Алгоритм - Учебный центр
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 1 из 174      1 2 3 4>> 174

Почему раззоряются организации и предприятия (ликбез).

Статья добавлена: 28.05.2020 Категория: Статьи

Почему раззоряются организации и предприятия (ликбез). Предприятия раззоряются, рушатся потому что «гниют» изнутри, а руководители и сотрудники (на чьем счету нет никаких конкретных упущений) приводят свою фирму к катастрофе всем, чего они не удосужились сделать для того, чтобы руководить и работать мощно, ярко, быстро вести свой коллектив к четко поставленной цели. Если фирма не заботится о своей репутации, то за нее это сделают другие, причем обязательно выставят ее не в самом лучшем виде. Бизнес - это бурлящий океан и пускаться в плавание по нему на ветхом суденышке со случайными людьми, с необученной командой, без припасов, с неопытным капитаном - это пустое и опасное занятие, которое наверняка плохо кончится. Многие считают, что самое важное в бизнесе - это выбор правильного направления, но прежде чем спорить и определять какой путь избрать в бизнесе, неплохо бы посмотреть с кем и на чем собираются ехать по этому пути. Возможно обветшалая и скрипучая «повозка» совсем не годится для поездок. В пылу споров, о том, что делать и куда двигаться все позабыли о своей «старой телеге», которая давно развалилась стоя на обочине! Самоуспокоенность, самодовольство, отсутствие развития, перемен - это комфортабельная мышеловка, в которую легко попасть, но трудно или невозможно выбраться. Бездействие и слабая занятость дают деморализующий эффект, в кризисный момент трудно будет переключиться на интенсивный труд и справиться с ситуацией. Бизнес в который не вкладывается фантазия, в котором нет динамики - уже вступил в полосу загнивания, он создает вакуум, в который засасывает всех, кого раньше не пускало давление. Бизнес не терпит статики. Если бизнес не развивается, то он загнивает! Динамическая энергия фирмы складывается из усилий, которые прикладывают сотрудники фирмы, ради исполнения своих желаний. Фирма, состоящая из людей без желаний, подобна сложнейшей машине без двигательной силы. Для людей без желаний нужен монастырь, но если бы весь мир стал монастырем, это означало бы конец цивилизации. Но и люди с желаниями и энергией могут использовать свою энергию негативно, направляя ее в основном на жалобы, споры, враждебность, интриги, на разрушение фирмы.

Планшет, стационарный ПК, ноутбук, смартфон, телефон, (ликбез).

Статья добавлена: 28.05.2020 Категория: Статьи

Планшет, стационарный ПК, ноутбук, смартфон, телефон, (ликбез). Уже с выходом Windows 10 пользователь купив планшет, получает полноценный компьютер в компактном корпусе. Планшеты предназначены и для одновременной работы с несколькими программами. Более того, планшеты под управлением Windows 10 – это уже полноценный компьютер в компактном корпусе, который по производительности не уступает ноутбуку или стационарному ПК. Процессор Broadwell от Intel уже был ориентирован в безвентиляторные мобильные технологии. Так что уже было вполне возможно появление линейки так называемых планшетофонов. Например, процессоры с архитектурой Skylake, выпускаемые с соблюдением норм 14-нм техпроцесса Intel, изготавливаются сразу практически для всех сегментов вычислительной техники – от миниатюрных мобильных устройств до серверов (это гораздо энергичнее, нежели 22-нм чипы Haswell, и гораздо масштабнее чем предыдущее поколение с рабочим названием Broadwell, когда, почти «в обход» десктопных платформ, основной упор был сделан на чипы для только для ноутбуков и планшетов). Шестое поколение многоядерных процессоров Intel Core с рабочим названием Skylake с полным на то правом можно назвать одним из наиболее масштабируемых и революционных за всю историю архитектуры Core. В этом заявлении нет ни малейшего преувеличения. Так, масштабируемость подтверждает ассортимент из почти 50 наименований Xeon, Core i3/5/7, Core M3/5/7, Pentium и Celeron с впечатляющим разбросом характеристик: - от крохотных (20 х 16,5 мм) чипов в компактной корпусировке BGA1515 с TDP 4,5 Вт; - до мощных разблокированных десктопных LGA1151 процессоров вроде Core i7-6700K с габаритами 37,5 x 37,5 мм и TDP порядка 91 Вт. То есть, наблюдается 20-кратная масштабируемость по энергопотреблению и 4-х кратная по размерам чипа. А вот 10-нм чипы Cannonlake должны были появляться уже в третьем квартале в 2017 году, и т. д. (а сейчас уже идет речь о 7-нм чипах).

