Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Магниторезистивные головки современных жестких магнитных дисках (Magne-to-Resistive - MR, Gigant MagnetoResistive - GMR).
В современных устройствах внешней памяти на жестких магнитных дисках большой емкости запись осуществляется сверхминиатюрными магнитными головками (с зазором), выполненными по микронной полупроводниковой технологии. Такие головки позволяют намагничивать предельно малые домены магнитной поверхности, но запись выполняется за счет энергии тока записи достаточной для этого мощности, а вот при считывании, очень слабые поля доменов, при прохождении под зазором головки дают очень слабый электрический сигнал в обмотке считывания. Поэтому в магнитной записи при повышении плотности записи возникает серьезная проблема - при уменьшении размеров магнитных доменов носителя уменьшается уровень считанного сигнала головки и существует вероятность принять шум за "полезный" сигнал. Для решения этой проблемы необходимо иметь более эффективную головку чтения, которая более достоверно сможет определить наличие сигнала от "слабых" полей доменов.
Известно, что от воздействия на некоторые материалы внешнего магнитного поля его сопротивление изменяется. Этот эффект был использован для создания считывающих головок нового поколения. Магниторезистивные (Magne-to-Resistive - MR) головки являются чувствительными детекторами и регистрируют малейшие изменения в зонах намагниченности, преобразуя их в электрические сигналы, которые могут быть интерпретированы как данные. При прохождении обычной головки над зоной смены знака, на выходах обмотки считывания формируется импульс напряжения, а при считывании данных с помощью магниторезистивной головки - ее сопротивление оказывается различным при прохождении над участками с разным значением остаточной (постоянной) намагниченности. Это явление и послужило основой для создания фирмой IBM нового типа считывающих головок. Через головку протекает небольшой постоянный измерительный ток (рис. 1), и при изменении сопротивления изменяется и падение напряжения на ней.
Поскольку на основе магниторезистивного эффекта можно построить только считывающее устройство, магниторезистивная головка на самом деле - это две головки, объединенные в одну конструкцию. При этом записывающая часть представляет собой обычную индуктивную головку, а считывающая - магниторезистивную. Так как функции считывания и записи разделены между двумя отдельными узлами, каждый из них может быть спроектирован так, чтобы наилучшим образом выполнять предусмотренную операцию. Амплитуда выходного сигнала у такой головки оказывается примерно в четыре раза больше, чем у индуктивной головки.
В конце девяностых годов разработчики стали использовать новый тип магниторезистивных головок, обладающих намного большей чувствительностью. Они были названы гигантскими магниторезистивными головками (Gigant MagnetoResistive - GMR). Они меньше стандартных магниторезистивных головок, а название получили на основе используемого эффекта. Специалисты утверждают, что в ближайшем будущем традиционные магнитные диски достигнут плотности записи в 1 Тбайт на квадратный дюйм.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Начальная диагностика проблем ноутбука.
При возникновении неисправности в работе аппаратуры с ноутбука, к которым, в первую очередь, относятся проблемы с включением ноутбука, проблемы с работой видеокарты и дисплея, а также небольшие проблемы с работой различных устройств вроде привода, жесткого диска и прочие, желательно сначала определить, какие компоненты ноутбука неисправны, и оценить (хотя бы примерно) степень сложности данной неисправности и затем уже решать кто и как будет решать эту проблему.
Проблемы с включением ноутбука. Описание проблем с включением ноутбука.
Ноутбук при нажатии кнопки включения не запускается. Это может быть как полное отсутствие реакции, так и варианты, когда ноутбук вроде включился, вентилятор работает, но на экране ничего нет. Отдельным пунктом стоит случай, когда ноутбук зависает при прохождении POST при загрузке BIOS и в тот самый BIOS нельзя войти.
Причины проблем с включением ноутбука.
Сначала рассмотрим случай, когда ноутбук вообще не включается и случай, когда ноутбук включился, но на экране ничего нет.
На самом деле причин подобных проблем может быть великое множество. Рассмотрим наиболее частые неполадки.
1. Проблемы с питанием. Это может быть сбой в работе блока питания, выход из строя преобразователей и стабилизаторов напряжения на материнской плате. Также не стоит исключать случаев, когда просто нарушен контакт в разъеме питания или случилось внутреннее повреждение кабеля блока питания. Часто отсутствие какой-то реакции ноутбука на кнопку включения говорит именно о проблемах с питанием.
