Согласно планам Intel, в мобильной сфере на смену Skylake пришла новая архитектура Kaby Lake. Платформа Skylake дебютировала еще в третьем квартале 2015 года и была приурочена к выпуску новой операционной системы Microsoft Windows 10. Сейчас есть огромное количество решений на базе Skylake, от сверхэкономичных до оверклокерских. Intel планировала ещё более увеличить масштабируемость платформы: базовые принципы архитектуры планировались одними и теми же у самых экономичных процессоров с теплопакетом 4,5 ватта и у мощных серверных Xeon для многопроцессорных систем.
Рис. 1.
Мобильная версия Kaby Lake была представлена в составе ноутбуков, ультрабуков и решений класса «два в одном». Как мобильные, так и настольные процессоры Kaby Lake (рис. 1, 2) будут иметь несколько линеек: Kaby Lake U, Kaby Lake Y, Kaby Lake H и Kaby Lake S. Не исключены и иные варианты, такие как и Skylake-C (см. табл. 1).
Общий прирост производительности со времён Sandy Bridge явно заметен. Intel хочет продолжить эту стратегию постепенного наращивания IPC, так что владельцы Skylake или даже Broadwell не почувствуют особой выгоды от перехода на Kaby Lake, но обладатели более старых платформ, Sandy Bridge или Westmere, сразу увидят разницу как в производительности, так и в возможностях ввода/вывода, оценят новое программное обеспечение и поддержку со стороны драйверов.
Kaby Lake сохранила принципы построения SoC (system-on-a-chip), обладает полной поддержкой Thunderbolt 3, получила новые мультимедийные и дисплейные движки. Пользователи мобильных решений смогут выбирать варианты. В основном они выигрывают от наличия более быстрой интегрированной графики — Intel намерена продолжить наступление на этом фронте, столь удачно начатое с дизайнами Iris и Iris Pro. А вот для настольных систем Intel приготовила новую, «двухсотую» серию чипсетов и материнских плат (рис. 3).
Рис. 2.
Таблица 1
Разъём LGA 1151 сохранился и платы могут работать и с процессорами Skylake; в теории, и Kaby Lake должны без особых проблем работать совместно с чипсетами «сотой серии». Но новые платы получили расширенные возможности ввода/вывода, и готовы к появлению накопителей поколения Intel Optane на базе памяти 3D XPoint.
Базовыми возможностями «двухсотой» серии чипсетов стали 24 линии PCI Express 3.0 (против 20 у «сотой» серии), 6 портов SATA 3.0 и 10 портов USB 3.0. Intel планирует выпустить серию процессоров Kaby Lake среднего класса с теплопакетами в районе от 35 до 65 ватт, а также, по традиции, 95-ваттные модели с суффиксом K и разблокированным множителем, предназначенные для энтузиастов.
Рис. 3
Версия сайта для слабовидящих