Как правильно нанести или заменить термопасту на процессоре.

Как правильно нанести или заменить термопасту на процессоре.

                Многие виды работ, которые связаны с устранением проблем в терморегуляции оборудования настольных компьютеров и ноутбуков, часто включают операции по установке или замене кулера на процессоре. Все, кто серьезно занимался вопросами охлаждения компонентов ПК, согласятся с тем, что к выбору такого, на первый взгляд, незначительного компонента как термоинтерфейс пренебрежительно относиться не стоит. Ведь зачастую смена штатной термопасты на более эффективную приносит немалое улучшение температурных режимов процессора / видеочипа, иногда сравнимое с приобретением нового кулера.
                Необходимо правильно работать с термопастой, ведь корректное нанесение слоя термопасты - это один из важных критериев получения качественного охлаждения. Даже при наличии очень эффективного кулера неправильно выбранная и/или плохо нанесенная ТП, сведет почти все старания кулера на нет, поскольку теплопередача будет страдать.
                Наносить термопасту нужно при замене процессора или кулера, высыхании старой термопасты, покупке нового процессора без предварительно нанесенной термопасты или раз в пару лет для профилактики. Если вы не уверены, что сможете нанести термопасту самостоятельно, не причинив вред вашему компьютеру, лучше обратитесь к специалисту.
                Требования к выполнению операции нанесения ТП. Слой термопасты должен быть достаточно тонким, чтобы расстояние между контактной площадкой процессора и кулером было минимальным. Слишком толстый слой будет плохо проводить тепло, и процессор начнет перегреваться из-за недостаточного охлаждения. На минимальную толщину теплопроводящей пасты главное влияние оказывает ее вязкость. И отсутствие вязкости в списке параметров должно Вас насторожить. Чаще всего это - результат неготовности производителя к сложной технологии их производства, и, как минимум, должно настораживать. Достаточно сложно совместить хорошее наполнение ТП теплопроводящими компонентами и низкую вязкость. Нормальной вязкостью для ТП можно считать 150-500 Па*с, это немного больше вязкости легкого машинного масла. Практически эта вязкость выглядит так, "хвосты" у капли термопасты, нанесенной на процессор должны в течение нескольких секунд округляться и поверхность капли должна быть округлой без острых хвостов. При такой вязкости при прижимном усилии механизмов фиксации процессора можно получить толщину слоя теплопроводящей пасты 18-35 мкм. То есть идеальный слой термопасты составляет порядка 0,18 мм, а требуемое количество ТП зависит от площади поверхности. Собственно самая основная ошибка при неумелом нанесении термопасты - излишний слой. 
                Чем может грозить излишек термопасты? Во-первых, хотя эту пасту и называют теплопроводной, ее теплопроводность на несколько порядков уступает теплопроводности металла. Например, теплопроводность популярной пасты КПТ-8, сделанной на основе оксида цинка, составляет примерно 0,8 Вт/(м*К), чуть выше теплопроводность у паст на основе оксида алюминия типа АлСил-3 и составляет примерно 1,6-1,8 Вт/(м*К). Термопасты, содержащие в своем составе металлическое серебро или алюминий, имеют в несколько раз лучшие показатели, которые достигают по данным производителей 7-8 Вт/(м*К). Сравните с теплопроводностью меди, которая составляет 390 Вт/(м*К). После такого сравнения становиться ясно, что если слой термопасты будет толстым, то он будет только препятствовать передаче тепла. Особенно это имеет значение для современных процессоров, снабженных большой по площади теплораспределительной крышкой. Даже при сильном прижиме излишки термопасты не будут выдавливаться из пространства между подошвой радиатора и процессором и будут только ухудшать охлаждение. Следует учесть, что теплораспределительная крышка эффективно работает только на расстоянии до 10 мм от ядра.
                Необходимое количество термопасты можно оценить из следующего расчета:
1) Толщина слоя термопасты должна быть от 20 до 40 мкм (но не более 80 мкм).
2) Умножив площадь контактной поверхности процессора на толщину слоя термопасты получаем необходимый объем: V = S*h.
                Например, для современного двух-четырех ядерного процессора с S = 13 см2 при толщине слоя около 40 мкм (40*10-4см) получаем необходимый объем ТП около 0,05 см3 (0,05 мл). Реальная толщина слоя, в зависимости от вязкости теплопроводящей пасты, может быть от 40 до 85 мкм. С ростом толщины слоя будет иметь место пропорциональное увеличение его теплового сопротивления.
Основные требования к правильному нанесению ТП состоят в следующем:
- слой должен быть нанесен равномерно по всей поверхности соприкосновения радиатора системы охлаждения с процессором (или другим чипом);
- слой должен быть максимально тонким;
- слой должен быть цельным, без разрывов, без свободных от пасты мест на рабочей поверхности.
К сожалению, этого не всегда можно быстро и просто добиться. Особенно при отсутствии соответствующих знаний и опыта. 
Материалы и инструменты. Подготовка рабочего места
Для работы вам потребуются тюбик (или пузырек) с термопастой, высокочистый изопропиловый спирт, салфетка из мягкой хлопчатобумажной ткани или специальные материалы для чистки оптических линз, которые не оставляют волокон на обрабатываемой поверхности, пластмассовый шпатель (иногда поставляется в комплекте с термопастой), могут пригодиться ватные палочки (для удаления излишков пасты). Ну, и, конечно, собственно поверхность, на которую вы эту пасту будете наносить (например, процессор). Работать лучше в резиновых перчатках.
                Перед тем, как наносить термопасту, подготовьте рабочее место. В идеале это должен быть ровный, хорошо освещенный стол. Питание компьютера нужно обязательно отключить. Затем от системного блока отсоединяется вся периферия, снимается боковая стенка, и он кладется набок на стол. Кулер процессора отключается от питания и снимается с процессора. Никогда не используйте масла или продукты переработки нефти для чистки основания кулера.