Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 99 из 213      1<< 96 97 98 99 100 101 102>> 213

ОСНОВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПЕЧАТИ (ликбез).

Статья добавлена: 02.11.2017 Категория: Статьи

ОСНОВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПЕЧАТИ (ликбез). Бумажный поток в организациях нарастает как снежный ком, поэтому самыми распространенными устройствами вывода информации для компьютеров остаются печатающие устройства, или принтеры. Все такие устройства можно подразделить на последовательные, строчные и страничные. Принадлежность принтера к той или иной из перечисленных групп зависит от того, формирует он на бумаге символ за символом или сразу всю строку, а то и целую страницу. В свою очередь, в каждой группе можно выделить устройства ударного (impact) и безударного (non-impact) действия. Далее принтеры можно подразделить на матричные и символьные (сейчас, кстати, крайне редко встречающиеся), и только после этого речь может идти об используемой технологии печати: струйные, лазерные и т. д. Таблица 1. Основные технологии печати

Подключение ремонтируемых системных плат к стендовому блоку питания (меры предосторожности).

Статья добавлена: 08.02.2019 Категория: Статьи

Подключение ремонтируемых системных плат к стендовому блоку питания (меры предосторожности). До включения электропитания необходимо произвести измерение сопротивления нагрузки между контактами номиналов вторичного напряжения (например, +5 вольт) и «землей» и др. на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, а это может быть вызвано пробоем на землю или источника питания, или одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника (обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Условное название «прямое» подключение означает, что минус клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а плюс клеммы прибора применялся в конкретной точке замера; условное название «обратное» подключение означает, что плюс клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а минус клеммы прибора применялся в конкретной точке замера. Как видно из полученных нагрузочных сопротивлений занесенных в таблицу 1, сопротивление нагрузки уменьшается для положительных напряжений, если используется «обратное» подключение измерительного прибора. Для наглядности приведем ниже примеры таких замеров. О возможном замыкании или наличии повышенной нагрузки в цепи питания для устройств, размещенных на данной плате можно судить, используя информацию, полученную измерением сопротивления нагрузок (в прямом и обратном включении омметра) с разъема ATX и ATX -12 вольт (рис. 1, рис. 2).

С чего начать работу по ремонту системной платы ПК?

Статья добавлена: 02.11.2017 Категория: Статьи

С чего начать работу по ремонту системной платы ПК? Прежде всего, внимательно осмотрите плату, обращая внимание на внешние повреждения, расположение перемычек и джамперов, микропереключателей, кабелей, установленные на плате блоки. Зафиксируйте исходную ситуацию, чтобы при необходимости к ней можно было вернуться. Оцените условия в которых эксплуатировалась системная плата, выясните, были ли попытки отремонтировать ее и, что для этого предпринималось. После включения электропитания оцените и зафиксируйте установки CMOS-памяти, звуковые сообщения POST, сообщения выдаваемые на экран монитора и т. д.). 1) Не позволяйте себе поспешных, непродуманных действий. Не зная причины неисправности, не вносите изменения наугад в надежде на то, что системная плата заработает сама собой. Только действуя осторожно, по детально продуманному плану можно обнаружить неисправный элемент. Никогда не вносите более двух изменений одновременно, так как будет практически невозможно определить источник неисправности. 2) Желательно вести протокол своих действий и записывать результаты поиска по каждой версии (в произвольной форме). Впоследствии внимательный анализ записей может вывести Вас на неисправность или на новую продуктивную версию поиска и определить Ваши дальнейшие действия. 3) Большое значение имеет Ваше правильно организованное рабочее место. Ремонтируемую на рабочем столе системную плату необходимо разместить на изолирующей подставке, которая должна обеспечить устойчивое положение системной платы, возможность установки внешних адаптеров, соединительных кабелей, подключение блока электропитания, доступ к компонентам платы при их контроле измерительной аппаратурой.

SSD-диски. Команда TRIM.

