Ремонт ПК

Роль Z-буфера в формировании изображения (ликбез).

Роль Z-буфера в формировании изображения (ликбез). Z-буферизация - изначально эта технология применялась в системах автоматизированного проектирования. В двумерном мире объекты не могут располагаться впереди или позади друг друга, поэтому нет проблем с перекрытием. Но в трехмерном мире один объект может находиться впереди другого. Обычно световые лучи не проникают через непрозрачные объекты, поэтому мы видим все, что находится впереди, и не видим того, что позади. Когда два объекта перекрываются, нужно выяснить, какой из них находится впереди, чтобы знать, какие пиксели объекта нужно показать на дисплее. Область, в которой пересекаются две фигуры, можно описать, указав для каждого пиксела фигур величину расстояния от него до условного заднего плана. Если дополнить обычную видеопамять картой этих расстояний для каждого пикселя, то будет всегда известно, нужно ли закрашивать конкретный пиксель: если значение расстояния (или значение Z) у пикселя меньше, значит, он позади и его не нужно закрашивать. Эту идею можно реализовать аппаратно. Решение, состоит в создании параллельно с памятью дисплея другого массива памяти, называемого Z-буфером. Каждый раз при записи пикселя вычисляется его значение Z. При этом записываются только пиксели с большими значениями Z и обновляются расстояния в Z-буфере. Все остальные пикселы игнорируются. Таким образом, в каждой ячейке Z-буфера хранится расстояние по оси Z (вглубь экрана) для рисуемого пиксела, поэтому легко проверить, затенен ли новый записываемый пиксель или нет. Z-буфер требует дополнительной памяти, и, чем большая точность нужна для значений Z, тем больше памяти нужно для запоминания значений Z. Если используется разрешающая способность 640х400 и значения Z в виде 16-разрядных (двухбайтовых) чисел, то нужно иметь 0,5 мегабайта памяти только для Z-буфера. С помощью Z-буфера можно легко решить, какие объекты расположены на переднем плане, но при этом понадобится вдвое больший объем видеопамяти. Почти все современные 3D-ускорители имеют 24-х или 32-битную Z-буферизацию, что в значительной мере повышает разрешающую способность и, как следствие, качество рендеринга.

Возможности микропроцессоров Intel в защищенном режиме (ликбез).

Возможности микропроцессоров Intel в защищенном режиме (ликбез). Наиболее полно возможности микропроцессоров реализуются при работе в защищенном режиме. Это основной режим работы процессоров (64 Гбайт ОЗУ, 64 Тбайт виртуальной ОЗУ, память доступна сегментами, размер которых задается программно до 4 Гбайт, реализованы мощные средства защиты для эффективной реализации мультипрограммных режимов операционных систем). Обеспечивается защита пользовательских программ друг от друга и от операционной системы, предотвращающая несанкционированное вмешательство в их работу. В защищенном режиме запрещено: - программе обращаться за пределы своего сегмента; - использовать в прикладных программах команды IN, OUT, HLT; - процессору обращаться в сегмент у которого уровень привилегий более высокий чем у процессора; - и т. д.. В защищенном режиме используется, защита памяти, сегментация памяти, страничная организация памяти, многозадачность. Помимо сегментации памяти в защищенном режиме может быть реализована ее страничная организация. Этот режим позволяет использовать дополнительные команды, введенные для поддержки многозадачных операционных систем, и позволяет более экономно использовать оперативную память в мультипрограммном режиме. Переключение процессора в защищенный режим осуществляется программным путем записью единицы в бит PE (0-й разряд регистра процессора CR0 (MSW) с помощью команды MOV или LMSW. Обратный переход в реальный режим возможен только с помощью команды MOV записью в бит PE нуля. Перед переключением процессора в защищенный режим необходимо, в реальном режиме, в оперативной памяти создать GDT, LDT, IDT, загрузить в регистры процессора необходимую для работы в защищенном режиме управляющую информацию, так как без этого переключение процессора в защищенный режим не имеет смысла.

TF 550 – конвекционная система для монтажа и замены BGA

Система TF 550(ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом. Конвекционная система TF550 (рис. 1) является минимальным комплектом оборудования для BGA, и обеспечивает только самые необходимые для работы с этими компонентами функции. Метод нагрева - активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Сопла больших размеров имеют отводные отверстия, направляющие вытесняемый из сопла горячий воздух вверх, что исключает растекание воздуха по плате и нагрев соседних компонентов. Для быстрой замены BGA-сопел на нагревателе установлен специальный адаптер, позволяющий снять или установить сопло, лишь слегка его повернув. Выпускается широкий выбор сопел под все существующие типы и размеры компонентов (рис.2).

