Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Простые меры повышения надежности функционирования дисковой подсистемы.
Если информация на жестком диске жизненно необходима, а Вы не уверены в своих знаниях и/или не исключаете возможной ошибки в своих действиях, не предпринимайте сами никаких восстанавливающих действий. Даже незначительная неточность в Ваших действиях может значительно осложнить или даже сделать невозможным дальнейшее восстановление информации. Ниже перечислены достаточно простые меры повышения надежности функционирования дисковой подсистемы не требующие серьезных материальных затрат и выполнения сложных операций.
1. Используйте источник бесперебойного питания.
При резких скачках напряжения и нестабильности электросети, что является довольно частым явлением, устройство бесперебойного питания поможет защитить ваш диск от повреждения. Кроме того, источник бесперебойного питания позволит на небольшой промежуток времени продлить работу компьютера, что сделает возможным сохранить результаты вашей работы и корректно завершить работу операционной системы (ОС).
2. Регулярно делайте резервные копии.
Резервирование - это самый надежный способ снизить риск потери ценных данных. Важную для Вас информацию необходимо регулярно копировать на другой носитель (CD или DVD, другой винчестер, ленточный накопитель). Желательно хранить резервные копии в другом помещении, где хранятся оригинальные данные.
3. Защищайте жесткий диск от перегрева.
Современные жесткие диски отличаются от устаревших моделей скоростью вращения пластин винчестеров, которая на сегодняшний день составляет - 5400 - 7200 об/мин, а у моделей класса Hi-End - 10000 и даже 15000 об/мин. Естественно, увеличение скорости вращения не могло не сказаться на нагревании носителя, что, в свою очередь, может привести к выходу из строя электроники или заклиниванию двигателя. Именно поэтому на все высокопроизводительные диски необходимо устанавливать вентилятор.
4. Защищайте жесткий диск от вибраций.
Жесткие диски очень чувствительны ко всякого рода вибрациям и тряске. Неосторожное обращение с накопителем может привести к разрушению головок и дисков, что повлечет за собой потерю данных. На сегодняшний день, вибрации и удары при транспортировке и установке винчестера в компьютер являются одними из самых широко распространенных причин поломок носителей информации в первые месяцы их работы.
5. Регулярно проводите дефрагментацию жесткого диска.
Регулярная дефрагментация жесткого диска позволяет перегруппировать данные так, чтобы файлы были записаны в последовательных секторах. Эта операция позволяет не только повысить скорость работы с диском, но и существенно повысить вероятность восстановления информации.
6. Осторожно используйте дисковые утилиты, соблюдая все меры предосторожности.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ПРИЧИНЫ ОТКАЗОВ ПРИ ЭКСПЛУАТАЦИИ ЖЕСТКИХ ДИСКОВ.
Жесткий диск очень чувствительное к тряскам и ударам устройство и поэтому требует к себе очень внимательного отношения. Любой отказ или неисправность в накопителе может обернуться частичной или полной потерей очень важной и порой бесценной информации. Значительная доля неисправностей в накопителях является следствием непредусмотренных спецификациями механических воздействий на них.
Отказы, возникающие при эксплуатации носителей информации на жестких дисках, могут быть вызваны очень многими причинами, в том числе и производственными дефектами. Внешние механические воздействия, жесткие удары, сотрясения, толчки, являются неявными причинами отказов жестких дисков в 50% случаев. Накопитель в 95% случаев получает ударные механические повреждения именно в те, моменты, когда он находится вне корпуса компьютера.