2. Проблемы с чипсетом. На материнской плате ноутбука могут быть установлены одна или две больших микросхемы (чипсета). Если таких микросхем две, то одна из них называется северным мостом (расположена ближе к процессору) и южным мостом. В последнее время их функции стали объединять в одной микросхеме. Часто при проблемах с чипсетом ноутбук все же подает признаки жизни при нажатии на кнопку питания. Ноутбук вроде и включился, индикаторы горят, но изображения нет. Также при проблемах с южным мостом могут появляться сбои в работе USB-портов, портов SATA и других интерфейсов. Если у вас, перед тем как ноутбук перестал включаться, плохо работали USB, винчестер с приводом эпизодически пропадали или еще какая-то похожая проблема была, то имеет смысл говорить, что проблема именно в южном мосте.
3. Дефекты процессора. Такое бывает редко, но тоже бывает. Симптомы те же, что описаны выше. Ноутбук не включается.
4. Проблемы с мультконтроллером. Мультконтроллер (Embedded Controller) - это также довольно большая микросхема. Обычно она включает контроллер клавиатуры и других дополнительных кнопок (KBC), контроллер питания, управление вентиляторами, контроллер управления прерываниями и прочие интересные вещи. Если с этой микросхемой что-то случается, то ноутбук также не захочет включаться;
5. Проблемы с видеокартой. Тоже довольно распространенная проблема. Если перед тем, как ноутбук перестал включаться, вы видели на экране различные дефекты изображения или ноутбук не хотел работать на драйвере от производителя видеочипа, то проблема, скорее всего, в видеокарте.
Если ноутбук все же включается, на экране видны надписи и при заставке BIOS, происходит зависание, то тут тоже несколько вариантов:
- проблемы с оперативной памятью;
- проблемы с жестким диском или приводом;
- проблемы с другими системными устройствами.
Решение проблем с включением ноутбука.
Рассмотрим, что нужно предпринять, если ноутбук не хочет включаться и на экране ничего нет. Вот примерный перечень действий:
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Память DDR3L-RS, DDR4-RS.
Память, представленная компанией Micron, имеет спецификацию DDR3L-RS. Среди ключевых особенностей своего продукта компания Micron отмечает не только увеличенное быстродействие, пониженное энергопотребление, но и более конкурентную, в сравнении с другими вендорами, стоимость готового чипа. Представители компании уверяют, что чипы DDR3L-RS обладают очень высоким уровнем энергоэффективности по сравнению с традиционными DRAM-модулями для компьютеров в режиме простоя устройства, что поможет максимизировать время работы от аккумулятора.
Суть реализации процесса экономии энергии, если коротко, заключается в следующем.
На основе замеров собственной температуры, остывшая в режиме простоя до 45оC память DDR3L-RS снижает интенсивность процессов обновления данных и, в итоге, значение токов IDD6 (self-refresh). Именно за счёт этого происходит экономия энергии при использовании памяти DDR3L-RS. Холодные кристаллы не требуют такого интенсивного цикла регенерации, как горячие, а современный стандарт DDR3 предписывает режим обновления для 85оC, что на практике можно наблюдать далеко не всегда. Выигрыш от использования DDR3L-RS даст заметный эффект лишь в случае мобильных систем. Настольные ПК почти не ощутят всех прелестей DDR3L-RS. продолжительная работа от аккумулятора является одним из преимуществ ультрабуков.
Micron собирается представить микросхемы памяти типа DDR4-RS, которая будет дешевле LPDDR3. Для перехода от DDR3 на DDR4 потребуются новые контроллеры памяти и они не будут обратно совместимы. Одно из самых больших изменений с DDR4 в том, что стандартное напряжение падает с 1,5 В (DDR3) до 1,2В, что позволяет обеспечить экономию электроэнергии относительно памяти DDR3L-RS.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
WIFI+BT+FM MODULE в планшете
teXet TM-9740.
Модуль Модуль RK903 (рис. 1) специально разработан для смартфонов и портативных устройств. Этот компактный модуль представляет собой полное решение для комбинации WiFi + BT + FM технологий.
Включение питания. Последовательность. Временная диаграмма RK903 имеет три сигнала (WL_REG_ON, BT_REG_ON, BT_RST_N), которые позволяют хосту контролировать потребление энергии, включая или отключая Bluetooth, WLAN и внутренние блоки регулятора.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Скоростной интерфейс Thunderbolt
(Light Peak).
