Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Система импульсной пайки ФРЦ-150. Сделано в России.
Существует ряд паяльных работ, как правило, связанных с монтажом термочувствительных компонентов, при которых необходимо, чтобы паяльник до выполнения операции находился в холодном состоянии и только после прикосновения к паяемому контакту нагревался бы с определенной скоростью. Для этого служат импульсные паяльные системы. В данной статье представлены новые импульсные приборы «ТермоПро» отечественного производства.
Возможность управлять скоростью нагрева контакта от комнатной температуры до температуры пайки - это основное отличие импульсных паяльных систем от традиционных паяльных станций с постоянной температурой паяльника. Это свойство определяет специфическую область применения импульсных инструментов, позволяющих выполнять операции, недоступные для традиционных паяльников.
Марка «ТермоПро» хорошо известна в сфере производства и сервиса электроники, прежде всего, благодаря уникальным термостолам для подогрева печатных плат и высоко¬точным пневмодозаторам ПП-34ц. Не менее широкое распространение получили аналоговые импульсные паяльные системы ФР-100, по характеристикам значительно превосходящие зарубежные приборы. Проанализировав многолетний опыт применения аналоговых импульсных систем и изучив многочисленные пожелания пользователей, компания «Техно-Альянс Электронике» в сотрудничестве с фирмой «Аргус X» разработала новую цифровую модель - ФРЦ-150 (рис. 1).
Импульсная система ФРЦ-150 представляет собой низковольтный источник переменного напряжения с цифровым управлением, поддерживающий работу одного из четырех термоинструментов (временно используются инструменты фирмы РАСЕ): импульсного паяльника, одно- и двухконтурного термопинцетов, а также импульсного съемника изоляции. Питание на любой из этих инструментов подается только на время выполнения операции. До и после этого инструмент находится в относительно холодном состоянии. Время подачи питания, то есть длительность импульса, и скорость нагрева инструмента задается оператором, а затем отслеживается цифровой системой.
Область применения таких систем в промышленности может быть достаточно широка. Любая система нагрева, где не нужно строго поддерживать заданную температуру, а достаточно регулировки мощности, может быть построена с применением цифрового регулятора ФРЦ-150. А в тех случаях, когда требуется автоматическое ступенчатое управление мощностью, этот регулятор будет особенно полезен. Таким образом, возможна адаптация регулятора ФРЦ-150 под конкретные технологические задачи. Импульсная система ФРЦ-150 — это несомненный творческий успех российских инженеров. Зарубежных аналогов система пока не имеет. Сейчас ведется работа по продвижению этого изделия на экспорт, хотя и на внутреннем рынке спрос на нее уже превышает предложение.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Диагностика системной платы ПК до включения электропитания.
Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Как правило, сначала выполняют сбор информации путем осмотра ремонтируемого объекта (например, системной платы) с оценкой:
- состояния каждого элемента по его внешнему виду;
- условий эксплуатации системной платы (запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой);
- комплектности платы;
- правильности установки элементов платы подключаемых через сокеты, "кроватки";
- с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду (не видно ли небольшого вздутия корпуса транзистора, конденсатора, дефекта корпуса микросхемы и следов паяльного флюса);
- надо выяснить ремонтировалась ли ранее плата или нет.
До включения электропитания необходимо произвести измерение сопротивления нагрузки между контактами номиналов вторичного напряжения (например, +5 вольт) и «землей» и др. на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, а это может быть вызвано пробоем на землю или источника питания, или одного из выводов микросхемы, запитаной от этого источника (обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2).
Условное название «прямое» подключение означает, что минус клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а плюс клеммы прибора применялся в конкретной точке замера; условное название «обратное» подключение означает, что плюс клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а минус клеммы прибора применялся в конкретной точке замера. Как видно из полученных нагрузочных сопротивлений занесенных в таблицу 1, сопротивление нагрузки уменьшается для положительных напряжений, если используется «обратное» подключение измерительного прибора.
Для наглядности приведем ниже примеры таких замеров. О возможном замыкании или наличии повышенной нагрузки в цепи питания для устройств, размещенных на данной плате можно судить, используя информацию, полученную измерением сопротивления нагрузок (в прямом и обратном включении омметра) с разъема ATX и ATX -12 вольт (рис. 1, рис. 2).