Одной из частых причин отказов является падение жесткого диска. Падение, даже с очень небольшой высоты, может вызвать внутренние повреждения в накопителе, причем внешне корпус винчестера будет выглядеть безупречно, и на нем не будет следов механического воздействия. Подобные неисправности опасны тем, что они проявят себя позже, постепенно ухудшая параметры накопителя, они несут угрозу хранящимся на накопителе данным. Поэтому только спустя некоторое время пользователи видят на своем накопителе результаты удара о котором даже и не подозревали. Больше всего жесткие диски уязвимы перед механическими воздействиями в тот момент, когда они извлечены из оригинальной упаковки изготовителя, которая специально разработана для защиты накопителя после того, как он покинул заводские пределы. Жесткий диск, установленный в корпус компьютера, в какой-то мере защищен от внешних воздействий, т.к. в большинстве случаев корпус PC поглощает энергию ударного воздействия, и степень воздействия на накопитель может быть значительно снижена. Чаще всего жесткие диски испытывают ударные воздействия в моменты транспортировок от поставщика к потребителю и в процессе его установки в корпус PC недостаточно квалифицированным или плохо осведомленным персоналом. В России ситуация часто усугубляется тем, что партии винчестеров перевозят неподготовленным для этого транспортом, не предусматривая никаких дополнительных мер защиты на случай столкновения автомобиля или просто резкого торможения. Обычно фирмы-продавцы комплектующих, при продаже винчестеров передают их покупателю упакованными в одну единственную электростатическую оболочку. И нет гарантии, что сам продавец, не стукнул нечаянно этот диск, а это очень вероятно (достаточно посмотреть, как с винчестерами обращаются). Сильное ударное воздействие жесткий диск может испытать, если его случайно заденут монтажным инструментом, например отверткой, или стукнут два винчестера между собой, или накопитель получит удар в результате усиленного проталкивания винчестера на его посадочное место в корпусе компьютера. Наиболее пагубными являются удары с большой энергетической силой и короткой длительностью воздействия, (обычно это составляет сотни G за менее чем одну миллисекунду). Ударные воздействия выходящие за пределы «ударостойкости» стандартных накопителей могут вызвать внутри накопителей следующие нежелательные последствия:
• шлепок головок о поверхность диска;
• проскальзывание и смещение дисков в пакете;
• появление люфта в подшипниках.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Начиная еще со стандарта АТА-3 в набор команд контроллеров жестких дисков введена группа команд защиты. Поддержка команд этой группы опреде¬ляется содержимым слова (с порядковым номером 128), полученным по команде идентификации. Это слово содержит статус секретности:
бит 0 - поддержка секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 1 - использование секретности (0 - запрещено, 1 - разрешено);
бит 2 - блокировка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 3 - приостановка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 4 - счетчик секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется);
бит 5 - поддержка улучшенного режима стирания (0 - отсутствует, 1 - имеется);
биты 6-7 зарезервированы;
бит 8 - уровень секретности (0 - высокий, 1 - максимальный);
биты 9-15 зарезервированы.
Если защита поддерживается, то устройство должно отрабатывать все команды группы Security.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Intel - 2020 год.
Процессоры Intel с многопроцессорной обработкой на уровне кристалла уже обеспечивают весьма высокую производительность при более приемлемых тактовых частотах благодаря параллельному выполнению множества операций. Архитектуры Intel CMP (Chip-level MultiProcessing) смогут обойти проблемы, вызванные повышением тактовой частоты (увеличение тока утечки, несоответствие производительности процессора и памяти, проблемы узкого места архитектуры фон Неймана). Многоядерная архитектура также позволит снизить влияние резистивно-емкостных задержек. В течение нескольких последующих лет в корпорации планируется выпустить процессоры, которые будут содержать множество ядер (в некоторых случаях даже сотни). Архитектуры Intel с поддержкой многопроцессорной обработки на уровне кристалла представляют собой будущее микропроцессоров, потому что именно такие архитектуры позволяют достичь огромных уровней производительности и в то же время обеспечить эффективное управление питанием и эффективный режим охлаждения.
Архитектуры CMP обеспечивают огромный рост производительности, и позволяют свести к минимуму потребление электроэнергии и теплоотдачу. В отличие от больших, энергоемких вычислительных ядер с высокой теплоотдачей, кристаллы Intel CMP активизируют только те ядра, которые необходимы для выполнения текущей задачи, тогда как остальные будут отключены. Такое управление вычислительными ресурсами позволяет кристаллу потреблять ровно столько электроэнергии, сколько нужно в данный момент времени для решения текущих задач.
Архитектуры CMP способны обеспечить специализированные функции и уровень адаптивности, необходимые для платформ будущего. Кроме ядер общего назначения, эти процессоры будут включать специализированные ядра для выполнения различных типов вычислений, таких, как обработка графики, алгоритмы распознавания речи и обработка коммуникационных протоколов.
