Алгоритм - Учебный центр

Версия сайта для слабовидящих
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Ремонт ПК

Стр. 51 из 60      1<< 48 49 50 51 52 53 54>> 60

Особенности микросхем NAND-флэш памяти.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Особенности микросхем NAND-флэш памяти. Особенности микросхем NAND-флэш памяти можно наглядно рассмотреть на примере кристаллов Hynix серии HY27xx(08/16)1G1M. На рис. 1 показана внутренняя структура и назначение выводов этих приборов. Линии адреса мультиплексированы с линиями ввода/вывода данных на 8-ми или 16-ти разрядной шине ввода/вывода. Такой интерфейс уменьшает количество используемых выводов и делает возможным переход к микросхемам большей емкости без изменения печатной платы. Каждый блок может быть запрограммирован и стерт 100000 раз и более. Для увеличения жизненного цикла NAND-флэш устройств рекомендуется применять код корректировки ошибок (ECC). Микросхемы имеют выход «чтение/занят» (RB) с открытым стоком, который может использоваться для идентификации активности контроллера PER (Program/Erase/Read). Поскольку выход сделан с открытым стоком, существует возможность подключать несколько таких выходов от разных микросхем памяти вместе через один «подтягивающий» резистор к положительному выводу источника питания. Для оптимальной работы с дефектными блоками доступна команда «Copy Back». Если программирование какой-либо страницы оказалось неудачным, данные по этой команде могут быть записаны в другую страницу без их повторной отправки. Массив памяти NAND-структуры организован в виде блоков, каждый из которых содержит 32 страницы. Массив разделен на две области: главную и запасную (рис. 3). Главная область массива используется для хранения данных, в то время как запасная область обычно задействована для хранения кодов коррекции ошибок (ECC), программных флагов и идентификаторов негодных блоков (Bad Block) основной области. В устройствах х8 страницы в главной области разделены на две полустраницы по 256 байт каждая, плюс 16 байт запасной области. В устройствах х16 страницы разделены на главную область объемом 256 слов и запасную объемом 8 слов.

Ремонт ноутбука HP Pavilion dv6000.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Ремонт ноутбука HP Pavilion dv6000. Небольшие размеры и вес мобильных компьютеров достигается усложнением его конструкции и компонентов, а это значительно усложняет процесс сборки-разборки и доступ к его электронным платам в процессе диагностики неисправностей. Важное значение в обеспечении длительной надежной работы имеет прочность и жесткость корпуса ноутбука, крепления внутренних устройств и блоков. Проявление неисправности. Проявление неисправности в своем ноутбуке HP Pavilion dv6000 клиент охарактеризовал следующим образом: операционная система Windows Vista вдруг перестала «видеть» установленный в ноутбуке привод DVD. Для диагностики данного состояния включим сначала питание и проследим процедуру загрузки операционной системы. После загрузки операционной системы при помощи программы Мой Компьютер мы не увидели значка привода DVD (привод HP CD DVD-Writer TS-L632N ATA Device). Прежде всего, для уточнения состояния самого устройства привода DVD решили проверить правильность функционирования его электромеханической части и есть ли в достаточном количестве смазка на элементах и узлах с трением скольжения. Открыли лоток и посмотрели: направляющие, по которым перемещается блок головки оптической системы, были суховаты. Выключив питание, осторожно смазали направляющие жидкостью для механических узлов оргтехники, электроники ПМС 100 (полидиметилсилоксан). Готовность привода после технического обслуживания проверили включением питания (кнопкой на панели ноутбука). Привод DVD операционной системой опять обнаружен не был, поэтому было принято решение на проведение работ по разборке ноутбука и осмотра разъема соединения системной платы с приводом. Процесс разборки должен проводиться аккуратно и квалифицированно, иначе можно испортить корпус и товарный вид ноутбука. При выполнении разборки используем ящичек для крепежа и мелких деталей с пронумерованными ячейками (для удобства выполнения обратной последовательности сборочных работ). Конструкции корпуса и способы крепления у разных моделей сильно отличаются, поэтому не торопитесь с применением силы, будьте осторожны.

