Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память DDR3
Для ускорения обмена с памятью разработчиками использовались различные методы и средства ускорения операций обмена: режим FPM, чередование банков памяти, обмен с конвейеризацией, пакетный обмен, использовалась и быстродействующая кэш-память. Применялись и новые типы микросхем памяти: EDO-DRAM, BEDO, RDRAM, SDRAM, DDR, DDR2 и наконец, DDR3. Наиболее приоритетным направлением развития технологии оперативной памяти DDR SDRAM уже который год подряд являлось дальнейшее увеличение ее пропускной способности (напрямую зависящей от ее тактовой частоты) и снижение задержек. На втором месте по важности - уменьшение ее энергопотребления и, наконец, на третьем - увеличение емкости отдельных компонентов (микросхем) и модулей памяти в целом. Диапазон пропускной способности памяти DDR3 выглядит весьма внушительно - от 12.8 ГБ/с для DDR3-800 (в двухканальном режиме) до 25.6 ГБ/с для DDR3-1600. Двухканальный модуль памяти Phoenix Turbo Immortality Edition DDR3-1600 4 ГБ поднимает производительность персонального компьютера на совершенно новый уровень, память DDR3-1600 имеет вдвое большую пропускную способность, чем DDR2-800. Некоторые производители памяти уже предлагают серийные модули DDR3-2000 с таймингами 9-8-8-24, работающие при напряжении свыше 2.0 В, а компания Intel хочет сертифицировать DDR3-2133 (такие модули памяти выполнены на шестислойных печатных платах, и оснащены пассивными радиаторами). При этом комплекты DDR3-2133 объёмом 2 х 1 Гб снабжаются пожизненной гарантией (но цены на DDR3, по информации источников должны быть, в среднем, пока на 50% выше, чем у DDR2). Задержки памяти DDR3, будут предсказуемо выше, чем у DDR2. Еще одним преимуществом DDR3 должно стать заметно уменьшенное по сравнению с DDR2 энергопотребление.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память DDR4
Компания Rambus представила серию технологий межкомпонентных соединений, которые должны стать основой для нового поколения оперативной памяти DRAM. DDR4 DRAM на основе этих технологий обрел материальные черты уже в 2011 г. Промежуток рабочих частот у DDR4-SDRAM составит 2133~4266 МГц, с напряжением чипов памяти от 1,1 до 1,2 В.
Компания Rambus представила технологии, которые помогают в два раза увеличить скорость передачи данных по каждому контакту модуля памяти по сравнению с DDR 3 – до 3200 Мбит/с. Кроме того, будет значительно уменьшено напряжение питания для активного режима и режима ожидания, а также будет обеспечено обслуживание нескольких двухканальных модулей DIMM (Dual In-line Memory Module) на каждом канале памяти. Пока ни компания Intel, ни группа JEDEC не дают комментариев относительно предложений Rambus. Следует отметить, что производители традиционной оперативной памяти сейчас находятся в непростом положении – им на пятки наступают новые технологии NAND-памяти, сочетающей в себе скорость DRAM и энергонезависимость флэш-памяти. В частности, такие технологии разрабатывают компании Spansion (EcoRAM) и Schooner.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Причина отказа - «усы» олова. Практика ремонта.
Современные технологии изготовления различного вида печатных плат и безсвинцовые технологии пайки не только экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам. «Усы» олова — это микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате, являются причиной возникновения отказов электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками. Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям.
Достаточно часто, в разговорах со специалистами по ремонту персональных компьютеров, можно услышать: «пропаял контакты микросхем, разъемов неисправной платы и она заработала, неисправность исчезла». Обычно такое «волшебство» пропайки объясняют плохим качеством паяного соединения, но действительно ли это так? Есть и более реальное объяснение. До недавнего времени при пайке использовали свинец и сплавы на его основе, которые имеют низкую температуру плавления, но к сожалению, свинец является токсичным металлом. Из экологических соображений содержащие свинец припои активно вытесняются с рынка постановлениями исполнительной власти ЕС, которые оказывают сильное давление на производителей. Широко применяющиеся оловянно-свинцовые припои, состоящие из свинца и олова в приблизительной пропорции 40% свинца и 60% олова, обладают хорошей эвтектикой, но несмотря на это мы должны иметь в виду, что, нравится нам это или нет, мы уже сталкиваемся с необходимостью паять безсвинцовыми сплавами. Евросоюз принял директиву 2002/95/ЕС RoHS (Restriction of Hazardous Substances – запрет вредных веществ). Согласно этому документу, с 1 июля 2006 года начали действовать ограничения на использование в промышленной электронной продукции и в новой электронной технике некоторых химических материалов, опасных для здоровья и окружающей среды. Среди прочих, действие директивы распространяется и на соединения свинца. Таким образом, запрещается использование свинцовосодержащих припоев.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технологии PCI Express 3.0
В версии PCI Express 3.0 максимальная полоса пропускания канала была увеличена до 8 ГТ/с с незначительными изменениями протокола обмена, форм-фактора и методов обеспечения целостности данных.
