Первый этап. Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Как правило, сначала выполняют сбор информации путем осмотра ремонтируемого объекта (например, системной платы) с оценкой:
- состояния каждого элемента по его внешнему виду;
- условий эксплуатации системной платы (запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой);
- комплектности платы;
- правильности установки элементов платы подключаемых через сокеты, "кроватки";
- с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду (не видно ли небольшого вздутия корпуса транзистора, конденсатора, дефекта корпуса микросхемы и следов паяльного флюса;
- надо выяснить ремонтировалась ли ранее плата или нет.
Причиной замыкания контактов микросхем может быть, например, «усы олова», дендритная коррозия печатных проводников системной платы, к которым припаяны эти контакты микросхемы. Остатки флюса и прочих электропроводных материалов тоже могут стать причиной низкого значения поверхностного сопротивления.
Канифольные остатки флюса и активаторы в ряде случаев оказываются несовместимыми с применяемыми влагозащитными материалами и могут привести к значительному уменьшению адгезии. В результате происходит отшелушивание или отслаивание покрытия, ухудшение влагозащитных характеристик. Поэтому для обеспечения хорошей адгезии влагозащитного покрытия высокая чистота печатного узла является необходимым условием.
Современные покрытия являются препятствием для сконденсировавшейся влаги и молекул загрязнений, но, в то же время, они «запирают» загрязнения, имеющиеся на поверхности печатного узла. Это означает, что не отмытые остатки флюса, а также другие загрязнения после нанесения влагозащитного покрытия остаются на поверхности печатного узла и сохраняют свои свойства на протяжении всего периода хранения и использования изделия. При нормальных условиях эксплуатации данное явление не представляет серьезной опасности. Но при эксплуатации в условиях повышенной влажности, воздействия солевого тумана, перепадов температур, запертые внутри загрязнения становятся существенной угрозой надежности изделия. Разрушительные механизмы на поверхности не отмытого печатного узла под влагозащитным покрытием могут быть спровоцированы различными факторами воздействия окружающей среды. Результатом таких процессов, как правило, являются следующие дефекты: отслаивание влагозащитного покрытия; токи утечки между проводниками; уменьшение поверхностного сопротивления изоляции; коррозионное разрушение печатного узла; рост дендритов между проводниками, приводящий к короткому замыканию. Для обеспечения высокой надежности современных электронных устройств производителям печатных плат и ремонтному персоналу необходимо устранять причины с даже самой малой вероятностью порождающие деградационные процессы, так как даже минимальные искажения сигналов или незначительные разрушения проводников печатного узла могут вызвать отказ или неправильное функционирование устройства.
О возможном замыкании или наличии повышенной нагрузки в цепи питания для устройств, размещенных на данной плате можно судить, используя информацию, полученную измерением сопротивления нагрузок (в прямом и обратном включении омметра). До включения электропитания необходимо произвести измерение сопротивления нагрузки между контактами номиналов вторичного напряжения (например, +5 вольт) и «землей» и др. на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, а это может быть вызвано пробоем на землю или источника питания, или одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника (обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Условное название «прямое» подключение означает, что минус клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а плюс клеммы прибора применялся в конкретной точке замера; условное название «обратное» подключение означает, что плюс клеммы прибора был подсоединен к общему контакту системной платы, а минус клеммы прибора применялся в конкретной точке замера. Сопротивление нагрузки уменьшается для положительных напряжений, если используется «обратное» подключение измерительного прибора.
Если данные замеров позволяют говорить об отсутствии короткого замыкания и повышенных нагрузок по всем линиям вторичного питания, но еще возможны замыкания или обрывы в логических цепях, что можно будет выяснить только при подаче питания на системную плату.
Сопротивление нагрузки 0 Ом обычно называют «коротким замыканием». Причиной этого явления может быть, например, деформация контактов разъемов USB с задней стороны платы - вывод 5 вольт замкнут на корпус (первый поверхностный внешний осмотр не дал результата потому, что загнутый контакт (№1) разъема USB был сильно замят и находился «глубоко» внутри разъема. После восстановления нормального состояния контакта «короткое замыкание» исчезло, и сопротивление нагрузки стало равно 1020 Ом на 710 Ом соответственно в «прямом» и «обратном» подключении прибора.
Примеры аналогичных измерений иногда показывают, что явных коротких замыканий по контролируемым точкам электрической схемы не наблюдается, но, например, по напряжению 5 вольт было замечено слишком малое сопротивление нагрузки 34\32 Ома. Это явно говорит о наличии замыканий в логике схем, но определить место замыкания можно только последовательным отключением устройств от линии питания 5 вольт. Эта работа довольно сложная и кропотливая, поскольку контакты очень мелкие, а темно-фиолетовый лак обычно не дает возможность хорошо просмотреть печатный монтаж. Локализовать неисправное устройство можно, но продолжение диагностики данной схемы требует значительного времени, осторожности и мастерства пайки с использованием соответствующего паяльного оборудования.
Или, например, под подозрение попала нагрузка на питании 2.5 В (питание памяти) равная 49\49 Ом и 89\86 Ом соответственно (эти значения говорят о повышенной нагрузке со стороны питаемых схем). В данную цепь питания были подключены и схемы «северного моста», «южный мост», микросхема мониторинга напряжений, и собственно схемы формирования данного напряжения питания. У другой платы, например, данные замера сопротивления нагрузки по напряжению 2,5 вольт (питание памяти) оказалось равно 517\286 Ом.
Обязательно нужно проверить и напряжение на батарее CMOS-памяти (примерно 2,8 - 3,3 В) и проконтролировать наличие импульсов генератора часов реального времени.
Второй этап. Подключили свой «хороший» блок питания к разъему ATX и подали ~220 вольт на блок питания. Если через контакт разъема ATX на системную плату подается «дежурное» напряжение 5 вольт, а на выводе четырнадцатом разъема присутствует («запрещающий» сигнал PS_ON) напряжение 2.68 вольт, то пока все нормально.
«Дежурное» напряжение «запитывает» ряд схем системной платы еще до нажатия кнопки включения питания на передней панели системного блока ПК (например, схемы реализующие процедуру включения основного вторичного питания ПК (по нажатию кнопки), схемы «сброса» этих схем, и др.), для питания этих схем необходимы дежурные напряжения (их тоже надо проверить), которые формируются соответственно из VCC5SB и VCC3_3SB.
Если нет «дежурного» питания, блокировочных сигналов SLP_Sx или «запрещающего» сигнала PS_ON, то придется исследовать источники и цепи питания схем, которые используют «дежурное» питание и цепи формирование сигнала «сброса» (RSMRSTJ) этих схем в начальное исходное состояние.
Третий этап. При нажатии на кнопку включения основного вторичного питания мы должны получить вторичные напряжения 3,3v, 5v, 12v, и -12v, которые необходимо тоже проконтролировать. После включения электропитания нажатием кнопки «Вкл. пит.» необходимо внимательно следить и контролировать возможное появление следующих фактов и состояний:
- звуковые эффекты,
- тепловые эффекты и запахи, вызываемые излишним нагревом;
- исходное состояния всей системы питания полученное после включения электропитания (без установки съемных модулей системной платы, с установленной диагностической платой, с последующей поэтапной установкой съемных модулей системной платы);
- звуковые сообщения программ через динамик;
- состояние индикаторов: индикатор “Питание” на мониторе, индикаторы HDD и др.;
- механические перемещения и вращения узлов внешних устройств и вентиляторов;
- начал ли процессор начинал выполнять или выполняет ли какую-либо программу;
- сообщения программ на экране монитора.
Версия сайта для слабовидящих