UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) — замена устаревшему BIOS. Эта спецификация была придумана Intel для Itanium, тогда она еще называлась EFI (Extensible Firmware Interface), а потом была использована и на x86, x64 и ARM. Она разительно отличается от BIOS как самой процедурой загрузки, так и способами взаимодействия с ОС. Основные отличия UEFI от BIOS:
ExFAT: размер файла до 16 эксабайт, размер кластера до 32 мегабайт. Файловая система exFAT (от англ. Extended FAT — «расширенная FAT») была предназначена главным образом для флэш-накопителей. Впервые представлена фирмой Microsoft для встроенных устройств в Windows Embedded CE 6.0. Основным преимуществом exFAT перед предыдущими версиями FAT является уменьшение количества перезаписей одного и того же сектора, что важно для флеш-накопителей, у которых ячейки памяти необратимо изнашиваются после определённого количества операций записи (это сильно смягчается выравниванием износа - wear leveling, - встроенным в современные USB-накопители и SD-карточки). Это и была основная причина разработки ExFAT. Теоретический лимит на размер файла 16 эксабайт. Максимальный размер кластера увеличен до 32 мегабайта. Улучшено распределение свободного места за счёт введения бит-карты свободного места, что может уменьшать фрагментацию диска. Введена поддержка списка прав доступа.
Схемы управления светодиодными системами видеосистем. Современные микросхемы-драйверы светодиодов являются результатом эволюции двух разных по назначению групп электронных компонентов. Первая группа - была ориентированна на построение схем динамического или статического управления индикацией, т.е. это параллельные или сдвиговые регистры, дополненные транзисторными ключами и балластными резисторами. Вторая группа - использовалась для повышения качества отображения (ключи и балластные резисторы заменили на регулируемые источники тока). Так появились первые драйверы светодиодов для применения в различного рода информационных дисплеях. Сегодня едва ли можно найти электронное устройство, в котором не использовались бы светоизлучающие диоды. Эти приборы нашли широкое применение в различных устройствах: от карманного фонарика до OLED-дисплеев, которые, по прогнозам экспертов, в скором времени придут на смену ЖК- и плазменным панелям. Все шире используются светодиоды и в системах уличного и домашнего освещения. Это объясняется рядом достоинств, присущих светодиодам, среди которых: высокий КПД, высокая удельная яркость и относительно низкая стоимость. Cветодиод - это прибор, очень чувствительный к качеству питающего напряжения. Чтобы максимально использовать все возможности светодиодов, необходимо грамотно организовать систему питания (иначе возможно значительное сокращение срока службы прибора или даже выход его из строя). Широкое внедрение энергосберегающих технологий требует обеспечение высокого КПД схемы питания, поэтому создание оптимальной системы питания светодиодов – это сложная схемотехническая задача. В мобильных устройствах с питанием от батареи (таких как ноутбуки, КПК, мобильные телефоны, фотоаппараты, MP3-плееры), эта проблема стоит особенно остро из-за ограниченного времени работы питающего элемента. В данном классе устройств дополнительными ограничениями являются их компактные размеры и отсутствие активного охлаждения.