Реальная скорость передачи данных по PCI Express 3.0 вдвое выше, чем у PCI Express 2.0. Материнские платы с поддержкой PCI Express 3.0 смогут работать с видеокартами, потребляющими до 300 Вт. Дополнительная мощность будет потребляться через разъёмы питания, подключаемые к видеокарте. Увеличение скорости передачи данных осуществляется и за счет развития новых технологий.
Именно для обеспечения высокой пропускной способности при ограниченной частоте было принято решение перейти на использование более агрессивной схемы кодирования 128b130b, которая предусматривает передачу всего 1,6% избыточной информации, по сравнению с 20% в текущей схеме кодирования 8b10b. Выбор такого принципа устранения избыточности вместо перехода на 10 ГТ/с был обусловлен тем, что 8 ГТ/с является наиболее оптимальным компромиссом между затратами, возможностями производства, энергопотреблением и совместимостью. Отказаться от повышения частоты до 10 ГГц пришлось, прежде всего, из соображений сохранения уровня энергопотребления в разумных границах, поскольку рост частоты сопровождается экспоненциальным увеличением потребляемой мощности. Вместе с тем, планируется сохранение механической совместимости PCIe 3.0 с разъемами, используемыми в более ранних версиях стандарта.
Рост частоты до 8 ГГц повлечет за собой значительное усложнение структуры чипов, для реализации которых, скорее всего, понадобится применять, по меньшей мере, 65-нм техпроцесс. Среди остальных новшеств нового стандарта отметим усовершенствования каналов, улучшенную систему передачи сигналов, уравнивание приема и передачи, улучшения системы фазовой автоподстройки частоты.
В составе готовых систем новые интерфейсы начали появляться еще в 2011 г., с основным прицелом на «жадные» к пропускной способности графические чипы в настольных системах высокого уровня и серверы, использующие мультипортовые карты 10 Гбит Ethernet и 8 Гбит Fibre Channel. Что касается устройств, для которых потребуется быстродействие PCI Express 3.0, то это коммутаторы PLX, контроллеры Ethernet 40 Гбит/с, InfiniBand, твёрдотельные устройства, которые становятся всё популярнее, и, конечно, видеокарты. Все возможные инновации разработчики PCI Express еще не исчерпали, и они появляются не статически, а непрерывным потоком, который открывает путь для дальнейших улучшений в будущих версиях интерфейса PCI Express. Первые материнские платы и графические адаптеры с поддержкой PCI Express 3.0 вышли уже в 2011 году.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Пример поиска неисправности в системной плате ПК .
Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды и использование дешевых компонентов при пайке, непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. Персональный компьютер, стоящий на обслуживании у грамотного специалиста-мастера, практически никогда не выходит из строя. Мастер знает, как обращаться с сложной компьютерной техникой, и не допускает ситуаций, в которых могут появиться дефекты, но на практике часто возникают ситуации нарушающие нормальное функционирование техники по причинам, которых трудно избежать и при грамотной эксплуатации. Например, современные технологии изготовления печатных плат и безсвинцовые технологии пайки не только экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам электронных схем. Микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате («усы» олова) — часто являются одной из причиной возникновения отказов современных электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками.
Статья добавлена: 07.05.2019
Категория: Ремонт ПК
Ремонт материнской платы ASUS P7P55D PRO
Представленная на ремонт системная плата, по словам ее владельца, имела такие недостатки: после сборки системной платы, установки на нее микропроцессора и др. компонентов, в составе системного блока не заработала нормально, но все остальные компоненты компьютера исправны (проверили установкой такой же материнской платы в системный блок).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Ремонт жесткого диска.