Высоковольтные коммутаторы. Симисторы. Фотосимисторы.

Статья добавлена: 26.05.2020 Категория: Статьи

Высоковольтные коммутаторы. Симисторы. Фотосимисторы. Симистор - это симметричный тиристор, который предназначен для коммутации в цепях переменного тока. Он может использоваться для создания реверсивных выпрямителей или регуляторов переменного тока. Структура симметричного тиристора приведена на рис. 1, а), а его схематическое обозначение на рис.1, б). Полупроводниковая структура симистора содержит пять слоев полупроводников с различным типом проводимостей и имеет более сложную конфигурацию по сравнению с тиристором. Как следует из вольт-амперной характеристики симистора, прибор включается в любом направлении при подаче на управляющий электрод (УЭ) положительного импульса управления. Требования к импульсу управления такие же, как и для тиристора. Основные характеристики симистора и система его обозначений такие же, как и для тиристора. Симистор можно заменить двумя встречно-параллельно включенными тиристорами с общим электродом управления. Так, например, симистор КУ208Г может коммутировать переменный ток до 10 А при напряжении до 400 В. Отпирающий ток в цепи управления не превышает 0,2 А, а время включения — не более 10 мкс. Фотосимистор - это симистор с фотоэлектронным управлением, в которых управляющий электрод заменен инфракрасным светодиодом и фотоприемником со схемой управления. Основным достоинством таких приборов является гальваническая развязка цепи управления от силовой цепи. В качестве примера рассмотрим устройство фотосимистора, фирмы «Сименс» под названием СИТАК. Структурная схема прибора СИТАК приведена на рис. 2, а, а его условное схематическое изображение — на рис. 2, б.

Основные режимы управления шаговыми двигателями.

Статья добавлена: 26.05.2020 Категория: Статьи

Основные режимы управления шаговыми двигателями. Шаговые двигатели являются одними из самых распространенных типов двигателей в приборах самого широкого применения. Эти двигатели можно встретить во всех типах принтеров, в факсах, сканерах, дисках, кассовых аппаратах и это перечисление можно продолжить. Рассмотрим режимы работы шаговых двигателей. Во-первых, стоит отметить, что в технике, особенно в устройствах, перечисленных выше, наибольшее применение нашли четырехфазные двигатели. Такие двигатели могут иметь разное количество обмоток возбуждения на статоре (2, 4, 8, 12) намотанные самым различным образом, но все эти обмотки соединяются в две или четыре фазы. Поэтому, с точки зрения проверки двигателя, мы должны "прозвонить" две или четыре обмотки. Сопротивления фаз двигателя составляет обычно от нескольких Ом до нескольких десятков Ом. В подавляющем большинстве случаев эквивалентную схему обмоток двигателя можно представить тремя способами. Первый способ заключается в том, что все четыре фазы имеют общую точку в которую, обычно, подается питающее напряжение, а переключение фаз осуществляется ключевыми транзисторами, которые при замыкании обеспечивают протекание тока на "корпус" (рис. 1). Второй способ подразумевает парное соединение фаз, т.е. каждые две фазы имеют общую точку и не связаны с другими двумя фазами (рис.2). Третий способ заключается в парном включении двух фаз, причем они включаются параллельно (рис. 3). В этом случае при "прозвонке" можно определить, фактически, только две фазы. Фазы различаются направлением протекающего тока возбуждения. Если в первых двух случаях ток через фазы протекал только в одном направлении, то в последнем варианте ток будет уже двунаправленным.

Универсальные очистители для чистки ПК (ликбез).

Статья добавлена: 26.05.2020 Категория: Статьи

Универсальные очистители для чистки ПК (ликбез). В операциях чистки персональных компьютеров (ПК) часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются разнообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и II (использование веществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений.

Назначение сигналов и контактов микросхем GDDR5.

