Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 107 из 213      1<< 104 105 106 107 108 109 110>> 213

Метод формирования цветного изображения с последовательной цветовой модуляцией.

Статья добавлена: 27.06.2017 Категория: Статьи

Метод формирования цветного изображения с последовательной цветовой модуляцией. Существует метод формировали цветного изображения, в котором цветные фильтры вообще не используются. Вместо них поочередно включаются три источника синего, красного и зеленого цвета и проводится пространственная модуляция яркости каждой из цветовых фаз. Лучше всего на роль коммутируемых быстродействующих источников светового излучения подходят светодиоды. Новый метод FSC (Field Sequential Color) позволяет значительно (на 500%) улучшить экономичность подсветки и улучшить качество изображения за счет увеличения апертуры. Число пикселов (точек) в матрице этого типа в три раза меньше по сравнению с традиционной матрицей на основе цветных фильтров. На рис. 1 показана временная последовательность операций последовательной цветовой модуляции. Формирование цветного изображения осуществляется следующим образом.

SPI Flash. Механизмы доступа к Flash ROM и защита записи.

Статья добавлена: 27.06.2017 Категория: Статьи

SPI Flash. Механизмы доступа к Flash ROM и защита записи. Для защиты от записи используется cигнал WP# (Hardware write protection), защита от записи программного обеспечения осуществляется через биты защиты блока в регистре статуса. В общем случае, для инициирования операций стирания или перезаписи микросхемы BIOS, программа должна выполнить четыре действия: - настроить регистры "южного моста" чипсета, управляющие размещением микросхемы BIOS в адресном пространстве для обеспечения доступа к полному объему микросхемы; - выключить режим защиты записи BIOS, реализуемый средствами "южного моста" чипсета; - выключить режим защиты записи BIOS, реализуемый средствами микросхемы Flash ROM; - передать команду стирания или записи микросхеме Flash ROM. Рассмотрим подробнее эти процедуры, механизмы защиты, препятствующие их несанкционированному выполнению и, конечно, точки уязвимости этих механизмов. Как было сказано выше, при выполнении операций записи и стирания, программный доступ к микросхеме SPI Flash осуществляется посредством регистров контроллера SPI, без использования диапазона адресов, в котором доступен образ микросхемы BIOS.

Линейные регуляторы контроллеров зарядки Li-ion аккумуляторов.

Статья добавлена: 27.06.2017 Категория: Статьи

Линейные регуляторы контроллеров зарядки Li-ion аккумуляторов. На пути миниатюризации гаджетов всегда возникают две неразрывно связанные проблемы: отвод рассеиваемой мощности и малые габариты, в которые необходимо все это упаковать. Минимизация уровня тепловыделения — один из важных приоритетов при разработке. Одним из источников тепла является контроллер зарядного устройства, встроенного в мобильный прибор аккумулятора. Литиево-ионный аккумулятор, отличается наилучшими показателями среди ряда других химических источников электроэнергии, предназначенных для использования в портативных приложениях. Емкость его выросла, существенно улучшены и другие характеристики - это позволило расширить функциональные возможности портативных устройств, но базовый принцип его работы и алгоритм зарядки мало изменились. Одна из проблем, возникающих при зарядке большим током, — это тепловыделение. Но это не то неизбежное выделение тепла, связанное с накоплением энергии в аккумуляторе для последующего ее использования, а то тепловыделение, вызванное нагревом кристалла ИС контроллера зарядки. Для уменьшения нежелательного нагрева кристалла в процессе зарядки аккумулятора, используются контроллеры с импульсным регулированием, их применение позволяет и потенциально уменьшить продолжительность зарядки. В контроллерах зарядки, созданных на базе линейных регуляторов с разделением путей протекания токов нагрузки и зарядки (PowerPath Technology) возможны следующие варианты: в случае небольшого тока нагрузки напряжение VOUT равно почти 5 В (VIN), а напряжение на аккумуляторе VBAT= 3,7В. При этом линейный регулятор контроллера зарядки используется неэффективно; при большом токе через нагрузку к ней дополнительно подключается аккумулятор и при VIN=5В, VOUT= VBAT= 3,7 В . В этом случае неэффективно используется проходной транзистор контроллера зарядки. И в первом, и во втором случаях сохраняется величина падения напряжения на элементах регулирования VIN– VOUT= 1,3 В или VOUT– VBAT=1,3 В, что и приводит к нежелательной потере мощности.