Компания Intel анонсировала новый скоростной интерфейс Thunderbolt, ранее известный как Light Peak. Решение представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c, а также возможностью подключения DisplayPort-устройств. По сути Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных.
Новая технология подключения периферийных устройств ThunderBolt (ранее Light Peak) - это, разработанный Apple совместно с Intel (на базе PCI Express и Display Port) скоростной канал для соединения видеоустройств, сетевых интерфейсов и хранилищ данных единым интерфейсом. Технологии ThunderBolt (Light Peak), позволяют проводить высокоскоростной обмен данными между узлами компьютера или между несколькими компьютерами.
Скоростной интерфейс Thunderbolt дает возможность подключить внешнее устройство к шине PCI-Express или же использовать протокол DisplayPort для передачи видеоданных (рис. 1) и представляет собой двунаправленную универсальную шину с пропускной способностью 10 Гб/c. Приход таких скоростей в область периферии пользователя - это действительно революционный шаг со стороны Apple и Intel. Это вдвое больше, чем у USB 3.0. Хотя Intel и говорит о том, что Thunderbolt не является прямым конкурентом для USB 3.0, в некоторых случаях их «интересы» все же будут пересекаться. В первую очередь это относится к сегменту высокоскоростных внешних хранилищ.
Техническим партнером, который предложил первый коммерческий продукт с новым интерфейсом Thunderbolt, стала Apple. На текущий момент в списке партнеров значатся и такие компании, как Aja, Apogee, Avid, Blackmagic, LaCie, Promise и Western Digital. Сразу были представлены два устройства с поддержкой Thunderbolt. Это внешний массив c двумя твердотельными дисками LaCie Little Big Disk и RAID-хранилище Promise Pegasus RAID.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Cхемы автоматического управления мощностью излучения лазерного диода.
Стабильное излучение лазерного диода (ILD) возможно только при определенном рабочем токе, величина которого лежит в пределах 40...90 мА и может колебаться в пределах ±6-8%. Интенсивность излучения сильно зависит от температуры окружающей среды и от величины рабочего тока, поэтому даже незначительное на первый взгляд превышение рабочего тока приводит к быстрому выходу из строя лазерного диода. Фирмы-изготовители оптических преобразователей на этикетке рядом с названием модели указывают номинальный рабочий ток ILD, величина которого равна последнему трехзначному числу деленному на 10. Например, на этикетке оптического блока KSS213B, используемого многими фирмами содержится следующая информация: KSS213B 19638 KN474. Рабочий ток для данного ILD равен 474/10 = 47,4 мА. Мощность излучения лазерного диода контролируется монитор-фотодиодом и поддерживается на постоянном уровне цепями автоматического управления мощностью(в принципиальных схемах встречается также аббревиатура ALPC - Automatic Laser Power Control).
Часть излучения лазерного диода (LD) попадает на монитор-фотодиод (MD), который преобразует излучение в электрический сигнал (рис.1).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Как правильно нанести или заменить термопасту на процессоре.
Многие виды работ, которые связаны с устранением проблем в терморегуляции оборудования настольных компьютеров и ноутбуков, часто включают операции по установке или замене кулера на процессоре. Все, кто серьезно занимался вопросами охлаждения компонентов ПК, согласятся с тем, что к выбору такого, на первый взгляд, незначительного компонента как термоинтерфейс пренебрежительно относиться не стоит. Ведь зачастую смена штатной термопасты на более эффективную приносит немалое улучшение температурных режимов процессора / видеочипа, иногда сравнимое с приобретением нового кулера.
Необходимо правильно работать с термопастой, ведь корректное нанесение слоя термопасты - это один из важных критериев получения качественного охлаждения. Даже при наличии очень эффективного кулера неправильно выбранная и/или плохо нанесенная ТП, сведет почти все старания кулера на нет, поскольку теплопередача будет страдать.
Наносить термопасту нужно при замене процессора или кулера, высыхании старой термопасты, покупке нового процессора без предварительно нанесенной термопасты или раз в пару лет для профилактики. Если вы не уверены, что сможете нанести термопасту самостоятельно, не причинив вред вашему компьютеру, лучше обратитесь к специалисту.
