Чипсеты Intel сотой серии.

Чипсеты Intel сотой серии.

            Чипсеты Intel сотой серии получили кодовое название Sunrise Point. Всего было представлено шесть вариаций наборов логики. Самый много функциональный — Z170 Express. Блок-схема системы на базе чипсете Intel Z170 Express показана ниже на рис. 1.

Чипсет может похвастать поддержкой шины PCI Express 3.0. Логика позволяет без каких-либо вспомогательных контроллеров распаивать на плате до шести портов SATA 3.0 и до 10 разъемов USB 3.0. Нативной поддержки USB 3.1 нет, однако наличие 20 «свободных» линий PCI Express 3.0 сразу же решает эту проблему. Производителю материнской платы потребуется лишь использовать сторонние контроллеры (рис. 2, 3). Также Z170 Express поддерживает возможность интеграции до трех портов SATA Express с пропускной способностью до 10 Гбит/с и до трех интерфейсов M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.

 Рис. 1.

  Z-чипсет от H-чипсета отличается возможностью делить линии PCI Express для графических разъемов PEG. Платы на Z170 Express будут поддерживать такие технологии, как AMD CrossFire и NVIDIA SLI.

                    Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM  Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям  (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND.

  Рис. 2.

                     NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения. Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов.

            Многие SSD- накопители использовали компьютерные шины SATA, SAS или Fibre Channel для взаимодействия с компьютером. На массовом рынке SSD чаще всего использовали интерфейс SATA, разработанный для подключения жестких дисков форм-факторов 3,5 и 2,5 дюйма. Однако SATA часто ограничивал возможности развития SSD, в частности, максимальную скорость передачи данных.

            Первый твердотельный диск с NVMe,  XS1715 для корпоративных применений был анонсирован в  2013 году, по заявлениям Samsung, он обеспечивал чтение на скоростях 3 ГБайт/с.  В этом же году LSI SandForce выпустила контроллер SF3700 с NVMe, показавшие скорости последовательных обращений в 1,8 ГБайт/с и 80-150 тысяч IOPS на случайных обращениях при использовании физического интерфейса PCI Express 2.0х4, а компания Kingston представила потребительский продукт HyperX Predator на этом контроллере. В 2014 году и  Intel представила свои первые линейки корпоративных накопителей с NVM Express:  DC P3700, DC P3600, DC P3500.

Характеристики Intel X99 Express:

- 10х портов SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов.

- Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response.

- Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology.

- Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4.

- Чипсет поддерживает 8 линий PCI Express 2.0 (5 Гбит/с) могут работать по схеме: x1, x2, x4.

- Чипсет Intel X99 Express, позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0  процессора: х16 + х16 + х8, или пять х8.

- Поддержка разъема PCI Express M.2.

- Интегрированная поддержка 6 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0 (6х из них USB 3.0).

- Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой Intel Ethernet I218-LM.

- Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology  (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d).

- Intel Small Business Advantage - локальное управление для

малого бизнеса.

- Потребление: 6.5Вт.

- Максимальная температура  корпуса: 93С.

- Изготавливается по 32нм  нормам техпроцесса.

- Экологически безвредные  технологии: при производстве корпусов компонентов не  использовались свинец  и галогены.

- 942-контактный корпус  с шариковыми выводами  (FCBGA).

Размеры:  25х25х1.788мм.

Рис. 3.