Статья добавлена: 17.04.2019
Категория: Статьи
Как эффективно получать знания.
Для освоения знаний по компьютерной и другой сложной технике в объеме, который необходим для ее ремонта, обычно не требуется специальное высшее образование по вычислительной технике, множество примеров подтверждают это, но необходимым условием успешного освоения знаний по технологиям ремонта компьютеров является личный интерес и большое желание стать профессионалом в этой области техники. Профессиональная работа требует постоянного труда, постоянного изучения новой информации, новых устройств, новых технологий, используемых в компьютерной, копировальной технике и ее ремонте. Несомненно, если у Вас высшее образование (даже пусть не в области вычислительной техники) и Вы уже обладаете умением самостоятельно изучать предмет, то процесс обучения пойдет гораздо быстрее и успешнее.
«Метод исследований и диагностики явлений – самая первая, основная вещь. От метода, от способа действий зависит вся серьезность исследования. При хорошем методе и не очень талантливый человек может сделать очень много. А при плохом методе и гениальный человек будет работать впустую, и не получит ценных, точных знаний» (И. П. Павлов).
Статья добавлена: 17.04.2019
Категория: Статьи
Тоньше техпроцесс (нм) – выше частота – меньше тепла.
Для того чтобы разместить всё больше и больше транзисторов в кристалле ядра, используются новые, более тонкие техпроцессы (10,7,5 нм), благодаря которым уменьшаются размеры элементов и повышается рабочая частота чипа.
Общее правило «тоньше техпроцесс – выше частота – меньше тепла» объясняется следующим образом: транзистор, мельчайшая единица, из которого состоят все блоки CPU, GPU, представляет собой своеобразные ворота для электронов. Стенки и «створка ворот» – затвор транзистора – изготавливаются из диэлектрика, не пропускающего ток, а передаются электроны по стоку. Но так как идеального диэлектрика нет, существуют токи утечки – некоторое количество электронов всё же пробивается через закрытый затвор, вызывая тот самый нагрев. Для того чтобы заставить транзисторы переключаться быстрее (повысить частоту), нужно подать на них больший ток, а это приведёт к большему нагреву.
Более мелкие транзисторы, произведённые по более тонкому техпроцессу, требуют для своей работы меньшие токи, а следовательно, и токи утечки у них меньше. Вот потому-то более «тонкие» чипы, как правило, работают на более высокой частоте и греются меньше. Кроме того, производители полупроводников и занимающиеся собственно производством чипов неустанно изыскивают новые способы уменьшить токи утечек: новые диэлектрические сплавы и вещества с низкой проницаемостью.
Статья добавлена: 16.04.2019
Категория: Статьи
Интерфейс eDP (Embedded DisplayPort).
Интерфейс еDP - это универсальный встраиваемый дисплейный интерфейс для мобильных устройств. eDP 1.4b представляет собой новейший стандарт VESA Embedded DisplayPort. Версия интерфейса eDP 1.4b, вносит изменения только в протокол Selective Update, тогда как максимальная скорость каждой из четырёх линий интерфейса сохранена на уровне 8,1 Гбит/с. Внесённые изменения позволят упростить схемотехнику интерфейса, включая драйверы и буферы для временного хранения кадров (рис. 1). Всё это направлено на снижение стоимости элементной базы, необходимой для изготовления дисплеев с поддержкой встроенного стандарта DisplayPort.
Статья добавлена: 12.04.2019
Категория: Статьи
Подсистема Intel ME (Intel Management Engine).
Intel Management Engine (ME) – встроенная в компьютерные платформы подсистема, обеспечивающая аппаратно-программную поддержку различных технологий Intel.
Архитектура каждой современной мобильной/лаптопной/дескопной/серверной компьютерной платформы с чипсетом/SoC от Intel включает в себя самую скрытную (от пользователя системы) и привилегированную среду исполнения — подсистему Intel ME.
Intel Management Engine (Intel ME) — автономная подсистема, встроенная почти во все чипсеты процессоров Intel с 2008 года. Она состоит из проприетарной прошивки, исполняемой отдельным микропроцессором. Так как чипсет всегда подключен к источнику тока (батарейке или другому источнику питанию), эта подсистема продолжает работать даже когда компьютер отключен. Intel поясняет, что ME необходима для обеспечения максимальной производительности. Точный принцип работы по большей части недокументирован, а исходный код с помощью обфусцированого кода Хаффмана, таблица для которого хранится непосредственно в аппаратуре, поэтому сама прошивка не содержит информации для своего раскодирования. Компания AMD, также встраивает в свои процессоры аналогичную систему AMD Secure Technology (раньше называвшуюся Platform Security Proccessor), начиная с 2013 года.