Требования к выполнению операции нанесения ТП. Слой термопасты должен быть достаточно тонким, чтобы расстояние между контактной площадкой процессора и кулером было минимальным. Слишком толстый слой будет плохо проводить тепло, и процессор начнет перегреваться из-за недостаточного охлаждения. На минимальную толщину теплопроводящей пасты главное влияние оказывает ее вязкость. И отсутствие вязкости в списке параметров должно Вас насторожить. Чаще всего это - результат неготовности производителя к сложной технологии их производства, и, как минимум, должно настораживать. Достаточно сложно совместить хорошее наполнение ТП теплопроводящими компонентами и низкую вязкость. Нормальной вязкостью для ТП можно считать 150-500 Па*с, это немного больше вязкости легкого машинного масла. Практически эта вязкость выглядит так, "хвосты" у капли термопасты, нанесенной на процессор должны в течение нескольких секунд округляться и поверхность капли должна быть округлой без острых хвостов. При такой вязкости при прижимном усилии механизмов фиксации процессора можно получить толщину слоя теплопроводящей пасты 18-35 мкм. То есть идеальный слой термопасты составляет порядка 0,18 мм, а требуемое количество ТП зависит от площади поверхности. Собственно самая основная ошибка при неумелом нанесении термопасты - излишний слой.
Чем может грозить излишек термопасты? Во-первых, хотя эту пасту и называют теплопроводной, ее теплопроводность на несколько порядков уступает теплопроводности металла. Например, теплопроводность популярной пасты КПТ-8, сделанной на основе оксида цинка, составляет примерно 0,8 Вт/(м*К), чуть выше теплопроводность у паст на основе оксида алюминия типа АлСил-3 и составляет примерно 1,6-1,8 Вт/(м*К). Термопасты, содержащие в своем составе металлическое серебро или алюминий, имеют в несколько раз лучшие показатели, которые достигают по данным производителей 7-8 Вт/(м*К). Сравните с теплопроводностью меди, которая составляет 390 Вт/(м*К). После такого сравнения становиться ясно, что если слой термопасты будет толстым, то он будет только препятствовать передаче тепла. Особенно это имеет значение для современных процессоров, снабженных большой по площади теплораспределительной крышкой. Даже при сильном прижиме излишки термопасты не будут выдавливаться из пространства между подошвой радиатора и процессором и будут только ухудшать охлаждение. Следует учесть, что теплораспределительная крышка эффективно работает только на расстоянии до 10 мм от ядра.
Необходимое количество термопасты можно оценить из следующего расчета:
1) Толщина слоя термопасты должна быть от 20 до 40 мкм (но не более 80 мкм).
2) Умножив площадь контактной поверхности процессора на толщину слоя термопасты получаем необходимый объем: V = S*h.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Группы сигналов процессоров Core i7 (типы выполняемых ими функций, технологии и спецификации).
Переход на современные сигнальные протоколы сопряжен с большими проблемами технологического характера. Пониженное напряжение питания означает переход на другую норму производства кристаллов. Необходима специализированная аппаратура для контроля над операциями, осциллографы для снятия тайминговых характеристик новых чипов и специальные имитаторы критических условий.
В табл. 1 сигналы процессора Core i7 сгруппированы по типам выполняемых функций, технологий и спецификаций. Буферный тип указывает технологию, которая используется для передачи сигналов. Есть сигналы которые имеют согласующее сопротивление (ODT). Есть некоторые сигналы, которые не имеют ODT и должны быть терминированы на плате. Сигналы, которые имеют ODT, перечислены в табл. 2.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
ACPI
ACPI (Advanced Configuration and Power Interface — усовершенствованный интерфейс управления конфигурацией и питанием) — открытый промышленный стандарт, впервые выпущенный в декабре 1996 года и разработанный совместно компаниями HP, Intel, Microsoft, Phoenix и Toshiba, который определяет общий интерфейс для обнаружения аппаратного обеспечения, управления питанием и конфигурации материнской платы и устройств. Спецификация 2.0 была представлена в сентябре 2000 года. Она распространяется на более широкий спектр компьютеров, включая корпоративные серверы, настольные системы и ноутбуки. Кроме того, в ACPI 2.0 добавлена поддержка 64-разрядных микропроцессоров для серверов, поддержка различных типов памяти, устройств PCI и PCI-X. Версия спецификации 3.0b была выпущена 10 октября 2006 года.
На настоящий момент версией спецификации ACPI является версия 5.0, выпущенная 6 декабря 2011 года.
Задача ACPI — обеспечить взаимодействие между операционной системой, аппаратным обеспечением и BIOS материнской платы. ACPI пришло на смену технологии APM (англ. Advanced Power Management).