Статья добавлена: 02.11.2017 Категория: Статьи

SSD-диски. Команда TRIM. Специальная команда TRIM позволяет переложить задачу очистки SSD-диска от «мусора» на операционную систему и сам диск. Если операционная система и SSD-диск поддерживают команду TRIM, то при удалении некоторого файла с диска ОС посылает команду TRIM диску и дает ему знать, что данные из определенного набора страниц могут быть перезаписаны, то есть соответствующие страницы памяти помечаются к удалению и могут применяться в процедуре Garbage Collection. Важно отметить, что сама по себе команда TRIM не приводит к физическому удалению данных. Преимущество команды TRIM заключается в том, что с ее помощью можно увеличить количество блоков, содержащих страницы, отмеченные к удалению, и тем самым повысить эффективность процедуры Garbage Collection при выборе блока с наибольшим количеством страниц, отмеченных к удалению. Тем самым, команда TRIM способствует увеличению производительности диска, минимизируя избыточную запись при перемещении данных. Кроме того, использование команды TRIM позволяет снизить число перемещений данных в процедуре Wear Leveling. Для работы команды TRIM необходима поддержка со стороны как ОС, так и SSD-диска. Команда TRIM была реализована в операционной системе Windows 7, а также в ядре Linux начиная с ревизии 2.6.28. Кроме того, все основные производители SSD-дисков объявили о поддержке этой команды. Тем не менее не все старые SSD-диски ее поддерживают. В операционной системе Windows 7 команда TRIM уже использовалась в таких операциях, как удаление файлов и даже форматирование. Поэтому если мы хотим увеличить размер резервной области диска для повышения его производительности за счет уменьшения логического раздела диска, то достаточно перед удалением старого логического раздела отформатировать его или просто удалить всё содержимое, а потом уже удалить старый логический раздел и создать новый. Но, например, если вы применяете ту же операционную систему Windows 7 и у вас имеется RAID-массив из SSD-дисков, то тут уже не всё так просто. Для того чтобы использовать команду TRIM, нужно было, чтобы драйвер RAID-контроллера ее поддерживал. Однако далеко не все RAID-контроллеры имеют соответствующие драйверы. Правда, если речь идет о RAID-контроллере Intel, интегрированном в чипсет, то в случае применения драйвера Intel RST версии 9.6 и выше команда TRIM будет работать и с RAID-массивом. Как мы уже отмечали, очистку SSD-диска от «мусора» можно проводить и в ручном режиме с помощью специальных утилит. Например, компания Intel для своих SSD-дисков выпустила специальную утилиту Intel SSD Toolbox, которая, в частности, позволяет производить принудительную очистку диска от «мусора» и тем самым повышать его производительность. Самое слабое место SSD-дисков — это операции случайной записи и снижение производительности SSD-диска по мере его эксплуатации, то есть производительность нового диска (еще не применявшегося) и уже заполненного диска (удаление файлов не всегда означает их физическое удаление из блоков памяти диска) могут существенно различаться.

PSI# - процессорный сигнал индикатора статуса питания.

Статья добавлена: 01.11.2017 Категория: Статьи

PSI# - процессорный сигнал индикатора статуса питания. В основу новой схемотехники модулей питания процессора положен принцип динамического выбора числа активных фаз в зависимости от потребностей процессора. Задача измерения тока, потребляемого процессором, возложена на ШИМ-контроллер (или на внешнюю схему – по желанию разработчиков). Регулировка подачи питания на процессор производится по сигналу PSI (Power Status Indicator) процессора, который генерируется, когда процессор находится в режиме Deeper Sleep. Сигнал о величине тока поступает на процессор, а тот в свою очередь определяет, в каком состоянии находится – в стандартном или с низкой нагрузкой. В случае низкой нагрузки сигнал PSI # поступает обратно на ШИМ-контроллер, который может отключить часть фаз за ненадобностью и тем самым снизить энергопотребление всей схемы питания. Сигнал PSI позволяет повысить эффективность регулятора напряжения питания процессора и улучшить тем самым энергоэкономичность компьютеров. PSI# - процессорный сигнал индикатора статуса питания. Этот сигнал устанавливается, когда текущее максимально допустимое потребление ядра процессора меньше 20А. Установка этого сигнала индицирует, что контроллер VR не требует в данный момент значения ICC более, чем 20 А, и VR-контроллер может использовать эту информацию, чтобы передать ее в более эффективные рабочие (оперативные) точки. Этот сигнал будет сброшен менее чем через 3,3 мкс до того, как текущее потребление превысит 20 А. Минимальное время установки и сброса сигнала – 1 BCLK. Индикатор состояния мощности (сигнал PSI) используется для повышения экономичности работы VRM-модуля при малой загрузке. Разработчики всегда ищут компромисс между числом фаз (транзисторных каскадов) и стоимостью реализации. В основу новой схемотехники модулей питания процессора положен принцип динамического выбора числа активных фаз в зависимости от потребностей процессора. Задача измерения тока, потребляемого процессором, возложена на ШИМ-контроллер (или на внешнюю схему – по желанию разработчиков).

Профили Bluetooth.