Статья добавлена: 25.05.2020 Категория: Статьи

Назначение сигналов и контактов микросхем GDDR5. GDDR5 - современный и быстрый тип видеопамяти, его радикальное отличие от GDDR4 заключается в раздельном тактировании линий передачи данных и адресов: - команды передаются в режиме SDR (стандартная тактовая частота) на частоте CK, - адреса передаются в режиме DDR (Double Data Rate) на частоте CK, - данные передаются в режиме DDR на частоте WCK (которая в 2 раза выше CK), т.е. за один такт такая память передает 2 бита адресов и 4 бита данных. Также GDDR5 память отличается наличием эффективных средств снижения энергопотребления, и используется в производительных видеокартах AMD и nVidia. Видеокарты с GDDR5 принадлежали к среднему и высшему сегментам. GDDR5X следует рассматривать как ускоренную по скорости производную от GDDR5, а не радикальный новый стандарт DRAM. Этот подход был выбран, чтобы позволить пользователям использовать свои предыдущие инвестиции в экосистему памяти GDDR5 и обеспечить быстрый и низкий риск перехода от GDDR5. Micron предлагает устройства GDDR5X SGRAM со скоростью передачи данных от 10 Гбит/с до 12 Гбит/с, и устройства с 14 Гбит/с. GDDR6 - 6-е поколение памяти DDR SDRAM, спроектированной для обработки графических данных и для приложений, требующих более высокой рабочей частоты. GDDR6 является графическим решением следующего поколения при разработке стандартов в JEDEC и может работать до двух раз быстрее, чем GDDR5, при этом её рабочее напряжение снижено на 10%. Также одной из отличительных особенностей новой памяти является работа каждой микросхемы в двухканальном режиме. Двухканальный режим работы GDDR6 позволяет разработчикам контроллеров, знакомым с GDDR5 рассматривать одно устройство GDDR6 просто как два устройства GDDR5. В этом случае каждый 16-битный канал обеспечивает такую же 32-байтную доступность, как и одно 32-разрядное устройство GDDR5.

Общие правила проведения ремонтных работ по компьтерной технике.

Статья добавлена: 22.05.2020 Категория: Статьи

Общие правила проведения ремонтных работ по компьютерной технике. При проведении ремонтных работ необходимо соблюдать требования техники безопасности и меры предосторожности по отношению к объекту ремонта. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество. Рабочее напряжение современных микросхем и чипов составляет 1,3; 1,5; 2; 2,7; 3,0; 3,3; 5,0; 12 вольт и т.п. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам он, не соблюдая правил предосторожности, может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение до нескольких тысяч вольт, и вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т. д. Поэтому необходимо соблюдать ряд несложных правил и требований снижающих риск появления статического электричества: - необходимо всегда работать в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества; - поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала, избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.); - инструмент и детали необходимо хранить в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества; - перед прикосновением к электронным компонентам ремонтируемой платы руками, «разрядите» свои руки прикосновением к металлическому корпусу блока питания, поддерживайте нормальную влажность в рабочем помещении (нормальное содержание влаги в воздухе способствует «стеканию» статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления); По ряду соображений техники безопасности в реальных условиях ремонта от рекомендации заземления “браслетами” своих рук и ног при работе с микросхемами мы все-таки воздержимся. Безопасным расстоянием для сотрудников, наблюдающих за ремонтом (для обеспечения защиты от воздействия статического заряда) считается расстояние не менее метра от рабочего стола с ремонтируемым оборудованием. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия статическим электричеством. Начало работы. Вы получили сложный объект для ремонта, если есть возможность, то желательно получить информацию от «хозяина» объекта об условиях эксплуатации, проявлениях неисправностей, стаже работы, ремонтировался ли «объект» раньше и др. Прежде всего, внимательно осмотрите плату, обращая внимание на наличие загрязнения, на внешние повреждения, на расположение перемычек и джамперов, состояние микропереключателей, соединительных кабелей, на установленные на плате блоки. Зафиксируйте исходную ситуацию, чтобы при необходимости к ней можно было вернуться. Оцените условия в которых эксплуатировалась системная плата, выясните, были ли попытки отремонтировать ее и, что для этого предпринималось. Действия до включения электропитания. После того как выполнен детальный осмотр платы оценивается состояние каждого элемента платы по его внешнему виду; реально оцениваются условия эксплуатации компонентов системной платы – их запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой; проверяется комплектность системной платы; проверяется правильность установки элементов платы подключаемых через сокеты, "кроватки"; выясняем места и элементы возможно подвергавшиеся ремонту ранее. Вся полученная информация фиксируется на бумаге, зарисовывается исходное положение перемычек (джамперов) и микропереключателей. С помощью измерительного прибора измеряем сопротивление между контактом «+питания» и «землей» на разъеме электропитания (при прямом и обратном измерении должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Слишком малое сопротивление свидетельствует о повышенной нагрузке на источник данного напряжения питания из-за отказа (пробоя) транзистора, диода, микросхемы и т. п. Последовательно отключая элементы схемы от цепи электропитания необходимо найти и заменить «пробитый» компонент схемы. Если в изделии присутствует энергонезависимая память с часами реального времени «запитываемая» от батареи, необходимо убедится в нормальном уровне напряжения батареи CMOS-памяти (должно быть примерно 2,7 - 3,2 вольта) и проконтролировать наличие импульсов генератора (таймера) для часов реального времени. Действия после включения электропитания. Выполнив все необходимые действия по обслуживанию платы до включения электропитания (очистка от пыли, правильная установка перемычек, контроль сопротивлений источников питания и напряжения батареи, замена «пробитых» компонентов платы и т.п.) можно установить плату на ее место в устройстве (в системный блок ПК, в принтер, МФУ). После включения электропитания оцените и зафиксируйте все события в процессе начала работы устройства и ситуацию установившуюся стабильно (звуковые сообщения диагностических программ, сообщения выдаваемые на экран монитора, перемещения узлов устройства, состояния индикаторов и т. д.). При исследовании электрических и электронных схем и выполнении действий по устранению неисправности необходимо соблюдать ряд несложных правил и требований снижающих риск усугубления ситуации:

