Статья добавлена: 19.02.2021
Категория: Статьи
Особенности поиска неисправности в системной плате ПК.
Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды и использование дешевых компонентов при пайке, непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок выполненных по современным технологиям. Персональный компьютер, стоящий на обслуживании у грамотного специалиста-мастера, практически никогда не выходит из строя. Мастер знает, как обращаться с сложной компьютерной техникой, и не допускает ситуаций, в которых могут появиться дефекты, но на практике часто возникают ситуации нарушающие нормальное функционирование техники по причинам, которых трудно избежать и при грамотной эксплуатации. Например, современные технологии изготовления печатных плат и безсвинцовые технологии пайки не только экологичны и эффективны, но они (в определенных условиях) порождают ряд явлений, приводящих к отказам электронных схем. Микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате («усы» олова) — часто являются одной из причиной возникновения отказов современных электронных схем из-за замыканий между контактами и проводниками.
Опытные специалисты, профессионально занимающиеся ремонтом сложной компьютерной техники, знают: отказавший элемент (или место дефекта) – это «скрывающийся преступник», а специалист по ремонту – «следователь» его ищущий. Он собирает информацию, выдвигает версии, ищет «преступника», отрабатывая свои версии, используя при этом свои знания, опыт, технические средства и т. д.. Но некоторые мастера ремонта сравнивают узел, содержащий неисправность, с «больным человеком» и в качестве главного принципа в «лечении» признают принцип – не навреди «больному» при «лечении». Действительно, непродуманные действия специалиста могут нанести ремонтируемому устройству неизмеримо больший вред, после чего для восстановления работоспособности этого устройства потребуется на порядок больше средств и времени, или вообще придется отказаться от его восстановления по экономическим соображениям. Но если внимательно, аккуратно и целенаправленно вести поиск неисправности, то можно достичь желаемого результата - восстановить работоспособность оборудования, или обоснованно и корректно указать на его компоненты требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и замене. При поиске неисправности, действия специалиста всегда сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий всегда должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта.
Ремонтопригодность современных материнских плат современного компьютера, которые представляют собой очень сложные электронные устройства, считается достаточно низкой. Часть специалистов считают, что они практически не поддаются ремонту. Однако это не соответствует реальности. Например, одной из наиболее часто встречающейся причин неисправности материнских плат является неисправность источника питания процессора, которую сравнительно легко можно устранить.
Статья добавлена: 12.02.2021
Категория: Статьи
Устранение случайных сбоев записью информации в сбойные секторы HDD.
Получив адреса сбойных физических секторов, можно провести уточняющую диагностику при помощи полноэкранного отладчика «AFD». В составе отладчика нет подпрограмм для чтения физических секторов, но есть режим ассемблирования, который позволяет создавать такие программы на ассемблере.
Выполним набор текста программы на ассемблере. Эта программа позволит нам прочитать физические секторы, которые были определены как сбойные, и записывать содержимое их блоков данных начиная с адреса 1000 в текущем сегменте оперативной памяти (например 2 сектор, головка 1, цилиндр 0.
Статья добавлена: 05.02.2021
Категория: Статьи
Ремонт ПК (ликбез).
Поиск неисправности предполагает, что специалисту известно как правильно функционирует устройство, узел, схема. Исследуя неисправное устройство он должен увидить отличия от правильного процесса работы устройства, которые и являются проявлением неисправности. Cледует подчеркнуть, что важен не только факт отражающий проявление неисправности, но и на каком этапе работы программ или аппаратуры процессора (устройства) это проявилось. Поэтому поиск неисправности и получение диагностической информации должны вестись поэтапно с фиксацией информации на каждом этапе, иначе придется многократно выполнять одни и те же действия, а анализ, проведенный без учета фактора времени, будет неверен. Бессмысленно проводить анализ, если вся доступная информация о проявлении неисправности еще не собрана и не зафиксирована.
Тем более опасно и рискованно проводить ремонтно-восстановительные работы (пропайка выводов микросхем и радиоэлементов, замена блоков, микросхем и радиоэлементов и т.п.). При поспешных действиях можно заменить исправный элемент на исправный, а возможно и на дефектный, а также установить исправный блок в разъем, который имеет некорректные уровни напряжений электропитания, и испортить его. Пайка сверхминиатюрных компонентов и контактов - это всегда риск, даже при использовании специального (паяльная станция) оборудования, которое при соблюдении соответствующих технологий сводит риск к минимуму. Поэтому пайку нужно производить на заключительных этапах ремонта после принятия хорошо обоснованного решения на основе достоверной информации.
