Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 97 из 213      1<< 94 95 96 97 98 99 100>> 213

Технологии высокопроизводительной памяти GDDR4, GDDR5, GDDR6.

Статья добавлена: 07.12.2017 Категория: Статьи

Технологии высокопроизводительной памяти GDDR4, GDDR5, GDDR6. Аббревиатура GDDR в переводе с английского означает - двойная скорость передачи графических данных (Graphics Double Data Rate), по сути, это та же оперативная память компьютера, но приспособленная для обслуживания работы видеокарты. Цифровое значение после аббревиатуры означает поколение памяти, чем выше цифра, тем быстрее видеокарта способна обрабатывать данные.

Дефекты и проблемы электролитических конденсаторов.

Статья добавлена: 08.02.2019 Категория: Статьи

Дефекты и проблемы электролитических конденсаторов. Одной из причин отказа компьютера могут являться вышедшие из строя электролитические конденсаторы, которые часто используются как компоненты электрических схем. Электролитические конденсаторы отличаются от других конденсаторов тем, что в алюминиевом корпусе находится жидкость (электролит), проводящая ток при подаче напряжения. Почти все электрические схемы в блоке питания используют конденсаторы в фильтрах. Ток после выпрямителя не идеален, пульсации всё равно заметны. Но краткие падения напряжения, вызываемые пульсациями, можно компенсировать конденсатором, который работает как источник дополнительного напряжения, стабилизируя подаваемое напряжение. Электролиты, используемые в конденсаторах обладают низким внутренним сопротивлением и должны обладать очень хорошей проводимостью. Чтобы повысить проводимость электролита (который состоит по большей части из диспергаторов) необходимо использовать добавки. И одна из таких добавок - вода. Недостаточно очищенная вода взаимодействует с алюминиевым корпусом конденсатора, вызывая коррозию. При этом создаются газы, которые увеличивают внутреннее давление - и конденсатор начинает вздуваться. На верхней плоскости конденсатора есть специальные насечки, которые раскрываются при слишком высоком давлении, позволяя газу выйти наружу. Иногда насечки не помогают, и конденсатор взрывается. То же самое происходит и при подаче слишком высокого напряжения. Кроме того, электролит, который находился в конденсаторе, может вытечь на материнскую плату и вызвать короткое замыкание. Электролит может изменить своё физическое состояние и попросту испариться. Причём это может произойти не только в работающей системе, но и тогда, когда система выключена или материнская плата вообще хранится отдельно. От хорошего охлаждения компьютерного корпуса выигрывают не только такие комплектующие, как память или процессоры. Хорошее охлаждение также увеличивает и время жизни конденсаторов, поскольку вероятность испарения зависит от температуры окружающей среды. Падение температуры на 10°C удваивает время жизни конденсатора. Обычно дефектный конденсатор можно распознать по последствиям взрыва. Вздутие или даже нарушение целостности сигнализирует о том, что конденсатор вскоре выйдет из строя (если он ещё работает). Иногда резиновая прокладка, закрывающая конденсатор снизу, выталкивается газом наружу. Но конденсаторы, чей электролит улетучился и не оставил следов на алюминиевом корпусе, весьма трудно обнаружить. Если конденсатор высыхает, то уменьшается и его ёмкость, измерив емкость и сравнив ее с указанной на конденсаторе, можно справиться и с этой проблемой (для измерения ёмкости конденсатора обычно используют мультиметр). Использование твердотельных конденсаторов Solid CAP устранило проблему взрывающихся конденсаторов и обеспечило колоссальное увеличение срока службы.

Исследование электрических схем ПК, принтеров, МФУ.