Advanced Format.

Статья добавлена: 27.06.2017 Категория: Статьи

Advanced Format. Advanced Format (расширенный формат) - формат разметки области хранения данных на жестких дисках нового поколения, выполненных по технологии 4K (использование физических секторов размером 4 килобайт вместо традиционных 512 байт), разработанный IDEMA Long Data Sector Committee. Переход на новый формат позволил производителю шире использовать в производстве жестких дисков нанотехнологии (уменьшение ширины дорожки до 70-80 нм), снизить себестоимость производства и, как следствие, цену конечного продукта для потребителя, значительно повысить полезный объём области хранения данных диска, улучшить его функциональные качества (снизить время чтения/записи и доступа, понизить шумность, нагрев, износ механики диска). Использование разбивки жестких дисков на 512-байтные сектора— наследие первых поколений жестких дисков, которое в современных условиях практически себя изжило. В современных компьютерах кластеры, равные одному-двум секторам (512—1024 байт) используются крайне редко (например, для файловой системы NTFS в Microsoft Windows XP рекомендуемый размер кластера, то есть размер по умолчанию, равен 4КБ, поэтому в столь малых физических секторах уже давно нет практической необходимости, в то время как они были существенным сдерживающим фактором для производителя, препятствующим внедрению прогрессивных технологий уплотнения записи. В прежнем формате для кода коррекции ошибок (ECC) использовалось поле длиной 50 байт, что обеспечивало эффективность форматирования (отношение доступного пользователю объёма накопителя к его фактическому объёму) 87%. В Advanced Format длина поля коррекции ошибок составляет 100 байт (на 4096 байт данных). В результате эффективность форматирования удалось повысить до 96%, а объём доступного пользователю дискового пространства увеличивается на 7-11%. Для совместимости с существующими операционными системами (Windows XP и ниже), первые модификации дисков с Advanced Format (AF) используют 512-байтные сектора для взаимодействия по шинам данных (SATA, SAS). Использование физических секторов размером 4 килобайта декларируется в данных идентификации диска, откуда эту информацию могут получать драйвера (IDEMA предполагала переход на использование 4-килобайтных блоков на шинах данных еще в 2012 году, но не было еще массового производства таких дисков).

Использование сценариев для управления пользовательской средой.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Использование сценариев для управления пользовательской средой. Даже еще во времена появления сетей администраторы использовали сценарии входа в систему для настройки и управления пользовательской средой. Как правило, сценарии чаще всего используются для создания упрощенной рабочей среды, такой как обеспечение подключенных сетевых дисков или сопоставление принтеров. Рассмотрим, например, возможности использования сценариев с параметрами групповой политики, предоставляемые Windows Server 2008. • Возможность назначения сценариев входа и выхода пользователей. Групповая политика позволяет назначать сценарии запуска и завершения работы компьютеров. Эти сценарии запускаются в контексте безопасности учетной записи LocalSystem. • Возможность назначения сценариев для контейнеров, а не отдельных элементов. Одно из главных преимуществ назначения сценариев с помощью групповой политики домена состоит в том, что сценарий можно назначить для такого контейнера, как подразделение (Organizational Unit). Сценарий, назначенный для контейнера в Active Directory, применяется ко всем пользователям и компьютерам внутри этого контейнера. • Возможность поддержки сценариев Windows Script Host. Большинство клиентов Windows поддерживают сценарии WSH (Windows Script Host). Такие гибкие и мощные сценарии можно использовать для настройки настольных сред пользователей. Сценарии WSH способны на большее, чем простое сопоставление сетевых дисков. Доменные службы Active Directory в Windows Server 2008 поддерживали личные сценарии входа, которые назначаются отдельным пользовательским учетным записям. Если для последних назначены личные сценарии входа, они будут запускаться после сценариев входа, назначенных групповой политикой.