Необходимым условием для нормальной работы устройства является наличие номинальных напряжений электропитания. На системной плате часть устройств используют стандартные напряжения от блока питания, а часть устройств используют нестандартные напряжения от регулируемых источников электропитания.
Статья добавлена: 05.02.2021
Категория: Статьи
Многокристальная компоновка процессоров AMD.
Процессоры AMD уходят от использования монолитного полупроводникового кристалла. Ядра в них распределены по нескольким полупроводниковым кристаллам – чиплетам, также в отдельный чиплет будут вынесены и все контроллеры ввода-вывода. Новые CPU имеют конструктивное исполнение AM4 (рис. 1) и поддерживаются как материнскими платами с набором логики X570, так и с выпущенными ранее изделиями (при условии обновления прошивки UEFI).
Выигрыш, который даёт использование многокристальной компоновки, вполне очевиден. В первую очередь она позволяет снизить себестоимость. Производство чиплетов, имеющих сравнительно небольшую площадь кристалла, заметно проще, чем изготовление крупного монолитного процессора. Меньшие кристаллы не только позволяют получить более высокий выход годных чипов, но и эффективнее размещаются на круглой полупроводниковой подложке, что дополнительно снижает количество отходов. Именно чиплетная компоновка позволила AMD создать весьма сложные процессоры Ryzen 3000 сравнительно недорогими, даже несмотря на то, что их выпуск организован на мощностях TSMC по самому передовому и новому для индустрии техпроцессу с нормами 7 нм.
Статья добавлена: 05.02.2021
Категория: Статьи
Эффективность технологий динамического переключения фаз.
Практически все производители материнских плат (для процессоров Intel) в настоящее время используют технологию динамического переключения числа фаз питания процессора. Данная технология была разработана компанией Intel достаточно давно, но стала востребованной рынком когда идея снижения энергопотребления компьютеров овладела разработчиками ПК, и они вспомнили о технологии динамического переключения фаз питания процессора. Производители материнских плат придумывают ей различные названия (у компании Gigabyte она называется Advanced Energy Saver - AES, у ASRock - Intelligent Energy Saver - IES, у ASUS - EPU, у MSI - Active Phase Switching - APS). Но, несмотря на разнообразие названий, все эти технологии реализованы абсолютно одинаково. Более того, возможность переключения фаз питания процессора была уже заложена в спецификацию Intel VR 11.1 и все PWM-контроллеры, совместимые со спецификацией VR 11.1, уже поддерживали ее.
Собственно, у производителей системных плат выбор здесь был небольшой. Это либо PWM-контроллеры компании Intersil - например, 6-канальный PWM-контроллер Intersil ISL6336A, либо PWM-контроллеры компании On Semiconductor - например, 6-канальный PWM-контроллер ADP4000 (контроллеры других компаний применяются значительно реже). Контроллеры и Intersil, и On Semiconductor, совместимые со спецификацией VR 11.1, поддерживают динамическое переключение фаз питания. Разница лишь в том, как производитель материнской платы использует возможности PWM-контроллера.
Какова и в чем эффективность применения технологии динамического переключения фаз питания? Например, на системной плате имеется 6-фазный регулятор напряжения питания процессора. Если процессор загружен несильно, а значит, потребляемый им ток невелик, то вполне можно обойтись двумя фазами питания. Потребность в шести фазах возникает при сильной загрузке процессора, когда потребляемый им ток достигает максимального значения. Можно сделать так, чтобы количество задействованных фаз питания соответствовало потребляемому процессором току, то есть чтобы фазы питания динамически переключались в зависимости от загрузки процессора.
Статья добавлена: 04.02.2021
Категория: Статьи
Видеопамять GDDR6 (режимы работы).
Видеопамять GDDR6 поддерживает одну и ту же 16n предварительную выборку видеопамяти GDDR5X, но логически разбивает 32-битный интерфейс данных на два 16-битных канала A и B, как показано на рис. 1 ниже.
