В 2017 году AMD выпускает процессоры на новой 14nm-микроархитектуре Zen (бренд Ryzen, Socket AM4) с поддержкой памяти DDR4, имеющие 4-8 ядер. Чуть позже появился бренд Ryzen Threadripper для сегмента HEDT (Socket TR4, 8-16 ядер). На базе микроархитектуры также выпускаются серверные процессоры Epyc (до 32 ядер).
В 2018 году AMD выпускает процессоры Ryzen на новой микроархитектуре Zen+ имеющие 4-8 ядер, новый техпроцесс в 12nm, отличный от "Zen", что принесло улучшенный контроллер памяти и частотный потенциал процессоров на данной архитектуре, а также Ryzen Threadripper (8-32 ядер). И новые процессоры AMD Athlon™ 200GE, 220GE, а также 240GE имеющие по 2 ядра и 4 потока, отличающиеся между собой только частотой (конкурент Intel Pentium G4560 и подобным).
В 2019 году AMD выпускает процессоры Ryzen на новой микроархитектуре Zen2 имеющие 6-16 ядер, новый техпроцесс в 7nm, отличный от "Zen+", что принесло улучшенный контроллер памяти и частотный потенциал процессоров на данной архитектуре.
Процессоры Ryzen 3000 будут непохожими на своих предшественников, процессоры AMD уходят от использования монолитного полупроводникового кристалла. Ядра в них распределены по нескольким полупроводниковым кристаллам – чиплетам, также в отдельный чиплет будут вынесены и все контроллеры ввода-вывода. Одновременно с внедрением коренных изменений в конструктив процессоров AMD переработала внутреннее устройство вычислительных ядер и позаботилась о том, чтобы устранить основные узкие места предыдущих CPU с микроархитектурами Zen и Zen+.
Кроме того, с приходом Ryzen 3000 изменения затронут и всю экосистему, в которой будут работать такие процессоры. Совместимость новинок с традиционным разъёмом Socket AM4 при этом сохранится, но полностью все их преимущества можно будет почувствовать лишь в новых материнских платах, которые смогут обеспечить поддержку интерфейса PCI Express 4.0.
Технология 7 нм – ключ ко всему, цели, которые ставила перед собой компания AMD во время работы над новой микроархитектурой Zen2, были вполне очевидными. Основная задача состояла в улучшении производительности процессоров как для десктопов, так и в серверном сегменте, при обязательном сохранении преемственности и совместимости с имеющимися платформами. Речь шла о дальнейшей масштабируемости имеющихся процессорных семейств Ryzen и EPYC и комплексном улучшении их потребительских качеств.
Основой для дизайна Zen2 должен был стать новый технологический процесс. При переходе от 14- к 12-нм нормам, который произошел в апреле прошлого года, процессоры Ryzen лишь немного выиграли в тактовых частотах и смогли довольно незначительно нарастить свою удельную производительность. Но свежий техпроцесс с разрешением 7-нм должен был катализировать куда более существенный прогресс в улучшении всего набора потребительских характеристик. В силу того, что давний производственный партнёр AMD, компания GlobalFoundries, отказался от освоения 7-нм технологии, чипмейкеру пришлось переориентироваться на сотрудничество с TSMC. И в конечном итоге AMD явно не прогадала. В пользу этого говорят числа: базовый процессорный строительный блок — четырёхъядерный комплекс CCX (Core Complex) с L3-кешем объёмом 8 Мбайт — при производстве по 12-нм техпроцессу GlobalFoundries имел площадь 60 мм2. Подобный комплекс Zen2 с четырьмя усовершенствованными ядрами и вдвое более вместительным, 16-мегабайтным L3-кешем, произведённый на TSMC по 7-нм техпроцессу, занимает почти вдвое меньшую площадь – 31,3 мм2.