Intel VRD 11.1/ VRD 12 - новые технологии источников питания процессоров.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Intel VRD 11.1/ VRD 12 - новые технологии источников питания процессоров. Новая элементная база, новые чипсеты, процессоры, новые технологии и стандарты обусловили быстрое развитие и совершенствование систем питания микропроцессоров и чипсета. Например, у всех материнских плат Gigabyte на базе новых чипсетов Intel модуль питания процессора построен по новой схеме, описанной в спецификации Intel VRD 11.1, основная задача которой состоит в том, чтобы обеспечить стабильность работы в самом широком диапазоне нагрузок, в том числе при стремительном переходе от высокой нагрузки к низкой, и наоборот. Тем самым гарантируется более эффективное потребление энергии за счет быстрого погружения в экономичный режим "кратковременного сна" и возврата в рабочее состояние. В частности, у процессора появляется возможность подачи сигнала "низкая нагрузка", который должен быть отработан схемой его питания. Разработчики Gigabyte в полной мере использовали данную функцию на своих платах, и даже дополнили ее фирменной программно-аппаратной системой управления энергопотреблением, получившей название "Dynamic Energy Saver Advanced" (DES Advanced). Система DES Advanced позволяет экономить среднее энергопотребление системы за счет эффективного управления двумя компонентами – процессором и схемой его питания (VRM). Аппаратная часть системы базируется на новых ШИМ-контроллерах компании Intersil. Формированием тока заданной величины в современных схемах питания процессоров занимаются интеллектуальные мультифазные ШИМ-контроллеры. Включая по очереди пары транзисторных ключей, они подают на дроссели импульсы тока определенной длительности, чтобы на выходе получился ток нужной величины. В основу новой схемотехники модулей питания процессора положен принцип динамического выбора числа активных фаз в зависимости от потребностей процессора. Задача измерения тока, потребляемого процессором, возложена на ШИМ-контроллер (или на внешнюю схему – по желанию разработчиков). Регулировка подачи питания на процессор производится по сигналу PSI (Power Status Indicator) процессора, который генерируется, когда процессор находится в режиме Deeper Sleep. Сигнал о величине тока поступает на процессор, а тот, в свою очередь, определяет, в каком состоянии находится – в стандартном или с низкой нагрузкой. В случае низкой нагрузки сигнал PSI # поступает обратно на ШИМ-контроллер, который может отключить часть фаз за ненадобностью и тем самым снизить энергопотребление всей схемы питания. Сигнал PSI позволяет повысить эффективность регулятора напряжения питания процессора и улучшить тем самым энергоэкономичность компьютеров.

Названия в технологиях трехмерной графики.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Названия в технологиях трехмерной графики. Практически во всех ускорителях трехмерной графики применяются описанные ниже специфические технологии для создания высококачественных, близких к реальным изображений: Мипмэппинг В некоторых приложениях, используется другой процесс, называемый отображением МIР(MIP- мипмэппинг – текстура нарисованная с несколькими уровнями детализации), при котором применяются различные версии одной и той же текстуры, содержащие разное количество деталей в зависимости от расстояния до объекта в трехмерном пространстве. При отображении удаляющихся объектов уменьшается насыщенность, яркость цветов текстуры, степень ее детализации и увеличивается скорость ее обработки. Затуманивание Затуманивание – это имитация газа или тумана в играх. Затенение Гуро Затенение Гуро - интерполяция цветов для сглаживания неровностей окружностей и сфер. Альфа-смешивание Альфа-смешивание (alfa-blending – техника создания эффекта полупрозрачности) – это одна из первых технологий трехмерной графики, используемая для создания реалистичных объектов, например "прозрачного" дыма, воды и стекла. Многие другие функции, в которых нужно объединять пикселы, такие как прозрачные текстуры, мультитекстурирование, антиалиасинг, также используют альфа-смешение. Антиалиасинг Антиалиасинг (аntialiasing) – метод борьбы с лестничным эффектом за счет сглаживания краев линий, полигонов и точек. Антиалиасинг делится на полный и краевой. Использование краевого антиалиасинга подразумевает, что игровые программы написаны соответствующим образом, и имеют возможность включения краевого антиалиасинга. Полный антиалиасинг может быть включен в любой игровой программе независимо от того поддерживает она антиалиасинг или нет. Наиболее часто, используются в современных ускорителях трехмерной графики технологии, использующие следующие методы и средства: Буфер шаблонов Буфер шаблонов – это технология, активно используемая в играх (особенно в жанре авиасимуляторов) при моделировании ландшафта, самолетов и других объектов вне стеклянной кабины летчика. Z-буферизация Z-буферизация - изначально эта технология применялась в системах автоматизирован¬ного проектирования. В двумерном мире объекты не могут располагаться впереди или позади друг друга, поэтому нет проблем с перекрытием. Но в трехмерном мире один объект может находиться впереди другого. Обычно световые лучи не проникают через непрозрачные объекты, поэтому мы видим все, что находится впереди, и не видим того, что позади.