Management Engine часто путают с Intel AMT. Технология AMT основана на ME, но доступна только для процессоров с технологией vPro. AMT позволяет владельцу удалённо администрировать компьютер, например включать или выключать его, устанавливать операционную систему. Однако ME устанавливается с 2008 года на все чипсеты Intel, вне зависимости от наличия на них AMT. В то время как технология AMT может быть отключена, нет официального документированного способа отключить ME.
Технология Intel ME (или AMT, Active Management Technology) является одним из самых загадочных и мощных элементов современных x86-платформ. Инструмент изначально создавался в качестве решения для удаленного администрирования. Однако он обладает столь мощной функциональностью и настолько неподконтролен пользователям Intel-based устройств, что многие из них хотели бы отключить эту технологию, что сделать не так-то просто.
Подсистема Intel Management Engine (ME) представляет собой дополнительный «скрытый» процессор, который присутствует во всех устройствах на базе чипсетов Intel (не только в PC и ноутбуках, но и в серверах). Среда исполнения ME никогда не «спит» и работает даже при выключенном компьютере (при наличии дежурного напряжения), а также имеет доступ к оперативной памяти, сетевому интерфейсу, USB контроллеру и встроенному графическому адаптеру.
Начиная с 2010 года, вместе с переносом части функциональных блоков северного моста (графическое ядро, контроллер памяти, ...) в корпус CPU, подсистему Intel ME стали встраивать во все чипсеты производства Intel. При этом ME-контроллер остался в корпусе чипсета – в Platform Controller Hub (PCH). Это чипсеты 5 серии и выше.
Intel ME наделили ещё большим количеством впечатляющих возможностей, среди которых — полный доступ ко всему содержимому оперативной памяти компьютера через внутренний DMA-контроллер, а в дальнейшем появилась возможность мониторинга видеопотока, выводящегося на монитор (правда, только в случае использования встроенного графического ядра).
Начиная с ME 11, в основе лежит 32-битный x86-совместимый процессор на технологии Intel Quark, с запущенной на нём операционной системой MINIX 3. Состояние ME хранится в разделе шины SPI, с использованием файловой системы EFFS (Embedded Flash File System).
Начиная с PCH 100-й серии компания Intel полностью переработала эту микросхему. Был осуществлен переход на новую архитектуру встроенных микроконтроллеров — с ARCompact компании ARC на x86. За основу был выбран 32-битный микроконтроллер Minute IA (MIA), который используется в микрокомпьютерах Intel Edison и SoC Quark. Он основан на дизайне весьма старого, скалярного микропроцессора Intel 486 с добавлением системы команд (ISA) от процессора Pentium. Однако для PCH компания выпускает данное ядро с применением 22-нм полупроводниковой технологии, получая высокую энергоэффективность микроконтроллера. Таких ядер в новом PCH три: Management Engine (ME), Integrated Sensors Hub (ISH) и Innovation Engine (IE). Последние два могут активироваться и деактивироваться в зависимости от модели PCH и целевой платформы, а ME-ядро работает всегда.
Такие глобальные изменения потребовали изменения и программной составляющей ME.
Статья добавлена: 11.04.2019
Категория: Статьи
Интерфейсы LCD-панелей. Цифровой, LVDS, LDI.
Количество отказов LCD-панелей, происходит все чаще, и перед специалистами сервисных служб встает вопрос о методах диагностики жидкокристаллических матриц. Одним из первых, в этом случае, диагностируется внешний интерфейс, через который на LCD-матрицу передаются все данные. Данные, передаваемые на LCD-панель, формируются на основной (микропроцессорной) плате монитора, а именно, на выходе микросхемы скалера и передаются на панель с использованием соответствующего интерфейса. Этот интерфейс представляет значительный практический интерес для специалиста, осуществляющего диагностику монитора, так как позволяет достаточно точно определить местоположение проблемы - на главной плате монитора или внутри LCD-панели.
Статья добавлена: 10.04.2019
Категория: Статьи
TF CARD (TransFlash memory card или micro-SD).
MicroSD съемные карты (миниатюрные Secure Digital флэш - память) первоначально были названы T-Flash или TF, аббревиатуры TransFlash. TransFlash и MicroSD карты функционально идентичны. SD – единственный тип карт памяти, в котором все данные шифруются.