Статья добавлена: 01.12.2017 Категория: Статьи

Исследование электрических схем ПК, принтеров, МФУ. Методы проведение поиска и локализации неисправности во многом напоминает и работу сотрудников розыскных спецслужб: собирается исходная информация об объекте и проявлении неисправности, проводится ее анализ и сравнение с имеющейся информацией об аналогичных отказах; выдвигаются версии и составляются планы поиска неисправности; последовательно отрабатываются все версии и планы. Часто поиски приводят в “тупик”, что требует выдвижения новых версий и составления новых планов поиска. Поиск неисправности требует активной, внимательной, интеллектуальной работы специалиста и его терпения. Учеными-психологами давно установлено и доказано, что мозг человека функционирует оптимально, его движения корректны только в состоянии «активного спокойствия». Все «аварии», из-за некорректных двигательных действий, и мыслительные «промахи» происходят в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, поэтому перед началом работы необходимо создать спокойную, творческую, рабочую обстановку, успокоить свои «нервы» и сосредоточиться на объекте ремонта. При проведении ремонтных работ необходимо соблюдать требования техники безопасности и меры предосторожности по отношению к объекту ремонта. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество. Рабочее напряжение современных микросхем и чипов составляет 1,5; 2; 2,7; 3,0; 3,3; 5,0; 12 вольт и т.п. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам он, не соблюдая правил предосторожности, может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение до нескольких тысяч вольт, и вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т.д. Поэтому необходимо соблюдать ряд несложных правил и требований снижающих риск появления статического электричества:

Экономические предпосылки ремонта компьютерной техники и оргтехники.

Статья добавлена: 30.11.2017 Категория: Статьи

Экономические предпосылки ремонта компьютерной техники и оргтехники. Собственные службы эксплуатации и ремонта компьютерной техники и оргтехники сейчас имеют практически все достаточно крупные предприятия России. Большая часть этих служб эффективно решают поставленные перед ними задачи, а другие малоэффективны и испытывают определенные сложности в своей работе. Обычно специалисты неэффективно работающих служб ремонта и обслуживания сложной техники, утверждают, что современные компьютеры и прочую сложную технику ремонтировать почти невозможно и приводят в качестве своего оправдания опыт высокоразвитых стран. Но так ли это?

Прошивка, индивидуальные настройки и адаптивы HDD.

Статья добавлена: 30.11.2017 Категория: Статьи

Прошивка, индивидуальные настройки и адаптивы HDD. Электронные микропроцессорные схемы контроллеров HDD без управляющих микропрограмм работать естественно не будут. «Старые» модели винчестеров хранили микропрограммы в ПЗУ, что вызывало естественные неудобства и накладывало определенные ограничения. Теперь же для хранения микропрограмм используется сам жесткий диск. Разработчик резервирует некоторый объем и размещает в нем весь необходимый «микрокод» управляющей, диагностической программ и данные. Информация организована в виде модулей и управляется специализированной операционной системой. Теперь в ПЗУ остается лишь базовый код, своеобразный «фундамент» винчестера (некоторые производители убирают из ПЗУ все, кроме первичного загрузчика). Само ПЗУ может быть расположено как внутри микроконтроллера, так и на отдельной микросхеме. Практически все винчестеры имеют FLASH-ROM, но не на всех моделях она распаяна. Если FLASH-ROM установлена, то микроконтроллер считывает прошивку из нее, если нет, то обращается к своему внутреннему ПЗУ. Часть модулей (и информации, находящейся в ПЗУ) одинакова для всей серии винчестеров. К ней в первую очередь относится совокупность управляющих микропрограмм. Эти модули полностью взаимозаменяемы, и один диск свободно может работать с модулем другого без каких-либо последствий. Часть модулей (реже – информации из ПЗУ) готовится отдельно для каждой партии (например, паспорт диска, описывающий его конфигурацию, указывает количество головок, физических секторов и цилиндров). В процессе инициализации микропроцессор опрашивает коммутатор и перечисляет головки. Если их количество не совпадает с указанным в паспорте, винчестер не сможет войти в состояние готовности. Кроме того, достаточно часто производители отключают некоторые головки из-за дефектов поверхности, неисправностей самих головок или по маркетинговым соображениям. Из-за этого образуются внешне очень похожие модели-близнецы, но непосредственная перестановка плат невозможна, и паспорт приходится корректировать, для чего опять-таки понадобится PC-3000. Но в принципе подобрать донора с идентичным паспортом вполне возможно и без коррекции. Все проблемы такого типа возникают от модулей (или информации, прошитой в ПЗУ), уникальных для каждого экземпляра винчестера и настраиваемых строго индивидуально.

Спецификация UEFI - Unified Extensible Firmware Interface.

