Шина HyperTransport 3.1(AMD).
Новая версия HyperTransport 3.1 лишила процессоры INTEL с шиной QPI преимущества этой быстрой
шины. Предыдущая спецификация HyperTransport 3.0 имела пиковую пропускную
способностью до 41,6 Гбайт/c. В стандарте была введена поддержка частот 1,8
ГГц, 2.0 ГГц, 2,4 ГГц, 2,6 ГГц, функции "горячего подключения",
динамического изменения частоты шины и энергопотребления, динамического
конфигурирования и других инновационных решений. Максимальное расстояние
передачи данных без потери эффективности по шине HT 3.0 составляла 1 метр.
Улучшена поддержка многопроцессорных конфигураций, добавлена возможность
автоматического конфигурирования для достижения наибольшей производительности.
Основные технические характеристики технологии Hyper-Transport HT 3.0 приведены
в табл. 1. Физическая реализация дифференциальной линии масштабируемой шины HT
показана на рис. 1.
Таблица 1
Опираясь на высокоскоростную
шину HyperTransport архитектура AMD64 позволила создавать системы, избавленные
от недостатков предыдущих поколений архитектур и обладающие высокой
масштабируемостью. Начиная со спецификации HyperTransport 3.0 был анонсирован
низковольтный дифференциальный интерфейс Hyper-Transport HTX (рис. 1) и
коннектор HTX (внешний разъем), что позволило протоколу HT работать с внешними
устройствами. Специалисты признают, что на сегодняшний день шина
Hyper-Transport 3.0 является наиболее быстрой и имеет очень гибкий протокол
обмена.
Рис. 1. Принципы физической реализации шины HT (Low Voltage Differential Signaling - LVDS).
Особенностью HT 3.0
является также и режим un-ganging, который позволит динамически, в процессе
работы, конфигурировать шину.
Например, одна 1x16 HT может виртуально быть сконфигурирована в 2x8 HT. Это
может пригодиться при использовании с процессорами, логически разделенными на два ядра. На каждое ядро будет
приходиться свой HT-канал.
В персональных компьютерах,
как среди внутренних, так и среди периферийных шин, наблюдается тенденция
перехода от синхронных параллельных шин к высокочастотным последовательным. Все
эти нововведения и смена приоритетов преследуют, в конечном счете, одну цель -
повышение суммарного быстродействия системы, ибо не все существующие
архитектурные решения способны эффективно масштабироваться. Последовательные
шины не обязательно "однобитные", возможны и 2, и 8, и 32 бит ширины
при сохранении присущей последовательным шинам пакетной передачи данных (рис. 2),
то есть в пакете импульсов содержатся данные, адрес, CRC и другая служебная
информация, разделенная на логическом уровне.
Рис. 2.
Основным отличием параллельных
шин от последовательных является сам способ передачи данных. В параллельных
шинах понятие "ширина шины" соответствует ее разрядности, т. е.
количеству сигнальных линий, на которые одновременно выставляют передаваемые
данные. Сигналом для старта и завершения цикла приема/передачи данных служит
внешний синхросигнал. В последовательных же каналах передачи используется одна
сигнальная линия, или используется две отдельные линии (каналы) для разделения
потоков приема-передачи. Соответственно, информационные биты здесь передаются
последовательно.
Ширина последовательной шины
определяется количеством одновременно задействованных отдельных
последовательных каналов передачи. Данные для передачи через последовательную
шину облекаются в пакеты. Пакет это единица информации, передаваемая как целое
между двумя устройствами. В пакет, помимо собственно полезных данных,
включается некоторое количество служебной информации: стартовые/стоповые биты,
заголовки пакетов, синхросигналы, биты четности или контрольные суммы и т. п.
Пропускная способность
HyperTransport 3.1 по сравнению с текущей версией 3.0 увеличена на 23%.
Увеличение максимальной тактовой частоты с 2,6 ГГц до 3,2 ГГц позволяет
выполнить до 6,4 миллиардов передач в секунду, что в случае 16-битной связи
соответствует высокой пропускной способности 25,6 Гбайт/с, а в случае
32-разрядной - истинно впечатляющие 51,2 Гбайт/с (максимальная
производительность QPI составляет 6,4 миллиарда передач в секунду, что
соответствует пропускной способности 25,6 Гбайт/с, но как уже отмечалось выше -
это не является пределом для QPI). Еще более приметно увеличена тактовая
частота в спецификации соединителей, используемых для связи между платами
(HTX3) - с 800 МГц до 2,6 ГГц. Этот шаг нацелен, в частности, на повышение
скорости взаимодействия процессоров и сопроцессоров, реализованных силами FPGA
на отдельных платах.