Контроль нагрузки источников питания на системной плате ПК.

Контроль нагрузки источников питания на системной плате ПК. До подключения электропитания к исследуемой системной плате необходимо произвести измерение сопротивления нагрузки между контактами номиналов вторичного напряжения (например, +5 вольт) и «землей» и др. на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, что может быть вызвано пробоем на землю или источника питания, или одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. При прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» исправного источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2, а слишком малым сопротивлением нагрузки считается примерно 30-32 Ома.). Условное название «прямое» подключение означает, что минус клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а плюс клеммы прибора применялся в конкретной точке замера; условное название «обратное» подключение означает, что плюс клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а минус клеммы прибора применялся в конкретной точке замера. Как видно из полученных нагрузочных сопротивлений занесенных в таблицу 1, сопротивление нагрузки уменьшается для положительных напряжений, если используется «обратное» подключение измерительного прибора. О возможном замыкании или наличии повышенной нагрузки в цепи питания для устройств, размещенных на системной плате можно судить, используя информацию, полученную измерением сопротивления нагрузок (в прямом и обратном включении омметра) с разъема ATX и ATX -12 вольт (рис. 1, рис. 2).

От GDDR5 к GDDR6.

В трех стандартах GDDR много сходства. Фактически, принимая в GDDR5 в качестве родительского стандарта GDDR, только элементы выбора были изменены из миграции GDDR5 на GDDR5X и GDDR6, чтобы был плавный переход, насколько это возможно, к каждому стандарту следующего поколения.

Контроль активности GPU на этапе загрузки системы.

Контроль активности GPU на этапе загрузки системы. Видеокарты имеют свою BIOS, которая подобна системной BIOS, но полностью независима от нее Если монитор включен то на экране, в самом начале загрузки системы вы сможете увидеть опознавательный знак BIOS видеоадаптера и т. д.. BIOS видеокарты, подобно системной BIOS, хранится в микросхеме ROM; она содержит основные команды (программы), которые предоставляют интерфейс между оборудованием видеоадаптера и программным обеспечением, информацию о видеоадаптере, экранные шрифты и т. д. Программа, которая обращается к функциям BIOS видеокарты, может быть операционной системой или системной BIOS. Обращение к функциям BIOS позволяет вывести информацию о мониторе во время выполнения процедуры POST и начать загрузку системы до начала загрузки с диска любых других программных драйверов. ПЗУ_BIOS не используется видео-контроллером напрямую — к нему обращается только центральный процессор ПК, но через GPU (через PCIExp и секцию GPIO).

Интерфейс SATA Express (ликбез).

Интерфейс SATA Express (ликбез). Современные тенденции таковы, что шина PCI Express должна вскоре прийти на смену интерфейсу SATA 6 Гбит/с повсеместно – это заложено в наиболее свежей версии спецификации SATA 3.2. Дальнейшее развитие SATA предполагает, что SSD для настольных систем сохранят своё привычное исполнение, но будут подключаться по специальному интерфейсу SATA Express, который введёт в обращение новый тип разъёмов и кабелей. При этом SATA Express объединяет: - два интерфейса SATA 6 Гбит/с (они нужны для обратной совместимости со старыми накопителями) - и несколько линий PCI Express. Порты SATA Express первого поколения, которые могут присутствовать в настоящее время на материнских платах на базе набора логики Intel Z97, предполагают использование двух линий PCI Express второго поколения, что означает рост пиковой пропускной способности современной реализации SATA Express до 1 Гбайт/с. Второй, предусмотренный спецификацией вариант подключения накопителей по шине PCI Express – это специализированные слоты M.2 (также известные как NGFF), ориентированные в первую очередь на мобильные применения. Такие слоты, имеющие сравнительно небольшой размер, и потому идеально подходящие для тонких и ультратонких ноутбуков, объединяют : - один интерфейс SATA 6 Гбит/с; - и несколько линий PCI Express. В первом варианте, который находит сейчас массовое распространение на материнках, основанных на интеловских наборах логики девятого поколения, опять-таки, используется две линии PCI Express 2.0. Иными словами - слоты M.2 можно рассматривать как простое мобильное переложение интерфейса SATA Express. По сути SATA Express и M.2 предназначены для решения одной задачи — подключения через интерфейс PCI Express скоростных накопителей, для которых производительность SATA уже недостаточна. Однако архитектура этих интерфейсов заметно различается.