Правила чистки клавиатуры, тачпада , экрана монитора.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Правила чистки клавиатуры, тачпада , экрана монитора. Содержание клавиатуры в чистоте - задача каждого человека. От этого зависит как наше здоровье, так и работа устройства в целом. Чистка клавиатуры - процесс несложный. Старайтесь выполнять ее регулярно. Для начала определите тип клавиатуры. Есть клавиатуры с механическими контактами, а есть мембранные. Отличить их несложно. При нажатии на клавиши механической клавиатуры слышны характерные щелчки. В мембранных клавиатурах кнопки контактируют с пластиковой мембраной напрямую. Можно использовать два вида чистки - основную и интенсивную. Основная чистка подходит для всех видов клавиатур и включает следующие операции. 1. В первую очередь, нужно вытряхнуть грязь. Постелите на стол пару страниц старой газеты. Переверните клавиатуру и потрясите ее. Хорошенько потрясите. Постарайтесь вытряхнуть весь мусор. 2. Можно использовать метод выдувания грязи. Возьмите баллончик со сжатым воздухом и направьте струю воздуха между кнопок. По окончанию процедуры снова переверните клавиатуру и потрясите. 3. Разбавьте обычное моющее средство в воде. Смочите в ней тряпочку или платочек. Аккуратно протрите поверхность клавиатуры. Так вы удалите жирные пятна от пальцев и прочую грязь с каждой клавиши. В завершение вытрите клавиатуру сухой тряпкой. 4. В устройстве еще могут остаться кусочки грязи. Удалите их при помощи пылесоса или обычной щетки для пыли. Интенсивная чистка (применяется строго для очищения мембранных клавиатур) выполняется в следующем порядке. 1. Снимите с клавиш колпачки. Воспользуйтесь маленькой отверткой. Но прежде запомните их расположение на клавиатуре. Клавиши пробела, Shift, Enter и Tab оставьте на месте. Назад их поставить бывает довольно трудно. 2. Вам снова понадобится баллончик сжатого воздуха. С его помощью размельчите остатки твердых частиц. Грязь и жирные пятна удалите тряпкой. Смочите ее в воде, разбавленной каплей моющего средства. Если пятна трудно выводятся, протрите их ватной палочкой. Предварительно пропитайте ее 90%-ным изопропиловым спиртом. По окончанию работы вновь воспользуйтесь баллончиком. 3. Установите каждую клавишу на свое место. Установка должна сопровождаться характерным щелчком. Подсоедините клавиатуру к компьютеру и проверьте работу каждой кнопки. Выполняйте процедуру очистки клавиатуры как можно чаще. Не каждый день, но хотя бы раз в 2-3 месяца. Не ленитесь. От этого зависит ваше здоровье и долговечность устройства. Ноутбуки все более широко используются не только студентами и школьниками, но и деловыми людьми, особенно если у них мобильный график работы или приходится часть работы выполнять дома. Учитывая то, что ноутбук (вместе со своим хозяином) в течение дня может оказаться в различных помещениях, зачастую не отличающихся стерильной чистотой, то не удивительно, что за какое-то время он может стать достаточно грязным. Клавиатура и встроенный тачпад чаще всего подвергаются контакту, не редко бывает, что несколько людей пользуются ноутбуком, экран монитора не просто покрывается пылью, но иногда на нем остаются следы чьих-то рук. Поскольку грязь способствует распространению микробов, то, очевидно, что не только человек, контактирующий с ноутбуком, может подвергаться опасности, но и сам он становится разносчиком инфекций. Чтобы этого избежать, следует проводить чистку ноутбука каждые несколько дней, а также каждый раз после его использования другим человеком.

AC'97 (Audio Codec).

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

AC'97 (Audio Codec). AC'97 (Audio Codec) - это спецификация, описывающая двухчиповое решение, обеспечивающее работу PC с аналоговым сигналом (в основном, преобразование цифра/аналог и обратно, которое является рутинной операцией для звуковых карт). В версии 2.0 этой спецификации уже присутствовал MC'97- Modem Codec (модемы, как и звуковые карты постоянно нуждаются как раз в этом преобразовании), а также AMC'97 - совмещенное решение для совмещенных карт (рис. 1). На функциональной схеме AC'97 представлен полный вариант AC'97. Аналоговый чип выполняет функции, как аудио, так и модемного кодека - AMC'97. Цифровой контроллер AC'97 в спецификации AMR уже назывался AMR контроллер, а под AC'97 имелся в виду только чип кодека. Создание единого интерфейса для работы с аналоговым звуковым сигналом позволяет исключить во многом дублирующие друг друга функциональные блоки и модема и звуковой карты.

