устройство – первый в мире гибридный кремниевый лазер, работающий на базе обычного электрического напряжения, для изготовления которого использовались стандартные производственные процессы. Это делает возможным создание недорогих устройств на основе кремниевой фотоники, обладающих высокой пропускной способностью. Такие компоненты обеспечат эффективные внутренние и внешние соединения при разработке компьютеров следующего поколения.
Ученым удалось объединить светоизлучающие способности фосфида индия со свойством кремния проводить свет и создать единый гибридный кристалл. При приложении напряжения свет генерируется элементами из фосфида индия и передается по кремниевому световоду, образуя непрерывный лазерный луч. Эта технология позволяет значительно снизить себестоимость за счет использования стандартных производственных процессов, применяемых в современной полупроводниковой индустрии.
Появилась возможность создавать недорогие оптические шины с терабитовой пропускной способностью. Всего на одной кремниевой микросхеме можно будет разместить десятки, и даже сотни, гибридных кремниевых лазеров, а также других компонентов на базе кремниевой фотоники, что будет способствовать крупномасштабному проникновению оптических технологий в кремниевые платформы. Наступает эра микросхем на базе кремниевой фотоники с высокой степенью интеграции. В настоящее время исследования направлены на создание оптоэлектронных устройств с пропускной способностью на уровне 160 Гбит/с.
Статья добавлена: 17.05.2018
Категория: Ремонт ПК
Организация структур на HDD для хранения информации в виде файлов.
В современных накопителях на жестких магнитных дисках значительная часть поверхности диска является служебной, эта зона скрыта и недоступна для пользователя. В этой части диска расположена служебная информация и резервная область для замены дефектных участков поверхности. Пользователь имеет доступ только к рабочей области диска, объем которой указан в технических характеристиках диска. Доступ в служебную зону возможен только в специальном технологическом режиме, который активизируется с помощью подачи специальной команды. В этом режиме возможно использование специального технологического набора команд (команды записи-чтения секторов служебной зоны, чтение карты расположения модулей и таблиц в служебной зоне, чтение таблицы зонного распределения, команды перевода из LBA в CHS и обратно, команда запуска форматирования низкого уровня, команды записи-чтения перезаписываемого ПЗУ и др.).
Использование специального технологического режима работы накопителя (аналогично тому, как это делается самими производителями HDD) делает в этом режиме работы доступными операции, которые обычно выполняются на фирме-изготовителе: восстановление формата нижнего уровня (Low-Level Format); восстановление служебной информации, хранящейся на служебных дорожках накопителя (Resident Mikrocode); восстановление или изменение параметров в паспорте диска (Identify Drv); замена дефектных секторов и дорожек на резервные или их исключение из работы накопителя (Assigne, Realocation, Skipping Defects); реконфигурация HDD путем исключения из работы неисправных областей магнитных поверхностей или отключение неисправных магнитных головок.
С точки зрения пользователя, любой диск можно представить как совокупность доступных ему блоков данных, которые он может использовать для хранения данных, для считывания или записи информации. Каждый блок данных имеет свой уникальный адрес, определяемый способом CHS (цилиндр, поверхность, сектор) или LBA (адрес логического блока). Блок данных может быть записан и считан (только целиком) независимо от других.
Но для большинства прикладных программ интерес представляет не обращение к отдельным блокам, а возможность обращения к файлам, которые могут занимать произвольное, причем, возможно, и не целое количество блоков данных. На дисках информация хранится в виде файлов. Для облегчения обращения к файлам и упорядочения использования пространства секторов диска в состав любой операционной системы входит файловая система, тесно связанная с логической структурой диска. Логическая структура и системная информация файловых систем тоже формируются на магнитной поверхности путем фиксации двоичных единиц и нолей в блоках данных секторов диска. Образованные, таким способом, на диске структуры служебных двоичных данных, позволяют адресовать и находить блоки данных и файлы на поверхности диска.
Версия сайта для слабовидящих
