Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Цветовая модель.
В цветных принтерах, как и в полиграфии для создания цветных изображений применяется субтрактивная цветовая модель, а не аддитивная, как в мониторах и сканерах, в которых любой цвет и оттенок получается смешением трех основных цветов - R (красный), G (зеленый), В (синий). Субтрактивная модель цветоделения называется так потому, что для образования какого-либо оттенка надо вычесть из белого цвета "лишние" составляющие. В печатающих устройствах для получения любого оттенка в качестве основных цветов используют: Cyan (голубой, бирюзовый), Magenta (пурпурный), Yellow (желтый). Эта цветовая модель получила название CMY по первым буквам основных цветов.
В субтрактивной модели при смешивании двух или более цветов дополнительные цвета получаются посредством поглощения одних световых волн и отражения других. Голубая краска, например, поглощает красный цвет и отражает зеленый и синий; пурпурная краска поглощает зеленый цвет и отражает красный и синий; а желтая краска поглощает синий цвет и отражает красный и зеленый. При смешивании основных составляющих субтрактивной модели можно получить различные цвета, которые описаны в табл. 1.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Самостоятельная заправка картриджей копировальных аппаратов.
Картриджи большинства копиров и офисных лазерных принтеров не предназначены к перезаправке фирмами-изготовителями. О том, заправлять или не заправлять картриджи в условиях организации, где эксплуатируется копир (или принтер), было много сказано, но лучше всего, если будут соблюдаться требования фирмы-производителя этого оборудования. Тем не менее, пользуясь тем, что ресурс деталей картриджа (фоторецептора, лезвия очистки и пр.) больше ресурса тонера, существует практика повторной перезаправки картриджей. Последствия некачественной заправки могут быть достаточно опасными: вам может грозить потеря картриджа, купленного тонера, а также необходимость проведения внеплановой профилактики (чистки) и даже ремонта аппарата. При неправильной сборке картриджа после заправки возможна поломка шестерен, что бывает достаточно редко, зато обходится дорого.
Некоторые "народные умельцы" заправляют очень просто: не разбирают картридж, а сверлят или прожигают паяльником дырку, засыпают тонер, а дырку затыкают какой-нибудь пробкой. Им и невдомек, что в процедуру заправки входит еще и очистка бункера отработанного тонера. Если не вытряхнуть отработанный тонер, то бункер вскоре переполнится и тонер полезет наружу, засыпая механику аппарата, приводя к заклиниванию узла привода и, возможно, выходу из строя кинематики аппарата, а порой, и двигателя.
Если заправка картриджа выполняется без специальной защиты, применения пылесоса (конечно, не бытового, поскольку такая мелкодисперсная субстанция как тонер легко и непринужденно проходит сквозь фильтр бытового пылесоса, равномерной взвесью плавает в воздухе, а потом тонким слоем осаждается на окружающих предметах и людях!) и наличия вытяжки, то к отрицательным последствиям нужно добавить последствия для своего здоровья и для помещения офиса.
Самое простое - довериться специалистам. Как правило, картридж выдерживает 1-3 дополнительные заправки, дальше уже дает о себе знать износ уплотнителей и лезвия очистки фоторецептора: из картриджа начинает сыпаться тонер. А сыплется-то он, опять же, не куда-нибудь, а в аппарат. Кроме того, изнашивается светочувствительное покрытие фоторецептора, и на отпечатках появляется "посторонняя" грязь.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Калибровка цвета. Цветопередача в лазерном принтере определяется очень многими параметрами и условиями.
Универсальные чипы SCC перестали быть эксклюзивным экзотическим продуктом для рынка, их ассортимент стал намного разнообразнее, а предложение более широким. Структура чипа SCC эмулирует структуру оригинальных чипов, обеспечивая совместимость со всеми версиями внутреннего микропрограммного обеспечения принтеров (несовместимость может возникнуть только в случае, если производитель одновременно изменяет и МПО принтера, и сами чипы - т.е. делает новые принтеры несовместимыми со старыми чипами, включая оригинальные). Совместимые чипы-аналоги являются лишь копией потока данных между чипом и принтером и не защищают потребителя от возможных изменений в МПО (уже есть «печальные» примеры с чипами Lexmark серии T, многими чипами на цветные модели HP и т.д.). В чипы SCC для цветных картриджей закладываются калибровочные данные под характеристики системы компонентов SCC, что при условии использования в восстановленном картридже сводит к минимуму вероятность искажения цветопередачи на отпечатках. Можно перепрограммировать чип SCC на специальных программаторах, так как в чипах SCC используются микросхемы, позволяющие многократную перезапись (многие оригинальные чипы принципиально невозможно перепрограммировать). В ряде случаев некоторые чипы SCC имеют дополнительные функции по отношению к оригинальным, например, чипы для принтеров Lexmark обеспечивают лучшее качество печати при малом остатке тонера в картридже, чем оригинальные. Универсальность чипов Printdetect (новейшая технология SCC) и система контроля качества SCC позволяют добиться оптимизации затрат и обеспечивают возможность создания универсальных совместимых картриджей.