Статья добавлена: 20.02.2020
Категория: Ремонт ПК
Переключение микропроцессоров Intel в защищенный режим и из защищенного режима в реальный.
Микропроцессоры фирмы Intel, начиная с i80286 и до последних включительно, способны работать в двух основных режимах: защищенном и реальном. В реальном режиме возможности микропроцессора существенно ограничиваются: сокращается до 1 Мбайт объем адресуемой памяти, исключаются основные механизмы защиты, не реализуется страничная организация памяти и многозадачное функционирование системы. Наиболее полно возможности микропроцессоров реализуются при работе в защищенном режиме.
Наиболее полно возможности микропроцессоров реализуются при работе в защищенном режиме: обеспечивается физическая адресация памяти объемом до 236 = 64 Гбайт и доступ к виртуальной памяти объемом до 64 Тбайт. Кроме того, обеспечивается защита пользовательских программ друг от друга и от операционной системы, предотвращающая несанкционированное вмешательство в их работу. В защищенном режиме используется, защита памяти, сегментация памяти, страничная организация памяти, многозадачность. Помимо сегментации памяти в защищенном режиме может быть реализована ее страничная организация. Этот режим позволяет использовать дополнительные команды, введенные для поддержки многозадачных операционных систем, и позволяет более экономно использовать оперативную память в мультипрограммном режиме.
Переключение процессора в защищенный режим осуществляется программным путем записью единицы в бит PE (0-й разряд регистра процессора CR0 (MSW)) с помощью команды MOV или LMSW. Обратный переход в реальный режим теперь возможен только с помощью команды MOV записью в бит PE нуля. Перед переключением процессора в защищенный режим необходимо, в реальном режиме, в оперативной памяти создать GDT, LDT, IDT, загрузить в регистры процессора необходимую для работы в защищенном режиме управляющую информацию, так как без этого переключение процессора в защищенный режим не имеет смысла.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память DDR3
Для ускорения обмена с памятью разработчиками использовались различные методы и средства ускорения операций обмена: режим FPM, чередование банков памяти, обмен с конвейеризацией, пакетный обмен, использовалась и быстродействующая кэш-память. Применялись и новые типы микросхем памяти: EDO-DRAM, BEDO, RDRAM, SDRAM, DDR, DDR2 и наконец, DDR3. Наиболее приоритетным направлением развития технологии оперативной памяти DDR SDRAM уже который год подряд являлось дальнейшее увеличение ее пропускной способности (напрямую зависящей от ее тактовой частоты) и снижение задержек. На втором месте по важности - уменьшение ее энергопотребления и, наконец, на третьем - увеличение емкости отдельных компонентов (микросхем) и модулей памяти в целом. Диапазон пропускной способности памяти DDR3 выглядит весьма внушительно - от 12.8 ГБ/с для DDR3-800 (в двухканальном режиме) до 25.6 ГБ/с для DDR3-1600. Двухканальный модуль памяти Phoenix Turbo Immortality Edition DDR3-1600 4 ГБ поднимает производительность персонального компьютера на совершенно новый уровень, память DDR3-1600 имеет вдвое большую пропускную способность, чем DDR2-800. Некоторые производители памяти уже предлагают серийные модули DDR3-2000 с таймингами 9-8-8-24, работающие при напряжении свыше 2.0 В, а компания Intel хочет сертифицировать DDR3-2133 (такие модули памяти выполнены на шестислойных печатных платах, и оснащены пассивными радиаторами). При этом комплекты DDR3-2133 объёмом 2 х 1 Гб снабжаются пожизненной гарантией (но цены на DDR3, по информации источников должны быть, в среднем, пока на 50% выше, чем у DDR2). Задержки памяти DDR3, будут предсказуемо выше, чем у DDR2. Еще одним преимуществом DDR3 должно стать заметно уменьшенное по сравнению с DDR2 энергопотребление.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память DDR4
Компания Rambus представила серию технологий межкомпонентных соединений, которые должны стать основой для нового поколения оперативной памяти DRAM. DDR4 DRAM на основе этих технологий обрел материальные черты уже в 2011 г. Промежуток рабочих частот у DDR4-SDRAM составит 2133~4266 МГц, с напряжением чипов памяти от 1,1 до 1,2 В.