Эти два канала полностью независимы друг от друга. Для каждого канала запись или чтение доступ к памяти - 256 бит или 32 байта. Преобразователь с параллельным последовательным преобразованием преобразует каждый 256-битный пакет данных в шестнадцать 16-битных слов данных, которые передаются последовательно по 16-разрядной шине данных (из-за этой 16n предварительной выборки с GDDR6, то же время цикла внутреннего массива 1ns равно скорость передачи данных 16 Гбит/с).
Двухканальный режим работы GDDR6 позволяет разработчикам контроллеров, знакомым с GDDR5 рассматривать одно устройство GDDR6 просто как два устройства GDDR5 (рис. 2).
GDDR6. Clamshell (x8) Mode Enable (Включить режим раскладушки (x8).
Система памяти на базе GDDR6 SGRAM обычно делится на несколько каналов. GDDR6 оптимизирован для 16-разрядного канала. Канал может состоять из одного устройства (работало в режиме x16) или двух устройств (работали в режиме x8). В режиме x8 устройства обычно собираются на противоположных сторонах печатной платы в так называемой раскладушке.
GDDR6. Псевдо-канальный (ПК) режим (для доступа 32b).
GDDR6 оптимизирован для доступа 32b через 16-разрядные каналы, предоставляя уникальную шину CA (команда/адрес) для каждого 16-разрядного канала. Для приложений, которым требуется меньшее количество выводов CA, GDDR6 включает поддержку псевдоканала (ПК), где CA [9: 4], CKE_n и CABI_n на каждом канале подключены к общей шине, а CA [3: 0] каждого канала подключены к отдельной шине (рис. 6).
Статья добавлена: 04.02.2021
Категория: Статьи
Технология DrMOS (DrMOS-микросхемы).
Технология DrMOS была разработана компанией Intel и буквально означает Driver + MOSFETs, т. е. используется одна микросхема, объединяющая и силовые транзисторы, и драйвер. Естественно, что при этом также применяются отдельные дроссели и конденсаторы, а для управления всеми фазами служит многоканальный PWM-контроллер.
Технология DrMOS II представляет новое поколение микросхемы 3-в-1 Driver MOSFET, которые по сравнению со стандартными транзисторами MOSFET обеспечивают:
- экономию электроэнергии - почти на 30% эффективней;
- сниженную температуру - меньше на 16 °C;
- быстрый отклик - переход от экстремального к энергосберегающему режиму в два раза быстрее;
- стабильное электропитание - на 50% ниже уровень помех.
Компания Fairchild Semiconductor представила новое семейство второго поколения XS™ DrMOS (MOSFET-транзистор + драйвер) для разработчиков источников питания. Высокие характеристики эффективности и удельной плотности мощности позволяют разработчикам применять их во множестве различных приложений. DrMOS выпускаются в миниатюрных высокотехнологичных корпусах PQFN размером 6 × 6 мм и обеспечивают КПД до 91.5% при входном напряжении 12 В, выходном напряжении 1 В и токе 1 А, а их максимальный КПД может достигать 94%. DrMOS работают с частотой переключения до 2 МГц и способны управлять токами до 50 А.
Используя опыт компании в разработке MOSFET-транзисторов, микросхем драйверов и технологий корпусирования, Fairchild оптимизировала приборы Generation II XS DrMOS, добавив в них новые функции и увеличив эффективность. Усовершенствованные Generation II XS DrMOS идеально подходят для таких приложений как блейд-серверы, игровые консоли, высокопроизводительные ноутбуки, графические карты и POL DC/DC преобразователи.
Статья добавлена: 04.02.2021
Категория: Статьи
Моноблоки, ноутбуки, планшеты, смартфоны (ликбез).
Моноблоки. Свою вторую жизнь моноблочный компьютер получил в самом начале 21 века, они стали именно такими, которые используются в настоящее время, ну может чуточку по массивнее. Чем моноблок отличается от ноутбука или стационарного ПК? Из-за борьбы с температурой образовывающуюся благодаря небольшому пространству в корпусе моноблока, многие из них собираются на мобильных версиях комплектующих. Хоть выделение тепла стало меньшим, производительность тоже понизилась. Моноблок, так же может быть собран из самых обыкновенных комплектующих или же гибридных – совмещающих в себе и мобильные компоненты и компоненты, используемые в настольном ПК.
