Статья добавлена: 02.03.2018
Категория: Статьи
Технические термины применяемые в документации по АКБ.
Аккумулятор (элемент) (cell, secondary cell) - совокупность электродов и электролита, образующая основу устройства аккумуляторной батареи.
Аккумуляторная батарея (secondary battery) - два или более аккумуляторов (элементов), соединенных между собой и используемых в качестве источника электрической энергии.
Свинцово-кислотная аккумуляторная батарея (lead acid battery) - аккумуляторная батарея, в которой электроды изготовлены главным образом из свинца, а электролит представляет собой раствор серной кислоты.
Заряд батареи (charge of a battery) - операция, в процессе которой батарея получает от внешней цепи электрическую энергию, которая преобразуется в химическую.
Разряд батареи (discharge of a battery) - операция, в процессе которой батарея отдает ток во внешнюю цепь в результате превращения химической энергии в электрическую.
Открытый аккумулятор (vented cell) - аккумулятор, имеющий крышку с отверстием, через которое могут удаляться газообразные продукты. Отверстие может быть снабжено системой вентиляции.
Закрытый аккумулятор (valve-regulated sealed cell) - аккумулятор, который закрыт в обычных условиях, но имеет устройство, позволяющее выделяться газу, когда внутреннее давление превышает установленное значение. Обычно дополнительная заливка электролита в такой аккумулятор невозможна.
Сухозаряженная батарея (dry charged battery) - аккумуляторная батарея, хранящаяся без электролита, пластины (электроды) которой находятся в сухом заряженном состоянии.
Пластина Планте (Plante plate) - пластина очень большой эффективной поверхности, обычно изготавливаемая из свинца, активная масса которой формируется в тонких слоях свинца путем электрохимического окисления.
Намазная (пастированная) пластина (pasted plate) - пластина, содержащая токопроводящую решетку, которая служит основой для активной массы.
Трубчатая (панцирная) пластина (tubular plate) - положительная пластина, которая состоит из комплекта пористых трубок, заполненных активной массой.
Вентиляционная пробка (vent plug (of a cell or battery)) - деталь, закрывающая заливочное отверстие, которое также используется для удаления газа.
Предохранительный клапан (vent valve) - деталь вентиляционной пробки, которая позволяет выходить газу в случае избыточного внутреннего давления, но не допускает поступления воздуха в аккумулятор.
Батарейный поддон (battery tray) - контейнер со сплошными стенками для размещения нескольких аккумуляторов или батарей.
Емкость батареи (battery capacity) - количество электричества или электрический заряд, которое(ый) полностью заряженная батарея может отдать в заданных условиях. Единицей СИ для электрического заряда является кулон (1 Кл = 1 А•с), но на практике емкость обычно выражается в ампер-часах (А•ч).
Конечное напряжение разряда (final voltage, cut-off voltage, end voltage) - заданное напряжение, при котором разряд батареи считается законченным.
Постоянный подзаряд (непрерывный заряд малым током) (trickle charge) - непрерывный заряд длительным режимом, который компенсирует саморазряд и поддерживает батарею в состоянии почти полной заряженности.
Статья добавлена: 02.03.2018
Категория: Статьи
Бэкдор. Программа-шпион (ликбез).
Пользователь через Интернет может принять троянскую программу, используемую хакерами для сбора информации, её разрушения или модификации, нарушения работоспособности компьютера, или использования его ресурсов в своих целях. Действие самой троянской программы может и не быть в действительности вредоносным, но трояны заслужили свою дурную славу за их использование в инсталляции программ типа Backdoor.
Статья добавлена: 02.03.2018
Категория: Статьи
Эффективная влагозащита обеспечивает высокую безотказность и долговечность электронных устройств в самых различных условиях эксплуатации.
Отказы в электронных узлах на печатных платах вызываются различными факторами. Давно общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. При экстремальных условиях эксплуатации с целью увеличения срока службы и безотказности оборудования на печатные узлы принято наносить защитные покрытия. В зависимости от условий эксплуатации это могут быть акриловые или полиуретановые лаки, силиконовые материалы, эпоксидные смолы. Однако далеко не всегда перед нанесением влагозащитного покрытия должное внимание уделяется обеспечению чистоты поверхности печатного узла.
Почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проявляется плохое качество отмывки в процессе эксплуатации?
