Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 108 из 213      1<< 105 106 107 108 109 110 111>> 213

Глобальные энергетические состояния в стандарте ACPI.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Глобальные энергетические состояния в стандарте ACPI. В ACPI предусматривается несколько классов энергетических состояний системы, а именно: глобальные состояния, состояния «сна» энергетические состояния процессора, энергетические состояния устройств, состояния производительности. Так как в каждой из групп энергетических состояний существует несколько уровней сохранения энергии, общее количество режимов работы системы достаточно велико. В стандарте ACPI описывается множество энергетических состояний системы, отдельных устройств и процессора. Глобальные энергетические состояния обозначаются как Gx и применяются сразу ко всей системе. Глобальные энергетические состояния являются "видимыми" для пользователя и описываются с помощью шести принципиально важных критериев: 1. Возможностью запуска программных приложений. 2. Временем реакции приложения на возникновение внешнего события. 3. Уровнем потребляемой мощности. 4. Необходимостью перезагрузки операционной системы для возврата в рабочий режим. 5. Безопасностью для разборки компьютера. 6. Возможностью входа и выхода из режима энергосбережения "электронным" способом.

Оптоэлектронные приборы в копировальных аппаратах.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Оптоэлектронные приборы в копировальных аппаратах. Оптоэлектронные приборы широко используются в копировальных аппаратах в качестве основы для построения различного рода датчиков. Термином «оптоэлектронные приборы» обобщаются приборы и устройства, содержащие излучатели и приемники, взаимодействующие друг с другом. Приборы, в которых выполняется лишь один вид преобразования, — излучатели, индикаторы, фотоприемники, и другие рассматривают отдельно как элементы оптоэлектронных приборов и систем. Оптопары. Оптопарой называют оптоэлектронный прибор, в котором конструктивно объединены в общем корпусе излучатель на входе и фотоприемник на выходе (рис. 1, а), взаимодействующие друг с другом оптически и электрически. Связи между компонентами оптопары могут быть прямыми или обратными, положительными или отрицательными, одна из связей (электрическая или оптическая) может отсутствовать. Иногда оптопару отождествляют с оптроном, однако последний термин является более широким. Между элементами оптрона может быть осуществлена как оптическая, так и электрическая связь (прямая или обратная, положительная или отрицательная). Вход и выход оптрона также могут быть как электрическими, так и оптическими соответственно. В настоящее время широкое распространение получили лишь оптроны с прямой оптической связью, т. е. оптопары. Основные функциональные разновидности этих приборов представлены на рис. 1 б,в. Оптопара с прямой оптической и обратной электрической связью (рис. 1,6) используется как элемент развязки, т. е. оптрон с оптическим входом и выходом, и представляет собой преобразователь световых сигналов. Это может быть простое усиление (ослабление) интенсивности света, преобразование спектра или направления поляризации, преобразование некогерентного излучения в когерентное и т. п. Если в таком оптроне фотоприемник и излучатель многоэлементные, то он может выполнять функцию преобразователя изображений. В оптроне с электрической и оптической связями (рис. 1,в) при определенных условиях может осуществляться частичная или полная регенерация (восстановление) входного сигнала за счет обратной связи, в силу чего на вольт-амперной характеристике появляется падающий участок или несколько участков — такой прибор получил название регенеративного оптрона. В регенеративном оптроне могут реализоваться любые комбинации видов входных и выходных сигналов (электрических или оптических).

Устранение типичных проблем при эксплуатации принтеров.

Статья добавлена: 26.06.2017 Категория: Статьи

Устранение типичных проблем при эксплуатации принтеров. Что делать, если принтер «сбоит» или качество печати стало недопустимо низким. Для устранения неисправностей, конечно же, необходимо определить их источник. При устранении проблем с принтером можно применить общеизвестную методологию поиска неисправностей – метод исключения. Например, если при печати документа и тестовой страницы появляются одни и те же проблемы, то вы можете исключить компьютер, драйвер и подключение принтера из списка источников проблемы и начать тестировать сам принтер. Если при использовании ряда драйверов появляются аналогичные искажения, то вполне вероятно, что драйвер устройства работает корректно, так как маловероятно, что все версии драйверов содержат одинаковые ошибки. Важно наметить оптимальную последовательность поиска - это еще один важный фактор при устранении проблем с принтером. Если при печати одной страницы из нескольких однотипных появляется одна и та же проблема, то можно исключить программное обеспечение из числа подозреваемых источников проблемы и перейти к тестированию аппаратного обеспечения (соединительного кабеля и принтера). В основе ряда проблем могут лежать не одна, а несколько различных причин, которые часто появляются всего лишь из-за не исполнения профилактических действий, описанных в документации к принтеру:

Архитектура ARM.