Компания Rambus представила технологии, которые помогают в два раза увеличить скорость передачи данных по каждому контакту модуля памяти по сравнению с DDR 3 – до 3200 Мбит/с. Кроме того, будет значительно уменьшено напряжение питания для активного режима и режима ожидания, а также будет обеспечено обслуживание нескольких двухканальных модулей DIMM (Dual In-line Memory Module) на каждом канале памяти. Пока ни компания Intel, ни группа JEDEC не дают комментариев относительно предложений Rambus. Следует отметить, что производители традиционной оперативной памяти сейчас находятся в непростом положении – им на пятки наступают новые технологии NAND-памяти, сочетающей в себе скорость DRAM и энергонезависимость флэш-памяти. В частности, такие технологии разрабатывают компании Spansion (EcoRAM) и Schooner.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Причина отказа - «усы» олова. Практика ремонта.
Современные технологии изготовления различного вида печатных плат и безсвинцовые технологии пайки не только экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам. «Усы» олова — это микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате, являются причиной возникновения отказов электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками. Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям.
Достаточно часто, в разговорах со специалистами по ремонту персональных компьютеров, можно услышать: «пропаял контакты микросхем, разъемов неисправной платы и она заработала, неисправность исчезла». Обычно такое «волшебство» пропайки объясняют плохим качеством паяного соединения, но действительно ли это так? Есть и более реальное объяснение. До недавнего времени при пайке использовали свинец и сплавы на его основе, которые имеют низкую температуру плавления, но к сожалению, свинец является токсичным металлом. Из экологических соображений содержащие свинец припои активно вытесняются с рынка постановлениями исполнительной власти ЕС, которые оказывают сильное давление на производителей. Широко применяющиеся оловянно-свинцовые припои, состоящие из свинца и олова в приблизительной пропорции 40% свинца и 60% олова, обладают хорошей эвтектикой, но несмотря на это мы должны иметь в виду, что, нравится нам это или нет, мы уже сталкиваемся с необходимостью паять безсвинцовыми сплавами. Евросоюз принял директиву 2002/95/ЕС RoHS (Restriction of Hazardous Substances – запрет вредных веществ). Согласно этому документу, с 1 июля 2006 года начали действовать ограничения на использование в промышленной электронной продукции и в новой электронной технике некоторых химических материалов, опасных для здоровья и окружающей среды. Среди прочих, действие директивы распространяется и на соединения свинца. Таким образом, запрещается использование свинцовосодержащих припоев.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технологии PCI Express 3.0
В версии PCI Express 3.0 максимальная полоса пропускания канала была увеличена до 8 ГТ/с с незначительными изменениями протокола обмена, форм-фактора и методов обеспечения целостности данных.
Реальная скорость передачи данных по PCI Express 3.0 вдвое выше, чем у PCI Express 2.0. Материнские платы с поддержкой PCI Express 3.0 смогут работать с видеокартами, потребляющими до 300 Вт. Дополнительная мощность будет потребляться через разъёмы питания, подключаемые к видеокарте. Увеличение скорости передачи данных осуществляется и за счет развития новых технологий.
Именно для обеспечения высокой пропускной способности при ограниченной частоте было принято решение перейти на использование более агрессивной схемы кодирования 128b130b, которая предусматривает передачу всего 1,6% избыточной информации, по сравнению с 20% в текущей схеме кодирования 8b10b. Выбор такого принципа устранения избыточности вместо перехода на 10 ГТ/с был обусловлен тем, что 8 ГТ/с является наиболее оптимальным компромиссом между затратами, возможностями производства, энергопотреблением и совместимостью. Отказаться от повышения частоты до 10 ГГц пришлось, прежде всего, из соображений сохранения уровня энергопотребления в разумных границах, поскольку рост частоты сопровождается экспоненциальным увеличением потребляемой мощности. Вместе с тем, планируется сохранение механической совместимости PCIe 3.0 с разъемами, используемыми в более ранних версиях стандарта.
