Статья добавлена: 11.02.2019
Категория: Статьи
Пример пайки микросхемы с корпусом BGA.
В современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом микросхемы позволяет разместить много выводов на небольшо площадке. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной аппаратуры - пайка требует определенных навыков, большой аккуратности и знания технологий пайки.
Статья добавлена: 11.02.2019
Категория: Статьи
ПРОСТЫЕ СОВЕТЫ ПО ОБСЛУЖИВАНИЮ КОПИРОВ.
Часто встречается ситуации, когда копир работает, но делает низкого качества копии. При этом очень часто достаточно его просто почистить. Причинами ухудшения качества копий могут быть загрязнение отдельных узлов аппарата, различные неисправности, а также изменение параметров отдельных узлов, требующих регулировок. Ниже рассматриваются основные дефекты копий, причины их возникновения и методы устранения.
В процессе эксплуатации копировального аппарата возникают проблемы, связанные с качеством копий. Для устранения этих проблем важно выявить причину, вызвавшую дефект копии. Перед тем как приступать к устранению причины дефекта, необходимо произвести комплексную чистку копировального аппарата.
Статья добавлена: 11.02.2019
Категория: Статьи
Наиболее часто встречающиеся неисправности блоков питания.
Большинство цепей БП находятся под напряжением сети, и для ремонта необходимы соответствующая квалификация и знание правил безопасности. Перед поиском неисправности отключите БП от сети и разрядите высоковольтные конденсаторы в фильтре.
Очень часто выходят из строя детали в высоковольтном фильтре, высоковольтном ключе, выпрямителях в каналах +5 В и +12 В, и микросхемы ШИМ-контроллера. Неисправности можно искать в таком порядке:
Статья добавлена: 11.02.2019
Категория: Статьи
Основные функции ОС (ликбез).
Операционная система выполняет функции управления вычислительными процессами в вычислительной системе, распределяет ресурсы вычислительной системы между различными вычислительными процессами и образует программную среду, в которой выполняются прикладные программы пользователей. Такая среда называется операционной.
Операционная система (ОС) представляет собой комплекс системных управляющих и обрабатывающих программ, которые, с одной стороны, выступают как интерфейс между аппаратурой компьютера и пользователем с его задачами, а с другой стороны, предназначены для наиболее эффективного расходования ресурсов вычислительной системы и организации надежных вычислений. Любой программный продукт работает под управлением ОС. Ни один из компонентов программного обеспечения, за исключением самой ОС, не имеет непосредственного доступа к аппаратуре компьютера. Пользователи со своими программами также взаимодействуют через интерфейс ОС. Любые команды, прежде чем попасть в прикладную программу, сначала проходят через ОС. Конечно ОС различаются по назначению, выполняемым функциям, формам реализации, но тем не менее, в основу их создания заложены общие принципы.
Основные функции ОС:
Статья добавлена: 07.02.2019
Категория: Статьи
Тестеры для контроля аккумуляторных батарей ИБП (ликбез).
Аккумуляторные батареи составляют основу любого источника бесперебойного питания. В процессе их эксплуатации отдельные элементы батареи могут постепенно терять свои свойства и выходить из строя. Это приводит лишь к снижению общей емкости батареи и остается незамеченным для обслуживающего персонала. Но во время аварии питающей сети такой источник бесперебойного питания оказывается не в состоянии выдавать требуемое напряжение в течение расчетного времени.
Поэтому источники бесперебойного питания необходимо периодически проверять. Оценка работоспособности осуществляется путем замера времени разряда батарей при отключении питания или посредством тестирования элементов его батареи с помощью специального приборов (рис. 1).
Статья добавлена: 07.02.2019
Категория: Статьи
Создание приемлемых для надежной работы компьютера общих внешних условий.
Для надежной работы компьютерных систем необходимо и очень важно своевременное создание приемлемых для работы компьютера общих внешних условий (температура окружающего воздуха, тепловой удар при включении и выключении системы, пыль, дым, а также вибрация и удары, очень важны электрические воздействия, к которым относятся электростатические разряды, помехи в цепях питания и радиочастотные помехи).