Статья добавлена: 23.06.2017 Категория: Статьи

Архитектура ARM. Говоря о том, что такое чипы ARM следует отметить такой момент, как комплексность предлагаемых современных мобильных систем. ARM – это не просто один процессор. Как правило, в него входят: контроллер оперативной памяти, графический ускоритель, видеодекодер, аудиоокодек и опционально модули беспроводной связи (рис. 1). Такая система называется однокристальной (иначе говоря, ARM – это система на чипе). Архитектура ARM (Advanced RISC Machine, Acorn RISC Machine, усовершенствованная RISC-машина) — семейство лицензируемых 32-битных и 64-битных микропроцессорных ядер разработки компании ARM Limited. Компания занимается исключительно разработкой ядер и инструментов для них (компиляторы, средства отладки и т. п.), зарабатывая на лицензировании архитектуры сторонним производителям. Уже в 2007 году около 98 % из более чем миллиарда мобильных телефонов, продаваемых ежегодно, были оснащены по крайней мере одним процессором ARM. По состоянию на 2009 на процессоры ARM приходилось уже до 90 % всех встроенных 32-разрядных процессоров. Процессоры ARM широко используются в потребительской электронике — в том числе КПК, мобильных телефонах, цифровых носителях и плеерах, портативных игровых консолях, калькуляторах и компьютерных периферийных устройствах, таких как жесткие диски или маршрутизаторы. Эти процессоры имеют низкое энергопотребление, поэтому находят широкое применение во встраиваемых системах и преобладают на рынке мобильных устройств, для которых данный фактор немаловажен. Среди лицензиатов: Analog Devices, Atmel, Xilinx, Altera, Cirrus Logic (англ.), Intel (до 2006 года), Marvell (англ.), NXP, STMicroelectronics, Samsung, LG, MediaTek, MStar, Qualcomm, Sony Ericsson, Texas Instruments, nVidia, Freescale, Миландр, HiSilicon. Значимые семейства процессоров: ARM7, ARM9, ARM11 и Cortex. Многие лицензиаты делают собственные версии ядер на базе ARM: DEC StrongARM, Freescale i.MX, Intel XScale, NVIDIA Tegra, ST-Ericsson Nomadik, Qualcomm Snapdragon, Texas Instruments OMAP, Samsung Hummingbird, LG H13, Apple A6 и HiSilicon K3. На сегодняшний день ARM насчитывают несколько процессорных поколений:

Часто встречающиеся причины неработоспособности системных плат.

Статья добавлена: 22.06.2017 Категория: Статьи

Часто встречающиеся причины неработоспособности системных плат. В качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности системных плат были выявлены следующие дефекты: - микротрещины в печатных проводниках; - отсутствие контакта в разъемных соединениях (рис. 1); - наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов; - отсутствие контакта в переходном отверстии платы; - "уход " параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов; - пробой на землю или питание вывода микросхемы; - некорректные установки в ячейках микросхемы CMOS-памяти; - некорректные установки перемычек (джамперов). Реже на практике встречаются следующие причины неисправности: - отказ процессора; - неисправность сверхбольшого чипа; - испорченная информация в ПЗУ BIOS или флэш-памяти; - дендритная коррозия печатных проводников, "усы" безсвинцовой пайки; -отказ микросхем средней и малой степени интеграции.

Управление «идеальным» диодом в контроллерах зарядки.

Статья добавлена: 31.01.2018 Категория: Статьи

Управление «идеальным» диодом в контроллерах зарядки. Широко применяемые диоды Шоттки отличаются по сравнению с другими полупроводниковыми диодами малым прямым падением напряжения и высокой скоростью переключения. При использовании этого диода в качестве полупроводникового ключа, например, в схемах автоматического подключения к нагрузке аккумулятора или сетевого адаптера, как правило, применяется простая схема монтажного «ИЛИ», недостатком которой является сравнительно большое падение напряжения на диоде. При повышении тока нагрузки растут и потери мощности на нем. Для решения этой проблемы можно с использовать в качестве диода МОП-транзистор. Специалисты компании Linear Technology предложили также способ определения момента переключения «идеального» диода в закрытое и открытое состояния. Для этого осуществляется измерение падения напряжения между истоком (анодом) и стоком (катодом) транзистора (МОП-транзистор с каналом N-типа). В момент подключения входного напряжения (если входное напряжение больше выходного), ток через защитный диод транзистора течет в нагрузку. Транзистор открывается, и падение напряжения на нем равно ток умноженный на сопротивление перехода сток-исток (U=I*R - это напряжение обычно примерно в десять раз ниже, чем падение напряжения на диоде Шоттки). Если напряжение на аноде ниже, чем на катоде, транзистор закрывается. Для мониторинга падения напряжения на транзисторе используется специальный усилитель. Падение напряжения между стоком и истоком открытого транзистора поддерживается с помощью специального следящего усилителя на уровне 25 мВ. При росте тока нагрузки повышается также и управляющее напряжение на затворе транзистора, и соответственно, снижается сопротивление открытого канала. Таким способом падение напряжения на транзисторе поддерживается почти постоянным на уровне 25 мВ. Предложенный метод управления МОП-транзистором позволяет реализовать плавное переключение транзистора и даже при небольших токах нагрузки получить минимальную разницу напряжения между стоком и истоком.

