Статья добавлена: 28.04.2021
Категория: Статьи
Видеопамять. Этапы развития.
Видеопамять GDDR4 (англ. Graphics Double Data Rate) используется на частотах от 1 ГГц DDR (2 ГГц) и вплоть до 2,2-2,4 ГГц DDR (4-4,8 ГГц), что обеспечивает достаточно высокую пропускную способность, особенно в секторе графических решений. GDDR4 была ориентирована на рынок графических решений, ожидалось, что GDDR4 будет обладать гораздо большим энергопотреблением. Технология предоставляла непревзойденную мультимедийную поддержку для программных средств, которые могли помочь индивидуальным творцам реализовать плоды своего воображения. Технология GDDR4 позволяет осуществлять визуализацию цифровых материалов с кинематографическим качеством и создавать высокореалистичные игры, а также поддерживает мощные и эффективные инструментальные средства для творчества и повышения продуктивности работы.
Память стандарта GDDR-5 – это видеопамять с увеличенной в два раза пропускной способностью, с новыми технологиями энергосбережения, а также алгоритмом выявления ошибок (память типа GDDR-5 в три раза быстрее микросхем GDDR-3, работающих на частоте 1600 МГц DDR). Память типа GDDR-5 использует две тактовые частоты для разных операций, что позволяет свести к минимуму задержки на операциях записи и чтения. Чипы памяти имеют плотность 512 Мбит, они способны передавать до 24 гигабайт данных в секунду, и работать на частотах свыше 3.0 ГГц DDR при напряжении 1.5 В (компания Qimonda - поставщик GDDR-5 для видеокарт AMD). Разговоры о возможности использования производителями видеокарт памяти типа GDDR-5 ходили уже давно, но практическая реализация этой идеи началась только летом 2008 года - видеокарты Radeon HD 4870 уже оснащались 1 Гб памяти типа GDDR-5. Компания Qimonda тогда объявила, что стала партнёром AMD по выпуску графических решений с памятью типа GDDR-5. Массовые поставки соответствующих микросхем начались всего через полгода после появления первых образцов. Таким образом, первые видеокарты Radeon HD 4870 были оснащены памятью типа GDDR-5 производства Qimonda. Вслед за настольным сектором память типа GDDR-5 прописалась и в ноутбуках, а затем и в игровых консолях. Для компании AMD поставлялись микросхемы плотностью 512 Мбит, способные работать на скорости 4.0 ГГц DDR, а память видеокарт Radeon HD 4870 работала на частоте 3870 МГц DDR. Идут поставки микросхем GDDR-5, способных работать и на частоте 5.0 ГГц DDR и 6.0 ГГц DDR.
Память GDDR5X следует рассматривать как ускоренную по скорости производную от GDDR5, а не радикальный новый стандарт DRAM. Этот подход был выбран, чтобы позволить пользователям использовать свои предыдущие инвестиции в экосистему памяти GDDR5 и обеспечить быстрый и низкий риск перехода от GDDR5. Micron предлагает устройства GDDR5X SGRAM со скоростью передачи данных от 10 Гбит/с до 12 Гбит/с, и устройства с 14 Гбит/с.
GDDR6 — это 6-е поколение памяти DDR SDRAM, спроектированной для обработки графических данных и для приложений, требующих более высокой рабочей частоты. GDDR6 является графическим решением следующего поколения при разработке стандартов в JEDEC и может работать до двух раз быстрее, чем GDDR5, при этом её рабочее напряжение снижено на 10%. Также одной из отличительных особенностей новой памяти является работа каждой микросхемы в двухканальном режиме.
Основам ныне применяемых стандартов DRAM уже не один десяток лет, и их улучшение позволило повысить пропускную способность, но далеко не настолько, насколько выросла производительность CPU и GPU за это время. Особенно это касается графических процессоров, и индустрии требуются новые типы памяти, которые дадут совершенно иные возможности, вроде Wide I/O, HMC и HBM.