Как избежать дефектов при ручной пайке компонентов, выполненных по бессвинцовой технологии? Крупные фирмы-производители интегральных микросхем - Texas Instruments, AMD, Fairchild Semiconductor, Philips и многие другие используют бессвинцовые технологии. Так же поступят и производители дискретных полупроводников и пассивных компонентов (ON Semiconductors, Vishay, Samsung Electr-Mechanic). Компоненты, выполненные по традиционной технологии, будут доступны только под заказ. В связи с этим, использование компонентов, не содержащих свинца во всей выпускаемой продукции – это вопрос ближайшего времени для всех производителей электроники. В обозримом будущем данная проблема рано или поздно коснется и всех остальных. Существует мнение о том, что компоненты, не содержащие свинца, требуют особых технологий ручной пайки. Такая точка зрения распространена и среди разработчиков, производителей электронной техники и специалистов, занимающихся ремонтом. Все ведущие производители единодушны в том, что большинство Pb-free компонентов полностью совместимы со стандартными технологиями ручной пайки оловянно-свинцовыми припоями. Совместимость с требованиями RoHS, так же как и знак «Pb-free» не означают, что элемент необходимо паять обязательно бессвинцовым припоем. Но в процессе пайки необходимо предотвратить термодиструкцию электронных компонентов (эта неприятность может возникнуть потому, что большинство из «Pb-free» припоев имеют повышенную температуру плавления, которая несовместима с максимальной температурой пайки выбранных компонентов). Специалисты по технологиям пайки и паяльному оборудования утверждают, что если выполнять ряд рекомендаций для ручной пайки (см. далее), то качество пайки и компоненты электронных схем не пострадают. Для ручной пайке, необходимо выбирать паяльные станции, обладающие достаточным запасом мощности, термостабильностью и возможностью поддержания постоянной температуры при работе на более высоких уровнях, необходимых для бессвинцовых материалов. Так как температура плавления бессвинцового припоя выше, чем у свинцовосодержащего, температура жала должна быть примерно 343°C (свинцовый припой требовал 315°C). В таком режиме долговечность традиционных паяльных жал резко снижается и поэтому, в процессе пайки, необходимо использовать насадки, разработанные специально под «Pb-free» пайку. Современные паяльные станции обеспечивают приведенные выше требования, но при работе с бессвинцовыми припоями, для соблюдения необходимых температурных профилей некоторых компонентов, имеет смысл быстрее убирать жало пальника с места пайки. Смачиваемось у бессвинцовых материалов хуже, чем у свинцовосодержащих. Кроме того, у них хуже окисляемость во время пайки, наблюдается образование кристаллических нитей и пр.. Известно, что чем меньше окислов, тем легче идет процесс пайки, поэтому часто используют пайку в среде азота или используют специальные флюсы.
Выполнение очистных профилактических операций. Большинство использовавшихся ранее реактивов были признаны опасными для окружающей среды, поэтому химические составы многих чистящих растворов, используемых в электронике, за последнее время сильно изменились. Атомы хлора, входящие в состав молекул хлорсодержащих органических растворителей, вступают в реакцию с молекулами озона и разрушают их, поэтому использование таких веществ сейчас строго контролируется международными организациями. Большинству компаний, производящих химические реактивы для чистки и профилактического обслуживания компьютеров, приходится подыскивать заменители, безопасные для окружающей среды, но весьма существенным недостатком этих заменителей является дороговизна и низкая неэффективность. В операциях чистки часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются разнообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и П (использование веществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений. К классу I относятся хлорсодержащие растворители. Чаще всего из веществ, относящихся к классу I, используются различные фреоны, по химическому составу являющиеся хлорфторуглеродами. Еще одно популярное чистящее средство - трихлорэтан. Поскольку он представляет собой хлорсодержащий растворитель, его применение теперь также строго регламентируется До последнего времени практически все чистящие растворы делались на основе одного из этих реактивов или их смеси, хотя формально использование этих веществ ограничивается, и их производство сократилось, но и до сих пор они встречаются в продаже. Химические вещества класса II представляют собой хлорфторсодержащие углеводороды. Их использование регламентируется не так строго, поскольку они менее опасны для озонового слоя (способность разрушения озона большинства хлорфторсодержащих углеводородов примерно в 10 раз ниже, чем у хлорфторуглеродов). Многие чистящие растворы и сейчас делаются на их основе, потому что в этом случае на изделия не нужно приклеивать специальный предупреждающий ярлычок, необходимый при использовании реактивов класса I. К химическим веществам, применение которых не регламентируется, относятся летучие органические соединения и фторсодержащие углеводороды. Сами по себе они не повреждают озоновый слой, но влияют на процесс его восстановления. Фторсодержащие углеводороды часто используются в качестве заменителей хлорфторуглеродов, поскольку они не повреждают озоновый слой.