После того как мы установили картридж с новым чипом в принтер, в принтер из чипа записываются "неизменяемые данные", а в чип принтером записываются "изменяемые данные". В дальнейшем между чипом и принтером происходит регулярный обмен этими данными.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Микроконтроллеры являются основой схем управления многих современных промышленных устройств и приборов. Самой главной особенностью микроконтроллеров, с точки зрения конструктора-проектировщика, является то, что с их помощью легче и зачастую гораздо дешевле реализовать различные схемы управления различных устройств и аппаратов, в том числе и копировальных. На рис. 1 изображена структурная схема типичного современного микроконтроллера.
Микроконтроллер (рис. 1, 2) может управлять раз¬личными устройствами, узлами, механизмами и принимать от них данные при минимуме дополнительных узлов, так как большое число периферийных схем уже имеется непосредственно на кристалле микроконтроллера. Это позволяет уменьшить размеры конструкции и снизить потребление энергии от источника питания. При использовании традиционных микропроцессоров приходится все необходимые схемы сопряжения с другими устройствами реализовывать на дополнительных компонентах, что увеличивает массу, размеры и потребление электроэнергии.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Твердотельные накопители (SSD) с интерфейсом NVM Express.
Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов.
В середине-конце 2000-х многие SSD-накопители использовали компьютерные шины SATA, SAS или Fibre Channel для взаимодействия с компьютером. На массовом рынке SSD чаще всего использовали интерфейс SATA, разработанный для подключения жестких дисков форм-факторов 3,5 и 2,5 дюйма. Однако SATA часто ограничивал возможности развития SSD, в частности, максимальную скорость передачи данных.
Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND. Логический интерфейс NVM Express был разработан с нуля, с учетом низких задержек и высокого параллелизма твердотельных накопителей с интерфейсом PCI Express, а также широкой распространенности многоядерных процессоров. NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения.
Высокопроизводительные SSD изготавливались с интерфейсом PCI Express и ранее, однако они использовали нестандартные логические интерфейсы, либо применяли многоканальные SATA-/SAS-контроллеры, к которым на той же плате подключалось несколько SSD-контроллеров. Путем стандартизации интерфейсов SSD можно было бы сократить количество драйверов для операционных систем, производителям SSD больше не пришлось бы отвлекать ресурсы на создание и отладку драйверов. Подобным образом принятие спецификаций USB mass storage позволило создать большое разнообразие USB-флеш-накопителей, которые смогли работать с любыми компьютерами, не требуя оригинальных драйверов для каждой модели.
Первые подробности о новом стандарте доступа к энергонезависимой памяти появились на Intel Developer Forum еще в 2007 году, где NVMHCI был указан как интерфейс к персональному компьютеру для предлагаемого контроллера флеш-памяти с шиной ONFI. В 2007 году была собрана рабочая группа для проработки NVMHCI во главе с Intel. Первая спецификация NVMHCI 1.0 была закончена в апреле 2008 года и размещена на сайте Intel.
Техническая проработка NVMe началась во второй половине 2009 года. Спецификации NVMe были разработаны "NVM Express Workgroup", в которую входило более 90 компаний, председателем группы был Amber Huffman из Intel. Первая версия NVMe 1.0 была издана 1 марта 2011 года, версия 1.1 - 11 октября 2012 года. В версии 1.1 были добавлены многопутевой ввод-вывод и возможность проведения DMA-операций по множеству адресов с фрагментами произвольной длины (arbitrary-length scatter-gather I/O). Последующие версии стандарта улучшат управление пространствами имен. Из-за изначальной фокусировки на корпоративных применениях стандарт NVMe 1.1 получил название "Enterprise NVMHCI". Обновление базовой спецификации NVMe, версия 1.0e, вышла в январе 2013 года.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Чипсеты Intel сотой серии
Чипсеты Intel сотой серии получили кодовое название Sunrise Point. Всего было представлено шесть вариаций наборов логики. Самый навороченный — Z170 Express. Чипсет может похвастать поддержкой шины PCI Express 3.0. Логика позволяет без каких- либо вспомогательных контроллеров распаивать на плате до шести портов SATA 3.0 и до 10 разъемов USB 3.0. Нативной поддержки USB 3.1 нет, однако наличие 20 «свободных» линий PCI Express 3.0 сразу же решает эту проблему. Производителю материнской платы потребуется лишь использовать сторонние контроллеры. Также Z170 Express поддерживает возможность интеграции до трех портов SATA Express с пропускной способностью до 10 Гбит/с и до трех интерфейсов M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.