Статья добавлена: 29.11.2017 Категория: Статьи

UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) — замена устаревшему BIOS. Эта спецификация была придумана Intel для Itanium, тогда она еще называлась EFI (Extensible Firmware Interface), а потом была использована и на x86, x64 и ARM. Она разительно отличается от BIOS как самой процедурой загрузки, так и способами взаимодействия с ОС. Основные отличия UEFI от BIOS:

ExFAT: размер файла до 16 эксабайт, размер кластера до 32 мегабайт.

Статья добавлена: 29.11.2017 Категория: Статьи

ExFAT: размер файла до 16 эксабайт, размер кластера до 32 мегабайт. Файловая система exFAT (от англ. Extended FAT — «расширенная FAT») была предназначена главным образом для флэш-накопителей. Впервые представлена фирмой Microsoft для встроенных устройств в Windows Embedded CE 6.0. Основным преимуществом exFAT перед предыдущими версиями FAT является уменьшение количества перезаписей одного и того же сектора, что важно для флеш-накопителей, у которых ячейки памяти необратимо изнашиваются после определённого количества операций записи (это сильно смягчается выравниванием износа - wear leveling, - встроенным в современные USB-накопители и SD-карточки). Это и была основная причина разработки ExFAT. Теоретический лимит на размер файла 16 эксабайт. Максимальный размер кластера увеличен до 32 мегабайта. Улучшено распределение свободного места за счёт введения бит-карты свободного места, что может уменьшать фрагментацию диска. Введена поддержка списка прав доступа.

Схемы управления светодиодными системами видеосистем.

Статья добавлена: 23.11.2017 Категория: Статьи

Схемы управления светодиодными системами видеосистем. Современные микросхемы-драйверы светодиодов являются результатом эволюции двух разных по назначению групп электронных компонентов. Первая группа - была ориентированна на построение схем динамического или статического управления индикацией, т.е. это параллельные или сдвиговые регистры, дополненные транзисторными ключами и балластными резисторами. Вторая группа - использовалась для повышения качества отображения (ключи и балластные резисторы заменили на регулируемые источники тока). Так появились первые драйверы светодиодов для применения в различного рода информационных дисплеях. Сегодня едва ли можно найти электронное устройство, в котором не использовались бы светоизлучающие диоды. Эти приборы нашли широкое применение в различных устройствах: от карманного фонарика до OLED-дисплеев, которые, по прогнозам экспертов, в скором времени придут на смену ЖК- и плазменным панелям. Все шире используются светодиоды и в системах уличного и домашнего освещения. Это объясняется рядом достоинств, присущих светодиодам, среди которых: высокий КПД, высокая удельная яркость и относительно низкая стоимость. Cветодиод - это прибор, очень чувствительный к качеству питающего напряжения. Чтобы максимально использовать все возможности светодиодов, необходимо грамотно организовать систему питания (иначе возможно значительное сокращение срока службы прибора или даже выход его из строя). Широкое внедрение энергосберегающих технологий требует обеспечение высокого КПД схемы питания, поэтому создание оптимальной системы питания светодиодов – это сложная схемотехническая задача. В мобильных устройствах с питанием от батареи (таких как ноутбуки, КПК, мобильные телефоны, фотоаппараты, MP3-плееры), эта проблема стоит особенно остро из-за ограниченного времени работы питающего элемента. В данном классе устройств дополнительными ограничениями являются их компактные размеры и отсутствие активного охлаждения.

Как избежать дефектов при ручной пайке компонентов, выполненных по бессвинцовой технологии?