Системный раздел (системный раздел EFI или ESP).

Статья добавлена: 20.06.2017 Категория: Статьи

Системный раздел (системный раздел EFI или ESP). Компьютер должен содержать на диске один системный раздел. В системах на основе EFI и UEFI этот раздел называется системным разделом EFI или ESP. Этот раздел обычно хранится на основном жестком диске. С системного раздела происходит загрузка компьютера. Минимальный размер этого раздела составляет 100 МБ, и он должен форматироваться с помощью формата файлов FAT32. Этим разделом управляет операционная система, и он не должен содержать никакие другие файлы, включая средства среды восстановления Windows. Cтандартная конфигурация дисков в разметке GPT на UEFI-системе показана на рис. 1. Раздел EFI (ESP), отформатированный в FAT32, является обязательным для разметки GPT на системах с UEFI. Стандартный размер раздела EFI составляет 100 MB, но на дисках расширенного формата 4K Native (секторы 4KB) он увеличен до 260 MB ввиду ограничений FAT32. Изготовители ПК могут хранить на этом разделе какие-то свои инструменты, поэтому его размер варьируется в зависимости от производителя. В разметке GPT раздел EFI выполняет одну из ролей, которая возложена на раздел System Reserved в разметке MBR. Он содержит хранилище конфигурации загрузки (BCD) и файлы, необходимые для загрузки операционной системы. Основные принципы построения и функционирования файловой системы на основе FAT-32.

Действия при поиске неисправности.

Статья добавлена: 20.06.2017 Категория: Статьи

Действия при поиске неисправности. Действия при поиске неисправности сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Такой алгоритм действий позволяет на каждом витке поиска за счет анализа получать ответ на вопрос: а что делать дальше? И непрерывно, целенаправленно вести поиск до желаемого результата. Если внимательно и целенаправленно вести поиск, то можно достичь желаемого результата - восстановить работоспособность системной платы, контроллеров, периферийных устройств, и обоснованно и корректно указать на компоненты с требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и установке на плате. При ремонте, во время поиска неисправности, специалист получает неограниченный доступ к узлам компьютера. Он часто работает с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной технологией и правилами. При отсутствии должной квалификации, при наличии определенной решительности и самоуверенности, во время проведения ремонтных работ могут быть внесены гораздо более серьезные неисправности, чем были до начала ремонта, и устройство может после этого оказаться полностью неремонтопригодным. Персональный компьютер, стоящий на обслуживании у грамотного специалиста-мастера, практически никогда не выходит из строя. Мастер знает, как обращаться с сложной компьютерной техникой, вовремя проводит регламентные профилактические работы и не допускает ситуаций, в которых могут появиться дефекты, но на практике очень часто отказы техники возникают по причинам, которых можно было избежать при грамотной эксплуатации. Для успешного проведения ремонтно-восстановительных работ большое значение имеет правильно организованное рабочее место.