И так моноблок – это компьютер, ОЗУ и HDD, материнская плата и процессор, блок питания, графический адаптер - в обязательном порядке являются его неотъемлемой частью. Сама по себе компьютерная система, исполненная моноблоком - это довольно удобная стационарная версия компьютера. Большинство таких моноблочных компьютеров оснащены модулями беспроводных устройств связи, Wi-Fi и Bluetooth, что способствует беспроводному приёму и передачи информации.
Планшеты. С выходом Windows 10 пользователь купив планшет (Архитектура Intel x86.), уже получал полноценный компьютер в компактном корпусе. Чем планшет отличается от ноутбука или стационарного ПК? Планшеты предназначены и для одновременной работы с несколькими программами. Более того, планшет под управлением Windows 10 – это был уже полноценный компьютер в компактном корпусе, который по производительности не уступал ноутбуку или стационарному ПК. Процессор Broadwell от Intel уже был ориентирован в безвентиляторные мобильные технологии. Так что уже было вполне возможно появление линейки так называемых планшетофонов. Например, процессоры с архитектурой Skylake, выпускаемые с соблюдением норм 14-нм техпроцесса Intel, изготавливаются сразу практически для всех сегментов вычислительной техники – от миниатюрных мобильных устройств до серверов (это гораздо энергичнее, нежели 22-нм чипы Haswell, и гораздо масштабнее чем предыдущее поколение с рабочим названием Broadwell, когда, почти "в обход" десктопных платформ, основной упор был сделан на чипы для только для ноутбуков и планшетов).
Шестое поколение многоядерных процессоров Intel Core с рабочим названием Skylake с полным на то правом можно назвать одним из наиболее масштабируемых и революционных за всю историю архитектуры Core. В этом заявлении нет ни малейшего преувеличения. Так, масштабируемость подтверждает ассортимент из почти 50 наименований Xeon, Core i3/5/7, Core M3/5/7, Pentium и Celeron с впечатляющим разбросом характеристик:
- от крохотных (20 х 16,5 мм) чипов в компактной корпусировке BGA1515 с TDP 4,5 Вт
- до мощных разблокированных десктопных LGA1151 процессоров вроде Core i7-6700K с габаритами 37,5 x 37,5 мм и TDP порядка 91 Вт. То есть, 20-кратная масштабируемость по энергопотреблению и 4-кратная по размерам чипа.
А вот 10- нм чипы Cannonlake (седьмое поколение) должны были появяться в третьем квартале в 2017 году. Сейчас есть огромное количество решений на базе Skylake, от сверхэкономичных до оверклокерских, но в случае с Cannonlake Intel планирует ещё более увеличить масштабируемость платформы: -базовые принципы архитектуры будут одними и теми же у самых экономичных процессоров с теплопакетом 4,5 ватта и у мощных серверных Xeon для многопроцессорных систем.
Смартфон. Смартфон– это мобильный телефон, оснащенный мощной операционной системой, которая в свою очередь позволяет работать со множеством приложений одновременно. Чем смартфон отличается от телефона и от планшетов? Cмартфон это аналог компьютера, он может выполнять почти все те же действия. Смартфон это телефон, имеющий начинку и функционал почти как у компьютера. Английское слово smart означает «умный», так что любому смартфону под силу решать множество сугубо «компьютерных» задач: установка программ, подключение к интернету, многозадачность, офисные приложения, игры и так далее. Сегодня смартфоны с сенсорными экранами окончательно вытеснили с рынка «обычные» кнопочные телефоны. Среди современных смартфонов лидируют iPhone и флагманы от Samsung.
Смартфон отличается от телефона прошивкой. Каждый смартфон имеет гибкую и мощную операционную систему, такую как Android или iOS, позволяющую устанавливать приложения сторонних разработчиков. Во-вторых, на современных смартфонах установлены мощнейшие процессоры и видеокарты, объёмы оперативной памяти исчисляются гигабайтами, а экраны поражают своей яркостью и отзывчивостью. Но все эти плюсы имеют один существннный недостаток: они слишком быстро разряжают батарею. Современные смартфоны по размеру экрана и заложенным мощностям приближаются, а порой и перегоняют планшеты.
Статья добавлена: 02.02.2021
Категория: Статьи
Какие проблемы решают за счет использования таких программ ?