Как всегда, Z-чипсет от H-чипсета отличается возможностью делить линии PCI Express для графических разъемов PEG. Так что платы на Z170 Express будут поддерживать такие технологии, как AMD CrossFire и NVIDIA SLI.
Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Описание напряжений на материнских платах - процессоры Intel. Обзор и пояснение значений напряжений на материнских платах.
Одним из самых распространенных способов отодвинуть предел разгона того или иного компонента, является увеличение подаваемого на него напряжения. Но в настоящее даже базовые материнские платы предоставляют несколько производных величин помимо основного напряжения, а в моделях класса high-end этих значений несметное количество. Порой даже опытным энтузиастам разгона трудно понять значение того или иного параметра.
Первыми в данном вопросе путаницу вносят производители материнских плат. Притом, что производители CPU и наборов микросхем дают официальные названия всех напряжений, каждый производители материнских плат, по непонятным причинам, присваивают им свои названия. И что самое интересное, в мануалах к платам производитель не объясняет значение того или иного параметра. Зачастую объяснение в руководстве к материнской плате ограничивается простым повторением, что эта величина позволяет менять эту "величину".
Чтобы лучше понять информацию о различных напряжениях материнской платы, сначала рассмотрим, какие названия напряжений производители CPU дают своим продуктам.
Процессоры производства Intel используют следующие напряжения (приводятся официальные названия):
- VCC. Основное напряжение CPU, которое неофициально может называться, как Vcore. Обычно, когда говорят “напряжение центрального процессора”, то имеют в виду данную величину. Опция, которая управляет данным напряжением на материнских платах, может называться “CPU Voltage”, “CPU Core”, и т.д.
- VTT. Напряжение, подаваемое на интегрированный контроллер памяти (для CPU, где есть этот компонент), на шину QPI (также, если таковая имеется в процессоре), на шину FSB (для CPU на данной архитектуре), на кэш памяти L3 (если присутствует), на шину контроля температуры (PECI, Platform Environmental Control Interface, если данная особенность присутствует в CPU), а также на другие схемы, в зависимости от модели и семейства CPU. Важно понять, что на процессорах AMD “VTT” обозначается другое напряжение, а VTT на процессорах Intel - это эквивалент VDDNB на процессорах AMD. Данное напряжение изменяться посредством опций “CPU VTT”, “CPU FSB”, “IMC Voltage” и “QPI/VTT Voltage”.
- VCCPLL. Напряжение, используемое в CPU, для синхронизации внутренних множителей (PLL, Фазовая автоматическая подстройка частоты). Это напряжение может быть изменено с помощью “CPU PLL Voltage”.
- VAXG. Напряжение, подаваемое на видеоконтроллер, интегрированный в CPU. Доступно на Pentium G6950, Core i3 5xxx и Core i5 6xx процессоры. Эта опция может называться “Graphics Core”, “GFX Voltage”, “IGP Voltage”, “IGD Voltage” и “VAXG Voltage”.
- CPU clock voltage. Некоторые материнские платы позволяют Вам менять напряжение базовой частоты CPU. Это можно делать через опции, называемые “CPU Clock Driving Control” or “CPU Amplitude Control”.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Масштабируемое графическое ядро c поддержкой DirectX 11.1, OpenCL 1.2 и OpenGL 4.0 процессоров Haswell.
Одним из основных нововведений в микроархитектуре Haswell стало новое графическое масштабируемое ядро c поддержкой DirectX 11.1, OpenCL 1.2 и OpenGL 4.0. Существуют варианты графического ядра с кодовыми названиями GT3, GT2 и GT1 (рис. 1).
Ядро GT1 будет иметь минимальную производительность, а GT3 — максимальную. В графическом ядре GT3 появится второй вычислительный блок, за счет чего удвоится количество блоков растеризации, пиксельных конвейеров, вычислительных ядер и сэмплеров. Ожидается, что GT3 будет вдвое производительнее GT2.