Размеры модулей TransFlash (micro-SD) заметно меньше размеров карт mini-SD и RS-MMC (рис. 1), и составляют 15мм x 11мм x 1мм. Ориентированы эти носители прежде всего на использование в мобильных телефонах и смартфонах. Однако благодаря совместимости интерфейса с картами SD, миниатюрные карточки TransFlash могут быть считаны/записаны в любых устройствах, имеющих слот для установки карт SD (для этого, как и в случае с mini-SD, RS-MMC и MS Duo, понадобится соответствующий адаптер). Полной электрической совместимостью со стандартом SD карты формата TransFlash обязаны и второму своему названию – «micro-SD», которое применяется сейчас даже чаще, чем TF. Естественно, в формате micro-SD выпускаются как карты объемом 2 Гб и менее, соответствующие по свойствам и протоколу передачи данных требованиям формата SD, так и карты большей емкости (4 Гб и более), работающие по протоколу SDHC.
Существуют четыре поколения карт памяти данного формата, различающиеся возможным объёмом данных (совместимы сверху вниз):
SD 1.0 — от 8 МБ до 2 ГБ;
SD 1.1 — до 4 ГБ;
SDHC — до 32 ГБ;
SDXC — до 2 ТБ.
Статья добавлена: 05.04.2019
Категория: Статьи
Ремонт электронных плат различного назначения (простые рекомендации).
В данной статье рассматриваются простые технологии и методы ремонта системных (главных) плат различного назначения, рассмотрены основные причины возникновения дефектов, даны рекомендации по последовательности действий при поиске и локализации неисправности, рассматриваются меры предосторожности при проведении работ, контролируемые сигналы, компоненты и параметры.
Системные платы персональных компьютеров, электронные платы принтеров, копиров являются наиболее сложными компонентами, в них интегрированы мощные микропроцессоры, оперативная память, ПЗУ-BIOS, практически все схемы системной логики (микросхемы чипсета), подавляющее большинство контроллеров внешних устройств, схемы мониторинга оборудования, и многое другое.
По существующей на данное время статистике наиболее часто в системных (главных) платах встречаются следующие дефекты:
отсутствие контакта в разъемных соединениях, в переходных отверстиях платы и микротрещины в печатных проводниках печатной платы;
наличие токопроводящей пыли и частиц на контактах сверхбольших чипов, микропроцессоров и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов;
"уход" параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов из-за климатических условий, высыхания и т. д.;
«пробой» логического входа или выхода питания микросхемы на «землю» или «+» питания, внутренние дефекты в микросхемах из-за замыканий в схемах или из-за статического электричества;
некорректный код установок в микросхеме CMOS-памяти из-за отказа батарейки, дефекта микросхемы, некорректных действий пользователей, некорректные установки перемычек (джамперов), испорченная информация в ПЗУ BIOS и флэш-памяти системных плат ПК;
дефекты кода управляющей программы в ПЗУ
Значительно реже встречаются неисправности сверхбольших чипов и отказы микросхем средней и малой степени интеграции. Дефекты съемных компонентов системных (главных) плат: модулей памяти, микропроцессора и др., легко определяются и ликвидируются заменой на исправные аналогичные элементы без выпаивания.
Анализ статистических данных по ремонту системных (главных) плат говорит нам, что в 60-70% случаев ремонт этих сложных плат не требует дорогостоящего паяльного оборудования, сложной контрольно-измерительной и диагностической аппаратуры, замены сверхбольших чипов. Но поиск и устранение дефектов в системных (главных) платах, несмотря на кажущуюся простоту причин дефектов, требует от специалиста достаточно высокой квалификации, творческого подхода, жесткого соблюдения правил предосторожности, твердого следования детально продуманному плану поиска неисправности.
Почему возникают простые по своей сути дефекты и кто виноват в этом?
Статья добавлена: 05.04.2019
Категория: Статьи
Параметры блоков питания ПК.
Качество блоков питания определяется не только выходной мощностью. Опыт показывает, что, если в одной комнате стоит несколько компьютеров и качество электрической сети невысокое (часто пропадает напряжение, возникают помехи и т.п.), системы с мощными блоками питания работают гораздо лучше систем с дешевыми блоками, устанавливаемыми в некоторых моделях невысокого класса. Обратите внимание, гарантирует ли фирма-производитель исправность блока питания (и подключенных к нему систем) при следующих обстоятельствах:
- полном отключении сети на любое время;
- любом понижении сетевого напряжения;
- кратковременных выбросах с амплитудой до 2 500 В (!) на входе блока питания (например, при разряде молнии).
Хорошие блоки питания отличаются высоким качеством изоляции: ток утечки - не более 500 мкА, что бывает важно в том случае, если сетевая розетка плохо заземлена или вовсе не заземлена. Как видите, требования, предъявляемые к высококачественным устройствам, очень жесткие. Разумеется, желательно, чтобы блок питания им соответствовал.