Статья добавлена: 27.04.2021
Категория: Статьи
Разрушительные механизмы и причины отказов в электронных узлах на печатных платах.
В электронной аппаратуре повсеместно начинают использовать решения, повышающие плотность ее компоновки: микрочипы, технология chip-onchip и др. Эти решения позволяют получить оптимальное сочетание функциональности, производительности и надежности. Не снижается также тенденция к уменьшению геометрических размеров электронных систем. Всё это ведет к увеличению количества компонентов на единице площади печатной платы, а значит — к росту количества межсоединений, требований к их надежности и электрической изоляции между ними. Практика показывает, что именно эти элементы конструкции электронной аппаратуры становятся сегодня одной из основных причин ее отказов в процессе эксплуатации.
Давно общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. При экстремальных условиях эксплуатации с целью увеличения срока службы и безотказности оборудования на печатные узлы принято наносить защитные покрытия. В зависимости от условий эксплуатации это могут быть акриловые или полиуретановые лаки, силиконовые материалы, эпоксидные смолы. Однако далеко не всегда перед нанесением влагозащитного покрытия должное внимание уделяется обеспечению чистоты поверхности печатного узла.
Влагозащита и отмывка печатных узлов: где здесь связь и в чем проблема? Почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проявляется плохое качество отмывки в процессе эксплуатации?
При нанесении влагозащитного покрытия необходимо обеспечить хорошую адгезию покрытия к печатному узлу, так как это позволит гарантировать высокую надежность и долговечность влагозащитного покрытия. Канифольные остатки флюса и активаторы в ряде случаев оказываются несовместимыми с применяемыми влагозащитными материалами и могут привести к значительному уменьшению адгезии. В результате происходит отшелушивание или отслаивание покрытия, ухудшение влагозащитных характеристик. Поэтому для обеспечения хорошей адгезии влагозащитного покрытия высокая чистота печатного узла является необходимым условием.
Принимая решение о необходимости отмывки перед нанесением влагозащиты, также важно понимать, что современные покрытия являются препятствием для сконденсировавшейся влаги и молекул загрязнений, но, в то же время, они «запирают» загрязнения, имеющиеся на поверхности печатного узла. Это означает, что не отмытые остатки флюса, а также другие загрязнения после нанесения влагозащитного покрытия остаются на поверхности печатного узла и сохраняют свои свойства на протяжении всего периода хранения и использования изделия. При нормальных условиях эксплуатации данное явление не представляет серьезной опасности. Но при эксплуатации в условиях повышенной влажности, воздействия солевого тумана, перепадов температур, запертые внутри загрязнения становятся существенной угрозой надежности изделия. Разрушительные механизмы на поверхности не отмытого печатного узла под влагозащитным покрытием могут быть спровоцированы различными факторами воздействия окружающей среды. Но результатом таких процессов, как правило, являются следующие дефекты:
- отслаивание влагозащитного покрытия (рис. 1);
- токи утечки между проводниками;
- уменьшение поверхностного сопротивления изоляции;
- коррозионное разрушение печатного узла;
- рост дендритов между проводниками, приводящий к короткому замыканию (рис. 2).
Статья добавлена: 26.04.2021
Категория: Статьи
Микросхема МР1529.
Микросхема МР1529 - это один из самых мощных драйверов на DC-DC преобразователях от фирмы MPS. Микросхема МР1529 может управлять тремя цепями последовательно включенных белых сверхъярких светодиодов (напряжение питания микросхемы МР1529 составляет 2,7...5,5В, а выходное напряжение - 25В). Она имеет защиту от превышения выходного напряжения с порогом срабатывания 28В, а также защиту от понижения входного напряжения с порогом срабатывания 2...2,6В и гистерезисом 210мВ. МР1529 имеет также температурную защиту (160°С) и изготавливается в корпусе QFN16 размером 4x4 мм. Назначение выводов МР1529 приведено в таблице 1, а типовая схема включения - на рис. 1.