Статья добавлена: 23.11.2017 Категория: Статьи

Как избежать дефектов при ручной пайке компонентов, выполненных по бессвинцовой технологии? Крупные фирмы-производители интегральных микросхем - Texas Instruments, AMD, Fairchild Semiconductor, Philips и многие другие используют бессвинцовые технологии. Так же поступят и производители дискретных полупроводников и пассивных компонентов (ON Semiconductors, Vishay, Samsung Electr-Mechanic). Компоненты, выполненные по традиционной технологии, будут доступны только под заказ. В связи с этим, использование компонентов, не содержащих свинца во всей выпускаемой продукции – это вопрос ближайшего времени для всех производителей электроники. В обозримом будущем данная проблема рано или поздно коснется и всех остальных. Существует мнение о том, что компоненты, не содержащие свинца, требуют особых технологий ручной пайки. Такая точка зрения распространена и среди разработчиков, производителей электронной техники и специалистов, занимающихся ремонтом. Все ведущие производители единодушны в том, что большинство Pb-free компонентов полностью совместимы со стандартными технологиями ручной пайки оловянно-свинцовыми припоями. Совместимость с требованиями RoHS, так же как и знак «Pb-free» не означают, что элемент необходимо паять обязательно бессвинцовым припоем. Но в процессе пайки необходимо предотвратить термодиструкцию электронных компонентов (эта неприятность может возникнуть потому, что большинство из «Pb-free» припоев имеют повышенную температуру плавления, которая несовместима с максимальной температурой пайки выбранных компонентов). Специалисты по технологиям пайки и паяльному оборудования утверждают, что если выполнять ряд рекомендаций для ручной пайки (см. далее), то качество пайки и компоненты электронных схем не пострадают. Для ручной пайке, необходимо выбирать паяльные станции, обладающие достаточным запасом мощности, термостабильностью и возможностью поддержания постоянной температуры при работе на более высоких уровнях, необходимых для бессвинцовых материалов. Так как температура плавления бессвинцового припоя выше, чем у свинцовосодержащего, температура жала должна быть примерно 343°C (свинцовый припой требовал 315°C). В таком режиме долговечность традиционных паяльных жал резко снижается и поэтому, в процессе пайки, необходимо использовать насадки, разработанные специально под «Pb-free» пайку. Современные паяльные станции обеспечивают приведенные выше требования, но при работе с бессвинцовыми припоями, для соблюдения необходимых температурных профилей некоторых компонентов, имеет смысл быстрее убирать жало пальника с места пайки. Смачиваемось у бессвинцовых материалов хуже, чем у свинцовосодержащих. Кроме того, у них хуже окисляемость во время пайки, наблюдается образование кристаллических нитей и пр.. Известно, что чем меньше окислов, тем легче идет процесс пайки, поэтому часто используют пайку в среде азота или используют специальные флюсы.

Выполнение очистных профилактических операций.

Статья добавлена: 23.11.2017 Категория: Статьи

Выполнение очистных профилактических операций. Большинство использовавшихся ранее реактивов были признаны опасными для окружающей среды, поэтому химические составы многих чистящих растворов, используемых в электронике, за последнее время сильно изменились. Атомы хлора, входящие в состав молекул хлорсодержащих органических растворителей, вступают в реакцию с молекулами озона и разрушают их, поэтому использование таких веществ сейчас строго контролируется международными организациями. Большинству компаний, производящих химические реактивы для чистки и профилактического обслуживания компьютеров, приходится подыскивать заменители, безопасные для окружающей среды, но весьма существенным недостатком этих заменителей является дороговизна и низкая неэффективность. В операциях чистки часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются разнообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и П (использование веществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений. К классу I относятся хлорсодержащие растворители. Чаще всего из веществ, относящихся к классу I, используются различные фреоны, по химическому составу являющиеся хлорфторуглеродами. Еще одно популярное чистящее средство - трихлорэтан. Поскольку он представляет собой хлорсодержащий растворитель, его применение теперь также строго регламентируется До последнего времени практически все чистящие растворы делались на основе одного из этих реактивов или их смеси, хотя формально использование этих веществ ограничивается, и их производство сократилось, но и до сих пор они встречаются в продаже. Химические вещества класса II представляют собой хлорфторсодержащие углеводороды. Их использование регламентируется не так строго, поскольку они менее опасны для озонового слоя (способность разрушения озона большинства хлорфторсодержащих углеводородов примерно в 10 раз ниже, чем у хлорфторуглеродов). Многие чистящие растворы и сейчас делаются на их основе, потому что в этом случае на изделия не нужно приклеивать специальный предупреждающий ярлычок, необходимый при использовании реактивов класса I. К химическим веществам, применение которых не регламентируется, относятся летучие органические соединения и фторсодержащие углеводороды. Сами по себе они не повреждают озоновый слой, но влияют на процесс его восстановления. Фторсодержащие углеводороды часто используются в качестве заменителей хлорфторуглеродов, поскольку они не повреждают озоновый слой.

Неисправности блоков питания.

