Начальный «сброс» в планшете teXet TM-9740. 1) Аккумуляторная батарея подключена и выдает нормальный уровень напряжения VBATT > VIN. 2) VIN > мсх. U11(л.6) >VCC_RTC. VCC_RTC через R45 > на конт. Y8 , мсх.U13(WM 8326, л.6). 3) мсх.U13 (л.6), конт. B10 > RESET (н.у.)> мсх.U1E (RK 3066, л.7), конт. Y7. (сигнал RESET будет снят (в.у.) через 51ms после появления VCC_DDR при включении питания).
Шина Hyper-Transport 3.1 (AMD). Предыдущая спецификация HyperTransport 3.0 имела пиковую пропускную способностью до 41,6 Гбайт/c. В стандарте была введена поддержка частот 1,8 ГГц, 2.0 ГГц, 2,4 ГГц, 2,6 ГГц, функции "горячего подключения", динамического изменения частоты шины и энергопотребления, динамического конфигурирования и других инновационных решений. Максимальное расстояние передачи данных без потери эффективности по шине HT 3.0 составляла 1 метр. Улучшена поддержка многопроцессорных конфигураций, добавлена возможность автоматического конфигурирования для достижения наибольшей производительности. Основные технические характеристики технологии Hyper-Transport HT 3.0 приведены
Наиболее часто встречающиеся проблемы и неисправности у портативных ПК и способы их устранения. Как показывает практика, большинство встречающихся проблем и неисправностей у мобильных портативных ПК – это результат неаккуратности пользователя. Поэтому очень важны превентивные меры, которые помогут избежать поломок. В современных мобильных компьютерах применены технологии повышающие защиту от «человеческого фактора», так как по статистике он имеет очень большое влияние на долговечность и надежность работы ноутбуков. Около 30% пользователей, обращаются в сервисный центр из-за неисправности клавиатуры по причине проливания на нее жидкости (чай, кофе, пиво, и так далее), примерно 15% дефектов клавиатуры из-за излишних усилий, прилагаемых пользователем. Реже обращаются по причинам выхода из строя блоков питания (10%), из-за разбитой матрицы ноутбука (10%). Всего 5% составляют выходы из строя контроллеров USB-портов (как правило, это происходит с бюджетными моделями и является следствием отсутствия ключа защиты по питанию порта в стандартном чипсете материнской платы). Примерно 5% составляют сбои модулей памяти DDR и «битые» пиксели и кластеры; еще чуть реже из-за перегрева видеокарты происходит последующее замыкание на материнской плате (данная проблема возникает в ноутбуках, оборудованных дискретными видеокартами, на которых чипы видеопамяти расположены друг над другом и над видеопроцессором, разогретый припой может стечь на ножки GPU или на материнскую плату и привести к замыканию). Около 3% проблем составляет залитая жидкостью материнская плата (эта неисправность появляется, если пролитая на ноутбук жидкость не остановилась на уровне клавиатуры и проникла глубже в корпус). Иногда засоренная система охлаждения вызывает перегрев ноутбука (примерно 2% ).
Правила организации эффективной работы SSD-дисков. Для эффективной работы SSD-диска специалисты предлагают следующие меры и средства: 1. Чтобы SSD-диск служил долго, нужно все, что часто меняется (временные файлы, кеш браузера, индексирование) необходимо перенести на HDD, отключить обновление времени последнего доступа к папкам и каталогам, отключить в ОС дефрагментацию файлов.
Блок питания AT/ATX (теоретическая начальная подготовка). Блок питания AT. Как можно видеть на схеме (рис. 1), входное напряжение (115 или 220 В переменного тока) поступает на помехоподавляющий фильтр, который обычно состоит из дросселей, конденсаторов малой емкости и разрядного резистора. Далее напряжение питания поступает на двухполюсный выключатель, который чаще всего установлен на передней стенке компьютера (с него - на стандартный разъем, к которому подключен стандартный шнур питания монитора), и далее на высоковольтный выпрямитель. Он представляет собой четыре диода, соединенных по мостовой схеме и "залитых" в пластмассовый корпус. Выпрямленное напряжение поступает на сглаживающий фильтр (скорее всего, это будет пара электролитических конденсаторов емкостью по 200-500 мкФ с указанным максимальным напряжением 400 В - см. рис. 2).