Рост частоты до 8 ГГц повлечет за собой значительное усложнение структуры чипов, для реализации которых, скорее всего, понадобится применять, по меньшей мере, 65-нм техпроцесс. Среди остальных новшеств нового стандарта отметим усовершенствования каналов, улучшенную систему передачи сигналов, уравнивание приема и передачи, улучшения системы фазовой автоподстройки частоты.
В составе готовых систем новые интерфейсы начали появляться еще в 2011 г., с основным прицелом на «жадные» к пропускной способности графические чипы в настольных системах высокого уровня и серверы, использующие мультипортовые карты 10 Гбит Ethernet и 8 Гбит Fibre Channel. Что касается устройств, для которых потребуется быстродействие PCI Express 3.0, то это коммутаторы PLX, контроллеры Ethernet 40 Гбит/с, InfiniBand, твёрдотельные устройства, которые становятся всё популярнее, и, конечно, видеокарты. Все возможные инновации разработчики PCI Express еще не исчерпали, и они появляются не статически, а непрерывным потоком, который открывает путь для дальнейших улучшений в будущих версиях интерфейса PCI Express. Первые материнские платы и графические адаптеры с поддержкой PCI Express 3.0 вышли уже в 2011 году.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Пример поиска неисправности в системной плате ПК .
Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды и использование дешевых компонентов при пайке, непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. Персональный компьютер, стоящий на обслуживании у грамотного специалиста-мастера, практически никогда не выходит из строя. Мастер знает, как обращаться с сложной компьютерной техникой, и не допускает ситуаций, в которых могут появиться дефекты, но на практике часто возникают ситуации нарушающие нормальное функционирование техники по причинам, которых трудно избежать и при грамотной эксплуатации. Например, современные технологии изготовления печатных плат и безсвинцовые технологии пайки не только экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам электронных схем. Микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате («усы» олова) — часто являются одной из причиной возникновения отказов современных электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками.
Статья добавлена: 07.05.2019
Категория: Ремонт ПК
Ремонт материнской платы ASUS P7P55D PRO
Представленная на ремонт системная плата, по словам ее владельца, имела такие недостатки: после сборки системной платы, установки на нее микропроцессора и др. компонентов, в составе системного блока не заработала нормально, но все остальные компоненты компьютера исправны (проверили установкой такой же материнской платы в системный блок).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Ремонт жесткого диска.
Потеря жесткого диска часто означает для нас не просто приостановку работы, но и срочную необходимость решения непростых проблем восстановления очень ценной для пользователей информации. Иногда стоимость этой информации может превышать цену нового компьютера. Причиной таких ситуаций часто становится некорректная работа пользователя с жесткими дисками. Только специальные знания и опыт работы позволяют восстанавливать работоспособность жесткого диска в тех случаях, когда традиционные методы и средства уже не помогают.
Действия, которые привели к потере доступа к информации на жестком диске были, на первый взгляд, совершенно "безобидными" (были переустановлены конфигурационные перемычки на емкость диска 32 гигабайта, а сам диск (ST3120814A) имел емкость 120 гигабайт), но при возвращении перемычек на исходное место жесткий диск перестал работать.
Проверили общее состояние электрической схемы платы контроллера путем измерения сопротивлений нагрузок вторичного питания на разъеме питания жесткого диска. Нагрузочные сопротивления были в пределах допуска, что давало надежду на работоспособность всего устройства в целом.
После подключения исследуемого диска к компьютеру в качестве второго дисковода, и включения электропитания, были слышны привычные "механические" звуки в процессе запуска (от вращения шпиндельного двигателя и от перемещения блока магнитных головок). Но при дальнейшем выполнении процессором программ тестирования, эти программы не обнаружили в составе компьютера исследуемый жесткий диск.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Технологии в системных платах с процессорами Sandy Bridge.