Статья добавлена: 23.11.2017 Категория: Статьи

Неисправности блоков питания. О неисправности блока питания можно судить по многим косвенным признакам. Например, сообщения об ошибках четности часто свидетельствуют о неполадках в блоке питания. Это может показаться странным, поскольку подобные сообщения должны появляться при неисправностях в ОЗУ. Однако связь в данном случае очевидна: микросхемы памяти получают напряжение от блока питания, и, если это напряжение не соответствует определенным требованиям, происходят сбои в модулях памяти. Конечно, нужен определенный опыт, чтобы правильно определить, когда причина этих сбоев состоит в неправильном функционировании самих микросхем памяти, а когда скрыта в блоке питания. При неисправности блока питания могут возникнуть следующие проблемы: - зависания и ошибки при включении компьютера; - cпонтанная перезагрузка или периодические зависания во время обычной работы; - хаотичные ошибки четности или другие ошибки памяти; - одновременная остановка жесткого диска и вентилятора (отсутствует напряжение +12 В); - перегрев компьютера из-за выхода из строя вентилятора; - перезапуск компьютера из-за малейшего снижения напряжения в сети; - удары электрическим током во время прикосновения к корпусу компьютера или к разъемам; - небольшие статические разряды, нарушающие работу системы. К сожалению, практически любые сбои в работе компьютера могут быть вызваны неисправностью именно блока питания, но конечно, есть и более конкретные признаки, указывающие на неисправность блока питания: - компьютер вообще не работает (не работает вентилятор, на дисплее нет курсора); - появился дым; - на распределительном щитке сгорел сетевой предохранитель.

Особенности SSD-накопителей.

Статья добавлена: 23.11.2017 Категория: Статьи

Особенности SSD-накопителей. Для того чтобы прочитать блок данных с винчестера (HDD) сначала нужно вычислить, где он находится, потом переместить блок магнитных головок на нужную дорожку, подождать пока нужный сектор окажется под головкой и тогда произвести считывание. Хаотические запросы по чтению к разным областям жесткого диска еще больше сказываются на времени доступа. При таких запросах HDD вынуждены постоянно "гонять" головки по всей поверхности "блинов" и даже переупорядочивание очереди команд спасает не всегда. Зато в SSD все просто - вычисляем адрес нужного блока и сразу же получаем к нему доступ по чтению/записи. Никаких механических операций не требуется, вс время уходит только на трансляцию адреса и передачу блока данных. Чем быстрее флэш-память, контроллер и внешний интерфейс, тем быстрее доступ к данным. А вот при изменении/стирании данных в SSD накопителе уже не все так просто. Микросхемы NAND флэш-памяти оптимизированы для секторного выполнения операций. Флеш-память пишется блоками по 4 Кбайта, а стирается по 512 Кбайт. При модификации нескольких байт внутри некоторого блока контроллер выполняет следующую последовательность действий: - считывает блок, содержащий модифицируемый блок во внутренний буфер/кеш; - модифицирует необходимые байты; - выполняет стирание блока в микросхеме флэш-памяти; - вычисляет новое местоположение блока в соответствии с требованиями алгоритма перемешивания; - записывает блок на новое место. Как только вы записали информацию, она не может быть перезаписана до тех пор, пока не будет очищена. Проблема заключается в том, что минимальный размер записываемой информации не может быть меньше 4 Кб, а стереть данные можно минимум блоками по 512 Кб. Для этого контроллер группирует и переносит данные для освобождения целого блока (вот тут и сказывается оптимизация операционной системы (ОС) для работы с HDD). При удалении файлов операционная система не производит физическую очистку секторов на диске, а только помечает файлы как удаленные, и знает, что занятое ими место можно заново использовать. Работе самого накопителя HDD это никак не мешает. Хотя такой метод удаления помогает повысить производительность при работе с HDD, но при использовании SSD он становится проблемой. В SSD, как и в традиционных жестких дисках, данные все еще хранятся на диске после того, как они были удалены операционной системой. Но дело в том, что твердотельный накопитель не знает, какие из хранящихся данных являются полезными, а какие уже не нужны и вынужден все занятые блоки обрабатывать по длинному алгоритму.

Стр. 97 из 213      1<< 94 95 96 97 98 99 100>> 213

Лицензия