Полный процессорный кристалл (чиплет) в Zen2, как и раньше, формируется из двух CCX. То есть он содержит восемь ядер и кеш-память третьего уровня объёмом 32 Мбайт. При этом суммарная площадь такого кристалла составляет всего 74 мм2, что существенно меньше 213 мм2, которые занимает кристалл процессора с дизайном Zen/Zen+, например, того же Ryzen 7 2700X. Столь заметный выигрыш в плотности размещения транзисторов открыл перед разработчиками AMD широкие возможности по усовершенствованию микроархитектуры, которое могло бы быть проведено без какого-либо существенного ущерба для себестоимости новых процессоров.
Ещё в начале этого года компания AMD объявила о том, что микроархитектура Zen2 обеспечит 15-процентное преимущество в производительности по сравнению с Zen+ за счёт одних только микроархитектурных улучшений, то есть на одинаковой тактовой частоте. Однако массу преимуществ дал и новый прогрессивный полупроводниковый процесс. Например, при одинаковом энергопотреблении для Zen2 обещана как минимум в 1,25 раза более высокая производительность, чем у предшественников, а при одинаковом быстродействии новые процессоры должны быть чуть ли не вдвое экономичнее. Более того, AMD не стесняется даже говорить о том, что в отдельных ситуациях преимущество новых процессоров Zen2 будет составлять более 75 % по сравнению с прошлыми Zen+ того же класса и более 45 % по сравнению с равноценными решениями конкурента.
Все эти выкладки ещё должны будут пройти проверку на прочность независимыми тестами и обзорами, которые выйдут 7 июля. В рамках же своего мероприятия AMD активно оперировала показателями Cinebench R20, которые говорят о том, что если сравнивать Zen2 и процессоры Intel с аналогичным количеством ядер, то предложения AMD выигрывают как по однопоточной, так и по многопоточной производительности, а также по энергопотреблению и по цене.
Согласно первоначальному плану, микроархитектура Zen2 должна была представлять собой простой перенос старого дизайна Zen на новый техпроцесс. Однако позднее, анализируя слабые места своих первых поколений процессоров Zen и Zen+, инженеры AMD приняли решение по возможности усовершенствовать и базовую микроархитектуру. В Zen2 нет никаких кардинальных переделок, но рост IPC (среднего числа выполняемых за такт инструкций) на 15 % — реальное подтверждение того, что всё было сделано правильно.
В то же время нужно понимать, что Zen2 — микроархитектура, очень похожая на оригинальную Zen/Zen+. Все базовые элементы процессорного ядра остались неизменными, а переделки касаются лишь повышения эффективности имеющихся функциональных блоков. Соответственно, внутренняя конфигурация ядра не изменилась: оно способно декодировать до четырёх инструкций и исполнять до шести инструкций за такт. Кроме того, осталась неизменной и поддержка технологии SMT: каждое ядро Zen2 может исполнять по два потока одновременно.
Что же поменялось за счет совершенствования имеющихся микроархитектур? Первым объектом приложения сил инженеров стал блок выборки инструкций и предсказания переходов. Впрочем, здесь изменения не очень явные, поскольку в основе этого блока продолжает лежать «нейронный» алгоритм, основанный на использовании перцептрона. Хотя в целом такая схема даёт не очень впечатляющие результаты, при работе с буфером целей ветвления первого уровня она обеспечивает хорошую энергоэффективность, поэтому AMD не стала от неё отказываться и просто добавила к ней дополнительный многоступенчатый статистический механизм TAGE (Tagged geometric), работающий с буфером целей ветвления второго уровня.
Одновременно были увеличены и размеры буферов целей ветвления. Таблица первого уровня в Zen2 включает 512 записей вместо 256, а второго уровня – 7К записей вместо 4К. Что касается нулевого уровня, то соответствующий буфер, как и раньше, включает 16 записей, но зато массив адресов косвенных переходов расширился до 1K записей. Иными словами, в новой микроархитектуре переходы прогнозируются явно лучше, чем в первоначальных Zen/Zen+. А это значит, что ситуации, когда процессор должен полностью сбрасывать исполнительный конвейер из-за неправильно предсказанного перехода, будут случаться гораздо реже.