При покупке компьютера (или замене блока питания) необходимо обратить внимание на ряд параметров источника питания.
Статья добавлена: 05.04.2019
Категория: Статьи
Интерфейс NVMe (Non-Volatile Memory Express - NVM Express).
Основной целью разработки NVMe являлось упразднение промежуточных уровней - привычных и проверенных временем. Но при нем придется забыть о загрузке в Legacy-режиме — только UEFI. Также возможны проблемы с прошивками некоторых «старых» системных плат, Intel, например, гарантирует поддержку NVMe для чипсетов «девятого» семейства, а вот с предыдущими возможны варианты. Кроме того, потребуется специальный драйвер. Поддержка NVMe, уже была встроена с Windows 8.1, в Windows Server 2012 R2 и Linux начиная с версии ядра 3.10.
Скорость обмена данными в SSD накопителях постоянно требуют новых шин и правил обмена данными для реализации всего потенциала «дисков». Необходимость расширить «узкое горлышко» пропускной способности существующих интерфейсов для накопителей - именно этим и объясняется появление интерфейса NVMe (NVM Express). Основные особенности NVM Express устройств на сегодня:
- «ближе» к центральному процессору;
- совместимость с разъемами SATA, SAS;
- более, чем 2-х кратное увеличение производительности в сравнении с устройствами SAS 12 Гб/с по основным параметрам (чтения, записи, операций ввода/вывода — IOPS);
- снижение задержек (latency).
Производительности промежуточные уровни иерархии не добавляют: чем прямее путь, тем выше скорости. Конечно, с точки зрения совместимости «стандартные» интерфейсы предпочтительнее, но ведь PCIe эту самую совместимость ограничивает изначально. Поэтому как только речь зашла об использовании этого интерфейса, производители сразу же задумались и о соответствующей программной прослойке: чтоб в ней не было ничего лишнего для SSD, зато учитывались все их особенности. Так появился интерфейс NVMe (Non-Volatile Memory Express).
Статья добавлена: 05.04.2019
Категория: Статьи
MOSFET-транзисторы.
В качестве электронного ключа импульсных преобразователей напряжения питания компонентов материнских плат всегда используется пара полевых n-канальных МОП-транзисторов (MOSFET-транзисторы). Сток одного транзистора (T1, рис. 1) подключен к линии питания 12 В, исток этого транзистора соединен с точкой выхода и стоком другого транзистора (Т2, рис. 1), а исток второго транзистора заземлен (рис. 1). Управляющие сигналы подаются на затворы этих транзисторов.
Статья добавлена: 19.03.2019
Категория: Статьи
Принцип действия однофазного импульсного регулятора напряжения питания (ликбез).
Без рассмотрения принципов действия простейшего однофазного импульсного регулятора напряжения нельзя переходить к рассмотрению многофазных импульсных регуляторов напряжения питания. Рассмотрим основные компоненты импульсного регулятора напряжения питания. Импульсный понижающий преобразователь напряжения питания содержит: ШИМ-контроллер (PWM-контроллер); электронный ключ, который управляется ШИМ-контроллером и периодически подключает и отключает нагрузку к линии входного напряжения; индуктивно-емкостной LC-фильтр для сглаживания пульсаций выходного напряжения (ШИМ - широтно-импульсная модуляция, PWM - это Pulse Wide Modulation).
PWM-контроллер создает последовательность управляющих импульсов напряжения, представляющих собой последовательность прямоугольных импульсов напряжения (рис. 1), которые характеризуются амплитудой, частотой и скважностью (скважностью называют отношение промежутка времени, в течение которого сигнал имеет высокий уровень, к периоду сигнала).
Статья добавлена: 15.03.2019
Категория: Статьи
Модернизация компьютера - нужен новый блок питания?
При модернизации компьютера, обязательно нужно подсчитать, потребляемую его отдельными узлами мощность, а затем определите и требуемую мощность блока питания (только после этого будет ясно, нужно ли заменять блок питания на более мощный).
Для оценки качества блока питания используются различные критерии. Многие потребители при покупке компьютера пренебрегают значением источника питания, и поэтому некоторые сборщики персональных компьютеров сокращают расходы на него. Ведь не секрет, что гораздо чаще цена компьютера увеличивается за счет дополнительной памяти или жесткого диска большей емкости, а не за счет более совершенного источника питания.
При замене блока питания компьютера (или покупке) необходимо обращать внимание на ряд важных для надежной работы системы параметров источника питания:
Версия сайта для слабовидящих