Intel планирует разрабатывать процессоры, допускающие динамическую реконфигурацию ядер, межкомпонентных соединений и кэш-памяти, чтобы обеспечить соответствие многообразным и изменяющимся потребностям. Такая реконфигурация может выполняться производителем процессора (чтобы перенастроить один и тот же кристалл для использования в различных сегментах рынка), OEM-поставщиком (чтобы настроить процессор для систем разного типа) и даже автоматически в реальном времени, чтобы поддерживать соответствие изменяющимся потребностям текущей рабочей нагрузки.
Некоторые микропроцессоры Intel планируется оснастить внутрикристальными подсистемами памяти, объемы которых будут достигать нескольких гигабайт. Такая сверхоперативная память позволит заменить обычную оперативную память во многих вычислительных устройствах. Кэш-память тоже будет реконфигурируемой, ее можно будет динамически перераспределять для разных ядер. Некоторые области памяти можно будет выделять определенным ядрам или предоставлять для совместного использования группами ядер либо всеми ядрами глобально, в зависимости от потребностей приложений. Такая гибкая возможность изменения конфигурации необходима для того, чтобы ликвидировать узкое место производительности, когда множество ядер будет соперничать за доступ к памяти.
Предложенная специалистами концепция виртуализации платформ способна обеспечить эффективное развитие для мощных, автономных и надежных компьютерных систем. Для работы микропроцессоров будущего потребуется несколько уровней виртуализации. Например, виртуализация необходима для того, чтобы скрыть сложную структуру аппаратного обеспечения от соответствующего ПО. Сама операционная система (ОС), ее ядро и ПО не должны "задумываться" о сложном устройстве платформы, о множестве ядер, специализированном аппаратном обеспечении, о множестве модулей кэш-памяти, средствах реконфигурирования и т. п. Они должны "видеть" процессор как набор унифицированных виртуальных машин с глобальными интерфейсами. Такой необходимый уровень абстракции предоставит именно виртуализация. Виртуализация позволяет создавать менее сложные системы, превращая компьютеры в более удобно управляемые объекты, а такое разделение на части обеспечивает значительно больший уровень безопасности систем, сетей и приложений благодаря изоляции потенциально опасных подсистем от системных ресурсов низкого уровня и от других виртуальных платформ.
Технология виртуализации позволила многим ИТ-организациям получить новые способы для развертывания своих систем и приложений и для управления ими. Только виртуализация поможет получить преимущества от этой дополнительной мощности за счет консолидации множества приложений и ОС на единой платформе. Это повысит степень полезного применения серверов, а также упростит сопровождение и снизит расходы на электропитание и охлаждение. Благодаря этим возможностям организации скоро поймут, что они смогут сократить свои расходы, связанные с компьютерами (как капитальные, так и эксплуатационные), и в то же время существенно повысить маневренность центров обработки данных.
Технология Intel Virtualization, ранее известная как Vanderpool, предоставляет аппаратную поддержку, назначение которой - повысить эффективность сегодняшних решений для виртуализации, реализованных программно, которое обеспечит еще более эффективное использование этих новых расширений архитектуры. Виртуализация является постоянно развивающейся технологией, поэтому корпорация берет на себя обязательства включать самые передовые возможности виртуализации в архитектуру Intel. Именно многоядерная архитектура платформ Intel в сочетании с Virtualization Technology позволит создавать виртуальные независимые разделы ПО с обработкой на отдельных ядрах процессора. Таким образом, пользователи смогут создавать уникальную программно-аппаратную конфигурацию в рамках одного сервера и/или ПК для решения своих любых специализированных задач.
Виртуализация обеспечивает высокий уровень работоспособности и безопасности за счет таких ключевых возможностей, как локализация неисправностей, гибкая обработка отказов и разные уровни безопасности. Важнейшее преимущество виртуализации заключается еще и в том, что она упрощает миграцию приложений на новые платформы.
Увеличение производительности на 1% приводит к повышению потребляемой мощности на 3% (при уменьшении размера транзисторов и их плотности на кристалле наряду с тактовой частотой увеличивается и ток утечки, что ведет к нагреву и неэффективному расходованию электроэнергии). Если плотность транзисторов будет расти нынешними темпами, то вскоре без усовершенствования управления питанием микропроцессоры будут выделять десятки тысяч ватт тепла на квадратный сантиметр. Чтобы удовлетворять потребностям будущего, необходимо существенно сократить потребляемую мощность. Для этого необходимы соответствующие технологии.