Особенности функционирования SSD накопителей.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Особенности функционирования SSD накопителей. Для того чтобы прочитать блок данных с винчестера (HDD) сначала нужно вычислить, где он находится, потом переместить блок магнитных головок на нужную дорожку, подождать пока нужный сектор окажется под головкой и тогда произвести считывание. В SDD все проще - вычисляем адрес нужного блока и сразу же получаем к нему доступ по чтению/записи.

Особенности SSD 750 (твердотельные накопители NVMe) с интерфейсом PCIe x4.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Особенности SSD 750 (твердотельные накопители NVMe) с интерфейсом PCIe x4. Скорость обмена данными в SSD накопителях требуют новых шин и правил обмена данными для реализации потенциала «дисков». Необходимость расширить «узкое горлышко» пропускной способности существующих интерфейсов для накопителей - именно этим и объясняется появление интерфейса NVMe (NVM Express). Основные особенности NVM Express устройств на сегодня: - «ближе» к центральному процессору - совместимость с разъемами SATA, SAS - более, чем 2-х кратное увеличение производительности в сравнении с устройствами SAS 12 Гб/с по основным параметрам (чтения, записи, операций ввода/вывода — IOPS) - снижение задержек (latency). Производительности промежуточные уровни иерархии не добавляют: чем прямее путь, тем выше скорости. Конечно, с точки зрения совместимости «стандартные» интерфейсы предпочтительнее, но ведь PCIe эту самую совместимость ограничивает изначально. Поэтому как только речь зашла об использовании этого интерфейса, производители сразу же задумались и о соответствующей программной прослойке: чтоб в ней не было ничего лишнего для SSD, зато учитывались все их особенности. Так появился интерфейс NVMe (Non-Volatile Memory Express). Новая линейка Intel SSD 750 стала первой с интерфейсом NVMe, специально разработанным для настольных компьютеров (стандарт AHCI, который сегодня используется в современных жёстких дисках и SSD, изначально не предназначался для накопителей на флэш-памяти). Стандарт NVMe изначально был оптимизирован под полупроводниковую память, он уже активно применяется в корпоративном сегменте и серверах. NVMe обеспечивает более высокую производительность (по спецификациям Intel SSD 750 – по чтению заявлена скорость около 2 Гбайт/с).

Что такое селфскан (сэлфтест)?

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Что такое селфскан (сэлфтест)? Селфскан, или сэлфтест (от английских слов selfscan, selftest) — это завершающая часть процесса производства HDD, производящая подготовку накопителя к эксплуатации конечным пользователем. Обычно селфскан — это запрограммированная последовательность действий, выполняемых накопителем самостоятельно с целью его юстировки, дефектоскопии и т.п. Для устройства, основным логическим узлом которого является микроконтроллер, это вполне естественно — дешевле использовать в производстве этот самый микроконтроллер, чем внешние устройства. Как правило, программа для выполнения селфскана сохраняется в накопителях, однако имеются семейства, в которых по окончании процедур самотестирования эта программа, или ее часть, стираются. Причиной тому обычно бывает небольшой объем микросхем ROM. Селфскан принято делить на калибровочную часть и дефектоскопическую часть. Калибровочная часть, или калибратор — это набор процедур, призванных рассчитать оптимальные параметры БМГ (коэффициенты усиления, токи и т.п.), адаптивы поверхности пользовательской и служебной зон, и т.п. Как правило, калибровочная часть предшествует дефектоскопической, и может как включаться в общую процедуру селфскана (например, накопители Seagate и Maxtor), так и запускаться отдельно (к примеру, IBM или Western Digital). Дефектоскопическая составляющая селфскана — это многопроходовые внутренние тесты, призванные выявить области нестабильностей или дефектов поверхности, и скрыть их. Дефектоскопическую часть можно условно разбить на следующие группы тестов: стресс-тесты, тесты поверхности, тесты позиционирования, тесты-заполнители. Стресс-тесты — это группы тестов, моделирующие определенные стрессовые ситуации в работе HDD (например, запуск и немедленный останов шпиндельного двигателя, разогрев НDD до критических температур и т.п.). Эти тесты могут приводить к выходу из строя накопителей, имеющих плохо пропаянную электронику, плохо сбалансированные пластины и т.п. Тесты поверхности — это группа тестов, предназначенных для поиска и скрытия дефектных или нестабильных секторов. Как правило, работают в одном из трех режимов. В первом режиме таблицы дефектов строятся в памяти селфсканящегося накопителя, и по окончании теста записываются в служебную зону. Второй режим пишет дефекты непосредственно в таблицы дефектов служебной зоны; третий режим наиболее продвинут, записи о дефектах делаются в файлы логов, и таблицы дефектов заполняются уже по окончании тестирования, на основании этих самых логов. При таком подходе таблицы формируются сразу с учетом всех обнаруженных дефектов, уменьшая время селфскана. Тесты позиционирования призваны выявить слабые места в системе позиционирования накопителя и по возможности подстроить необходимые ее константы. Как правило, разогрев накопителей до определенных температур также производится с использованием тестов позиционирования. Обычно в процедуру селфскана включаются тест-бабочка, случайное позиционирование и позиционирование в определенном наборе границ. Тесты-заполнители — в принципе, можно назвать внутренним форматированием HDD. Они необходимы для того, чтобы исключить попадание в таблицы дефектов так называемых софт-бэдов — секторов, при записи которых неправильно рассчиталась контрольная сумма. Для запуска селфскана нужно соблюдение как минимум двух условий — наличия в накопителе или его памяти правильной прошивки и наличие правильного задания.