Меры предосторожности при подключении питания к диагностируемой системной плате ПК.

Статья добавлена: 22.05.2020 Категория: Статьи

Меры предосторожности при подключении питания к диагностируемой системной плате ПК. Перед подключением питания нужно обязательно осуществить контроль возможных замыкании или наличия повышенной нагрузки в цепи питания для устройств, размещенных на системной плате ПК. В исследуемой системной плате необходимо произвести измерение сопротивления нагрузки между контактами номиналов вторичного напряжения (например, +5 вольт) и «землей» и др. на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, что может быть вызвано пробоем на землю или источника питания, или одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. При прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» исправного источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2, а слишком малым сопротивлением нагрузки считается примерно 30-32 Ома. Условное название «прямое» подключение означает, что минус клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а плюс клеммы прибора применялся в конкретной точке замера. Условное название «обратное» подключение означает, что плюс клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а минус клеммы прибора применялся в конкретной точке замера. Как видно из полученных нагрузочных сопротивлений занесенных в табл.1, сопротивление нагрузки уменьшается для положительных напряжений, если используется «обратное» подключение измерительного прибора. О возможном замыкании или наличии повышенной нагрузки в цепи питания для устройств, размещенных на системной плате можно судить, используя информацию, полученную измерением сопротивления нагрузок (в прямом и обратном включении омметра) с разъема ATX и ATX -12 вольт (рис. 1, рис. 2).

Экскурсия по диску GPT (ликбез).