В недалеком будущем процессоры с архитектурой Intel CMP будут состоять из десятков и даже сотен небольших ядер с низкой потребляемой мощностью и интеллектуальным управлением питанием, которое сможет значительно сократить потери электроэнергии, позволяя процессору задействовать только те ресурсы, которые нужны для работы в данный момент. Кроме того, архитектура Intel CMP будет обеспечивать ультравысокую производительность без ультравысоких тактовых частот, что позволит обойти некоторые проблемы, связанные с током утечки. В дальнейшем архитектура Intel CMP будет обеспечивать разную скорость работы транзисторов. Это станет возможным благодаря производственным технологиям будущего с высокой плотностью. Медленные и быстрые транзисторы будут иметь разное напряжение питания. Задачи, критичные по времени, будут работать на быстрых ядрах с большей потребляемой мощностью, в то время как остальные - на более медленных с пониженным энергопотреблением. Основная цель этих усовершенствований - построение архитектур с интеллектуальным управлением питанием, которое сможет автоматически реконфигурировать процессор с учетом потребностей питания и рабочей нагрузки.
Для управления током утечки можно использовать различные технологии на уровне схем (смещение подложки, образование тяги и "засыпание" транзисторов).
Специализированное аппаратное обеспечение, например, устройства обработки протокола TCP/IP, также может снизить энергопотребление благодаря тому, что будет выполнять свои функции более эффективно (за счет меньшей сложности схем и меньшего количества циклов на операцию), чем универсальные процессоры. Или, например, шина QPI (Core i7). Основное достоинство этого интерфейса - сочетание высокой пропускной способности - до 15 Гбит/с и низкого энергопотребления (не более 5,0 мВт на каждый гигабит в секунду при пропускной способности 15 Гбит/с). Если сравнить еще достаточно прогрессивный по нынешним меркам интерфейс PCI Express 2.0, то он при пиковой пропускной способности 5 Гбит/с имеет удельное энергопотребление 20 мВт на каждый гигабит в секунду.
При скорости передачи данных 5 Гбит/с новый интерфейс (QPI) Intel обладает уровнем энергопотребления не более 2,7 мВт на каждый гигабит в секунду. Эти результаты сегодня являются рекордными с точки зрения эффективности работы современных приёмников данных Теоретически, Intel может повысить пропускную способность существующих интерфейсов в три раза, довольствуясь только 25% уровня энергопотребления нынешних интерфейсов. Что касается возможности разгона шины QPI, то почти все процессоры будут ею обладать в полной мере. Множитель частоты шины QPI - от 4x до 64x (но процессоры Core i7 920 -2.66 ГГц и Core i7 940 - 2.93 ГГц не будут позволять повышать множитель, определяющий тактовую частоту ядер и, соответственно, технология Intel Dynamic Speed Technology ими тоже поддерживаться не будет). Подобной эффективности удалось добиться за счёт динамического управления частотой и напряжением принимающего и передающего чипов, а также некоторых других нововведений.
Представители инженерных подразделений Intel постоянно работают по проблеме дальнейшего снижения энергопотребления процессоров и уровня выделяемого тепла. Например, версия процессора Itanium 2 (Montecito) - для серверов старшего класса - будет потреблять меньше энергии, чем его предшественник, несмотря на добавление второго процессорного ядра и более высокую тактовую частоту.
Работы специалистов Intel над снижением уровня энергопотребления становятся все важнее как для системных администраторов, сталкивающихся с необходимостью охлаждения крупных серверных стоек, так и для пользователей мобильных компьютеров, рассчитывающих увеличить время их работы без подзарядки.
Отказ Intel от своих прежних планов наращивания тактовой частоты процессоров для настольных систем стал доказательством того, насколько важным вопрос энергопотребления и тепловыделения становится на рынке ПК. Двуядерный процессор Montecito содержит в кристалле около 1,7 млрд. транзисторов и потреблял бы мощность до 300 Вт, если бы Intel не реализовала некоторые специальные технологии для экономии энергии (например, Foxton). Возможность управления питанием позволяет процессору менять уровень энергопотребления (в том числе за счет изменения тактовой частоты процессора, зависящей от рабочей нагрузки выполняемого приложения). Кроме того, Intel усовершенствовала датчики энергопотребления в Montecito с тем, чтобы они собирали достаточно данных для активации технологий настройки частоты и энергопотребления (nеперь Montecito потребляет всего 100 Вт при тактовой частоте как минимум 2 ГГц).