Другим усовершенствованием Zen2 стало то, что AMD решила существенно перераспределить ресурсы, занятые кешированием инструкций. Кеш микроопераций, в котором хранятся уже декодированные x86-инструкции, был увеличен вдвое – до 4096 записей. При этом классический кеш инструкций первого уровня, в котором сохраняются команды до их декодирования, напротив, сократился. В то время как раньше его объём составлял 64 Кбайт при 4-канальной ассоциативности, в Zen 2 он был урезан до 32 Кбайт с одновременным увеличением степени ассоциативности до 8.
Моделирование, проведённое AMD, показало, что такие изменения положительно сказываются на производительности. И если судить по произошедшему росту IPC, это действительно так. Любопытно, что в результате изменений в размерах кеш-памяти, Zen2 стали процессорами с самым вместительным кешем микроопераций. Например, в микроархитектуре Skylake этот кеш рассчитан на 1,5К операций, в то время как в Sunny Cove инженеры Intel расширили его всего до 2,25К операций.
Изменения во входной части исполнительного конвейера не повлекли за собой никаких существенных перемен в организации работы планировщиков. Как и раньше, декодер Zen2 способен поставлять по четыре инструкции за такт и вместе с кешем микроопераций, из которого может поступать до восьми связанных инструкций, они заполняют очередь микроопераций, из которой инструкции выбирают два планировщика: один для целочисленных операций, другой — для операций с числами с плавающей точкой. При этом целочисленный планировщик может отправлять на исполнение по шесть микроопераций за такт, а вещественночисленный – по четыре.
Зато заметные изменения в микроархитектуре произошли на стадии исполнения инструкций. Если говорить об исполнении целочисленных инструкций, то тут — в придачу к увеличению размера буферов (как самого планировщика, так регистрового файла и буфера переупорядочивания) примерно на 10-15% — появился дополнительный блок генерации адресов (AGU). В сумме это означает, что число исполнительных портов в Zen2 выросло с шести до семи: четыре порта для арифметико-логических операций (ALU) и три порта – для операций генерации адресов (AGU). В результате микроархитектура Zen2 может инициировать по две 256-битных операции чтения и по одной 256-битной операции записи каждый такт. Прошлая версия микроархитектуры была по понятным причинам ограничена только двумя подобными операциями за такт, причём лишь шириной 128 бит.
В Zen 2 компания AMD удвоила пропускную способность блока операций с плавающей точкой. Теперь он стал полностью 256-битным, что означает возможность прямого исполнения им AVX2-инструкций. В первоначальной архитектуре Zen/Zen+ такие команды, работающие с 256-битными регистрами, перед выполнением разбивались на пару 128-битных инструкций и обрабатывались в два приёма, следовательно, от Zen2 можно ожидать двукратного увеличения темпа работы с AVX2-кодом. Состав же исполнительных устройств в FPU при этом остался старым. Предусмотрено два устройства для операций сложения и два – для операций умножения, что даёт Zen 2 возможность одновременно выполнять по две 256-битные FMA-команды. Здесь же очень пригождается способность новой микроархитектуры инициировать 256-битные операции пересылки данных: в результате исполнение AVX2-кода может происходить без каких-либо задержек. К тому же в Zen2 AMD смогла добиться того, что обработка AVX2-инструкций может проводиться без какого-либо снижения тактовой частоты, как это происходит в процессорах Intel.
Кроме того, AMD сообщила и о том, что ей удалось увеличить скорость умножений чисел с плавающей точкой с четырёх до трёх тактов. В конечном итоге это также вносит свой вклад в увеличение удельной производительности процессоров с новой микроархитектурой.