При нанесении влагозащитного покрытия необходимо обеспечить хорошую адгезию покрытия к печатному узлу, так как это позволит гарантировать высокую надежность и долговечность влагозащитного покрытия. Канифольные остатки флюса и активаторы в ряде случаев оказываются несовместимыми с применяемыми влагозащитными материалами и могут привести к значительному уменьшению адгезии. В результате происходит отшелушивание или отслаивание покрытия, ухудшение влагозащитных характеристик. Поэтому для обеспечения хорошей адгезии влагозащитного покрытия высокая чистота печатного узла является необходимым условием.
Принимая решение о необходимости отмывки перед нанесением влагозащиты, также важно понимать, что современные покрытия являются препятствием для сконденсировавшейся влаги и молекул загрязнений, но, в то же время, они «запирают» загрязнения, имеющиеся на поверхности печатного узла. Это означает, что не отмытые остатки флюса, а также другие загрязнения после нанесения влагозащитного покрытия остаются на поверхности печатного узла и сохраняют свои свойства на протяжении всего периода хранения и использования изделия. При нормальных условиях эксплуатации данное явление не представляет серьезной опасности. Но при эксплуатации в условиях повышенной влажности, воздействия солевого тумана, перепадов температур, запертые внутри загрязнения становятся существенной угрозой надежности изделия. Разрушительные механизмы на поверхности не отмытого печатного узла под влагозащитным покрытием могут быть спровоцированы различными факторами воздействия окружающей среды. Но результатом таких процессов, как правило, являются следующие дефекты:
Статья добавлена: 01.03.2018
Категория: Статьи
Диагностика, самодиагностика, коды ошибок, технологические режимы копиров.
Копиры обычно оснащены встроенной системой самодиагностики, определяющей причину отказа. Эта система призвана облегчить работу сервисного инженера по диагностике неисправного устройства, и должна показать, какой из модулей аппарата отказал. Как и во всех подобных устройствах, такая информация может быть получена путем анализа показаний датчиков в определенные моменты времени. Микроконтроллер (или микропроцессор) в момент инициализации аппарата, непосредственно перед началом печати или уже во время печати опрашивает состояния датчиков в соответствии с управляющей программой. Если состояния датчиков не соответствуют тому, что записано в программе, то возникает состояние ошибки. Микропроцессор, определив какой из датчиков выдает неверную информацию, указывает причину или неисправный блок.
Коды ошибок как правило выводятся на световом дисплее, находящемся на панели управления копира. При возникновении ошибки аппарат не в состоянии осуществлять процесс копирования, т.е. он блокируется. Однако обычно достаточно осуществить сброс аппарата, что вызовет и сброс ошибки, если она возникла случайно (для этого достаточно только выключить аппарат и снова включить его). Естественно, что если в аппарате имеется серьезная неисправность, то ошибка снова появится, что говорит о том, что необходимо провести ремонт аппарата и устранить причину возникновения ошибки.
Коды ошибок могут сообщать о следующих типичных отказах копира:
Статья добавлена: 01.03.2018
Категория: Статьи
Риски и проблемы облачных вычислений.
Облачные вычисления помогают решить проблему эффективного использования компьютерных ресурсов, экономят деньги и создают чисто бытовые удобства (весь колоссальный парк компьютерной техники, который уже используется человечеством, загружен работой, явно не на 100%, а зачастую даже и не на 40%, и вся эта армия компьютеров потребляет огромное количество электроэнергии и других ресурсов). Переложив ресурсоемкие вычисления на «облако», на клиентском уровне можно отказаться от применения компьютеров с избыточной мощностью, отдав предпочтение минимально необходимым экономичным конфигурациям.
К сожалению, внедрение даже самых удобных и совершенных ИТ-технологий в реальный мир, как правило сопровождается рядом серьезнейших проблем. После того, как становятся понятными риски, тянущиеся огромным хвостом за облачными вычислениями - иллюзии моментально рассеиваются.
Главная проблема:
Статья добавлена: 28.02.2018
Категория: Статьи
Прогрели, пропаяли, заработало! А что дальше?