Высокоскоростные межкомпонентные соединения являются одним из важнейших условий для построения быстродействующих перспективных вычислительных систем. Архитектуры Intel CMP позволяют ликвидировать узкие места и источники неэффективности, общие для других архитектур, но они могут столкнуться с новыми проблемами повышения производительности.
Серьезной проблемой являются коммуникационные задержки при передаче данных между многочисленными ядрами, кэш-памятью и другими функциональными компонентами. Новым системам потребуются высокоскоростные межкомпонентные соединения, которые позволят значительно ускорить передачи данных и обеспечат эффективную полезную загрузку процессора. Intel не исключает использование усовершенствованных медных проводников, но в конечном счете видимо неизбежен переход на оптические межкомпонентные соединения, которые могут передавать данные со скоростью света.
По мере увеличения степени интеграции полупроводниковых элементов и тактовой частоты микропроцессоров резко возрастают и требования к суммарной пропускной способности каналов обмена данными между микропроцессором и набором микросхем или между несколькими микропроцессорами на системной плате компьютера. Благодаря быстрому развитию микроэлектронных технологий через несколько лет, например, электронные устройства сопряжения, используемые, в частности, для подключения компьютеров к сети (трансиверы) на КМОП-транзисторах смогут работать на тактовых частотах порядка 14 ГГц, что вполне достаточно для поддержания скорости передачи данных на уровне 20 Гбит/с. Однако для применяемой в настоящее время технологии межкомпонентных соединений на базе медных проводников скорости в 15-20 Гбит/с - это предел, по причине неизбежного на сверхвысоких тактовых частотах ухудшения характеристик сигнала, рассеивания мощности и усиления негативного влияния электромагнитных помех.
Технология оптоволоконных соединений в последние годы стала все активнее применяться при развертывании коммуникационных сетей на коротких расстояниях, в частности, для соединения серверов в центрах обработки данных. В настоящее время оптические проводники уже готовы покорять сверхкороткие расстояния микроэлектронного мира.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Особенности микросхем iNAND-флэш памяти.
В основе NAND-архитектуры лежит И-НЕ алгоритм (на англ. NAND). Принцип работы аналогичен NOR-типу, и отличается только расположением ячеек и их контактов. Уже нет необходимости подводить контакт к каждой ячейке памяти, так что стоимость и размер NAND-процессора значительно меньше. За счет этой архитектуры, запись и стирание происходят заметно быстрее. Однако эта технология не позволяет обращаться к произвольной области или ячейке, как в NOR. Для достижения максимальной плотности и емкости, флеш-накопитель, изготовленный по технологии NAND, использует элементы с минимальными размерами. Поэтому, в отличие от NOR-накопителя допускается наличие сбойных ячеек (которые блокируются и не должны быть использованы в дальнейшем), что заметно усложняет работу с такой флеш-памятью. Более того, сегменты памяти в NAND снабжаются функцией CRC для проверки их целостности. В настоящее время NOR и NAND-архитектуры существуют параллельно и никак не конкурируют друг с другом, поскольку у них разная область применения. NOR используется для простого хранения данных малого объема, NAND - для хранения данных большого размера (рис. 1).
iNAND флэш (рис. 2, 3) предназначена для использования в мобильных устройствах (низкая потребляемая мощность). iNAND использует интеллектуальные технологии флэш-памяти, передовые технологии кэширования, которые увеличивают быстродействие системы и производительность для более быстрой загрузки приложений, просмотра веб-страниц, и многозадачности. Чипы iNAND выпускаются в очень компактных упаковках.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Haswell, ультрабуки, ультрапортативные ноутбуки-трансформеры, планшеты.
«Увлекающиеся практикой без науки — словно кормчий, ступающий на корабль без руля или компаса; он никогда не уверен, куда плывет. Всегда практика должна быть воздвигнута на хорошей теории…» (Леонардо да Винчи).