Графическое ядро процессоров Skyklake. Согласно имеющимся на текущий момент данным, графическое ядро Skyklake будет существовать в шести различных модификациях, которые получат числовые индексы из пятисотой серии: - HD Graphics 510 – GT1: один модуль, 12 исполнительных устройств; - HD Graphics 515 – GT1.5: один модуль, 18 исполнительных устройств; - HD Graphics 530 – GT2: один модуль, 24 исполнительных устройства; - HD Graphics 535 – GT3: два модуля, 48 исполнительных устройств; - Iris Graphics 540 – GT3e: два модуля, 48 исполнительных устройств и 64-Мбайт eDRAM-буфер; - Iris Pro Graphics 580 – GT4e: три модуля, 72 исполнительных устройства и 128-Мбайт eDRAM-буфер. Наращивая мощность графического ядра, Intel проявила большую заботу и о том, чтобы для его нужд хватало пропускной способности памяти даже в конфигурациях, лишённых дополнительной eDRAM-памяти. С одной стороны, в Skylake обновился контроллер памяти, и теперь он способен работать с DDR4 SDRAM, частота и пропускная способность которой заметно выше, чем у DDR3 SDRAM. С другой стороны, в GPU появилось новая технология Lossless Render Target Compression («направленное на рендеринг сжатие без потерь»). Её суть заключается в том, что все данные, пересылаемые между GPU и системной памятью, которая одновременно является и видеопамятью, предварительно сжимаются, разгружая таким образом полосу пропускания. Применённый алгоритм использует компрессию без потерь, при этом степень сжатия данных может достигать двукратного размера. Несмотря на то, что всякая компрессия требует задействования дополнительных вычислительных ресурсов, инженеры Intel утверждают, что внедрение технологии Lossless Render Target Compression увеличивает быстродействие интегрированного GPU в реальных играх на величину от 3 до 11 процентов. Упоминания заслуживают и некоторые другие усовершенствования в графическом ядре. Например, размеры собственной кеш-памяти в каждом модуле GPU были увеличены с 512 до 768 Кбайт. Благодаря этому, а также путём оптимизации архитектуры модулей разработчики смогли добиться почти двукратного улучшения скорости заполнения, что дало возможность не только поднять быстродействие GPU при включении полноэкранного сглаживания, но и добавить в число поддерживаемых режимов 16x MSAA.
«RAID» (Redundant Arrays of Inexpensive Disks) - избыточный массив независимых дисков. В переводе с английского «RAID» (Redundant Arrays of Inexpensive Disks) означает «избыточный массив независимых дисков». Этот перевод не совсем дословный, но именно содержащийся в нем смысл является правильным. Впервые термин RAID появился еще в 1987 году, когда исследователям из Калифорнийского Университета в Беркли удалось создать действующий массив из нескольких жестких дисков. Первоначальное предназначение RAID – создание на базе нескольких винчестеров диска большого объема с увеличенной скоростью доступа. Но затем к двум основным целям добавилась третья – сохранение данных в случае отказа части оборудования. Именно эти три кита сделали RAID-массивы столь востребованными бизнесом и военными. Впрочем, за объем, скорость и надежность пришлось платить повышением стоимости и сложности систем хранения данных. Со временем оборудование для построения RAID массивов стало более доступным, особенно с появлением дешевых решений для IDE/ATA и SATA дисков. Теперь уже и обычные пользователи столкнулись с хитростями построения дисковых массивов.
USB 3.0 – новые возможности, новые технические решения, новые кабели. Стандарт USB 3.0 определяет универсальный скоростной интерфейс. Новая версия интерфейса USB 3.0 поддерживает полнодуплексный режим передачи данных, а пропускная способность возросла до 4,8 Гбит/с, то есть примерно в десять раз. Улучшены возможности энергосбережения, но обратная совместимость с устройствами USB 2.0 и USB 1.1 по возможности будет сохранена. Созданием USB 3.0 занимались компании Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP Semiconductors. Свежая ревизия стандарта Universal Serial Bus (рис. 1) предусматривает глубокую модернизацию шины, призванную устранить основные ее недостатки - невысокую скорость передачи данных и неприемлемые накладные расходы на обслуживание протокола. Для этого и была введена новая шина USB SuperSpeed, позволяющая до¬биться реальной пропускной способности интерфейса 3,2 Гб/с (400 МБ/с). Теоретически же USB 3.0 может передавать данные со скоростью 4,8 Гб/с (напомним, что заявленная пропускная способность USB 2.0 составляла 480 Мб/с, однако на практике наиболее типичными показателями являются 30-35 МБ/с.