Ядро GT3 содержит 40 исполнительных блоков, 160 вычислительных ядер и четыре текстурных блока. Для сравнения напомним, что в графическом ядре Intel HD Graphics 4000 процессоров Ivy Bridge содержится 16 исполнительных устройств, 64 вычислительных ядра и два текстурных блока. Поэтому, несмотря на приблизительно одинаковые тактовые частоты их работы, графическое ядро Intel GT3 превосходит своего предшественника по уровню производительности. Кроме того, ядро GT3 имеет более высокую производительность благодаря интеграции памяти EDRAM (в ядре GT3e) в упаковку процессора.
Ядро GT2 содержит 20 исполнительных блоков, 80 вычислительных ядер и два текстурных модуля, а ядро GT1 — только 10 исполнительных блоков, 40 вычислительных ядер и один текстурный модуль.
Сами исполнительные блоки имеют по четыре вычислительных ядра (аналогично, что используются в архитектуре AMD VLIW4). При работе с памятью применили технологию Instant Access, которая позволяет вычислительным ядрам процессора и графическому ядру напрямую обращаться к оперативной памяти (в предыдущих версиях вычислительные ядра процессора и графическое ядро тоже работали с общей оперативной памятью, но память делилась на две области с динамически изменяемыми размерами). Одна из этих областей отводилась для графического ядра, а другая отводилась вычислительным ядрам процессора. Получить одновременно доступ к одному и тому же участку памяти графическое ядро и вычислительные ядра процессора не могли. Если графическому процессору требовались те же данные, что использовались вычислительным ядром процессора, то ему приходилось копировать этот участок памяти (это обуславливало рост задержек, и еще возникала проблема отслеживания когерентности данных).
Технология InstantAccess позволяет драйверу графического ядра ставить указатель на положение определенного участка в области памяти графического ядра, к которой вычислительному ядру процессора необходимо напрямую получить доступ. При этом вычислительное ядро процессора будет работать с этой областью памяти напрямую, без создания копии, а после выполнения необходимых действий область памяти будет возвращена в распоряжение графического ядра.
Семейство графических ядер GT1, GT2 и GT3 обладает улучшенными возможностями по кодированию-декодированию видеоданных (поддерживается аппаратное декодирование форматов H.264/MPEG-4 AVC, VC-1, MPEG-2, MPEG-2 HD, Motion JPEG, DivX с разрешением до 4096х2304 пикселов). Графическое ядро способно одновременно декодировать несколько видеопотоков 1080p и воспроизводить видео 2160p без подтормаживания и пропуска кадров.
Специальный блок улучшения качества видео Video Quality Engine отвечает за шумоподавление, цветокоррекцию, деинтерлейсинг, адаптивное изменение контраста и т.д. Новые графические ядра поддерживают функции стабилизации изображения, преобразования частоты кадров и расширенной гаммы. Графическое ядро в процессоре Haswell еще обеспечивает и подключение до трех мониторов одновременно, есть поддержка портов DVI, Display Port 1.2 (с разрешениями до 3840х2160 и частотой 60 Гц), HDMI (c разрешением до 4096х2304 и частотой 24 Гц при максимальном разрешении).
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Система электропитания современных компонентов системных плат. Процессоры Hassvell и Skylake.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Волоконная оптика в компьютерных и сетевых технологиях.
Волоконная оптика используется как коммуникационная среда, соединяющая электронные устройства. Волоконно-оптическая связь может быть организована между компьютером и его периферийными устройствами, между двумя телефонными станциями или между станком и его контроллером на автоматизированном заводе. Применение волоконной оптики связано с преобразованием электрического сигнала в световой и обратно, стоимость волоконной оптики достаточно высока, но преимущества волоконной оптики определяемые уникальными характеристиками оптоволокна делают его наиболее подходя¬щей передающей средой во множестве различных областей техники. Эти уникальные характеристики оптоволокна органично согласовываются, позволяя передавать данные с высокой скоростью на большие дистанции и с небольшим числом ошибок. Оптоволоконные линии обеспечивают:
- широкую полосу пропускания линии;
- нечувствительность линий к электромагнитным помехам;
- низкие потери;
- малый вес и малый размер;
- безопасность и секретность.
Важность каждого из этих достоинств зависит от конкретного применения оптоволоконных линий. В одном случае широкая полоса пропускания и низкие потери являются самыми ценными характеристиками. В других случаях важна безопасность и секретность передачи данных, которые легко обеспечиваются при использовании волоконной оптики.