Статья добавлена: 26.04.2021
Категория: Статьи
Химические реагенты, используемые для очистки устройств от пыли и загрязнения.
Для очистки устройств от пыли и загрязнения в процессе эксплуатации, для обеспечении работоспособности компонентов персональных компьютеров и их периферийных устройств, а также при ремонте широко используют самые различные химикаты. Одним из самых современных и удобных методов доставки химического вещества к конкретному месту его "воздействия" в устройстве, является нанесение его путем локального распыления с последующим испарением переносящего химического вещества (или, иначе говоря, использование их в виде аэрозолей).
На российский рынок поставляется обширная гамма химических реагентов, используемых при работе с компонентами электронных схем, персональных компьютеров и их периферийных устройств в виде аэрозолей. Всех их которую можно разделить на несколько групп по их функциональному назначению:
- чистящие средства,
- препараты по обработке контактов,
- смазочные и защитные препараты,
- средства для создания токопроводящих и защитных покрытий,
- препараты специального назначения.
Препараты для обработки контактов позволяют решить одну из наиболее болезненных проблем при создании электронных устройств - защиту от коррозии и загрязнения контактов переключателей, разъемов, панелей микросхем, держателей предохранителей и т. д. Что бы получить высокое качество очистки контактов нужно применять последовательное применение трех препаратов - KONTAKT 60, KONTAKT WL, KONTAKT 61. Первый из них растворяет и разлагает окислы на поверхности контакта, второй вымывает остатки окислов и грязи, а третий формирует на очищенной поверхности защитную пленку, которая предохраняет ее от коррозии и предопределяет высокое качество контакта в течение длительного периода. KONTAKT 61 можно наносить и на не окисленные контакты новых изделий с целью продления их срока службы. Контакты с покрытием из золота, серебра, олова, родия и палладия полезно обрабатывать препаратом KONTAKT GOLD 2000, который создает защитную пленку и заметно уменьшает их износ.
Статья добавлена: 23.04.2021
Категория: Статьи
Работа с термопастой.
Многие виды работ, которые связаны с устранением проблем в терморегуляции оборудования настольных компьютеров и ноутбуков, часто включают операции по установке или замене кулера на процессоре. У начинающих специалистов-ремонтников обычно возникает много вопросов относительно выбора материала для крепления кулера (термопасты или термоклея), а также правильности нанесения этого материала. Такие опасения не напрасны, ведь при неправильном нанесении термопасты на процессор или кулер может снизиться производительность компьютера, а в худшем случае даже может выйти из строя процессор. Рассмотрим, какие характеристики термопасты оказывают влияние на снижение нагрева процессора, а также как правильно наносить термопасту, чтобы она длительное время выполняла свои функции.
Как правильно нанести или заменить термопасту на процессоре? Необходимо правильно работать с термопастой, ведь корректное нанесение слоя термопасты - это один из важных критериев получения качественного охлаждения. Даже при наличии очень эффективного кулера неправильно выбранная и/или плохо нанесенная ТП, сведет почти все старания кулера на нет, поскольку теплопередача будет страдать. Наносить термопасту нужно при замене процессора или кулера, высыхании старой термопасты, покупке нового процессора без предварительно нанесенной термопасты, или раз в пару лет для профилактики. Если вы не уверены, что сможете нанести термопасту самостоятельно, не причинив вреда вашему компьютеру, лучше обратитесь к специалисту.
Слой термопасты должен быть достаточно тонким, чтобы расстояние между контактной площадкой процессора и кулером было минимальным. Слишком толстый слой будет плохо проводить тепло, и процессор начнет перегреваться из-за недостаточного охлаждения.
Статья добавлена: 22.04.2021
Категория: Статьи
Физическая и виртуальная память.
При выполнении программы мы имеем дело с физической оперативной памятью (ОП), собственно с которой и работает процессор, извлекая из нее команды и данные и помещая в нее результаты вычислений.