Часто, в разговорах со специалистами по ремонту, можно услышать: «пропаял контакты микросхем, разъемов неисправной платы и она заработала, неисправность исчезла». Обычно такое «волшебство» пропайки (или прогрева) объясняют плохим качеством паяного соединения, но есть и более реальное объяснение. Широко применяемые ранее оловянно-свинцовые припои, состоящие из свинца и олова в приблизительной пропорции 40% свинца и 60% олова, обладают хорошей эвтектикой, но несмотря на это мы уже сталкиваемся с необходимостью паять безсвинцовыми сплавами. Евросоюз принял директиву 2002/95/ЕС RoHS (Restriction of Hazardous Substances – запрет вредных веществ). Согласно этому документу, уже с 2006 года начали действовать ограничения на использование в промышленной электронной продукции и в новой электронной технике некоторых химических материалов, опасных для здоровья и окружающей среды. Среди прочих, действие директивы распространяется и на соединения свинца. Таким образом, запрещается использование свинцовосодержащих припоев.
Но олово без укрощающего его свинца ведет себя непредсказуемо. Оловянное покрытие без добавок, как и кадмий и цинк, спонтанно образует кристаллы металла диаметром около 1-5 мкм и менее одной десятой толщины человеческого волоса, которые проталкиваются от основания вверх. Если они растут достаточно близко для того, чтобы прикоснуться к другому токопроводящему объекту, то вызовут короткое замыкание, которое может повредить аппаратуру. Таким образом, при работе с безсвинцовыми припоями возникает целый ряд проблем, которые связаны с физическими их свойствами.
Статья добавлена: 28.02.2018
Категория: Статьи
Часто встречающиеся дефекты печати, их причины и устранение.
На любом из этапов выше описанного процесса формирования изображения и печати могут возникнуть неполадки, которые зачастую вызваны износом некоторых комплектующих, значительно снижающие качество получаемого изображения. Далее описаны наиболее часто встречающиеся дефекты печати, которые можно увидеть непосредственно на полученном отпечатке, а также причины их возникновения.
Статья добавлена: 28.02.2018
Категория: Статьи
Что такое принт-сервер?
В компаниях, в которых установлена локальная сеть малого и среднего размера довольно распространенным вариантом печати по сети является использование небольшого локального принтера, который подключен к одному из компьютеров в сети. Главным достоинством использования такого варианта является экономичность. Однако при реализации такого варианта при печати используются дополнительные ресурсы компьютера, к которому подключен аппарат, что ведет к значительному снижению его производительности. Выделение отдельного компьютера только для сетевой печати является накладным с финансовой точки зрения, особенно если необходимый объем печати не превышает возможностей печатающего устройства. Решением данной проблемы может стать использование так называемого принт-сервера.
Статья добавлена: 28.02.2018
Категория: Статьи
Необходимый минимум объема знаний пользователя о процессе печати в лазерных принтерах.
При включении электропитания все электронные схемы (плата форматера, плата контроллера механизмов и др.) сигналом «начального сброса» (RESET) приводятся в исходное начальное состояние. Микропроцессоры, после окончания сигнала RESET, начинают исполнять программы «прошитые» в их постоянной памяти (ПЗУ). Сначала они выполняют программы самодиагностики и после их успешного завершения переходят к выполнению программ реализующих алгоритм работы лазерного принтера. В результате все узлы принтера, и компоненты картриджа начинают движение. Таким образом, происходит подготовка принтера и картриджа к началу процесса печати (при данном процессе, который аналогичен реальному процессу печати, происходят все действия печати, но при этом лазерный луч не попадает на поверхность барабана и не формируется изображение). Это необходимо для проверки работоспособности узлов, валов принтера, правильности установки картриджа, а также для разогрева фьюзера (печки) до необходимой температуры. После этого компоненты картриджа останавливаются – и принтер переходит в состояние готовности к работе.
При поступлении команды печати в картридже происходит следующая последовательность процессов:
Статья добавлена: 28.02.2018
Категория: Статьи
Низковольтные MOSFET-транзисторы в корпусах SO-8.
Линейка низковольтных силовых MOSFET-транзисторов компании International Rectifier выполнена по улучшенной технологии и с использованием современных технологий корпусирования. Их применение позволит выполнить самые жесткие требования к эффективности и себестоимости конечного решения.