Intel не намерена продолжать активно бороться за честь традиционных и привычных многим систем, а вместо этого она хочет заниматься внесением изменений в архитектуру x86 и имеющиеся продукты с тем, чтобы приспособить их для тех классов мобильных устройств, которые находятся сейчас на пике популярности. Отчасти этой цели служат начавшиеся коренные преобразования в хозяйстве Atom: активное продвижение процессоров этого класса в смартфоны и планшеты, а также подготовка новой микроархитектуры Silvermont. Но параллельно метаморфозы будут происходить и с процессорной линейкой Core, которая по замыслу разработчиков должна стать ещё более мобильной. И Haswell — хотя уже не первая, но, наверное, самая заметная веха на этом пути.
Haswell в первую очередь нацеливается на ультрабуки и ультрапортативные ноутбуки-трансформеры, которые легким движением руки превращаются в планшеты. И это как нельзя лучше отражает ту цель, которая стояла перед разработчиками новой микроархитектуры. Если на этапе создания микроархитектур Sandy Bridge и Ivy Bridge инженеры работали над дизайном процессоров с целевым энергопотреблением 35–45 Вт, в то время как остальные варианты получались путём варьирования числа ядер, частоты и напряжения, то с Haswell требования по потреблению были ещё более ужесточены от 15 до 20 Вт. Таким образом, Haswell — ярко выраженная ультрамобильная микроархитектура, стоящая по уровню производительности на ступень выше Atom. Что же до десктопных модификаций Haswell, то это для Intel — побочный продукт. меры, предпринятые Intel для снижения энергопотребления, позволяют компании значительно расширить спектр предлагаемых энергоэффективных процессоров Core. В мобильном сегменте ожидается появление обширной и включающей порядка двух десятков наименований U-серии, с характерным расчётным тепловыделением порядка 15 Вт. Кроме того, нас ожидает и Y-серия с тепловыделением на уровне 6–7 Вт. Эти цифры кажутся особенно впечатляющими, если принять во внимание, что речь идёт о тепловыделении сборки, включающей помимо процессорного ядра и кристалл набора логики.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Что такое ACPI (Advanced Configuration and Power Interface)?
ACPI расшифровывается как Advanced Configuration and Power Interface - расширенный интерфейс конфигурирования компьютера и управления питанием. ACPI - та основа, вокруг которого построен любой современный компьютер на аппаратном уровне. В системе с ACPI именно этот свод стандартов и правил используется для конфигурирования и работы аппаратных средств. Например, для назначения прерываний и ресурсов устройствам на современных шинах, для получения информации о работе устройств, для работы дополнительных "энергосберегающих" кнопок и датчиков.
Современные компьютеры снабжаются дополнительным оборудованием, которое позволяет повысить надежность системы за счет постоянного оперативного контроля за состоянием ее наиболее важных компонентов. Процессоры, например, оборудованы термодатчиком (термодиод на кристалле ядра), который связан с программируемым устройством контроля температуры. Это устройство имеет аналого-цифровой преобразователь, калибруемый по термодиоду конкретного процессора на этапе тестирования картриджа. Константа настройки термометра заносится в PIROM. Устройство термоконтроля программируется - задается частота преобразований и пороги температуры, по достижении которых вырабатывается сигнал прерывания. Для взаимодействия с PIROM, Scratch EEPROM и устройством термоконтроля процессор имеет дополнительную последовательную шину SMBus (System Management Bus), основанную на интерфейсе I2C.
Все датчики и watchdogs общаются с системой через SMBus. Попытка нескольких устройств одновременно обратится к ней, способна привести к длительным задержкам, или повреждению передаваемых данных что, в свою очередь, может привести к неправильной интерпретации этих данных системой. ACPI предусматривает синхронизацию доступа к SMBus, что предотвращает подобную ситуацию.
Процессоры Xeon имеют новые средства хранения системной информации. Постоянная (только для чтения) память процессорной информации PIROM (Processor Information ROM) хранит такие данные, как электрические спецификации ядра процессора и кэш-памяти (диапазоны частот и питающих напряжений), S-спецификацию и серийный 64-битный номер процессора. По инструкции идентификации CPUID такая информация недоступна. Энергонезависимая память Scratch EEPROM предназначена для занесения системной информации поставщиком процессора (или компьютера с этим процессором) и может быть защищена от последующей записи. Кроме контроля питания, ACPI предоставляет возможность контролировать и управлять температурой различных компонентов системы. Для этого используются датчики температуры, и так называемые тепловые зоны.