Результаты групповой политики. Результаты групповой политики обеспечивают удобный метод, чтобы устранить неполадки применения параметров политики к конкретному пользователю или компьютеру. Например, если к пользователю постоянно применяются неправильные параметры политики, результаты групповой политики могут помочь определить применяемые политики и порядок их применения. Результаты групповой политики можно запустить в оснастке Active Directory Users And Computers или консоли GPMC. В оснастке Active Directory Users And Computers щелкните правой кнопкой мыши объект компьютера или пользователя, выберите опцию All Tasks (Все задачи) и щелкните задачу Resultant Set of Policy (Logging) (Результирующая политика (Планирование)). В консоли GPMC для запуска мастера щелкните правой кнопкой мыши элемент Group Policy Results (Результаты групповой политики) и примените команду Group Policy Results Wizard (Мастер результатов групповой политики). При запуске этого мастера нужно указать компьютер (локальный или удаленный) для запроса. Затем откроется список учетных записей пользователей, кэшированных на этой машине, для которых можно получить параметры политики. Отчет Group Policy Results содержит три вкладки с данными обработки GPO. Вкладка Summary предоставляет общие сведения об объектах GPO, примененных к тестируемому пользователю и компьютеру и отклоненных. На вкладке Settings имеется список всех примененных параметров групповой политики. Вкладка Policy Events содержит данные о событиях групповой политики на конечной машине. Для того чтобы получить хорошие результаты групповой политики, нужно выполнить следующие требования:
Причины отказов мобильных компьютеров(статистика). В современных мобильных компьютерах применены технологии повышающие защиту от «человеческого фактора», так как по статистике он имеет очень большое влияние на долговечность и надежность работы ноутбуков. Около 30% пользователей, обращаются в сервисный центр из-за неисправности клавиатуры по причине проливания на нее жидкости (чай, кофе, пиво, и так далее), примерно 15% дефектов клавиатуры из-за излишних усилий, прилагаемых пользователем. Реже обращаются по причинам выхода из строя блоков питания (10%), из-за разбитой матрицы ноутбука(10%). Всего 5% составляют выходы из строя контроллеров USB-портов (как правило, это происходит с бюджетными моделями и является следствием отсутствия ключа защиты по питанию порта в стандартном чипсете материнской платы). Примерно 5% составляют сбои модулей памяти DDR и «битые» пиксели и кластеры; еще чуть реже из-за перегрева видеокарты происходит последующее замыкание на материнской плате (данная проблема возникает в ноутбуках, оборудованных дискретными видеокартами, на которых чипы видеопамяти расположены друг над другом и над видеопроцессором, разогретый припой может стечь на ножки GPU или на материнскую плату и привести к замыканию). Около 3% проблем составляет залитая жидкостью материнская плата (эта неисправность появляется, если пролитая на ноутбук жидкость не остановилась на уровне клавиатуры и проникла глубже в корпус). Иногда засоренная система охлаждения вызывает перегрев ноутбука (примерно 2% ). Причиной этого может быть множество различных обстоятельств: частая работа с ноутбуком на кровати, вязаная одежда и так далее. В результате разового перегрева, из-под радиатора вытекает термопаста и впоследствии этого, система охлаждения работает гораздо менее эффективно, и не обеспечивает стабильной работы системы. Перегрев ноутбука может произойти и из-за его работы в сумке (производители сумок обычно пишут в инструкции по эксплуатации, что ноутбук для работы необходимо извлечь из сумки). При работе в транспорте, во время резких встрясок, головки высокоскоростных винчестеров могут подниматься над пластиной и, опускаясь, оставлять царапины (2%). Еще около 1,5% составляют механические повреждения USB-портов в результате неаккуратного извлечения коннекторов из разъемов. Достаточно редко (0,7%) происходит «залипание» предохранителя аккумуляторной батареи при минимальном заряде. Это является следствием ложного срабатывания защиты от взрыва лития. Предохранитель блокирует процесс заряда батареи. Для решения проблемы требуется разобрать батарею и поменять элементы в цепи управления. При изменении угла наклона экрана или при его включении, сразу после открытия крышки случается периодическое пропадание изображения на экране ноутбука (всего 0,5%). Проблема чаще всего связана с одним из шлейфов, которыми подключается ЖК-матрица. Шлейф или провод перетёрся и замыкается на корпус, либо просто имеет плохой контакт, либо даже выпадает из гнезда подключения. Еще реже (0,4%) встречается отсутствие изображения на экране после включения ноутбука.
Монтаж и демонтаж микросхем с корпусами для поверхностного монтажа (технология Surface Mounting Device, SMD) Сегодня работа с ИМС без специализированного инструмента невозможна вообще — почти все элементы устанавливаются на поверхность печатных плат (технология Surface Mounting Device, SMD), имеют малый шаг выводов и миниатюрные размеры. Инструмент для монтажа и демонтажа ИМС чрезвычайно разнообразен по своему назначению и цене. Однако даже паяльник нужного вида и с нужным жалом окажется никчемной железкой, если его использовать без надлежащего флюса и припоя. Как бы то ни было, традиционный паяльник не исчез (рис. 1). Он видоизменился, улучшив старые и приобретя новые свойства. Это и высоконадежные нагревательные элементы, и простота замены жала даже во время работы, и точнейший электронный контроль за его температурой с помощью встроенного датчика, и удобная рукоятка, и защита от статического электричества, и даже специальная подставка с губкой для очистки жала.
Прерывания на шине PCI Express. Модель прерываний PCI Express поддерживает два механизма: - эмуляцию INT x; - поддержку сообщения о прерывании, иначе MSI (Message Signaled Interrupt). В целях обратной совместимости PCI Express предоставляет механизм эмуляции PCI INT x (рис. 1) для сообщения прерываний системному контроллеру прерываний (обычно как часть системной базовой логики). Данный механизм совместим с существующим программным обеспечением PCI, и обеспечивает такой же уровень и тип обслуживания, как соответствующий механизм сообщений о прерывании РСI, при этом он является независимым от особенностей системного контроллера прерываний.
Версия сайта для слабовидящих