Таким образом, микроархитектура Zen2 стала немного «шире» Zen в смысле способностей параллельного исполнения инструкций. Но в то же время она стала «шире» и в смысле работы с данными. Хотя подсистема кеш-памяти, работающей с данными, структурно не изменилась, она получила шины с большей пропускной способностью, которые позволяют получать необходимые данные, не задерживая выполнение AVX2-команд. Если конкретнее, то это означает, что L1-кеш данных сохранил размер 32 Кбайт на ядро с 8-канальной ассоциативностью, а L2-кеш, как и раньше, имеет объём 512 Кбайт на ядро с 8-канальной ассоциативностью, но теперь кеш-память может обслуживать по две 256-битных операции чтения и по одной 256-битной операции записи за такт на уровне L1, а также по одной 256-битной операции чтения и записи за такт на уровне L2. Латентность кеш-памяти не изменилась и составляет 4 такта для L1 и 12 тактов для L2.
Несмотря на неизменность структуры кеш-памяти, в Zen2 была улучшена работа L2 TLB (буфера трансляции адресов). В первом поколении процессоров Zen размер этой таблицы составлял 1,5К, теперь же она увеличилась до 2К, причём её латентность при этом даже стала ниже. Но самое главное, теперь L2 TLB поддерживает страницы объёмом 1 Гбайт, чего в прошлых версиях микроархитектуры реализовано не было.
Ещё одним заметным изменением в Zen2 стало удвоение объёма кеш-памяти третьего уровня. В новых процессорах её объём составляет не 8, как раньше, а 16 Мбайт на каждый четырёхъядерный CCX. Так AMD попыталась компенсировать расчленение процессора на несколько независимых кристаллов. Разработчики Zen2 полагают, что рост объёма L3-кеша позволит снизить количество пересылок данных между чипсетами с ядрами и чиплетом с контроллером памяти, но не стоит забывать о том, что увеличение объёма кеш-памяти практически всегда сопряжено с ростом латентности. И она у L3-кеша в Zen2 действительно выросла до 40 тактов, в то время как в процессорах Zen L3-кеш имел латентность примерно на 5 тактов ниже.
Конструкция процессоров Ryzen 3000 заметно отличается от того, как были устроены все прошлые Ryzen. Тем не менее CCX-комплексы собираются из ядер Zen 2 ровно так же, как и раньше. В один блок CCX объединяется 4 ядра и 16 Мбайт общей кеш-памяти третьего уровня.
Пара CCX располагается на одном 7-нм полупроводниковом кристалле и формирует процессорный чиплет, получивший аббревиатуру CCD (Core Complex Die). Помимо ядер и кеша, в CCD-чиплет входит также контроллер шины Infinity Fabric, посредством которого должно обеспечиваться соединение CCD с обязательным для любого Ryzen 3000 чиплетом ввода-вывода.
В чиплете ввода-вывода (I/O) процессоров поколения Zen2 располагаются так называемые внеядерные компоненты, а также элементы северного моста и SoC. В нём, помимо всего прочего, находятся контроллер памяти и контроллер шины PCI Express 4.0. Также в I/O-чиплете реализованы и две шины Infinity Fabric, необходимые для соединения с CCD-чиплетами.
В зависимости от того, о каком процессоре семейства Ryzen 3000 идёт речь, он может состоять либо из двух, либо из трёх чиплетов. В процессорах с числом ядер восемь и менее применяется один CCD-чиплет и один I/O-чиплет. В процессорах с числом ядер более восьми CCD-чиплетов становится уже два. Однако нужно понимать, что процессор при этом всё равно остаётся единым целым. За счёт того, что в любых Ryzen 3000 контроллер памяти находится в I/O-чиплете и он всего один, любое из ядер может гладко обращаться к любым её областям: никаких NUMA-конфигураций, которые портили жизнь владельцам процессоров Threadripper, в случае Zen 2 не будет.
Стоит напомнить, что Zen 2 – далеко не первая попытка перейти на многокристальную компоновку процессоров. Раньше производители уже прибегали к такому подходу. Но впоследствии производители всё же перешли на монолитную конструкцию процессоров, так как она оказалась более эффективной при росте числа ядер и переносе в процессор компонентов северного моста. Однако новые Ryzen 3000, в состав которых входит два или три чиплета, – отнюдь не шаг назад. Напротив, это переход на следующий уровень, поскольку AMD в новом поколении процессоров идёт не простым экстенсивным методом, наращивая количество вычислительных ядер за счёт добавления дополнительных кристаллов, а применяет куда более интеллектуальный подход, вводя в обиход чиплеты с различной функциональностью и объединяя их в единое целое специализированной высокоскоростной шиной Infinity Fabric.