В помещении где установлены компьютеры, не должно быть пыли и табачного дыма. Нельзя ставить компьютер около окна так как солнечный свет и перепады температуры влияют на него отрицательно. Включать компьютер нужно в надежно заземленные розетки, напряжение в сети должно быть стабильным, без перепадов и помех. Нельзя устанавливать компьютер рядом с радиопередающими устройствами и другими источниками радиоизлучения (мобильные телефоны тоже являются источником помех для ряда схем компьютера).
Чтобы компьютер работал надежно, температура в помещении должна быть стабильной. При колебании температуры существенно ускоряются «выползания» микросхем из гнезд, могут потрескаться или отслоиться токопроводящие площадки на печатных платах, разрушиться паянные соединения. При повышенной температуре ускоряется окисление контактов, могут выйти из строя микросхемы и другие электронные компоненты. Колебания температуры сказываются и на стабильности работы жестких дисков, (в некоторых накопителях при разных температурах информация записывается на диск с различными смещениями относительно среднего положения дорожек записи, в результате чего возникают проблемы с последующим считыванием). Для компьютеров обычно указывается допустимый диапазон температур, большинство фирм-изготовителей приводит эти данные в паспорте на изделие (температура эксплуатации и температура хранения), например, для большинства персональных компьютеров температура при эксплуатации (+15 - +32)°С, а при хранении (+10 - +43)°С.
В целях сохранности жесткого диска, и записанных на нем данных, необходимо оберегать его от резких перепадов температуры, поэтому прежде чем его включить, дайте ему прогреться до комнатной температуры (на магнитных дисках накопителя может конденсироваться влага, и при его включении, накопитель тут же выйдет из строя). После длительного переохлаждения накопитель должен «прогреваться» при комнатной температуре от нескольких часов до суток.
Если вы хотите, чтобы ваш компьютер работал долго и безотказно, чтобы свести к минимуму колебания температуры в системе, старайтесь как можно реже его включать и выключать (конечно надо обязательно учитывать и другие обстоятельства, например стоимость электроэнергии, пожарную безопасность и т.п.). Оставленные без присмотра, например, мониторы (из-за коротких замыканий в их схеме), и компьютеры (из-за остановок вентиляторов и перегрева) могут выйти из строя и стать причиной пожара.
Основной причиной выхода из строя низковольтных полупроводниковых приборов и устройств (каковыми являются большинство компонентов компьютера, кроме блока питания и некоторых узлов монитора) в момент их включения кроется не в превышении допустимых токов или напряжений, а в тепловом расширении или сжатии компонентов.
Статистические данные и эксперименты показали, что постоянно включенные интегральные микросхемы выходят из строя реже, чем те, на которые напряжение часто подается и выключается. Чаще всего в момент включения выходят из строя блоки питания. Возникающие при включении токовые перегрузки, связанные, например, с разгоном двигателей жестких дисков, значительно превышают токи, которые потребляются от источников питания в стационарном режиме. В течение первых секунд работы блок питания отдает (и, следовательно, рассеивает) большую мощность, особенно тогда, когда одновременно раскручиваются двигатели сразу нескольких накопителей, для которых характерны особенно высокие значения пусковых токов. Это зачастую приводит к перегрузке как входных, так и выходных компонентов блока питания (транзисторов и микросхем). Таким образом, чтобы продлить срок службы компьютера, нужно поддерживать температуру его полупроводниковых компонентов относительно постоянной, и ограничить количество включений и выключений электропитания.
Компромиссным и приемлемым обычно считают решение включать компьютеры один раз в день (но если на компьютере работает несколько человек, то обычно каждый из них включает систему, делает свое дело и, уходя, выключает, в такой ситуации компьютеры выходят из строя гораздо чаще). Если вы долго не включали компьютер, то, прежде чем осуществить запись на жесткий диск, дайте ему прогреться несколько минут и надежность хранения данных на диске возрастет во много раз.
Статья добавлена: 07.02.2019
Категория: Статьи
Процедура «спасения» файла SER.doc (его текстовой части) из раздела NTFS.