Сигнатурные анализаторы.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Сигнатурные анализаторы. Сигнатурные анализаторы – это локализаторы неисправностей на компонентном уровне. Для диагностики и ремонта сложных электронных плат и модулей обычно применяют традиционное лабораторное оборудование: мультиметры, тестеры осциллографы, специальные диагностические платы и т.д. Работа с этим оборудованием требует подачи питающего напряжения на дефектные платы и модули, а это небезопасно, и часто может привести к выходу из строя исправных узлов модуля. Для работы с этими приборами требуется наличие документации, принципиальных схем, сборочных чертежей, и требуется специалист высокой квалификации. Все это не способствует быстрому и качественному выполнению ремонта и диагностики электронного оборудования. Для решения вышеуказанных проблем существует универсальное ремонтное оборудование – сигнатурный анализатор, способный обеспечить быстрый и качественный ремонт радиоаппаратуры силами сервисного персонала средней квалификации, даже не имея документации.

Диагностика ПК до включения электропитания.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Диагностика ПК до включения электропитания. Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Прежде всего необходимо выполнить внешний осмотр оборудования ПК с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду. Оценить в каких условиях эксплуатировался (запыленность, наличие изменений геометрической формы печатных плат, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой). Проверить комплектность, правильность установки элементов, выяснить ремонтировался ли ранее ПК или нет. Во время работы по поиску и локализации неисправности часто меняют различные исходные установки, поэтому, чтобы иметь возможность вернуться к предыдущему исходному состоянию изделия после завершения поиска неисправности по одной из версий поиска не давшей результата, необходимо постоянно фиксировать полученную информацию, например, на бумаге, зарисовать исходное положение перемычек (джамперов), разъемов и микропереключателей. До включения электропитания необходимо обязательно произвести измерение сопротивления между контактом номинала вторичного напряжения (например, +5 вольт) и "землей" на разъеме электропитания, что позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку на источник электропитания, а это может быть вызвано пробоем на землю или питание одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. Обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Обязательно нужно проверить напряжение на батарее CMOS-памяти (примерно 2,8 - 3,3 вольта) и проконтролировать наличие импульсов генератора часов реального времени.

«Горячее» подключение устройств к шине USB.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

«Горячее» подключение устройств к шине USB. В USB в отличие от других шинных архитектур обеспечивается возможность «горячего» подключения устройств без отключения системы. Можно подключить новое устройство или концентратор, или наоборот, отключить ставшее ненужным оборудование без необходимости перезагрузки системы. При обнаружении на шине нового устройства концентратор оповещает об этом корневой концентратор. Затем система опрашивает вновь подключенное устройство о возможностях и потребностях и конфигурирует его. Вдобавок при этом загружаются необходимые драйверы, так что новым устройством можно пользоваться немедленно. Таким образом USB поддерживает подключение и отключение устройств в процессе работы. Конфигурация устройств шины является постоянным процессом, отслеживающим динамические изменения физической топологии (рис. 1). Все устройства USB подключаются через порты хабов. Хабы определяют подключение и отключение устройств к своим портам и сообщают состояние портов в ответ на запрос от контроллера. Хост разрешает работу порта и адресуется к устройству через канал управления, используя нулевой адрес – USB Default Address. Все устройства адресуются этим адресом при начальном подключении или после сброса.