Неисправности блоков питания. О неисправности блока питания можно судить по многим косвенным признакам. Например, сообщения об ошибках четности часто свидетельствуют о неполадках в блоке питания. Это может показаться странным, поскольку подобные сообщения должны появляться при неисправностях в ОЗУ. Однако связь в данном случае очевидна: микросхемы памяти получают напряжение от блока питания, и, если это напряжение не соответствует определенным требованиям, происходят сбои в модулях памяти. Конечно, нужен определенный опыт, чтобы правильно определить, когда причина этих сбоев состоит в неправильном функционировании самих микросхем памяти, а когда скрыта в блоке питания. При неисправности блока питания могут возникнуть следующие проблемы: - зависания и ошибки при включении компьютера; - cпонтанная перезагрузка или периодические зависания во время обычной работы; - хаотичные ошибки четности или другие ошибки памяти; - одновременная остановка жесткого диска и вентилятора (отсутствует напряжение +12 В); - перегрев компьютера из-за выхода из строя вентилятора; - перезапуск компьютера из-за малейшего снижения напряжения в сети; - удары электрическим током во время прикосновения к корпусу компьютера или к разъемам; - небольшие статические разряды, нарушающие работу системы. К сожалению, практически любые сбои в работе компьютера могут быть вызваны неисправностью именно блока питания, но конечно, есть и более конкретные признаки, указывающие на неисправность блока питания: - компьютер вообще не работает (не работает вентилятор, на дисплее нет курсора); - появился дым; - на распределительном щитке сгорел сетевой предохранитель.
Особенности SSD-накопителей. Для того чтобы прочитать блок данных с винчестера (HDD) сначала нужно вычислить, где он находится, потом переместить блок магнитных головок на нужную дорожку, подождать пока нужный сектор окажется под головкой и тогда произвести считывание. Хаотические запросы по чтению к разным областям жесткого диска еще больше сказываются на времени доступа. При таких запросах HDD вынуждены постоянно "гонять" головки по всей поверхности "блинов" и даже переупорядочивание очереди команд спасает не всегда. Зато в SSD все просто - вычисляем адрес нужного блока и сразу же получаем к нему доступ по чтению/записи. Никаких механических операций не требуется, вс время уходит только на трансляцию адреса и передачу блока данных. Чем быстрее флэш-память, контроллер и внешний интерфейс, тем быстрее доступ к данным. А вот при изменении/стирании данных в SSD накопителе уже не все так просто. Микросхемы NAND флэш-памяти оптимизированы для секторного выполнения операций. Флеш-память пишется блоками по 4 Кбайта, а стирается по 512 Кбайт. При модификации нескольких байт внутри некоторого блока контроллер выполняет следующую последовательность действий: - считывает блок, содержащий модифицируемый блок во внутренний буфер/кеш; - модифицирует необходимые байты; - выполняет стирание блока в микросхеме флэш-памяти; - вычисляет новое местоположение блока в соответствии с требованиями алгоритма перемешивания; - записывает блок на новое место. Как только вы записали информацию, она не может быть перезаписана до тех пор, пока не будет очищена. Проблема заключается в том, что минимальный размер записываемой информации не может быть меньше 4 Кб, а стереть данные можно минимум блоками по 512 Кб. Для этого контроллер группирует и переносит данные для освобождения целого блока (вот тут и сказывается оптимизация операционной системы (ОС) для работы с HDD). При удалении файлов операционная система не производит физическую очистку секторов на диске, а только помечает файлы как удаленные, и знает, что занятое ими место можно заново использовать. Работе самого накопителя HDD это никак не мешает. Хотя такой метод удаления помогает повысить производительность при работе с HDD, но при использовании SSD он становится проблемой. В SSD, как и в традиционных жестких дисках, данные все еще хранятся на диске после того, как они были удалены операционной системой. Но дело в том, что твердотельный накопитель не знает, какие из хранящихся данных являются полезными, а какие уже не нужны и вынужден все занятые блоки обрабатывать по длинному алгоритму.