Наиболее известной частью стандарта ACPI является управление питанием, имеющее два значительных усовершенствования по сравнению с предшествующими стандартами. Во-первых, концепция ACPI передаёт управление питанием операционной системе (ОS). Такая модель выгодно отличается от существовавшей до этого модели APM (Advanced Power Manager), в которой за управление питанием ответственен BIOS материнской платы, а возможности ОС в этом отношении сильно ограничены. В модели ACPI BIOS предоставляет операционной системе методы для прямого детализированного управления аппаратным обеспечением. Таким образом, ОС получает практически полный контроль над энергопотреблением.
Другая важная часть спецификации ACPI — это предоставление на серверах и настольных компьютерах таких возможностей по управлению питанием, которые до того были доступны только на портативных компьютерах. Например, система может быть переведена в состояние чрезвычайно низкого энергопотребления, в котором питание подается лишь на оперативную память (а возможно, и она находится без питания), но при этом прерывания некоторых устройств (часы реального времени, клавиатура, модем и т. д.) могут достаточно быстро перевести систему из такого состояния в нормальный рабочий режим (то есть «пробудить» систему).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Прямые и инверсные логические сигналы микропроцессорной технике.
В микропроцессорной технике применяются прямые и инверсные логические сигналы. В случае прямых сигналов логическому нулю соответствует низкий уровень сигнала, логической единице - высокий. В случае инверсных сигналов все наоборот. Инверсию сигналов обозначают разными способами: перед названием сигнала ставят знак "минус", над именем проводят черту, после имени ставят обратную косую черту или решетку. В данной статье используется последний способ. Управляющие сигналы обычно инверсные. Это так называемые L (Low)-активные сигналы, у которых активный уровень сигнала - низкий. Это нужно, чтобы: повысить помехозащищенность, которая у ТТЛ несимметричная. Входные токи стремятся подтянуть уровень к высокому, и в случае прямых H (High)-активных сигналов это действует согласно с помехой, чреватой ложными срабатываниями. При L-активных сигналах входной ток противодействует помехе. Особенно важно использовать L-активность для сигналов, передаваемых по кабелям. Кроме того, L(Low)-активные сигналы обеспечивают возможность нескольким источникам управлять одной и той же линией. L-активная линия "подтягивается" к высокому уровню резистором, а активный сигнал может вводить любой подключенный к ней вентиль с открытым коллектором (можно с тристабильным выходом). В компьютерах типа IBM PC принцип L-активности управляющих сигналов интерфейса был нарушен дважды: Н-активность имеют сигналы запросов аппаратных прерываний IRQx и каналов прямого доступа DRQx. Это привело к невозможности совместного использования линий прерываний и каналов DMA.
Обозначение и порядок бит и байт шин адреса/данных. В шине данных D0 обозначает самый младший бит LSB (Least Significant Bit), a D7 - старший бит байта - MSB (Most Significant Bit). Иногда в описании интерфейсов биты данных обозначаются как D1...D8, при этом младший бит - D1. На рисунках принято старший бит изображать слева, а младший - справа. Обозначение D[7:0] относится к группе сигналов D7, D6,..., D1, D0, a D[0:7] - к тем же сигналам, но в порядке естественной нумерации.
В двухбайтном слове, размещаемом в памяти, принят LH-порядок следования: адрес слова указывает на младший байт L (Low), а старший байт Н (High) размещается по адресу, на единицу большему. В двойном слове порядок будет аналогичным - адрес укажет на самый младший байт, после которого будут размещены следующие по старшинству. Этот порядок естествен для процессоров Intel. На рис. 1 показаны диапазоны и способы представления двоичных нуля и единицы.
Эффективность любого сигнального протокола состоит в конечных значениях логических уровней (напряжение, соответствующее логическому "0" и "1") и их дискретности (разности между уровнями логического "0" и "1"). Если на первый параметр влияет технология изготовления кристалла, то от второго параметра напрямую зависит быстродействие. Уменьшая напряжение логических уровней, мы добиваемся уменьшения потребляемой и рассеиваемой мощности. Уменьшая второй параметр, мы уменьшаем время, требуемое на переключение транзистора - следовательно, увеличиваем быстродействие.