Инновационные технологии внедрили в первую очередь на топ-моделях (характерный пример - системная плата GA-X58A-UD9). Инновационные технологии имеют различные направления, например, Maximum CPU Power и новый дизайн 24-фазного VRM-модуля питания ЦП (PWM-контроллер компании Intersil - удовлетворяют требованиям спецификации Voltage Regulator Down (VRD) 12), технология Dual CPU Power и драйвер для управления характеристиками полевых транзисторов – это новая составляющая технологии Gigabyte Ultra Durable), фирменная технология Gigabyte DualBIOS - теперь совместима с жесткими дисками емкостью более 3 Тбайт, теперь доступны для видеоподсистемы режимы 3-Way SLI/CrossFireX, функции 3x USB PowerBoost, On/Off Charge, порты USB 3.0 и многое другое.
Архитектурные особенности процессоров Sandy Bridge и 32-нанометровый техпроцесс позволили впервые на одном кристалле объединить вычислительные блоки, графическое решение и системного агента, который включает в себя контроллеры памяти и PCI Express. Плотная интеграция всех блоков позволила на одном кристалле площадью порядка 216 мм2 разместить почти миллиард (995 млн.) транзисторов.
Одно из важнейших нововведений в архитектуре Sandy Bridge – кеш инструкций L0, или кеш декодированных микроопераций (МОП), позволяющий увеличить производительность и энергоэффективность. Достигается это за счет буферизации всех МОП, полученных после преобразования инструкций x86. И если входной поток команд содержит совпадения с ранее декодированным, то результаты работы декодера загружаются сразу из кеша L0. При этом цепи декодеров, которые являются сложной и «прожорливой» частью x86 процессоров, выключаются. Емкость кеша L0 – 1536 МОП, что эквивалентно 6 КБ кеша инструкций (L1). По оценкам Intel, степень попадания в L0 составляет примерно 80 %, так что его эффективность очень высока.
Объем кеша L1 (для команд и данных) не изменился и равен 32 + 32 КБ соответственно. Но его пропускная способность, а также размеры буферов записи и чтения, разделенных между исполнительными блоками ядра, были увеличены. Рост интеграции (а в будущем и количества ядер) привел разработчиков фирмы Intel к отказу от обычной перекрестной топологии, когда каждое ядро имело свое собственное подключение к общей кеш-памяти (L3), в пользу кольцевой межкомпонентной шины. Также она заменит и QPI, которая применялась в Arrandale/Clarkdale для связи с котроллером памяти и графикой и являлась ограничителем производительности. Теперь для сообщения всех ключевых компонентов Sandy Bridge (графического и процессорных ядер, кеша L3 и системного агента) используется высокоскоростная кольцевая шина. Это упрощает разводку и значительно улучшает возможности масштабирования. При частоте 3 ГГц производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 ГБ/с на соединение. Благодаря тому что при пересылке данных всегда выбирается кратчайший маршрут, в некоторых случаях у кольцевой шины будет и меньшая латентность.
Важные изменения претерпел кеш L3, получивший в интерпретации Intel название Last Level Cache (LLC). Теперь он не является частью блока Uncore (именуемого в Sandy Bridge как системный агент) и работает на частоте процессорных ядер. При этом кеш разбит на равноправные сегменты объемом 2 МБ, закрепленые за своим ядром, которое может обращаться к нему не только через кольцевую шину, но и напрямую. В случае необходимости банки могут отключаться. Так, в моделях Core i5, где общий объем L3 составляет 6 МБ, одно ядро лишено своего сегмента, но благодаря кольцевой шине целостность кеша не нарушается. Подобное деление на банки позволяет увеличить скорость L3 кеша, масштабируемую с ростом их количества, и на примере четырехъядерного процессора с частотой 3 ГГц обеспечивает совокупную пропускную способность в 384 ГБ/с.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Дополнительные дисковые функции BIOS.
Для обеспечения поддержки новых возможностей устройств внешней памяти (> 2,2 Тб) в набор функций Int 13h были введены дополнительные функции (BIOS Extensions). Дополнительные функции имеют номера 41h - 49h и 4Eh. Порядок работы с этими функциями существенно отличается от принятого для стандартных функций прерывания Int 13h :
• вся адресная информация передается через буфер в оперативной памяти, а не через регистры;
• соглашения об использовании регистров изменены (для обеспечения передачи новых структур данных);
• для определения дополнительных возможностей аппаратуры (параметров) используются флаги.
Версия сайта для слабовидящих