Диагностика копировальных аппаратов.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Диагностика копировальных аппаратов. Цифровые копиры, МФУ являясь сложными электромеханическими устройствами, снабжены набором механических и электронных узлов, датчиков, переключателей, сенсоров, соленоидов, которые управляют и обеспечивают контроль процесса работы аппарата, сообщают микроконтроллеру второго уровня о состоянии отдельных его узлов. Управляют всеми процессами в аппарате электронные компоненты, которые располагаются на печатных платах. Копиры обычно оснащены встроенной системой самодиагностики, определяющей причину отказа. Эта система призвана облегчить работу сервисного инженера по диагностике неисправного устройства, и должна показать, какой из модулей аппарата отказал. Как и во всех подобных устройствах, такая информация может быть получена путем анализа показаний датчиков в определенные моменты времени. Микроконтроллер (или микропроцессор) в момент инициализации аппарата, непосредственно перед началом печати или уже во время печати опрашивает состояния датчиков в соответствии с управляющей программой. После прохождения начального тестирования, из ПЗУ платы форматера считываются и выполняются команды управляющей программы реализующей обработку и выдачу цифрового изображения, связь с интерфейсом компьютера и микропроцессорами второго уровня управления. Микроконтроллер второго уровня по окончании начального «сброса» после включения электропитания аппарата начинает выполнение своей управляющей программы, которая определяет циклы работы аппарата по изготовлению печатных листов. Программа постоянно выполняется по циклу, микропроцессор выполняя действия предусмотренные управляющей программой включает исполнительные устройства (двигатели, соленоиды, муфты, нагревательные элементы), постоянно опрашивает состояния цифровых датчиков и запоминает их состояния в фиксированных ячейках DRAM; опрашивает состояния клавиш пульта и запоминает их состояния в ячейках DRAM, принимает аналоговые сигналы с датчиков температуры, преобразует их в цифровые эквиваленты и тоже запоминает в соответствующих ячейках DRAM. С помощью таймеров контролирует временные интервалы. Управляющая программа в каждом цикле исполнения анализирует содержащуюся в ячейках DRAM информацию с датчиков на соответствие эталонным значениям и формирует через цифровые порты вывода управляющие воздействия на исполнительные узлы. Читает состояния клавиш пульта и записывает в ячейки DRAM коды для отображения нажатых клавиш на индикаторах пульта управления. При обнаружении ситуаций требующих вмешательства оператора заносит в ячейки DRAM коды сообщения. В определенный момент управляющая программа через цифровые порты вывода выдаст коды сообщения на индикаторы пульта, среагирует выдачей управления если с клавиатуры пульта были даны команды для исполнения и. т. д. При «зависании» микропроцессора срабатывает сторожевой таймер и схема формирования начального сброса приводит микроконтроллер в исходное состояние, и он по окончании сигнала «начального сброса» переходит на начало управляющей программы (второго уровня управления), она проводит начальную диагностику и может быть выдаст код ошибки (в этом случае возможно использование технологических режимов работы, которые задаются с пульта сервисным инженером и позволяют удобно (по техническому руководству) выполнять регулировки и поиск неисправности. Если состояния датчиков не соответствуют тому, что записано в программе, то возникает состояние ошибки. Микропроцессор, определив какой из датчиков выдает неверную информацию, указывает причину или неисправный блок. Коды ошибок как правило выводятся на световом дисплее, находящемся на панели управления копира.

Универсальные очистители. Средства для чистки и смазки контактов.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Универсальные очистители. Средства для чистки и смазки контактов. В операциях чистки часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются разнообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и II (использование веществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений. К классу I относятся хлорсодержащие растворители. Чаще всего из веществ, относящихся к классу I, используются различные фреоны, по химическому составу являющиеся хлорфторуглеродами. Еще одно популярное чистящее средство - трихлорэтан. Поскольку он представляет собой хлорсодержащий растворитель, его применение теперь также строго регламентируется До последнего времени практически все чистящие растворы делались на основе одного из этих реактивов или их смеси, хотя формально использование этих веществ ограничивается, и их производство сократилось, но и до сих пор они встречаются в продаже. Химические вещества класса II представляют собой хлорфторсодержащие углеводороды. Их использование регламентируется не так строго, поскольку они менее опасны для озонового слоя (способность разрушения озона большинства хлорфторсодержащих углеводородов примерно в 10 раз ниже, чем у хлорфторуглеродов). Многие чистящие растворы и сейчас делаются на их основе, потому что в этом случае на изделия не нужно приклеивать специальный предупреждающий ярлычок, необходимый при использовании реактивов класса I. К химическим веществам, применение которых не регламентируется, относятся летучие органические соединения и фторсодержащие углеводороды. Сами по себе они не повреждают озоновый слой, но влияют на процесс его восстановления. Фторсодержащие углеводороды часто используются в качестве заменителей хлорфторуглеродов, поскольку они не повреждают озоновый слой. Существует множество разновидностей универсальных очистителей Сейчас в связи с ужесточением мер по защите окружающей среды чаще всего применяются различные спирты, ацетон или другие вещества, не вызывающие разрушения озонового слоя.