Физическая память представляет собой упорядоченное множество ячеек реально существующей оперативной памяти, и все они пронумерованы, то есть к каждой из них можно обратиться, указав ее порядковый номер (адрес). Количество ячеек физической памяти ограниченно и имеет свой фиксированный объем. Процессор в своей работе извлекает команды и данные из физической оперативной памяти, данные из внешней памяти (винчестера, CD) непосредственно на обработку в процессор попасть не могут. Системное программное обеспечение должно связать каждое указанное пользователем символьное имя с физической ячейкой памяти, то есть осуществить отображение пространства имен на физическую память компьютера. В общем случае это отображение осуществляется в два этапа: сначала системой программирования, а затем операционной системой (OC). Это второе отображение осуществляется с помощью соответствующих аппаратных средств процессора - подсистемы управления памятью, которая использует дополнительную информацию, подготавливаемую и обрабатываемую операционной системой. Между этими этапами обращения к памяти имеют форму виртуального адреса. При этом можно сказать, что множество всех допустимых значений виртуального адреса для некоторой программы определяет ее виртуальное адресное пространство, или виртуальную память.
Виртуальное адресное пространство программы зависит, прежде всего, от архитектуры процессора и от системы программирования и практически не зависит от объема реальной физической памяти компьютера. Можно еще сказать, что адреса команд и переменных в машинной программе, подготовленной к выполнению системой программирования, как раз и являются виртуальными адресами.
При программировании на языках высокого уровня программист обращается к памяти с помощью логических имен. Имена переменных, входных точек составляют пространство имен. Процессор работает только с физической оперативной памятью, которая достаточно дорога и имеет большие, но не всегда достаточные размеры. Когда задача попадает на обработку, то перед ОС встает задача привязать символическое имя задачи с конкретной ячейкой ОП. Так, система программирования, в данном случае транслятор Ассемблера, присваивает каждому символическому имени адрес относительно начала сегмента, а операционная система в сегментные регистры заносит адреса начала сегментов и, при их сложении, получается физический адрес памяти расположения элемента с данным символическим именем. Когда программа прошла этапы трансляции и редактирования, она приобрела двоичный вид. Все символические имена имеют двоичные адреса от какого-то нулевого значения, но они не указывают на конкретные ячейки памяти. В этом случае говорят, что символические имена, команды имеют виртуальный адрес. А когда операционная система соизволит запустить программу на выполнение, применив какую-то дисциплину обслуживания заданий, она каждому виртуальному адресу присвоит конкретный физический адрес оперативной памяти.
Статья добавлена: 21.04.2021
Категория: Статьи
Планы на следующие поколения процессоров Intel Core (12,13,14).
Новая информация о nextgen-процессорах Intel для настольных ПК под кодовыми названиями Alder Lake (12-е поколение Core), Meteor Lake (13-е поколение Core) и Lunar Lake (14-е поколение Core) была раскрыта каналом Moore's Law is Dead. Как видим, Intel остается приверженой методике именования семейств процессоров со словом Lake. Компания будет следовать такой иерархии как минимум до середины 20-х годов, если не произойдет что-то неординарное.
Семейство Intel Alder Lake официально подтверждено Intel и, согласно первым дорожным картам, должно было быть запущено к концу 2020 года. Но в ближайших планах чипмейкера стоит выпуск Rocket Lake весной 2021 года. По информации инсайдера 10-нм Alder Lake станут доступны не ранее начала 2022 года.
Предполагается, что рост показателя IPC для семейства Alder Lake составит 35-50% по сравнению с архитектурой Skylake (семейство процессоров Core 6–10 поколений) и 10-20% по сравнению с Willow Cove (семейство мобильных Tiger Lake). Alder Lake по-прежнему будет опираться на монолитную конструкцию с частотами динамического разгона около 5 ГГц. За обработку графики отвечает оптимизированное ядро Xe с 32 исполнительными модулями
Давно не секрет, что главной инновацией Alder Lake станет гибридная технология, объединяющая большие (архитектура Golden Cove) и малые (Gracemont) ядра в одном кристалле. Hybrid Technology успешно опробована на SoC Lakefield и готова к «большому плаванию». Ядра Golden Cove будут поддерживать многопоточность, поэтому старшие процессоры Core i9 получат интересную конфигурацию 8/16 + 8, позволяющую обрабатывать 24 потока одновременно.