Потеря жесткого диска часто означает для нас не просто приостановку работы, но и срочную необходимость решения непростых проблем восстановления очень ценной для пользователей информации. Иногда стоимость этой информации может превышать цену нового компьютера. Причиной таких ситуаций часто становится некорректная работа пользователя с жесткими дисками. Только специальные знания и опыт работы позволяют восстанавливать работоспособность жесткого диска в тех случаях, когда традиционные методы и средства уже не помогают.
Действия, которые привели к потере доступа к информации на жестком диске были, на первый взгляд, совершенно "безобидными" (были переустановлены конфигурационные перемычки на емкость диска 32 гигабайта, а сам диск (ST3120814A) имел емкость 120 гигабайт), но при возвращении перемычек на исходное место жесткий диск перестал работать.
Проверили общее состояние электрической схемы платы контроллера путем измерения сопротивлений нагрузок вторичного питания на разъеме питания жесткого диска. Нагрузочные сопротивления были в пределах допуска, что давало надежду на работоспособность всего устройства в целом.
После подключения исследуемого диска к компьютеру в качестве второго дисковода, и включения электропитания, были слышны привычные "механические" звуки в процессе запуска (от вращения шпиндельного двигателя и от перемещения блока магнитных головок). Но при дальнейшем выполнении процессором программ тестирования, эти программы не обнаружили в составе компьютера исследуемый жесткий диск.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технологии в системных платах с процессорами Sandy Bridge.
Инновационные технологии внедрили в первую очередь на топ-моделях (характерный пример - системная плата GA-X58A-UD9). Инновационные технологии имеют различные направления, например, Maximum CPU Power и новый дизайн 24-фазного VRM-модуля питания ЦП (PWM-контроллер компании Intersil - удовлетворяют требованиям спецификации Voltage Regulator Down (VRD) 12), технология Dual CPU Power и драйвер для управления характеристиками полевых транзисторов – это новая составляющая технологии Gigabyte Ultra Durable), фирменная технология Gigabyte DualBIOS - теперь совместима с жесткими дисками емкостью более 3 Тбайт, теперь доступны для видеоподсистемы режимы 3-Way SLI/CrossFireX, функции 3x USB PowerBoost, On/Off Charge, порты USB 3.0 и многое другое.
Архитектурные особенности процессоров Sandy Bridge и 32-нанометровый техпроцесс позволили впервые на одном кристалле объединить вычислительные блоки, графическое решение и системного агента, который включает в себя контроллеры памяти и PCI Express. Плотная интеграция всех блоков позволила на одном кристалле площадью порядка 216 мм2 разместить почти миллиард (995 млн.) транзисторов.
Одно из важнейших нововведений в архитектуре Sandy Bridge – кеш инструкций L0, или кеш декодированных микроопераций (МОП), позволяющий увеличить производительность и энергоэффективность. Достигается это за счет буферизации всех МОП, полученных после преобразования инструкций x86. И если входной поток команд содержит совпадения с ранее декодированным, то результаты работы декодера загружаются сразу из кеша L0. При этом цепи декодеров, которые являются сложной и «прожорливой» частью x86 процессоров, выключаются. Емкость кеша L0 – 1536 МОП, что эквивалентно 6 КБ кеша инструкций (L1). По оценкам Intel, степень попадания в L0 составляет примерно 80 %, так что его эффективность очень высока.
Объем кеша L1 (для команд и данных) не изменился и равен 32 + 32 КБ соответственно. Но его пропускная способность, а также размеры буферов записи и чтения, разделенных между исполнительными блоками ядра, были увеличены. Рост интеграции (а в будущем и количества ядер) привел разработчиков фирмы Intel к отказу от обычной перекрестной топологии, когда каждое ядро имело свое собственное подключение к общей кеш-памяти (L3), в пользу кольцевой межкомпонентной шины. Также она заменит и QPI, которая применялась в Arrandale/Clarkdale для связи с котроллером памяти и графикой и являлась ограничителем производительности. Теперь для сообщения всех ключевых компонентов Sandy Bridge (графического и процессорных ядер, кеша L3 и системного агента) используется высокоскоростная кольцевая шина. Это упрощает разводку и значительно улучшает возможности масштабирования. При частоте 3 ГГц производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 ГБ/с на соединение. Благодаря тому что при пересылке данных всегда выбирается кратчайший маршрут, в некоторых случаях у кольцевой шины будет и меньшая латентность.