Разделение сигналов на группы по логическим уровням способствует уменьшению влияния электромагнитной интерференции и повышению эффективности протокола. Например, технология Rambus основана на новом электрическом интерфейсе RSL (Rambus Signaling Levels), который дает возможность получить результирующую частоту 800 МГц и более, а также использовать стандартный CMOS-интерфейс сигналов ввода-вывода ядра ASIC. Высокоскоростной протокол сигналов RSL использует низковольтный перекос номинальных напряжений логического "0" (1,8В) и логической "1" (1,0В) с перекосом всего-навсего в 800 мВ.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Использование и особенности стандарта USB 3.0
Предыдущие версии USB (стандарта USB 1.1 и USB 2.0) обеспечивали скорость обмена от 12 Мбит/с до 480 Мбит/с соответственно. Интерфейс USB 2.0, представленный в 2000 г., был огромным шагом вперед по сравнению с предыдущей ревизией стандарта. Однако по прошествии 10 лет периферийные устройства, подключаемые к этой шине, настолько развились, что на сегодняшний день ее возможностей абсолютно недостаточно. Пришло время обновления - USB 3.0. Новая версия интерфейса USB 3.0 поддерживает полнодуплексный режим передачи данных, а пропускная способность возросла до 4,8 Гбит/с, то есть примерно в десять раз. Были улучшены возможности энергосбережения, но обратная совместимость с устройствами USB 2.0 и USB 1.1 сохранена.
SuperSpeed USB – это радикальное обновление стандарта. Стандарт SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) предполагает десятикратное (до 4,8 Гбит/сек.) увеличение скорости передачи данных в сравнении с USB 2.0.
Таким образом пиковая производительность USB 3.0 - 5 Гбит/с, а это означает, что файл размером 25 Гб можно передать приблизительно за 70 секунд (у соединения USB 2.0 на то же задание уйдёт 14 минут). Поэтому SuperSpeed USB считают идеальным решением для массы задач, таких как копирование больших изображений, видео или резервирование данных на внешний носитель.
Стандарт USB 3.0 предлагает нам более оптимизированное энергетическое управление и полную совместимость с USB 2.0. Новые возможности по управлению питанием SS (superspeed) устройств и уровнем общения с ними, делают возможной ситуацию, когда хост и девайс могут договориться о том, как бы им вместе с компьютером впасть "в спячку", и как вообще «внешний девайс» относится к понижению мощности в данный момент? В новом протоколе SS существует даже некое понятие роутинговой информации в пакетах (чтобы не бегать ко всем устройствам через хаб). В USB 3.0 внесены изменения в протокол опроса, благодаря чему контроллер не станет беспрерывно обращаться к подключённому устройству в ожидании передачи данных и тратить зря энергию. Вместо этого сами устройства будут посылать сигнал, когда инициирована операция передачи.
Все же, в первую очередь, новый стандарт разрабатывался для устройств категории "sync-and-go", то есть для мобильных телефонов, плееров и внешних накопителей. Среди первых продуктов с его поддержкой будут и внешние накопители, для которых существующий интерфейс уже накладывает ряд ограничений. Кроме того, USB 3.0 может использоваться для трансляции HD-видео.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Ремонт ПК
Архитектура Kaby Lake (Intel).
Согласно планам Intel, в мобильной сфере на смену Skylake придёт новая архитектура Kaby Lake (в третьем квартале текущего года и несколько позднее — в настольном секторе). А вот 10-нм чипов Cannonlake придётся ждать ещё год: они тоже появятся в третьем квартале, но в 2017 году. Платформа Skylake дебютировала в третьем квартале 2015 года и была приурочена к выпуску новой операционной системы Microsoft Windows 10. Сейчас есть огромное количество решений на базе Skylake, от сверхэкономичных до оверклокерских, но в случае с Cannonlake Intel планирует ещё более увеличить масштабируемость платформы: базовые принципы архитектуры будут одними и теми же у самых экономичных процессоров с теплопакетом 4,5 ватта и у мощных серверных Xeon для многопроцессорных систем.
Сейчас Intel, несомненно, доминирует на рынке производительных процессоров, но, согласно имеющимся данным, компания хочет начать обновление процессорных линеек уже в третьем квартале этого года. Мобильная версия Kaby Lake будет представлена в составе ноутбуков, ультрабуков и решений класса «два в одном». Как мобильные, так и настольные процессоры Kaby Lake (рис. 1,2) будут иметь несколько линеек: Kaby Lake U, Kaby Lake Y, Kaby Lake H и Kaby Lake S. Не исключены и иные варианты, такие как Skylake-C (см. табл. 1).
Версия сайта для слабовидящих