Выигрыш, который даёт использование многокристальной компоновки, вполне очевиден. В первую очередь она позволяет снизить себестоимость. Производство чиплетов, имеющих сравнительно небольшую площадь кристалла, заметно проще, чем изготовление крупного монолитного процессора. Меньшие кристаллы не только позволяют получить более высокий выход годных чипов, но и эффективнее размещаются на круглой полупроводниковой подложке, что дополнительно снижает количество отходов. Именно чиплетная компоновка позволила AMD создать весьма сложные процессоры Ryzen 3000 сравнительно недорогими, даже несмотря на то, что их выпуск организован на мощностях TSMC по самому передовому и новому для индустрии техпроцессу с нормами 7 нм.
Распределение функций процессора по различным чиплетам позволило AMD сэкономить и ещё в одном аспекте. Новый техпроцесс оказалось совсем необязательно применять при производстве всех частей процессоров. «Тонкие» передовые нормы важны для процессорных ядер, поскольку они прямо влияют на частотный потенциал и энергопотребление, но нет никакой нужды использовать их для изготовления более простого чиплета, отвечающего за функции ввода-вывода. Именно поэтому I/O-чиплет в Ryzen 3000 производится по-старинке – на фабриках GlobalFoundries по 12-нм техпроцессу, который использовался при изготовлении процессоров Ryzen второго поколения.
Впрочем, нужно иметь в виду, что чиплетная конструкция порождает и определённые трудности. Например, в современных процессорах очень высокие требования предъявляются к тому, как соединяются и взаимодействуют друг с другом различные части CPU. Реализовать такую шину при многочиповой компоновке оказывается несколько сложнее. Впрочем, эта задача была успешно решена инженерами AMD. Процессоры Ryzen первого и второго поколений, хотя они и были основаны на монолитном ядре, использовали для соединения CCX и контроллера памяти, северного моста и элементов SoC специализированную шину Infinity Fabric. В новых процессорах Ryzen 3000 применяется вторая версия этой шины: именно она отвечает за передачу данных между всеми чиплетами.
К тому, как работает Infinity Fabric, ранее высказывались вполне обоснованные претензии так как она не всегда могла обеспечить должный уровень быстродействия при взаимодействии процессорных ядер с L3-кешем и с контроллером памяти. В процессорах Ryzen 3000 компания AMD постаралась исправить основные недостатки Infinity Fabric.
Во-первых, эта шина была расширена вдвое: теперь её ширина составляет 512 бит, что означает двукратное увеличение пропускной способности и возможность пересылки по 32 байта за такт в каждом направлении. На этот шаг разработчики пошли в первую очередь из-за появления в Ryzen 3000 поддержки PCI Express 4.0, но эта более производительная шина, которая связывает все ключевые компоненты процессора, сыграет положительную роль и во многих других случаях.
Во-вторых, Infinity Fabric теперь «развязана» с контроллером памяти по частоте. Раньше частота работы этой шины была синхронизирована с частотой памяти, что, с одной стороны, приводило к сильной зависимости производительности процессоров Ryzen от скорости установленных в системе модулей DDR4 SDRAM, а с другой – препятствовало разгону памяти выше 3466-3600 МГц. Теперь же шина Infinity Fabric сможет работать с контроллером памяти не только синхронно, но и на вдвое меньшей относительно него частоте – с применением делителя 2:1. Это означает гораздо большую свободу в выборе скорости памяти, хотя AMD утверждает, что синхронный режим для Infinity Fabric всё равно будет обеспечивать лучшую производительность, и оптимальнее с Ryzen 3000 использовать модули памяти DDR4-3600 с низкими таймингами (тем не менее уже сейчас известно о том, что память в Socket AM4-системах, оснащённых процессорами Ryzen 3000, действительно можно будет сильно разгонять). Например, AMD показала работу модулей памяти в режиме DDR4-5100 в системе, построенной на Socket AM4-материнской плате MSI MEG X570 Godlike.