Важные изменения претерпел кеш L3, получивший в интерпретации Intel название Last Level Cache (LLC). Теперь он не является частью блока Uncore (именуемого в Sandy Bridge как системный агент) и работает на частоте процессорных ядер. При этом кеш разбит на равноправные сегменты объемом 2 МБ, закрепленые за своим ядром, которое может обращаться к нему не только через кольцевую шину, но и напрямую. В случае необходимости банки могут отключаться. Так, в моделях Core i5, где общий объем L3 составляет 6 МБ, одно ядро лишено своего сегмента, но благодаря кольцевой шине целостность кеша не нарушается. Подобное деление на банки позволяет увеличить скорость L3 кеша, масштабируемую с ростом их количества, и на примере четырехъядерного процессора с частотой 3 ГГц обеспечивает совокупную пропускную способность в 384 ГБ/с.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Дополнительные дисковые функции BIOS.
Для обеспечения поддержки новых возможностей устройств внешней памяти (> 2,2 Тб) в набор функций Int 13h были введены дополнительные функции (BIOS Extensions). Дополнительные функции имеют номера 41h - 49h и 4Eh. Порядок работы с этими функциями существенно отличается от принятого для стандартных функций прерывания Int 13h :
• вся адресная информация передается через буфер в оперативной памяти, а не через регистры;
• соглашения об использовании регистров изменены (для обеспечения передачи новых структур данных);
• для определения дополнительных возможностей аппаратуры (параметров) используются флаги.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
FDI - Flexible Display Interface.
Flexible Display Interface появился еще в рамках LGA1156. Но не сразу — в чипсете P55 этого интерфейса не было: дебютировал он в Н55 и Н57, выпущенных одновременно с процессорами со встроенным видеоядром, благо другим и не нужен. Что в рамках этой, что в рамках последующей платформы он являлся единственным способом, позволяющим воспользоваться интегрированным GPU. Более того — был у Intel и чипсет P67 с заблокированным FDI, что не позволяло разводить на платах на нем видеовыходы. Впрочем, от такого подхода компания позднее отказалась.
Вот с чем сложности остались, так это с подключением большого количества дисплеев с высоким разрешением. Точнее, пока речь шла о двух цифровых источниках изображения и разрешениях не выше, чем Full HD, все было хорошо. Как только начались попытки выбраться за эти рамки — сразу же начались проблемы. В частности, то, что найти плату с поддержкой 4К на HDMI невозможно, прямо намекает, что это не производители последних намудрили. Да, Intel продвигает DisplayPort, не требующий лицензионных отчислений за использование, однако в бытовой-то электронике его днем с огнем не сыщешь. Да и появление третьего видеовыхода в Ivy Bridge на деле оказалось теоретическим преимуществом GPU новой линейки: быстро выяснилось, что задействовать его можно лишь на платах хотя бы с парой DP. Что фактически выполнялось лишь в случае дорогих моделей с поддержкой Thunderbolt.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технология S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology - технология самотестирования, анализа и отчетности) - это новый промышленный стандарт, описывающий методы предсказания появления ошибок жесткого диска.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Переход на новый стандарт USB предъявил и более «жесткие» требования к качеству соединительных кабелей. Вилки и разъёмы USB 3.0 будут чуть длиннее/глубже существующих, но это не помешает им сохранить обратную совместимость с USB 2.0.
Для USB 3.0 предусмотрены новые группы контактов. Изменение количества контактов в новой ревизии привело и к изменению формфактора разъемов (разъём USB 3.0 Standard-A показан на рис. 1; USB 3.0 Standard-B - на рис. 2; USB 3.0 Micro-B – на рис. 3; мини-разъём USB 3.0 – на рис. 4). Кабели стандарта А теперь оснащаются более длинным разъемом, в котором дополнительные контакты расположены чуть дальше и отдельно от относящихся к USB 2.0, соответственно и порт стал глубже. В разъемах типа-В дополнительные контакты располагаются выше остальных контактов на отдельной колодке. Конструкция предусматривает, что ко всем портам можно подключать как новые, так и старые кабели, также существует обратная совместимость между разъемами типа-А, однако кабели типа-В обратно несовместимы.
Версия сайта для слабовидящих