Память DDR3, NAND, iNAND, TF CARD в планшете teXet TM-9740.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Память DDR3, NAND, iNAND, TF CARD в планшете teXet TM-9740. В планшете teXet TM-9740 использован процессор Rockchip RK3066 (рис. 1) его подсистема памяти содержит: - оперативная память 1 ГБ DDR3; - внутренняя память 8 ГБ (NAND FLASH, iNAND); - TF CARD (TransFlash memory card). Память DDR3. Очередной «эволюционный скачок» технологии памяти DDR SDRAM привел к новому стандарту DDR3. Основная идея, лежащая в основе перехода от DDR2 к DDR3, в точности повторяет идею, заложенную при переходе от DDR к DDR2. В DDR3 передача данных по-прежнему осуществляется по обоим полупериодам синхросигнала на удвоенной «эффективной» частоте относительно собственной частоты шины памяти. Только рейтинги производительности выросли в 2 раза, по сравнению с DDR2

Процессоры серии AMD Kabini.

Статья добавлена: 28.08.2017 Категория: Ремонт ПК

Процессоры серии AMD Kabini. Процессоры AMD Kabini – APU со сверхнизким потреблением энергии и ориентированы на планшеты. Гибридный процессор основан на ядре x86 Jaguar и знакомой нам графической архитектуре Graphics Core Next. 28-нм система-на-чипе AMD A4-5000, также относится к серии APU AMD ‘Kabini’, но спроектирована для портативных ПК и поставляется только в PGA-исполнении, отличаясь при этом минимальным энергопотреблением и тепловыделением (значение TDP равняется всего 15 Вт). Помимо четырех процессорных ядер ‘Jaguar’ с тактовой частотой 1,5 ГГц и встроенного графического блока AMD Radeon HD 8210, функционирующего на частоте 300 МГц, кристалл SoC AMD A4-5000 также включает контроллеры оперативной памяти, USB, SATA, PCI Express и других периферийных устройств. Отдельного чипсета системная плата BIOSTAR A68-N 5000 не имеет, вернее он просто переместился под крышку процессора в несколько усеченном виде. В качестве звукового чипа инженеры BIOSTAR выбрали 6-канальный кодек Realtek ALC662, а за Ethernet-соединения отвечает гигабитный сетевой адаптер Realtek RTL8111G. Для установки модулей RAM стандарта DDR3 с частотой 800/1066/1333/1600 МГц на материнской плате BIOSTAR A68-N 5000 присутствует два 240-контактных DIMM-слота, однако работать оперативная память может только в одноканальном режиме, а ее максимальный объем не должен превышать 16 ГБ. Единственный слот расширения PCI Express имеет полноразмерное исполнение, но поддерживает только 4 линии PCIe 2.0. Миниатюрные размеры, полностью пассивное охлаждение и базовый уровень оснащения, безусловно, определяют основные сценарии эксплуатациии. Она может стать достаточно оснащенной и в то же время доступной основой для небольшой мультимедийной системы, бесшумного HTPC (Home Theatre PC) или же неттопа, предназначенного для выполнения повседневных задач (рис. 1). Разработчики также обращают внимание потенциальных покупателей на поддержку материнской платой BIOSTAR A68-N 5000 технологий UEFI BIOS, а также BIO-Remote 2. Последняя опция позволяет владельцам смартфонов на платформах iOS и Android дистанционно управлять ПК c помощью соответствующего приложения, поддерживая эмуляцию тачпада и контроллера для презентаций. AMD A4-5000 - четырехъядерный процессор для бюджетных ноутбуков, помимо 4 вычислительных ядер, работающих на частоте в 1.5 ГГц (турбо-режима нет), 28-нм процессор также включает встроенную видеокарту Radeon HD 8330, южный мост с различными портами ввода-вывода и контроллер памяти DDR3(L)-1600.

Стр. 51 из 60      1<< 48 49 50 51 52 53 54>> 60

Лицензия