На учебном практическом занятии было дано задание «спасти» файл SER.doc (его текстовую часть) из раздела NTFS. Для работы была применена утилита, загруженная с «флэшки». Так как логические структуры диска были запорчены, то пришлось работать на уровне секторов диска. Нахождение раздела NTFS можно определить по информации таблицы разделов, которая располагается в MBoot-секторе жесткого диска (который находится в блоке данных первого сектора, нулевого цилиндра, нулевой поверхности) с адреса 1BEh (см. рис. 1).
Смотрим вторую (16-ти байтную) строку таблицы разделов, которая начинается с адреса 1CEh. В байте по адресу 1D2h содержится код 07, что означает тип файловой системы раздела – NTFS. Четыре байта с адреса 1D8h содержат количество кластеров предшествующих этому разделу жесткого диска (т.е. LBA адрес начального сектора раздела): 00 10 80 02 h (т. е. LBA 02801000h). Мы знаем, что любой раздел начинается с BOOT-сектора, находим его (см. рис. 2).
Статья добавлена: 07.02.2019
Категория: Статьи
Работа с безсвинцовыми припоями.
При работе с безсвинцовыми припоями возникает ряд проблем, которые связаны с физическими их свойствами. Поэтому паяльные станции должны быть специально адаптированы для работы с новыми припоями. Рассмотрим основные проблемы, которые могут возникнуть при пайке безсвинцовыми припоями:
- более высокая температура плавления пайки может повредить электронные компоненты, содержащие пластмассу, могут получить термический «шок» и сами компоненты;
- может возникнуть деформация печатных плат;
- будет наблюдаться слабая увлажненность и растекание в связи с возрастающим эффектом окисления поверхности;
- появится необходимость использования более активных (и коррозийных) флюсов;
- возможно появление перемычек и замыканий;
- вследствие более высокой температуры пайки будет наблюдаться сильное разбрызгивание флюса;
- увеличится время создания качественной пайки (контакта);
- вид паяного контакта будет более тусклым;
- снизится ресурс нормальной работы паяльных головок;
- потребуется изменить стиль работы монтажников.
Итак, возможно появление перемычек и замыканий сильное разбрызгивание флюса. Перемычки и замыкания возникают в виде «усов» олова (это микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате). Эти таинственные проростки были виноваты в серьезнейших отказах электроники.
В 2003 году согласно «Директиве о снижении уровня содержания опасных веществ», в странах ЕС было запрещено использовать свинец в составе припоя, начиная с 2006 года, что давало изготовителям три года на отказ от применения свинца. Логика такого решения тогда казалась очень разумной.
Как же избежать дефектов при ручной пайке компонентов, выполненных по безсвинцовой технологии?
Статья добавлена: 06.02.2019
Категория: Статьи
Пороговый температурный переключатель (пример).
Работа устройства (рис. 1) основана на том, что сопротивление терморезистора R2 (с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления) увеличивается при понижении температуры окружающей среды и наоборот, уменьшается при увеличении окружающей температуры.
Эту простую схему обычно используют как пороговый переключатель, который контролирует определенный параметр. Для терморезисторов необходимо, чтобы его сопротивление составляло 4,7... 10 кОм при температуре 20°С. В данном устройстве применяется терморезистор ММТ-4. Причем важно, что для улучшения чувствительности устройства (крутизны реакции на изменение окружающей среды и уменьшения инерционности переключения) необходимо включать несколько термочувствительных элементов параллельно. Рассмотрим работу данного электронного узла (см. рис. 1).
Статья добавлена: 06.02.2019
Категория: Статьи
«Cовместимые» расходные материалы для копиров и лазерных принтеров.
Во многих странах не препятствуют, и даже поощряют создание и развитие компаний, производящих «совместимые» расходные материалы для копировальной техники и лазерных принтеров (рабочие места, налоги). Производители же оригинальной продукции придумывают все возможное, чтобы воспрепятствовать успешному продвижению товара конкурентов на рынок. Ради сохранения монополии наиболее часто используется частый переход на выпуск новых моделей, которые принципиально не отличаются от предыдущих, но имеют другую конфигурацию тонерного картриджа и правила гарантийного обслуживания, воспрещающие пользователю применять совместимые расходные материалы.