Статья добавлена: 01.11.2017 Категория: Статьи

Профили Bluetooth. Профиль – это набор функций или возможностей, доступных для определённого устройства Bluetooth. Для совместной работы Bluetooth-устройств необходимо, чтобы все они поддерживали общий профиль. Нижеуказанные профили определены и одобрены группой разработки Bluetooth SIG:

ПЛАЗМЕННЫЕ ПАНЕЛИ.

Статья добавлена: 01.11.2017 Категория: Статьи

ПЛАЗМЕННЫЕ ПАНЕЛИ. Основным достоинством плазменных панелей является качество их изображений. Изображение у плазменной панели мягкое, не утомляющее глаз мерцанием, но одновременно четкое, контрастное и яркое. Экран плазменной панели абсолютно плоский, поэтому нет искажений изображения. У плазменных панелей отсутствует неравномерность изображения от центра к краям экрана. Так как каждый пиксель панели является источником света, то значительно увеличивается угол обзора плазменных экранов. С помощью каждого пикселя можно получить до 16 млн. оттенков определенного цвета, благодаря чему изображение на экране становится столь сочным и реалистичным. Отсутствие мерцаний и полная безопасность для зрения человека - это хотя и очень важное, но далеко не единственное преимущество "плазмы". Важным достоинством панели являются её габариты. Благодаря технологии производства, панель с диагональю 60 дюймов (146 см) имеет толщину от 8 до 15 см. При огромной площади экрана висящая на стене панель практически не занимает места. Кроме того, плазменные экраны не “боятся” электромагнитных полей. Поэтому рядом с плазменным телевизором или монитором всегда можно спокойно устанавливать самые хорошие, мощные колонки и наслаждаться качественным звуком, не боясь повредить или исказить изображение мощным магнитным полем акустики. Отсутствие влияния электромагнитных полей дает хорошие перспективы применения плазменных мониторов в системах автоматизированного управления технологическими процессами и производством, ведь зачастую оборудование в цехах, на конвейерах и т. п. подвергается мощнейшему воздействию внешних магнитных и электрических полей. Из особенностей такого типа дисплеев стоит отметить относительно высокое энергопотребление. Чтобы зажечь один пиксель на экране плазменного экрана требуется немного электроэнергии, но матрица состоит из миллионов точек, каждой из которых приходится гореть до нескольких десятков часов подряд. Средняя панель потребляет от 300 до 600 ватт. Отдельно стоит отметить, что из-за довольно большой потребляемой мощности плазменные панели иногда ощутимо нагреваются, в связи с чем требуют охлаждения. Вентиляторы, присутствующие в конструкциях некоторых плазменных панелей, обладают низким уровнем шума, но отдельные потребители острым слухом испытывают дискомфорт от тихого шелеста вентиляторов. Для решения этой проблемы разработаны специальные модели с пассивным охлаждением, т.е. с большими радиаторами, они абсолютно бесшумны, но имеют несколько большую массу. Благодаря своим выдающимся свойствам, плазменные панели имеют широчайшую сферу применения. Они используются в офисах, на производстве, в образовательных заведениях, в домашних условиях — одним словом везде, где есть необходимость в большом, плоском, четком ми ярком дисплее. Широкое распространение плазменные дисплеи получили в публичных местах: в качестве информационных табло на вокзалах, в аэропортах, в магазинах, на выставках и в других общественных заведениях. Управляемые компьютерами, такие экраны дают возможность оперативно ознакомиться с необходимой информацией: пассажирам с расписанием движения транспорта и изменениями в нем, покупателям с новыми предложениями и ценами на товар, посетителям выставок с достоинствами представленной экспозиции. Встречаются плазменные панели и в качестве указателей на дорогах, информационных табло на стадионах, в театрах, на эстраде. Отличным решением является использование плоской плазменной панели в качестве обычного телевизора в баре или кафе, ночном клубе.

Защита от несанкционированного доступа к жесткому диску.