Кроме того, платформа LGA1700, вполне вероятно, получит поддержку памяти нового стандарта DDR5 и шины PCIe 5.0, в дополнение к следующей версии протокола Thunderbolt. Хотя наиболее правдоподобен вариант с одновременной поддержкой памяти DDR4 и DDR5.
Ожидается, что линейка Meteor Lake впервые перейдет на 7-нм EUV-техпроцесс Intel и будет основана на перспективной архитектуре Redwood Cove.
Статья добавлена: 21.04.2021
Категория: Статьи
Архитектура графического унифицированного потокового процессора (пример).
В основу новой унифицированной архитектуры легла концепция потоковой обработки данных, благодаря которой появилась возможность отправки данных на повторную обработку без ожидания завершения всех стадий конвейера. Также был добавлен новый вид шейдеров – геометрический, работающий с геометрией на уровне примитивов, а не вершин, что способствует разгрузке центрального процессора от лишней работы. И, конечно же, отказ от разделения на пиксельные и вершинные процессоры – теперь они общие, получили новое название – потоковые процессоры (стрим-процессоры) и в любой момент могут быть перепрограммированы под конкретные нужды приложения. Если необходим просчёт «скелета» сцены, то для текстурирования и пиксельной работы выделяется необходимое число блоков, а остальное идёт на вершинные операции. Если же, например, необходимо воссоздать бушующее море, всё наоборот: все силы бросаются на пиксельную обработку, а для геометрии, естественно, только необходимое.
В архитектуре унифицированных процессоров (рис. 1) не существует отдельных вершинных или пиксельных процессоров, а есть процессоры общего назначения, способные исполнять как вершинные, так и пиксельные шейдеры. Для унифицированных процессоров потребовались и новые программы обработки (то есть шейдеры (Shader Model, SM). Унифицированные процессоры поддерживались уже в API DirectX 10.
Статья добавлена: 21.04.2021
Категория: Статьи
Профилактическое обслуживание жестких дисков (ликбез).
На первом месте в списке параметров жесткого диска, несомненно, стоит надежность. Поломка жесткого диска часто означает для пользователя не просто приостановку работы, но и необходимость решения непростых проблем восстановления информации. Иногда стоимость таких работ превышает цену нового компьютера. Профилактическое обслуживание жестких дисков гарантирует сохранность данных и повышает эффективность работы жесткого диска, поэтому необходимо время от времени выполнять некоторые процедуры по его обслуживанию. Существует несколько простых программ, которые создают резервные копии тех критических зон жесткого диска (и при необходимости восстанавливают их), при повреждении которых доступ к к информации и программам на уровне файлов становится невозможным.
Важным моментом в поддержании эффективной работы жестких дисков является процедура дефрагментации файлов. «Стирая» и записывая файлы на жесткий диск мы создаем на диске свободные зоны разбросанные по всему диску. Периодически выполняя дефрагментацию файлов, мы размещаем файлы в непрерывных областях на диске, сводя к минимуму перемещения головок при их считывании и записи, что уменьшает износ привода головок и самого диска, и существенно увеличивает скорость считывания файлов с диска. Кроме того, при серьезных повреждениях таблиц размещения файлов (File Allocation Table - FAT) и корневого каталога данные на диске легче восстановить, если файлы записаны в последовательно расположенных блоках. Если же файлы состоят из множества фрагментов, то часто при повреждениях FAT практически невозможно определить, к какому файлу относится тот или иной фрагмент. Считается оптимальным (в интересах сохранности информации) выполнять дефрагментацию жесткого диска раз в неделю или после каждой операции резервного копирования. В большинстве программ дефрагментации предусмотрены функции дефрагментации файлов, уплотнения файлов (упорядочение свободного пространства), сортировка файлов.