Низковольтные MOSFET-транзисторы - одни из самых востребованных в настоящее время. Они находят широкое применение в каскадах DC/DC-преобразователей, коммутации и распределении цепей питания, а также защиты батарейных источников питания в потребительском, компьютерном и коммуникационном оборудовании. В условиях жесткой конкурентной борьбы и существования различного рода требований к высокой энергоэффективности оборудования разработчики стремятся уменьшить габариты, энергопотребление, и при этом снизить себестоимость конечной продукции. Силовые коммутаторы, которые стали прочной нишей для использования MOSFET-транзисторов, наиболее чувствительны к этим характеристикам. Они порой предъявляют полярные требования к силовому MOSFET-транзистору, требуя в одном случае поиска транзистора с минимальным сопротивлением открытого канала RDS(ON), как в случае статического ключа, а в другом - с минимальным зарядом затвора (QG), как в случае высокочастотного ШИМ-коммутатора. Прежде эти условия приводили к необходимости выбора различных марок транзисторов для работы в тех или иных каскадах. Необходимо было также выбрать оптимальное соотношение занимаемой площади и рассеиваемой мощности. Однако совершенствование технологий производства MOSFET-транзисторов позволило компенсировать влияние данных противоречий.
Применение сдвоенных транзисторов выгодно в тех случаях, когда в силовых каскадах используется несколько транзисторов и одновременно требуется повысить плотность монтажа и/или снизить количество комплектующих элементов. Сдвоенные n-канальные MOSFET-транзисторы, например, IRF8313PBF содержит два полностью идентичных и независимых n-канальных MOSFET-транзистора (рис. 1б), а IRF8513PBF - два отличающихся по характеристикам n-канальных MOSFET-транзистора, включенных по схеме полумостового коммутатора (рис. 1в). Каждый из этих сдвоенных транзисторов оптимизирован для использования в высокоэффективных понижающих DC/DC-преобразователях с синхронным выпрямлением.
Статья добавлена: 28.02.2018
Категория: Статьи
Включение и первичный контроль работоспособности ПК.
1. Использование и расшифровка сообщений BIOS об ошибках.
Сообщения об ошибках могут поступать только в том случае, если процессор хотя бы начинает выборку и выполнение команд программ «прошитых» в ПЗУ BIOS. При начальной загрузке BIOS (POST-тест) тестирует компоненты компьютера и сигнализирует о состоянии системы звуковыми сигналами. Имеются стандартные сигналы, поддерживаемые всеми версиями BIOS и дополнительные, установленные производителями. В целом система сигналов конкретной версии BIOS описана в инструкции по эксплуатации конкретной системной платы.
Расшифровка стандартных звуковых сигналов:
- один короткий сигнал выдаётся при начале тестирования системы;
- длинные или короткие непрерывные сигналы означают неисправность системной платы или оперативной памяти;
- один длинный и два коротких сигнала свидетельствуют о неудачной инициализации видеоадаптера;
- один длинный и три коротких сигнала говорят об ошибки при проверке первых 64 Кбайт системной памяти.
На практике, в большинстве случаев проблемы с первичной загрузкой системы связаны с невнимательностью при сборке, и только очень незначительная часть связана со сбоями в комплектующих компьютера.
2. Текстовые сообщения BIOS (POST-тест) об ошибках.
Текстовые сообщения об ошибках обычно более разнообразны и определяются разработчиком варианта BIOS (табл. 1, 2).
Статья добавлена: 27.02.2018
Категория: Статьи
Программная составляющая мониторинга ACPI.
ACPI предполагает широкое участие ОС в управлении питанием системы, но не ограничивается только этим. Кроме управления питанием, ACPI охватывает ещё ряд вопросов управления системой. При запуске ACPI совместимой ОС перехватываются некоторые функции BIOS и, кроме этого, ACPI-интерфейсу передаётся контроль над различными важнейшими функциями системы. ACPI берёт на себя управление подключением и конфигурированием (Plug and Play) устройств. Технология «горячего» подключения предоставляет возможность физически отсоединять и присоединять стандартные устройства (такие, например, как сетевые адаптеры или контроллеры ввода/вывода и др.) без нарушения работы других устройств. Эта операция затрагивает лишь отдельные разъемы системы и не требует ее перезагрузки или выключения. Кроме этого, в случае отключения устройства, ACPI определяет, какие из оставшихся в системе устройств будут затронуты этим, и переконфигурирует их соответствующим образом. ACPI получает контроль над такими функциями, как выключение системы, или перевод её в sleep mode (System Power management). ACPI контролирует потребление питания всех устройств установленных в системе. Так же, он занимается переводом их с одного режима потребления питания на другой, в зависимости от требований ОС, приложений или пользователя (Device Power Management). На рис. 1 представлены программные и аппаратные компоненты функционирующие совместно с ACPI.
Версия сайта для слабовидящих