Видеопамять. Стандарт HBM.

Видеопамять. Стандарт HBM. Видеопамять используется для временного сохранения, помимо непосредственно данных изображения, и других: текстуры, шейдеры, вершинные буферы, Z-буфер (удалённость элементов изображения в 3D-графике), и тому подобные данные графической подсистемы (за исключением, по большей части данных Video BIOS, внутренней памяти графического процессора и т. п.) и коды. HBM обеспечивает более высокую пропускную способность при меньшем расходе энергии и существенно меньших размерах по сравнению с DDR4 или GDDR5, GDDR6. Это достигается путём объединения в стек до восьми интегральных схем DRAM (включая опциональную базовую схему с контроллером памяти), которые соединены между собой с помощью сквозных кремниевых межсоединений (англ. Through-silicon via) и микроконтактных выводов (англ. Microbumps). Stacked DRAM — размещении чипов памяти слоями, с одновременным доступом к разным микросхемам, что расширяет шину памяти, значительно повышая пропускную способность и немного снижая задержки. Шина НВМ-памяти обладает существенно большей шириной по сравнению с памятью DRAM, в частности, НВМ-стек из четырёх кристаллов DRAM (4-Hi) - имеет два 128-битных канала на кристалл — в общей сложности 8 каналов и ширину в 1024 бита (рис. 1).

Покупаем планшет. Словарь терминов. (ликбез).

Меры предосторожности при проведении ремонта электронных плат ПК и периферийных устройств.

Меры предосторожности при проведении ремонта электронных плат ПК и периферийных устройств. Основное правило при выполнении ремонтных работ. Основное правило при выполнении ремонтных работ, как и у медицинского персонала - не навреди! Не начинайте работу в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, сначала успокойтесь и сосредоточьте свое внимание на объекте ремонта (например, системной плате ПК). Внимание! При ремонте, во время поиска неисправности, специалист получает неограниченный доступ к узлам компьютера. Он часто работает с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной технологией и правилами. При отсутствии должной квалификации, при наличии определенной решительности и самоуверенности, во время проведения ремонтных работ могут быть внесены гораздо более серьезные неисправности, чем были до начала ремонта, и устройство может после этого оказаться полностью неремонтопригодным.

Что такое латентность памяти ПК?

Что такое латентность памяти ПК? Латентность подсистемы памяти – это величина промежутка времени с момента посылки запроса до получения данных. С точки зрения пользователя ПК главная характеристика памяти – это скорость или, другими словами, ее быстродействие. Казалось бы, измерить быстродействие просто. Достаточно подсчитать количество информации, выдаваемой памятью в единицу времени (скажем, мегабайт в секунду), но дело в том, что время доступа к памяти непостоянно и в зависимости от характера обращений варьируется в очень широких пределах. Наибольшая скорость достигается при последовательном чтении, а наименьшая – при чтении вразброс. Но и это еще не все, современные модули памяти имеют несколько независимых банков и потому позволяют обрабатывать более одного запроса параллельно. Если запросы следуют друг за другом непрерывным потоком, непрерывно генерируются и ответы. Несмотря на то, что задержка между поступлением запроса и выдачей соответствующего ему ответа может быть весьма велика, в данном случае это не играет никакой роли, поскольку латентность (т. е. величина данной задержки) полностью маскируется конвейеризацией и производительность памяти определяется исключительно ее пропускной способностью.

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ОБУЧЕНИЮ НА КУРСАХ ПО РЕМОНТУ КОМПЬЮТЕРНОЙ И ПЕРИФЕРИЙНОЙ ТЕХНИКИ.

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ОБУЧЕНИЮ НА КУРСАХ ПО РЕМОНТУ КОМПЬЮТЕРНОЙ И ПЕРИФЕРИЙНОЙ ТЕХНИКИ. «Увлекающиеся практикой без науки — словно кормчий, ступающий на корабль без руля или компаса; он никогда не уверен, куда плывет. Всегда практика должна быть воздвигнута на хорошей теории…» (Леонардо да Винчи). Для освоения знаний по компьютерной и другой сложной технике в объеме, который необходим для ее ремонта, обычно не требуется специальное высшее образование по компьютерной технике, множество примеров подтверждают это, но необходимым условием успешного освоения знаний по технологиям ремонта компьютеров является личный интерес и большое желание стать профессионалом в этой области техники.