ACPI предоставляет стандартный интерфейс для работы с вставленным контролёром. Этот контролёр управляет такими устройствами как, например, мышь и клавиатура.
ACPI предоставляет стандартный интерфейс взаимодействия программного и аппаратного обеспечения с SMBus - System Management Bus Controller. Что, в свою очередь, позволяет OEM производителям предоставлять возможность ОС использовать особенности их продуктов в полной мере.
Как уже упоминалось, ACPI предоставляет возможность гибко реагировать на изменения в состоянии системы. Но для того, что бы реагировать на состояние системы, необходимо это состояние знать. Поэтому спецификация ACPI охватывает, кроме всего прочего, и устройства которые позволяют следить за системой.
Для управления и мониторинга системы, используются два вида объектов, это sensors (датчики) и watchdogs (если дословно, то сторожевые псы). Датчики представляют из себя устройства, которые замеряют какой либо физический параметр. Вообще то видов датчиков существует великое множество, и сфера их применения весьма обширна, но для мониторинга состояния ПК, в настоящее время, обычно используются датчики следующих видов:
Thermal sensor - датчик температуры, соответственно, температуру он и измеряет.
Fan sensor - датчик вентилятора, или кулера, измеряет скорость вращения вентилятора.
Voltage sensor - датчик напряжения, измеряет напряжение электрического тока.
Конечно же, далеко не полный перечень датчиков, которые используются на ПК, существуют и более экзотические устройства, например Chassis Intrusion Sensor - датчик который позволяет определить, вскрыт корпус или нет. Датчики делятся на два вида, числовые и основанные на статусе (status based). Числовой сенсор, снимает какое либо значение (температуру, частоту вращения вентилятора, и т.д.), и возвращает числовое значение. Исходя из природы измеряемого значения, такие сенсоры бывают числовыми и аналоговыми. Типичным числовым сенсором является счётчик оборотов вентилятора, который абсолютно точно может сказать, сколько оборотов за определённое время делает вентилятор. Типичным аналоговым сенсором можно назвать датчик температуры, у которого появляются такие понятия как регулярность снятия значения (для датчиков температуры обычно это 1 секунда), верхний и нижний пределы диапазона измеряемых значений, и разрешение, которое сообщает с какой точностью производятся измерения. Основанные на статусе сенсоры "видят" состояние устройства, и засекают изменение его статуса. К таким сенсорам относится, например, Chassis intrusion sensor, который сигнализирует о вскрытии корпуса. Минимально сенсор основанный на статусе может генерировать два различных бита (так называемый бинарный сенсор) которые имеют два значения (хорошо/плохо), максимально - до 32.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Индукционный паяльник – идеальный ручной инструмент.
С появлением индукционной паяльной системы эволюция ручного паяльного инструмента совершила большой скачок. Все дальнейшее развитие паяльника является лишь попытка фирм-изготовителей воспроизвести физический процесс, проходящий в индукционном инструменте, с помощью искусственных схем управления. Индукционный метод нагрева обеспечивает очень высокие характеристики инструмента, и он до сих пор остается непревзойденным.
