С чем связана неработоспособность системных плат?

С чем связана неработоспособность системных плат?

Накопленные в результате практической работы по ремонту системных плат статистические данные и их анализ позволяют (с большой уверенностью) утверждать, что в 70-80% случаев ремонт системных плат не связан с заменой сверхбольших чипов. При ремонте часто не требуются дорогостоящая паяльная станция, сложная контрольно-измерительная и диагностическая аппаратура.

В качестве  основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности системных плат были выявлены следующие дефекты:

• микротрещины  в печатных проводниках;
• отсутствие контакта в разъемных соединениях;
• наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов;
• некачественная отмывка печатных узлов после пайки:

           - отслаивание влагозащитного покрытия ;

            - токи утечки между проводниками;

            - уменьшение поверхностного сопротивления изо­ляции;

            - коррозионное разрушение печатного узла;

            - рост дендритов между проводниками, при­водящий к короткому замыканию;

• появление перемычек и замыканий в виде «усов» олова (это микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате);
• отсутствие контакта в переходном отверстии платы;
• "уход " параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов;
• пробой на землю или питание вывода микросхемы;
• некорректные установки в ячейках микросхемы CMOS-памяти;
• некорректные установки перемычек (джамперов).

Достаточно редко на практике встречаются следующие причины неисправности:

• неисправность сверхбольшого чипа;
• испорченная информация в ПЗУ BIOS или флэш-памяти;
• отказ микросхем средней и малой степени интеграции.

Мы не рассматриваем такие причины отказов как дефекты заменяемых элементов системных плат, в том числе неисправности в модулях DIMM, процессоре и др., которые можно легко заменить на исправные аналогичные элементы без выпаивания.

Несмотря  на кажущуюся простоту дефектов, их поиск в реальных условиях требует от специалиста достаточно высокой квалификации, творческого подхода, жесткого соблюдения правил предосторожности, твердого следования детально продуманному плану поиска неисправности.

Отчего же возникают вышеперечисленные простые по своей сути дефекты? Кто виноват?

Надежность изделия определяется надежностью его составных частей и качеством сборки изделия. Фирмы, использующие дешевые, ненадежные комплектующие, применяющие в производстве "старые" технологии, персонал с низкой технологической грамотностью и дисциплиной, изначально закладывают в изделие повышенную вероятность отказа. Часто условия транспортировки, хранения,  эксплуатации на месте использования, представляют собой дополнительные факторы, увеличивающие вероятность отказа изделия.

При ремонте, во время поиска неисправности, специалист получает неограниченный доступ к узлам компьютера. Он часто работает с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной технологией и правилами. При отсутствии должной квалификации, при наличии определенной решительности и самоуверенности,  во время проведения ремонтных работ могут быть внесены гораздо более серьезные неисправности, чем были до начала ремонта, и устройство может после этого оказаться полностью неремонтопригодным .