Основной операцией является дефрагментация, но в большинстве программ предусмотрено и уплотнение файлов. На дефрагментацию затрачивается значительное время поэтому она не выполняется автоматически, а должна быть указана особо.
Статья добавлена: 20.04.2021
Категория: Статьи
Моноблочные компьютеры (пример).
Kомпьютерная система, исполненная в виде моноблока - это довольно удобная стационарная версия компьютера. Из-за борьбы с температурой, образовывающуюся благодаря небольшому пространству в корпусе моноблока, многие из них собираются на мобильных версиях комплектующих. Выделение тепла стало меньшим, но производительность тоже понизилась. Моноблок, так же может быть собран из самых обыкновенных комплектующих или же гибридных – совмещающих в себе и мобильные компоненты и компоненты, используемые в настольном ПК.
Большинство таких моноблочных компьютеров оснащены модулями беспроводных устройств связи, Wi-Fi и Bluetooth, что способствует беспроводному приёму и передачи информации. В большинстве эстетично выглядящих моноблоках используются интегрированные в материнскую плату компоненты, да и невозможность хорошего охлаждения тоже оказала влияние на его конструкцию. Сенсорный дисплей - его наличие на моноблоке будет являться только плюсом. Возможность ввода прямо через дисплей - это без сомнения очень удобно, но от клавиатуры и мыши всё равно пока отказываться рановато.
Большинство моноблоков сравнимо именно с ноутбуками. Обычно графический адаптер, так же, как и у других более компактных компьютерных версий, интегрированный. Устройства хранения могут быть как 2,5, так 3,5 дюйма. Моноблоки, выполненные из комплектующих меньшего размера, обуславливают не только меньший вес и размер самого устройства, но и более низкое энергопотребление и шумовыделение, по сравнению, с моноблоками, в устройство которых входят комплектующие имеющие стандартные размеры.
У большинства моделей интегрированные аудиосистемы и камеры c микрофоном, но нужно понимать, что всё же это настольный вариант компьютера, и мобильностью такие компьютеры похвастаться не могут. А вот в производительности моноблоки если и уступают, то в большей степени именно графической системой, так как иметь высокопроизводительную графическую карту и узкий корпус у компьютера одновременно вряд ли получится, хотя и тут как во всяком правиле есть исключения. Технических решений, представленных в виде моноблока, существует очень и очень много, да и персональный компьютер тоже может являться моноблоком.
Конструкция моноблочных компьютеров полостью монолитная — здесь не нужно ничего собирать, свинчивать или собирать. Открыв коробку, вам нужно просто подключить компьютер к питанию, чтобы начать им пользоваться. Единственное, что можно отрегулировать — угол наклона дисплея. Модифицировать и апгрейдить этот компьютер не получится. Моноблоки широко применяются в тех случаях, когда на первом месте экономичность, а простота масштабирования или самостоятельного технического обслуживания напротив не являются решающими.
Моноблок ASUS Zen AiO Pro Z240IC его размер - 585x434x52-190 мм, вес — 7,3 кг. 23,8-дюймовый IPS дисплей с разрешением 3840x2160 точек. В Zen AiO Pro Z240IC используется производительный 4-ядерный 14-нанометровый процессор Intel Core i7-6700T (Skylake) с частотой 2,8 ГГц (3,6 ГГц в режиме TurboBoost). Объём оперативной памяти составляет 32 ГБ DDR4 2133 МГц, а встроенное хранилище основано на SSD M.2 PCIe с ёмкостью 512 ГБ и жёстком диске на 1 ТБ (5400 об/мин). За обработку графики отвечает дискретная видеокарта NVIDIA GeForce GTX 960M c 4 ГБ видеопамяти.