Статья добавлена: 31.10.2017 Категория: Статьи

Защита от несанкционированного доступа к жесткому диску. Начиная еще со стандарта АТА-3 в набор команд контроллеров жестких дисков введена группа команд защиты. Поддержка команд этой группы определяется содержимым слова с порядковым номером 128, полученным по команде идентификации. Это слово содержит статус секретности: бит 0 - поддержка секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 1 - использование секретности (0 - запрещено, 1 - разрешено); бит 2 - блокировка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 3 - приостановка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 4 - счетчик секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 5 - поддержка улучшенного режима стирания (0 - отсутствует, 1 - имеется); биты 6-7 зарезервированы; бит 8 - уровень секретности (0 - высокий, 1 - максимальный); биты 9-15 зарезервированы. Если защита поддерживается, то устройство должно отрабатывать все команды группы Security. С точки зрения защиты, устройство может находиться в одном из трех состояний: 1. Устройство открыто (unlocked) - контроллер устройства выполняет все свойственные ему команды. Устройство с установленной защитой можно открыть только командой Security Unlock, в которой передается блок данных, содержащий установленный при защите пароль. Длина пароля составляет 32 байта, а для исключения возможности подбора пароля путем полного перебора имеется внутренний счетчик неудачных попыток открывания, по срабатывании которого команды открывания будут отвергаться до выключения питания или аппаратного сброса. 2. Устройство закрыто (locked) - контроллер устройства отвергает все команды, связанные с передачей данных и сменой носителя. Допустимы лишь команды общего управления, мониторинга состояния и управления энергопотреблением. Из команд защиты допустимы лишь команды стирания (Security Erase) и открывания (Security Unlock). В это состояние устройство с установленной защитой входит каждый раз по включению питания. 3. Устройство заморожено (frozen) - устройство отвергает все команды управления защитой, но выполняет все остальные. В это состояние устройство переводится командой Security Freeze Lock или автоматически по срабатыванию счетчика попыток открывания устройства с неправильным паролем. Из этого состояния устройство может выйти только по аппаратному сбросу или при следующем включении питания. Срабатывание счетчика попыток отражается установкой бита 4 (EXPIRE) слова 128 блока параметров, бит сбросится по следующему включению питания или по аппаратному сбросу. Производитель выпускает устройства с неустановленной защитой (по включению оно будет открыто). Система защиты поддерживает два пароля: - главный (master password), - пользовательский (user password).

Технология ASUS USB BIOS Flashback.

Статья добавлена: 08.02.2019 Категория: Статьи

Технология ASUS USB BIOS Flashback. Компания ASUS предложила пользователям своих новейших материнских плат простой способ обновления BIOS – ASUS USB BIOS Flashback. Условия: 1. Материнская плата ASUS на чипсете Intel X79/Z77. 2. Блок питания подключен к материнской плате и сети 220В. 3. USB-накопитель ("флэшка") с файловой системой FAT16 или FAT32. Процессор, оперативная память и другие комплектующие не требуются. USB BIOS Flashback – самый простой способ обновления BIOS на материнских платах ASUS. Для обновления теперь достаточно только USB-накопителя с записанным на него файлом BIOS и блока питания. Ни процессор, ни оперативная память и другие комплектующие теперь не нужны. Вы можете обновить BIOS для лучшей совместимости с новым CPU или другими комплектующими. Кнопка BIOS FlashBack. Она как раз пригодится для того, чтобы не вынимать микросхему BIOS и не пользоваться программатором. Достаточно просто записать версию прошивки на USB накопитель, подключить его в соответствующий разъем, запустить систему и нажать кнопку (рис. 1). И тем самым удастся восстановить испорченный BIOS (процедура поддерживается аппаратно). USB BIOS Flashback - это наиболее удобный способ обновления BIOS. Просто подключите USB-флэш носитель и удерживайте эту специальную кнопку в течении 3 секунд. BIOS автоматически обновится в режиме ожидания. 1. Системные требования:

Проверка лазера.

Статья добавлена: 30.10.2017 Категория: Статьи

Проверка лазера. Существует способ проверки рабочего тока лазерного диода, который заключается в измерении падения напряжения на резисторе, включенном в цепь эмиттера лазер-драйвера. Зная сопротивление этого резистора, легко получить рабочий ток LD. Рекомендуется следующий порядок проведения проверки: подключить вольтметр мультиметра к эмиттерному резистору, включить принтер, снять показания вольтметра, затем выключить принтер и отключить мультиметр. Касаться щупами измерительных приборов выводов лазерного диода не допускается. Не допускается также использование омметра в цепях LD. Многие активные элементы устройства восприимчивы к статическому электричеству, особенно это относится к полупроводниковым лазерам. Такие компоненты имеют название ESD (Electro Static Discharge). При работе с ними необходимо, чтобы рабочее место и жало паяльника были надежно заземлены. Кроме этого необходимо помнить, что полупроводниковые инжекционные лазеры очень критичны даже к кратковременным выбросам отрицательного напряжения и могут легко выйти из строя при небольших обратных напряжениях. В ряде устройств их даже шунтируют быстродействующими импульсными диодами, которые подключают параллельно.  Одним из направлений в развитии полупроводниковых лазеров является снижение порогового и рабочего токов накачки лазера, а также снижение зависимости его параметров излучения от температуры. Ведутся работы по созданию инжекционных лазеров на основе квантоворазмерных структур InGaP/InGaAsP с длиной волны излучения 1,02-1,1 мкм. Применение этой структуры позволит получить минимальные изменения выходной мощности (<0,5 дБ) и порогового тока при изменении температуры от 20 до 80°С. Слабая зависимость параметров от температуры позволит не применять температурную стабилизацию и отказаться от микрохолодильника. Это существенно повышает долговечность, надежность и снижает стоимость лазера, а также упрощает схему накачки. Для измерений и проверки функционирования используется в основном та же самая измерительная аппаратура, что и при обслуживании обычных аналоговых устройств. Цифровые и аналоговые сигналы или постоянные напряжения измерить и проконтролировать с помощью двухлучевого осциллографа, частотомера и мультиметра, но желательно использовать те приборы и инструменты, которые рекомендованы фирмами-изготовителями в сервисных инструкциях. 