Чиплетный дизайн процессоров поставил перед инженерами AMD и ещё одну непростую задачу. Как оказалось, физически собрать два или три кристалла на одной текстолитовой плате с 1331 ножками и размером 40 × 40 мм не так-то просто. Каждый из полупроводниковых кристаллов-чиплетов имеет собственный массив контактов, и правильно развести их соединения у AMD получилось, лишь увеличив количество слоев проводников в процессорной плате до двенадцати. При этом маршрутизация контактных дорожек Ryzen 3000 всё равно выглядит нетривиально и очень запутанно: ранее AMD ещё не приходилось разрабатывать столь сложных процессорных плат.
Безусловно, задача конструирования процессорной платы для чиплетной процессорной компоновки Ryzen 3000 могла бы быть существенно упрощена, если бы AMD отказалась от Socket AM4 в пользу какого-то нового разъёма с большей площадью. Но поскольку компания пообещала пользователям сохранять совместимость массовых CPU с единой экосистемой до 2020 года, было решено пойти на дополнительные разработки и всё же впихнуть два CCD-чиплета и один I/O-чиплет на PGA-плату, устанавливаемую в привычный разъём.
CCD-чиплет с вычислительными ядрами выпускается по 7-нм техпроцессу и имеет очень небольшую площадь, поэтому контакты для монтажа на процессорную плату на нём приходится размещать очень плотно. Расстояние между контактами на кристаллах, с которыми имела дело AMD раньше, составляло как минимум 150 микрон. В кристаллах же Zen2 это расстояние уменьшилось до 130 микрон. И как оказалось, в мире существует лишь два производителя печатных плат, которые способны изготавливать текстолитовые подложки под кристаллы со столь плотной контактной матрицей.
Ради возможности сборки Ryzen 3000 в виде совместимых с Socket AM4-процессоров компании AMD пришлось пойти и ещё на одно ухищрение. Выпускаемые по 7-нм технологии CCD-чиплеты были переведены на другую технологию изготовления контактов для монтажа на процессорной плате. На смену применявшимся ранее шарообразным контактам пришли цилиндрические медные столбики, которые, во-первых, имеют меньший диаметр и допускают более плотное размещение, а во-вторых, позволяют выровнять высоту 7-нм и 12-нм чиплетов для установки на них единой плоской теплорассеивающей крышки.
За выпуск Ryzen 3000 в конечном итоге отвечает четыре подрядчика из четырёх разных стран: I/O-чиплеты изготавливает американская GlobalFoundries, CCD-чиплеты производит тайваньская TSMC, текстолитовые платы для процессоров AMD заказывает в Японии, а финальная сборка процессоров в единое целое происходит в Китае.
Однопоточная производительность оставалась достаточно слабым местом Ryzen и первого, и второго поколений. Там, где была важна именно производительность одного потока, Ryzen заметно уступали процессорам Intel. Однако в Zen2 эта ситуация будет переломлена. AMD не только говорит о 15-процентном росте показателя IPC благодаря усовершенствованиям микроархитектуры, но и указывает на то, что в комплексе прирост производительности при однопоточной нагрузке может достигать величины в 21 %.
Столь впечатляющей прирост быстродействия складывается из нескольких составляющих, и новая микроархитектура здесь – лишь одно из слагаемых. Рост IPC вносит 60 % вклада, но также большую роль играет прогресс в тактовых частотах, ставший возможным благодаря внедрению техпроцесса с 7-нм нормами. Дело в том, что полупроводниковые кристаллы, для производства которых используются новые техпроцессы с более тонкими нормами, требуют использования более низкого напряжения питания. А это увеличению частотного потенциала вовсе не способствует. Однако в случае с Ryzen 3000 компании AMD удалось поймать двух зайцев сразу: с одной стороны, Zen2 действительно питаются от более низкого напряжения, но с другой – они способны работать на более высоких, чем прошлые 14- и 12-нм процессоры, частотах. В частности, в то время как максимальная частота процессоров Ryzen второго поколения достигала 4,35 ГГц, новые Ryzen 3000 при умеренной нагрузке смогут развивать частоты на уровне 4,6-4,7 ГГц.