Потребности общества в передаче все больших и больших объемов информации электронным способом постоянно увеличиваются. Увеличение поло¬сы пропускания передающей среды и частоты несущей потенциально увеличивают возможности передачи информации. Радиочастоты используемые для передачи выросли на пять порядков, от примерно 100 КГц до приблизительно 10 ГГц, но частоты светового сигнала на несколько порядков превосходят максимально-возможные частоты радиоволн. Изобретение лазера, в котором свет используется в качестве несущей сразу увеличило потенциальный диапазон на четыре порядка — до 100 000 ГГц (или 100 терагерц, ТГц). Теоретически волоконная оптика может работать в диапазоне до 1 ТГц, однако практически используемый в настоящее время диапазон частот еще достаточно далек от этих предельных значений. Применяемая сегодня полоса пропускания волоконной оптики превосходит аналогичный параметр медного кабеля. Коммуникационные возмож¬ности волоконной оптики только начинают развиваться, в то время как возможности медного кабеля достигли своего верхнего предела.
Телефонные компании при модернизации оборудования все чаще используют цифровую связь. Более широкая полоса пропускания оптических систем обеспечивает большее количество звуковых каналов, приходящихся на одну линию и более высокую скорость передачи битов. В таблице 1 представлены для сравнения характеристики коаксиальных и оптических кабелей. Возможности волоконной оптики представлены для сетей типа Sonet (волоконно-оптический телекоммуникационный стандарт, предусматривающий скорости передачи данных до 10 Гбайт/c) или синхронной оптической сети.
К достоинствам волоконной оптики относится широкая полоса пропускания, значительно перекрывающая полосу пропускания, необходимую для передачи звуковых сигналов, что обеспечивает передачу телевизионного сигнала или организацию телеконференций, для которых требуется информационная емкость в 100 раз большая, чем для цифрового кодирования звуковых сигналов. Полоса пропускания волоконной оптики допускает мультиплексирование различных сигналов, например звуковых, видео или передачу данных. Волоконно-оптические линии связи начинают применяться в коммерческих и бытовых системах, а не только для передач данных на большие расстояния.
Опто-волоконная линия с возможностью передачи информации со скоростью 10 Гб/сек за время в одну секунду обеспечивает поддержку 130 000 звуковых каналов, 16 телевизионных каналов высокого разрешения (HDTV) или 100 каналов HDTV (канал HDTV использует более широкую частотную полосу, чем обычные телевизионные каналы)при условии использовании методов сжатия информации.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
Сглаживающие LC-фильтры: индуктивности (дроссели) и емкости.
Импульсный понижающий преобразователь напряжения питания содержит в своей основе PWM-контроллер (ШИМ-контроллер), электронный ключ, который управляется PWM-контроллером и периодически подключает и отключает нагрузку к линии входного напряжения, а также индуктивно-емкостной LC-фильтр для сглаживания пульсаций выходного напряжения.
Сглаживающий, или низкочастотный, фильтр представляет собой LC-фильтр, то есть индуктивность, включенную последовательно с нагрузкой, и емкость, включенную параллельно нагрузке (рис. 1).
Дроссели. Если говорить об ограничениях фазы импульсного регулятора напряжения питания, то оно заключается и в том, что индуктивности (дроссели), и емкости тоже имеют ограничение по максимальном току, который через них можно пропускать. Например, дроссель PA2080.161NL компании PULSE налагает на фазу питания ограничение по току 40 A (рис. 2).
Твердотельные конденсаторы. Твердотельные конденсаторы Solid CAP (рис. 4) стали основными в системных платах класса high end, обеспечивая, благодаря своей алюминиевой сердцевине, низкое последовательное сопротивление (ESR), а также 10-летний срок службы. Эти конденсаторы обладают непревзойденной стабильностью и позволяют более эффективно использовать энергию, выделяя меньше нежелательного тепла и снижая потенциальный риск аварийного вытекания жидкости, характерного для старых электролитических конденсаторов. Использование твердотельные конденсаторы Solid CAP устранило проблему взрывающихся конденсаторов и обеспечило колоссальное увеличение срока службы.
Статья добавлена: 28.08.2017
Категория: Статьи
DrMOS-микросхемы.
Технология DrMOS была разработана компанией Intel и буквально означает Driver + MOSFETs, т. е. используется одна микросхема, объединяющая и силовые транзисторы, и драйвер. Естественно, что при этом также применяются отдельные дроссели и конденсаторы, а для управления всеми фазами служит многоканальный PWM-контроллер.
DrMOS-микросхемы Renesas R2J20602 используются на новых платах MSI для процессоров семейства Intel Core i7 (рис. 1). Например, на плате MSI Eclipse Plus используется 6-фазный регулятор напряжения питания процессора на базе 6-канального PWM-контроллера Intersil ISL6336A и DrMOS-микросхем Renesas R2J20602.
Версия сайта для слабовидящих