Индукционный метод, основанный на нагреве проводника переменным магнитным полем, давно и успешно применяется в промышленности. Примером такой паяльной системы может служить МХ-500, общий вид которой показан на рис. 1. Однако нагрев проводника переменным магнитным полем использовать в паяльнике стали сравнительно недавно. Первой применила индукционный метод американская компания ОК International (Oki), покрыв обычный медный наконечник слоем ферромагнетика и обмотав его проводом, подключенным к переменному напряжению, и все это было выполнено в виде единого картриджа (рис. 2). Наконечник нагревался до температуры, при которой ферромагнетик терял магнитные свойства (точка Кюри) после чего температура стабилизировалась в этой точке. Таким образом, был получен простой и надежный терморегулятор, работающий без схемы управления, только за счет законов физики (патент «Smart Heat» компании OKi). Кроме того, оказалось, что сразу после включения питания инструмент потреблял максимальную мощность 50 Вт, но, как только достигалась точка Кюри, мощность падала до 12 Вт, чего вполне хватало для поддержания холостого хода. При контакте с платой температура наконечника резко падала, и поскольку наконечник был крошечным и обладал очень маленькой теплоемкостью, то при этом мгновенно восстанавливались магнитные свойства ферромагнетика, и наконечник начинал интенсивно потреблять энергию из магнитного поля, быстро нагреваясь вместе с паяемым контактом. Чем массивнее был контакт, и чем сильнее отклонялась температура наконечника от точки Кюри, тем больше энергии потреблялось из магнитного по¬ля. Таким образом, инструмент сам регулировал мощность, необходимую для пайки каждого конкретно¬го контакта, и все это без традиционного широтно-импульсного модулятора, а только за счет за¬конов физики. Лучших условий для качественной и безопасной пайки нельзя было даже представить: начальная мощность инструмента 12 Вт (понятно, что 12-ваттным паяльником труд¬но что-либо перегреть). Кроме того, за счет пренебрежимо малой теплоемкости наконечника не происходит «термоудара», характерного для массивных наконечников, когда они касаются точки пайки. И, наконец, автоматический подбор мгновенной мощности обеспечивает нагрев как легких, так и теплоемких контактов приблизительно с одинаковой скоростью. Но главным достоинством нового инструмента является потрясающая теплоотдача. При мощности паяльника, не превышающей 50 Вт, наконечнике толщиной со стержень от шариковой ручки и весом в пол¬грамма инструмент легко паял такие толстые «многослойки» (рис. 3) на которых намертво «примерзали» даже более мощные паяльники классического исполнения. И это естественно, так как у индукционного паяльника нагреву подвергается сам наконечник, а нагревателя как такового нет, поэтому нет и теплопотерь при передаче энергии от нагревателя к наконечнику (КПД индукционного паяльника примерно вдвое выше, чем классического).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Диагностическая информация от программ
BIOS (INT 13/xx).
После выполнения программ BIOS (INT 13/xx) в регистре АН выдается код состояния (статус возврата).
При успешном возврате: в регистре флагов процессора флажок CF= 0 в регистре АН=0.
При ошибке: в регистре флагов процессора флажок CF=1. В регистре АН - значения кодов состояния/ошибки диска.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Что определяет номер (тип) сокета LGA процессора?
Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненный по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружинеными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.
Статья добавлена: 22.06.2022
Категория: Ремонт ПК
Освоение процедуры поиска и «спасения» файла (SER.doc) из раздела NTFS диска с поврежденной структурой.
Для работы может быть использована любая утилита (для FAT, NTFS), работающая на уровне секторов (LBA) дисков загруженная с «флэшки» (так как логические структуры диска были запорчены, то пришлось работать на уровне секторов диска).
Нахождение раздела NTFS можно определить по информации таблицы разделов, которая располагается в MBoot-секторе (MBR) жесткого диска (который находится в блоке данных первого сектора, нулевого цилиндра, нулевой поверхности) с адреса 1BEh (см. рис. 1).
Смотрим вторую (16-ти байтную) строку таблицы разделов, которая начинается с адреса 1CEh. В байте по адресу 1D2h содержится код 07, что означает тип файловой системы раздела – NTFS. Четыре байта с адреса 1D8h содержат количество кластеров предшествующих этому разделу жесткого диска: 00 10 80 02 h (т. е. разделу предшествуют 02801000 h секторов - мы знаем, что любой раздел начинается с BOOT-сектора, находим его (см. рис. 2).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
1. Процессоры работают с командами и данными, представленными в двоичной системе счисления (двоичном виде). В двоичной системе используют только две цифры 1 и 0. Двоичная система является (как и десятичная, в которой используют десять цифр: 1,2,3,4,5,6,7,8,9,0) позиционной системой счисления. Например, десятичное число 5643 состоит из четырех цифр, каждая цифра является десятичным разрядом (5 – старший разряд, а 3 – младший разряд десятичного числа). Младший разряд – левый - это разряд с весом «1», следующий, более старший разряд - с весом каждой единицы равным «10», следующий, более старший разряд - с весом каждой единицы равным «100» и т. д.. Таким образом, подробно, десятичное число 5643 можно записать следующим образом:
5 х 1000 + 6 х 100 + 4 х 10 + 3 х 1 = 5643
В двоичной системе счисления все точно также.
Версия сайта для слабовидящих