Что такое технологии SLI и CrossFire.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Что такое технологии SLI и CrossFire. Технологии SLI и CrossFire позволяют объединять ресурсы двух (и более) видеокарт в одном компьютере между собой, повышая производительность видеоподсистемы. Технологии SLI продвигаются компанией NVIDIA, а компания ATI, разработала и внедрила свое аналогичное решение - технологию CrossFire. Технология SLI. Чтобы построить тандем из видеокарт NVIDIA, необходима специальная материнская плата на базе чипсета от NVIDIA с двумя разъёмами PCI-E x16 и поддерживающая SLI. Для обмена данными между собой карты выше начального уровня соединяются специальным мостиком, а видеоадаптеры Low-End передают информацию по шине PCI Express. Путём небольших ухищрений с драйверами SLI можно заставить работать и на чипсете Intel, если материнская плата была оборудована двумя разъёмами PCI-E x16. Но, например, компания NVIDIA выпустила видеокарту GeForce 7950 GX2, состоящую из двух адаптеров на базе GeForce 7950GT, которую можно было устанавливать в системы с одним разъёмом PCI-E x16. Фактически это тот же SLI, просто видеокарты связаны напрямую, а не через материнскую плату. Существенным минусом технологий по объединению видеокарт является то, что 100% эффект от их использования не достигается, к тому же все эти технологии зависят от поддержки со стороны приложений и драйверов. Если поддержки нет, то и роста производительности не происходит. Технология CrossFire. Режим CrossFire официально поддерживают чипсеты как от AMD, так и от Intel, что делает более широким выбор по подбору компонентов. В любом случае, материнская плата должна была иметь два разъёма PCI-E x16. Первое поколение видеокарт AMD (тогда ещё ATI) требовало для объединения в массив использования специальной «ведущей» модификации видеокарты Crossfire Edition и кабеля для синхронизации. Для объединения последних моделей видеокарт, как и в случае с SLI, используются два специальных мостика, а ведущей выступает обычная модель. Если же карты не поддерживают такую возможность, то обмен данными происходит по шине PCI Express. Технология CrossFire в корне отличается от SLI, соответственно, имеет мало общего с конкурентом. По аналогии с NVIDIA, для размещения двух видеокарт ATI в одной «упряжке» требовалась материнская плата с чипсетом того же производителя (поддержка CrossFire началась с еще чипсета Intel i975X), с двумя слотами PCI Express. Как и SLI, CrossFire требовательна к системным ресурсам, что потребует качественного БП.

Дизайн VRM-модуля (спецификация VRD 12).

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Дизайн VRM-модуля (спецификация VRD 12). Дизайн VRM-модуля соответствующий спецификация VRD 12 (Voltage Regulator Down) использует эксклюзивную технологию All Digital Engine, которая обеспечивает доступ к управлению питанием, по схеме, реализованной средствами цифровых контроллеров, которая способна адекватно и весьма оперативно обрабатывать запросы, эффективно управляя ключевыми параметрами цепей питания наиболее энергоемких компонентов системы (рис. 1). Например, GIGABYTE 3D Power - цифровой контроль напряжения, фазы и частоты. Контроль частоты осуществляется средствами цифрового PWM-контроллера IR3567 компании International Rectifier, который позволяет оперативно варьировать частоту ЦП под текущие задачи. Средствами PWM-контроллера пользователю доступен весь диапазон значений частоты. Каждый из наиболее значимых компонентов системы - ЦП, графический процессор, VTT-модуль и ОЗУ, - обслуживает персональный цифровой контроллер. Реализованная, например, на платах GIGABYTE 7-серии функция All Digital Engine, позволяет осуществлять в автоматическом режиме точную компенсацию напряжения, поддерживая на должном уровне ключевые параметры цепей питания. Благодаря фирменной технологии Dual CPU Power обеспечивается согласованная работа двух равноценных секций VRD-модуля, которые работают в тандеме. В отличие от традиционной схемы работы типового VRM-модуля (где все фазы постоянно активны), на платах GIGABYTE оснащенных технологией Dual CPU Power, при низкой нагрузке секции могут работать поочередно, подключая требуемое количество фаз в тех случаях, когда это действительно необходимо. Таким образом, повышается энергоэффективность модуля, возрастает срок службы компонентов на фоне стабильной работы системы. Избыточная надежность уровня рабочей станции теперь доступна платам для настольных систем именно благодаря фирменной технологии Dual CPU Power. Системные платы GIGABYTE на базе чипсетов Intel Z77 серии уже были спроектированы в полном соответствии с требованиями спецификации Intel VRD 12 (Voltage Regulator Down). Ключевой компонент нового VRD-модуля – сертифицированный контроллер компании Intersil. Идентификация и обмен информацией между ЦП и контроллером осуществляется средствами последовательного (табл. 1) интерфейса SerialVID (Serial Voltage Identification).

Стр. 108 из 213      1<< 105 106 107 108 109 110 111>> 213

Лицензия