Статья добавлена: 21.05.2020 Категория: Статьи

Экскурсия по диску GPT (ликбез). Спецификация UEFI использует таблицу разделов GUID Partition Table (GPT), которая использует глобальные уникальные идентификаторы адреса разделов (GUID) и позволяет загрузку с жесткого диска такого размера, как 9,4 ZB (зетабайт). Терабайт составляет 1024 Гб, а зетабайт является 1024x1024x1024 Гб. GPT хранит резервную копию таблицы разделов в конце диска, поэтому в случае неполадок существует возможность восстановления разметки при помощи запасной таблицы. Есть защита от повреждения устаревшими программами посредством Protective MBR. Существует возможность использования старых загрузочных секторов. GUID Partition Table (GPT) - это стандарт формата размещения таблиц разделов на физическом жестком диске. В отличие от MBR, которая начинается с исполняемой двоичной программы, призванной идентифицировать и загрузить ОС из активного раздела, GPT опирается на расширенные возможности UEFI для осуществления этих процессов. Однако MBR присутствует в самом начале диска (блок LBA 0) как для защиты, так и в целях совместимости. Собственно GPT начинается с Оглавления таблицы разделов (англ. GUID Partition Table Header – заголовок GPT). GPT использует современную систему адресации логических блоков (LBA) вместо применявшейся в MBR адресации «Цилиндр — Головка — Сектор» (CHS). Доставшаяся по наследству MBR со всей своей информацией содержится в блоке LBA 0, оглавление GPT — в блоке LBA 1. В оглавлении содержится адрес блока, где начинается сама таблица разделов, обычно это следующий блок — LBA 2. В случае 64-битной версии ОС Microsoft Windows, за таблицей разделов зарезервировано 16384 байт (при использовании сектора размером 512 байт это будет 32 сектора), так что первым используемым сектором каждого жёсткого диска в ней будет блок LBA 34. Кроме того, GPT обеспечивает дублирование — оглавление и таблица разделов записаны как в начале, так и в конце диска (см. рис. 1).

Контрольные точки для поиска неисправности в ПК. Пример.

Статья добавлена: 20.05.2020 Категория: Статьи

Контрольные точки для поиска неисправности в ПК. Пример. Пример: включили компьютер (нажали Кнопку. Вкл. Питания ) но на экране монитора нет сообщений, нет звуковых сигналов и неясно - начал ли процессор работать? Как определить? Если мы знаем, что его первое обращение за командой идет в ПЗУ BIOS (например, на шине LPC), и знаем, что каждая операция обмена на шине LPC начинается с выдачи 4-х битной стартовой посылки, которая сопровождается сигналом LFRAME#, то мы можем использовать этот сигнал как контрольную точку. Ставим щуп осциллографа на контакт LFRAME# микросхемы ПЗУ BIOS, нажали Кн. Вкл. Питания и если появился один или несколько импульсов LFRAME#, то это значит, что процессор после окончания «начального сброса» системы инициировал Операцию «Чтение команды» на шине FSB — ее принял MCH — передал ее в ICH где мост шины LPC опознав адрес инициировал операцию чтения на шине LPC - выдал 4-х битную стартовую посылку на линии LAD[0-3], и сопроводил ее сигналом LFRAME# (см. рис.1/a). Теким образом мы определили, что процессор начал работу, и операция чтения успешно дошла до ПЗУ BIOS и если мы видели несколько импульсных сигналов LFRAME#, то она выполнялась несколько раз.

Предвыборка массива памяти в GDDR (ликбез).

Статья добавлена: 20.05.2020 Категория: Статьи

Предвыборка массива памяти в GDDR (ликбез). Из-за необходимости ожидания накопления (или стекания) заряда на конденсаторе (ячейке) быстродействие DRAM ограничено временем ( t1 ) заряда/разряда (что зависит от размера емкости). Для постоянного хранения заряда ячейки (рис. 1) еще необходимо ее регенерировать - перезаписывать содержимое для восстановления нормального заряда единицы. Термин «предварительная выборка массива памяти» или «предварительная выборка» описывает параллелизм, используемый во всех современных DRAM-устройствах и видеопамяти (см. рис. 2). Цель предварительной выборки — обеспечить соответствие умеренной скорости массива внутренней емкостной памяти с гораздо более высокой скоростью ввода-вывода внешнего интерфейса.

Сигнал PSI. Эффективность регулятора напряжения питания процессора (ликбез).

Статья добавлена: 20.05.2020 Категория: Статьи

Сигнал PSI. Эффективность регулятора напряжения питания процессора (ликбез). Регулировка подачи питания на процессор стала производится по сигналу PSI (Power Status Indicator) процессора, который генерируется, когда процессор находится в режиме Deeper Sleep. Сигнал PSI# обычно устанавливался, когда текущее максимально допустимое потребление ядра процессора меньше 20А. Установка этого сигнала индицирует, что контроллер VR не требует в данный момент значения тока более чем 20 А. Этот сигнал будет сброшен менее чем через 3,3 мкс до того, как текущее потребление превысит 20 А. Минимальное время установки и сброса сигнала – 1 BCLK.Таким образом сигнал PSI обеспечивает повышение экономичности работы VRM-модуля при малой загрузке.

Стр. 1 из 174      1 2 3 4>> 174

Лицензия