Глобальные энергетические состояния в стандарте ACPI.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Глобальные энергетические состояния в стандарте ACPI. В ACPI предусматривается несколько классов энергетических состояний системы, а именно: глобальные состояния, состояния «сна» энергетические состояния процессора, энергетические состояния устройств, состояния производительности. Так как в каждой из групп энергетических состояний существует несколько уровней сохранения энергии, общее количество режимов работы системы достаточно велико. В стандарте ACPI описывается множество энергетических состояний системы, отдельных устройств и процессора. Глобальные энергетические состояния обозначаются как Gx и применяются сразу ко всей системе. Глобальные энергетические состояния являются "видимыми" для пользователя и описываются с помощью шести принципиально важных критериев: 1. Возможностью запуска программных приложений. 2. Временем реакции приложения на возникновение внешнего события. 3. Уровнем потребляемой мощности. 4. Необходимостью перезагрузки операционной системы для возврата в рабочий режим. 5. Безопасностью для разборки компьютера. 6. Возможностью входа и выхода из режима энергосбережения "электронным" способом.

Оптоэлектронные приборы в копировальных аппаратах.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Оптоэлектронные приборы в копировальных аппаратах. Оптоэлектронные приборы широко используются в копировальных аппаратах в качестве основы для построения различного рода датчиков. Термином «оптоэлектронные приборы» обобщаются приборы и устройства, содержащие излучатели и приемники, взаимодействующие друг с другом. Приборы, в которых выполняется лишь один вид преобразования, — излучатели, индикаторы, фотоприемники, и другие рассматривают отдельно как элементы оптоэлектронных приборов и систем. Оптопары. Оптопарой называют оптоэлектронный прибор, в котором конструктивно объединены в общем корпусе излучатель на входе и фотоприемник на выходе (рис. 1, а), взаимодействующие друг с другом оптически и электрически. Связи между компонентами оптопары могут быть прямыми или обратными, положительными или отрицательными, одна из связей (электрическая или оптическая) может отсутствовать. Иногда оптопару отождествляют с оптроном, однако последний термин является более широким. Между элементами оптрона может быть осуществлена как оптическая, так и электрическая связь (прямая или обратная, положительная или отрицательная). Вход и выход оптрона также могут быть как электрическими, так и оптическими соответственно. В настоящее время широкое распространение получили лишь оптроны с прямой оптической связью, т. е. оптопары. Основные функциональные разновидности этих приборов представлены на рис. 1 б,в. Оптопара с прямой оптической и обратной электрической связью (рис. 1,6) используется как элемент развязки, т. е. оптрон с оптическим входом и выходом, и представляет собой преобразователь световых сигналов. Это может быть простое усиление (ослабление) интенсивности света, преобразование спектра или направления поляризации, преобразование некогерентного излучения в когерентное и т. п. Если в таком оптроне фотоприемник и излучатель многоэлементные, то он может выполнять функцию преобразователя изображений. В оптроне с электрической и оптической связями (рис. 1,в) при определенных условиях может осуществляться частичная или полная регенерация (восстановление) входного сигнала за счет обратной связи, в силу чего на вольт-амперной характеристике появляется падающий участок или несколько участков — такой прибор получил название регенеративного оптрона. В регенеративном оптроне могут реализоваться любые комбинации видов входных и выходных сигналов (электрических или оптических).