Статья добавлена: 19.04.2021
Категория: Статьи
Технология MHL (Mobile High Definition).
Технология Mobile High Definition Link (MHL) мобильного аудио-видео интерфейса объединяет в себе функциональность интерфейсов HDMI и MicroUSB, и служит для непосредственного подключения мобильных устройств к телевизорам и мониторам, поддерживающим высокое разрешение Full HD. Благодаря MHL мобильный телефон или планшет в состоянии передавать видео 1080р при 60 кадрах в секунду, а также 7.1-канальный цифровой звук.
Покупая современный смартфон или планшет, можно быть уверенным в том, что он в состоянии обеспечить воспроизведение видео высокого разрешения в оптимальном качестве.
Если же мобильное устройство имеет MicroHDMI, то можно и не задумываться о подобном функционале.
Есть, впрочем, у варианта с трансляцией сигнала по HDMI один заметный минус: мобильное устройство, будь то планшет или смартфон, очень быстро разряжается под такой серьезной нагрузкой, как воспроизведение видео высокого разрешения.
Для подключения MHL могут использоваться два вида кабелей: пассивный и активный.
Статья добавлена: 19.04.2021
Категория: Статьи
Профилактические меры для надежной работы компьютерных систем.
Для надежной работы компьютерных систем не менее важно своевременное принятие, так называемых, пассивных профилактических мер. Под пассивной профилактикой подразумевают создание приемлемых для работы компьютера общих внешних условий (температура окружающего воздуха, тепловой удар при включении и выключении системы, пыль, дым, а также вибрация и удары, очень важны электрические воздействия, к которым относятся электростатические разряды, помехи в цепях питания и радиочастотные помехи).
В помещении где установлены компьютеры, не должно быть пыли и табачного дыма. Нельзя ставить компьютер около окна так как солнечный свет и перепады температуры влияют на него отрицательно. Включать компьютер нужно в надежно заземленные розетки, напряжение в сети должно быть стабильным, без перепадов и помех. Нельзя устанавливать компьютер рядом с радиопередающими устройствами и другими источниками радиоизлучения (мобильные телефоны тоже являются источником помех для ряда схем компьютера).
Чтобы компьютер работал надежно, температура в помещении должна быть стабильной. При колебании температуры существенно ускоряются «выползания» микросхем из гнезд, могут потрескаться или отслоиться токопроводящие площадки на печатных платах, разрушиться паянные соединения. При повышенной температуре ускоряется окисление контактов, могут выйти из строя микросхемы и другие электронные компоненты. Колебания температуры сказываются и на стабильности работы жестких дисков, (в некоторых накопителях при разных температурах информация записывается на диск с различными смещениями относительно среднего положения дорожек записи, в результате чего возникают проблемы с последующим считыванием). Для компьютеров обычно указывается допустимый диапазон температур, большинство фирм-изготовителей приводит эти данные в паспорте на изделие (температура эксплуатации и температура хранения), например, для большинства персональных компьютеров температура при эксплуатации (+15 - +32)°С, а при хранении (+10 - +43)°С.
В целях сохранности жесткого диска, и записанных на нем данных, необходимо оберегать его от резких перепадов температуры, поэтому прежде чем его включить, дайте ему прогреться до комнатной температуры (на магнитных дисках накопителя может конденсироваться влага, и при его включении, накопитель тут же выйдет из строя). После длительного переохлаждения накопитель должен «прогреваться» при комнатной температуре от нескольких часов до суток.
Если вы хотите, чтобы ваш компьютер работал долго и безотказно, чтобы свести к минимуму колебания температуры в системе, старайтесь как можно реже его включать и выключать (конечно надо обязательно учитывать и другие обстоятельства, например стоимость электроэнергии, пожарную безопасность и т.п.). Оставленные без присмотра, например, мониторы (из-за коротких замыканий в их схеме), и компьютеры (из-за остановок вентиляторов и перегрева) могут выйти из строя и стать причиной пожара.
Версия сайта для слабовидящих