У фирмы Canon, например, свои методы достижения конкурентного преимущества и борьбы за рынок расходных материалов.
Статья добавлена: 06.02.2019
Категория: Статьи
Косвенные признаки неисправности блока питания (ликбез).
О неисправности блока питания можно судить по многим косвенным признакам. Например, сообщения об ошибках четности часто свидетельствуют о неполадках в блоке питания. Это может показаться странным, поскольку подобные сообщения должны появляться при неисправностях в ОЗУ. Однако связь в данном случае очевидна: микросхемы памяти получают напряжение от блока питания, и, если это напряжение не соответствует определенным требованиям, происходят сбои в модулях памяти. Конечно, нужен определенный опыт, чтобы правильно определить, когда причина этих сбоев состоит в неправильном функционировании самих микросхем памяти, а когда скрыта в блоке питания. При неисправности блока питания могут возникнуть следующие проблемы:
- зависания и ошибки при включении компьютера;
- cпонтанная перезагрузка или периодические зависания во время обычной работы;
- хаотичные ошибки четности или другие ошибки памяти;
- одновременная остановка жесткого диска и вентилятора (отсутствует напряжение +12 В);
- перегрев компьютера из-за выхода из строя вентилятора;
- перезапуск компьютера из-за малейшего снижения напряжения в сети;
- удары электрическим током во время прикосновения к корпусу компьютера или к разъемам;
- небольшие статические разряды, нарушающие работу системы.
К сожалению, практически любые сбои в работе компьютера могут быть вызваны неисправностью именно блока питания, но конечно, есть и более конкретные признаки, указывающие на неисправность блока питания:
Статья добавлена: 06.02.2019
Категория: Статьи
Memory Side Cache (eDRAM в архитектуре Skylake).
В процессорах Haswell и Broadwell eDRAM (англ. embedded DRAM — встраиваемая DRAM) - DRAM-память на основе конденсаторов, как правило встраиваемая в тот же самый чип или в ту же самую систему, что и основной ASIC или процессор, в отличие от памяти SRAM на основе транзисторов, обычно используемой для кэшей и от внешних модулей DRAM. Для мобильных игровых систем Intel создала специализированную модификацию графического ядра GT3e – это тот же GT3, но дополненный быстрой eDRAM-памятью объемом 128 Мбайт и 512-битной шиной. Она будет устанавливаться на одну подложку с процессорным ядром и выполнять роль L4-кеша. Столь же мощную графическую составляющую получил единственный десктопный процессор Core i7-4770R, но в BGA-исполнении (впаивается в материнскую плату), который нашел применение в дорогостоящих моделях моноблоков. При этом eDRAM может использоваться и графическим ядром, и вычислительными ядрами процессора при обработке больших объемов данных — например, текстур. По заявлению производителя, Crystalwell обеспечивает пиковую пропускную способность на уровне 51,2 Гбайт/с в каждую сторону (102,4 Гбайт/с суммарно). Согласно тестам, проведенным 3Dnews.ru, латентность основанного на eDRAM L4-кэша составляет 55 тактов, а пропускная способность — примерно вдвое выше по сравнению с двухканальной DDR3-1866 SDRAM. Это позволяет процессору преодолеть относительные ограничения низкой пропускной способности системной памяти и показать лучшее быстродействие в задачах по обработке HD-видео и в математических операциях.
Но в микроархитектуре Skylake изменения затронули и eDRAM-буфер, который, начиная с Haswell, устанавливается в некоторых производительных модификациях процессоров. В Skylake компания Intel планирует расширить сферу применения eDRAM, и с прицелом на это сделан сразу целый комплекс оптимизаций. В процессорах Haswell и Broadwell построенный на eDRAM дополнительный буфер, размещённый в отдельном полупроводниковом кристалле Crystalwell по соседству с процессорным ядром, мог сожительствовать лишь с L3-кешем с объёмом 1,5 Мбайт на ядро. В это время eDRAM выступала 128-мегабайтным кешем четвёртого уровня, в котором хранятся данные, вытесненные из L3-кеша. В Skylake эта структура разрушена (рис. 1):
Версия сайта для слабовидящих