Устранение типичных проблем при эксплуатации принтеров.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Устранение типичных проблем при эксплуатации принтеров. Что делать, если принтер «сбоит» или качество печати стало недопустимо низким. Для устранения неисправностей, конечно же, необходимо определить их источник. При устранении проблем с принтером можно применить общеизвестную методологию поиска неисправностей – метод исключения. Например, если при печати документа и тестовой страницы появляются одни и те же проблемы, то вы можете исключить компьютер, драйвер и подключение принтера из списка источников проблемы и начать тестировать сам принтер. Если при использовании ряда драйверов появляются аналогичные искажения, то вполне вероятно, что драйвер устройства работает корректно, так как маловероятно, что все версии драйверов содержат одинаковые ошибки. Важно наметить оптимальную последовательность поиска - это еще один важный фактор при устранении проблем с принтером. Если при печати одной страницы из нескольких однотипных появляется одна и та же проблема, то можно исключить программное обеспечение из числа подозреваемых источников проблемы и перейти к тестированию аппаратного обеспечения (соединительного кабеля и принтера). В основе ряда проблем могут лежать не одна, а несколько различных причин, которые часто появляются всего лишь из-за не исполнения профилактических действий, описанных в документации к принтеру:

Архитектура ARM.

Статья добавлена: 23.06.2017 Категория: Статьи

Архитектура ARM. Говоря о том, что такое чипы ARM следует отметить такой момент, как комплексность предлагаемых современных мобильных систем. ARM – это не просто один процессор. Как правило, в него входят: контроллер оперативной памяти, графический ускоритель, видеодекодер, аудиоокодек и опционально модули беспроводной связи (рис. 1). Такая система называется однокристальной (иначе говоря, ARM – это система на чипе). Архитектура ARM (Advanced RISC Machine, Acorn RISC Machine, усовершенствованная RISC-машина) — семейство лицензируемых 32-битных и 64-битных микропроцессорных ядер разработки компании ARM Limited. Компания занимается исключительно разработкой ядер и инструментов для них (компиляторы, средства отладки и т. п.), зарабатывая на лицензировании архитектуры сторонним производителям. Уже в 2007 году около 98 % из более чем миллиарда мобильных телефонов, продаваемых ежегодно, были оснащены по крайней мере одним процессором ARM. По состоянию на 2009 на процессоры ARM приходилось уже до 90 % всех встроенных 32-разрядных процессоров. Процессоры ARM широко используются в потребительской электронике — в том числе КПК, мобильных телефонах, цифровых носителях и плеерах, портативных игровых консолях, калькуляторах и компьютерных периферийных устройствах, таких как жесткие диски или маршрутизаторы. Эти процессоры имеют низкое энергопотребление, поэтому находят широкое применение во встраиваемых системах и преобладают на рынке мобильных устройств, для которых данный фактор немаловажен. Среди лицензиатов: Analog Devices, Atmel, Xilinx, Altera, Cirrus Logic (англ.), Intel (до 2006 года), Marvell (англ.), NXP, STMicroelectronics, Samsung, LG, MediaTek, MStar, Qualcomm, Sony Ericsson, Texas Instruments, nVidia, Freescale, Миландр, HiSilicon. Значимые семейства процессоров: ARM7, ARM9, ARM11 и Cortex. Многие лицензиаты делают собственные версии ядер на базе ARM: DEC StrongARM, Freescale i.MX, Intel XScale, NVIDIA Tegra, ST-Ericsson Nomadik, Qualcomm Snapdragon, Texas Instruments OMAP, Samsung Hummingbird, LG H13, Apple A6 и HiSilicon K3. На сегодняшний день ARM насчитывают несколько процессорных поколений:

Часто встречающиеся причины неработоспособности системных плат.

Статья добавлена: 22.06.2017 Категория: Статьи

Часто встречающиеся причины неработоспособности системных плат. В качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности системных плат были выявлены следующие дефекты: - микротрещины в печатных проводниках; - отсутствие контакта в разъемных соединениях (рис. 1); - наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов; - отсутствие контакта в переходном отверстии платы; - "уход " параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов; - пробой на землю или питание вывода микросхемы; - некорректные установки в ячейках микросхемы CMOS-памяти; - некорректные установки перемычек (джамперов). Реже на практике встречаются следующие причины неисправности: - отказ процессора; - неисправность сверхбольшого чипа; - испорченная информация в ПЗУ BIOS или флэш-памяти; - дендритная коррозия печатных проводников, "усы" безсвинцовой пайки; -отказ микросхем средней и малой степени интеграции.

Стр. 107 из 213      1<< 104 105 106 107 108 109 110>> 213

Лицензия