Большую роль в увеличении однопоточной производительности играет технология Precision Boost 2, отвечающая за турбо-режим, то есть, за автоматический разгон процессора в те моменты, когда это позволяет его температура и энергопотребление. В целом в работе этой технологии особых изменений не произошло за исключением того, что в процессорах Ryzen 3000 больше не будет дополнительной функции XFR, роль которой на себя возьмёт всё та же Precision Boost 2. Но пользователи систем, построенных на новых процессорах, смогут усилить агрессивность автоматического разгона за счёт специальной функции Precision Boost Override. При условии хорошего охлаждения процессора и использовании «правильной» материнской платы, эта функция сможет прибавить к рабочим частотам процессора дополнительную пару сотен мегагерц, что неминуемо выльется в дополнительный рост быстродействия как в однопоточном, так и многопоточном режиме.
Начало продаж процессоров Ryzen 3000, обозначаемых также кодовым именем Matisse, запланировано на 7 июля. В этот день на прилавках появятся пять новых Ryzen третьего поколения с числом ядер от шести до двенадцати. Также AMD запланировала и выпуск шестнадцатиядерного флагманского Ryzen 3 3950X, но этот процессор увидит свет только в сентябре. Семейство Ryzen 3000 усилит позиции AMD по всем направлениям. Эти процессоры будут быстрее предшественников за счёт улучшений в микроархитектуре, они будут работать на более высоких частотах и кроме того получат увеличенное число вычислительных ядер.
Анонсы процессоров AMD обычно получаются недостаточно хорошо подготовленными в смысле поддержки программной экосистемой. Наиболее серьёзные неудобства такого рода возникают из-за того, что ядро операционной системы Windows, как правило, оказывается плохо знакомым с особенностями топологии продуктов AMD.
Однако на этот раз AMD уверяет, что позаботилась о правильной работе самой распространённой операционной системы с процессорами Ryzen 3000 ещё до их появления в продаже. Требуется лишь обновить Windows и драйвер чипсета.
Немаловажной особенностью микроархитектуры Zen 2 является её безопасность. В проекте Zen2 на уровне микроархитектуры были внесены дополнительные исправления, которые гарантируют защиту процессоров от тех разновидностей атак класса Spectre, которые всё-таки затрагивали предыдущие процессоры AMD.
Микроархитектурные изменения позволят процессорам Ryzen 3000 более успешно противостоять уязвимостям Spectre и Speculative Store Bypass, однако это всё-таки не полностью аппаратные патчи, поскольку для их функционирования всё ещё нужна поддержка со стороны операционной системы. Недавно выявленные процессорные уязвимости Foreshadow и Zombieload микроархитектуру Zen 2 (как и Zen/Zen+) вообще не затрагивают. Тем не менее, AMD подчёркивает, что программные заплатки для Ryzen 3000, в отличие от исправлений для систем, построенных на процессорах Intel, никак не сказываются на производительности.
За последние два года и два поколения дизайна – Zen+ и Zen2 – AMD смогла усилить удельное быстродействие своих процессоров на целых 20%. В дополнение к этому их частота выросла на 12 %, а число вычислительных ядер увеличилось вдвое.
Но сумеет ли Ryzen 3000 в конечном итоге победить Coffee Lake Refresh в играх, поскольку с этим аспектом производительности у прошлых процессоров AMD всё было далеко не радужно. Подробные тесты представителей модельного ряда Ryzen 3000 будут опубликованы на сайте 7 июля.
Версия сайта для слабовидящих