Команды контроллеров жестких дисков для поддержки защиты от несанкционированного доступа. Начиная со стандарта АТА-3 в набор команд контроллеров жестких дисков введена группа команд защиты. Поддержка команд этой группы определяется содержимым слова (с порядковым номером 128), полученным по команде идентификации. Это слово содержит статус секретности: бит 0 - поддержка секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 1 - использование секретности (0 - запрещено, 1 - разрешено); бит 2 - блокировка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 3 - приостановка режима секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 4 - счетчик секретности (0 - отсутствует, 1 - имеется); бит 5 - поддержка улучшенного режима стирания (0 - отсутствует, 1 - имеется); биты 6-7 зарезервированы; бит 8 - уровень секретности (0 - высокий, 1 - максимальный); биты 9-15 зарезервированы. Если защита поддерживается, то устройство должно отрабатывать все команды группы Security. С точки зрения защиты, устройство может находиться в одном из трех состояний: 1. Устройство открыто (unlocked) - контроллер устройства выполняет все свойственные ему команды. Устройство с установленной защитой можно открыть только командой Security Unlock, в которой передается блок данных, содержащий установленный при защите пароль. Длина пароля составляет 32 байта, а для исключения возможности подбора пароля путем полного перебора имеется внутренний счетчик неудачных попыток открывания, по срабатывании которого команды открывания будут отвергаться до выключения питания или аппаратного сброса. 2. Устройство закрыто (locked) - контроллер устройства отвергает все команды, связанные с передачей данных и сменой носителя. Допустимы лишь команды общего управления, мониторинга состояния и управления энергопотреблением. Из команд защиты допустимы лишь команды стирания (Security Erase) и открывания (Security Unlock). В это состояние устройство с установленной защитой входит каждый раз по включению питания. 3. Устройство заморожено (frozen) - устройство отвергает все команды управления защитой, но выполняет все остальные. В это состояние устройство переводится командой Security Freeze Lock или автоматически по срабатыванию счетчика попыток открывания устройства с неправильным паролем. Из этого состояния устройство может выйти только по аппаратному сбросу или при следующем включении питания. Срабатывание счетчика попыток отражается установкой бита 4 (EXPIRE) слова 128 блока параметров, бит сбросится по следующему включению питания или по аппаратному сбросу.
ПРОГРАММИРОВАНИЕ ВВОДА-ВЫВОДА НА ФИЗИЧЕСКОМ УРОВНЕ. Программы - гибкий, высокоэффективный инструмент для поиска неисправности. Заключительный этап поиска неисправности в устройствах компьютера, как правило, требует исследования электронных схем с помощью осциллографа. Это исследование можно производить в устойчивом состоянии электронных схем устройств и программы после отказа. Но наибольший эффект при исследовании осциллографом можно получить, если с помощью программы активизировать исследуемый процесс. Для получения устойчивого изображения динамических сигналов на экране осциллографа необходимо, чтобы исследуемые в данном процессе сигналы повторялись периодически с одной и той же частотой. То есть необходимо циклически повторять исследуемый процесс, а это в большинстве случаев достаточно просто обеспечивается с помощью "зацикливания" программы, запускающей исследуемый процесс. Как получить такую информацию, как: - коды ошибок устройств, формируемые программами-функциями BIOS; - байты состояния устройства, формируемые аппаратурой контроллеров; - содержимое регистра ошибок или регистра состояния контроллера? Обычно, достаточно однократного выполнения в отладчике (например, AFD) небольшой специальной программы, запускающей контролируемый процесс в устройстве. Затем с помощью AFD прочитать, например, байты состояния устройства в области данных BIOS (область ОЗУ от 400h до 500h), регистры ошибок и состояний внешнего устройства, коды ошибок в регистре