Роли «интеллектуальных» картриджей в принтерах (ликбез).

Статья добавлена: 30.10.2017 Категория: Статьи

Роли «интеллектуальных» картриджей в принтерах (ликбез). Существуют методы и технологии, позволяющие обходить «защиту» картриджей на основе чипов (большей частью это относится к линейке HP). Большинство производителей стараются скрыть свои интеллектуальные чипы, исключив возможность их замены, но эти меры практически лишь слегка усложнили процесс замены чипов и заправки картриджей (и это отразилось и на стоимости таких восстановительных работ). Smart-платы в основном импортируют из США и Китая, крупные поставщики расходных материалов (достаточно качественных), осознав реальную выгоду нового направления, активно развивают этот бизнес. Сейчас картриджи для лазерных принтеров (без чипов защиты) могут заправляться даже в домашних условиях, но обход защиты в «интеллектуальных картриджах» на основе специальных чипов для обычных пользователей практически не возможен (это под силу только специалистам сервисных центров, у которых есть необходимое для этого технологическое оборудование, соответствующий опыт и техническая документация).

ACPI. Состояния ПК.

Статья добавлена: 08.02.2019 Категория: Статьи

ACPI. Состояния ПК. C точки зрения ACPI, вообще имеется четыре состояния ПК: - G0 - обычное, рабочее состояние; - G1 - suspend, спящий режим; - G2-soft-off, режим когда питание отключено, но блок питания находится под напряжением, и ПК готов включиться в любой момент; - G3 - mechanical off - питание отключено полностью. Механизм синхронизации процесса перехода из состояния G3 (питание отключено полностью) в cостояние S0 (активный режим – все включено) показан на рис. 1. Механизм синхронизации процесса перехода из состояния S0 в S1 и затем в S0 показан на рис. 2. Механизм синхронизации процесса перехода из состояния S0 в S5 и затем в S0 показан на рис. 3. В расширение состояния G1 вместо простого засыпания ввели четыре специальных режима: - S1: (standby 1) останавливаются тактовые генераторы CPU и всей системы, но при этом состояние памяти остается неизменным. Выход из S1 осуществляется мгновенно. - S2: (standby 2) также останавливаются тактовые генераторы CPU и всей системы, но к тому же отключается питание кеша и CPU, а данные, хранившиеся там, сбрасываются в основную память. Включение также происходит достаточно быстро. - S3: (suspend-to-memory) по замыслу, именно этот режим должен был быть в OnNow, но сразу по воле разработчиков так не получилось. Должны были обесточиваться все компоненты системы, кроме памяти, в которой сохраняются необходимые данные о состоянии CPU и кеша. Включение с восстановлением предыдущего состояния ПК действительно происходит Now, то есть практически сразу. - S4: (suspend-to-disk) это то, что было реализовано в каком-то виде сразу. Все компоненты системы обесточиваются, а данные о состоянии процессора и содержимое кэша и памяти записываются в специально отведенное место на жестком диске. При этом пробуждение может занимать значительное время. Впоследствии были предложены и некоторые другие специальные режимы, например, S5 (программное выключение ПК - soft off). Таким образом, в состояние S1 осуществляется переход по сигналу STPCLK# (процессор в состоянии STOP GRANT и по сигналу CPUSLP# в состоянии Sleep), состояние S3 — Suspend to RAM (STR), S4 — Suspend-to-Disk (STD) и G2/S5 — Soft Off (SOFF). Сигналы PM_SLP_Sx# и др. управляют переходом в состояния энергосбережения.

Стр. 99 из 213      1<< 96 97 98 99 100 101 102>> 213

Лицензия