АН микропроцессора. После анализа полученной диагностической информации планируем дальнейшие действия по локализации неисправности. Многие квалифицированные специалисты по ремонту вычислительной техники относятся к написанию специальных программ с "большой осторожностью". Одни из них считают написание программ очень сложным, а другие - ненужным делом. И те, и другие неправы: во-первых, научиться писать небольшие специальные программы несложно, а во-вторых, отказываться от такого мощного и эффективного инструмента просто неразумно и расточительно. С помощью специальных программ обычную системную плату можно превратить в универсальный стенд для диагностирования и ремонта большинства узлов и устройств компьютера. Умение программировать дает возможность создавать "инструментальные" программные средства, заменяющие аппаратные тестеры, используемые для контроля и диагностики устройств. Стоимость аппаратных тестеров достаточно высока, а их номенклатура невелика. Модификация и их приспособление к конкретному устройству - это сложное и дорогостоящее удовольствие. Разработанные "инструментальные" программные средства, в отличие от аппаратных тестеров, легко модифицируются и приспосабливаются для работы с любым устройством. Программным путем можно задать в устройстве любой необходимый для контроля режим работы, удобно и эффективно осуществлять контроль процессов осциллографом.
Химически синтезируемый тонер. Химически синтезируемый тонер — это тонер усовершенствованного состава со специальными добавками и улучшенными фотоэлектрическими характеристиками, разработанный для высокоточной цветной печати в копирах и принтерах (см. рис. 1). Объем красящего пигмента (красителя) занимает менее 1% от объема тонера. Тонер специально разработан для того, чтобы повысить надежность и сократить стоимость высококачественной цветной печати. Технологические процессы, используемые при производстве тонера являются собственными разработками ряда фирм, например, НР, Xerox. Химически синтезированный полимеризованный цветной тонер второго поколения, используемый в картриджах для HP, позволяет делать очень яркие отпечатки с точным нанесением нужного количества тонера в требуемое место. Особенностью этого тонера является устройство каждой его частички, которая состоит из двух частей. Под наружной оболочкой частички находится цветовой пигмент, который нанесен на восковую сердцевину. В момент закрепления тонера в печке воск оплавляется и твердо приклеивает частичку к волокнам бумаги.
Философия изучения (советы знаменитых мыслителей). Хочешь быть умным - научись разумно спрашивать, внимательно слушать, спокойно отвечать, размышлять и анализировать, и переставать говорить, когда нечего сказать (И. Лафатер). В человеческом мозгу 30% занимают нейроны, отвечающие за зрение, 8% нейронов обеспечивают тактильное восприятие, и только 3% отвечают за слух – это отразилось в поговорке: «Лучше один раз увидеть, чем сто раз услышать». Зрительные образы помогают людям общаться, объяснять, понимать, воспринимать и запоминать информацию. Человек запоминает 20% услышанного, 30% увиденного и более 50% того, что он видит и слышит одновременно. Изучая предмет - веди записи - так как учеными-психологами установлено, что мы забываем: 90% того, что слышим, 50% того, что видим, и только 10% того, что делаем. Записывая, мы и слышим, и видим, и делаем – то есть лучше запоминаем! Нет знания у того, кто не размышляет, чтение без рассуждения не приносит пользы!
Технологии Intel WiDi или Pro WiDi. Intel® Pro Wireless Display — это технология беспроводной передачи информации на экран одновременно с нескольких компьютеров. Подключение выполняется очень просто. Для начала вам нужно подключить адаптер к телевизору. Далее включаем на телевизоре - Intel WiDi, а на ноутбуке или мобильном устройстве запускаем программу Intel Wireless Display и выбираем из списка наш Wi-Fi-адаптер. После нажатия кнопки "Подключить" выполняется подключение и теперь ваш телевизор выполняет роль беспроводного монитора.
Версия сайта для слабовидящих