1. Восстановление системных областей (MBR, BOOT). После высокоуровнего форматирования разделов HDD, cтруктуры MBR и BOOT являются константами. Их копируют, например, в секторы 3 и 5 - 0 цилиндра - 0 поверхности этого HDD, и пишут программки их восстановления из этих копий (из сектора в сектор). Или сохраняют MBR и BOOT в самих программах восстановления этих структур. Заголовок GPT (GPT Header) содержит контрольную сумму CRC32 для себя и для таблицы разделов. Эти контрольные суммы проверяются процессами EFI при загрузке машины. Из-за проверок контрольных сумм недопустима и бессмысленна модификация содержимого GPT в шестнадцатеричных редакторах. Всякое редактирование нарушит соответствие содержания контрольным суммам, после чего EFI перезапишет первичный GPT вторичным. Если же оба GPT будут содержать неверные контрольные суммы, доступ к диску станет невозможным. Работа в разделах диска GPT возможна по чтению и записи в LBA-секторы.
2. С помощью таких программ можно «спасать» файлы используя знание структур файловых систем «вручную».
3. С помощью таких программ можно «вручную» восстанавливать правильность служебных структур файловых систем.
4. С помощью таких программ можно тестировать и проводить диагностику HDD и др. устройств, создавать условия для исследования процессов с помощью осциллографа и многое другое ...
Статья добавлена: 01.02.2021
Категория: Статьи
Процессоры RISC-V конкуренты x86 и ARM.
С 2020 года крупный производитель компьютеров и ноутбуков Apple переходит на совершенно новую архитектуру процессоров (речь идет об отказе Apple от процессоров x86 в пользу третьей архитектуры процессоров RISC-V, которая активно захватывает долю рынка. Ее главное преимущество – это открытость, что избавляет производителей гаджетов от зависимости от производителей процессоров и обладателей прав на архитектуру, таких как Intel, AMD, ARM, Qualcomm. RISC-V позволит создавать процессоры так же свободно, как сегодня создаются приложения.
Существует много различных архитектур: Power, SPARC, MIPS, x86, ARM, RISC-V, но самыми успешными из них стали всего две – x86 и ARM. Первую (x86) создала Intel, а вторую (ARM) – компания ARM. Архитектура x86 в связи с высоким соотношением мощности на ватт потребленной энергии, сначала стала доминирующей в мире персональных компьютеров. ARM оказалась с более высокой энергоэффективностью, и поэтому она стала доминировать в мире мобильной электроники, каждый смартфон, планшет, плеер имел ARM-процессор. Архитектуру x86 представили еще в 1978 году, а ARM – в 1985 году. Группа разработчиков разработчиков RISC-V была официально сформирована в 2015 году (первую версию RISC-V группа разработчиков создала в Университете Калифорнии ещк в 2010 году). А над концепцией RISC-V начали размышлять еще в 1980-х.
У архитектур x86 и ARM есть ряд ограничений юридического характера. Во-первых, они закрыты, и в цену каждого реального чипа включен процент за оплату лицензии на использование. RISC-V является полностью открытой архитектурой, с которой могут работать студенты и индустриальные пользователи без оплаты роялти. Открытость архитектуры RISC-V позволяет потребителям свободно модифицировать ее, добавляя или убирая ненужное и спрашивать разрешения на это (как в случае с x86 или ARM) не нужно. Ведь эакрытость архитектуры привела к тому, что каждый производитель процессоров (Intel, AMD, ARM, IBM и др.) тратит много денег на процесс верификации, чтобы доказать, что реальный чип работает именно так, как планировалось. Открытость дизайна RISC-V позволила появиться автоматизированным средствам верификации. А также, благодаря открытости архитектуры, ее верификация происходит усилиями всего сообщества разработчиков чипов на ней, а не какой-то отдельной компанией. Схожий подход позволил открытому программному обеспечению стать ключевым в суперкомпьютерах, интернете вещей и многих других задачах.
Статья добавлена: 22.01.2021
Категория: Статьи
«Мероприятия» по разгону аппаратных компонентов компьютера (ликбез).
Опция DRAM Voltage (напряжение модулей оперативной памяти) позволяет пользователю вручную установить величину одного из основных рабочих параметров модулей оперативной памяти. Значение напряжения в данной опции указывается в вольтах. В опции нередко можно встретить также вариант Auto, Normal или Default, который позволяет установить значение параметра по умолчанию. Также опция может носить и другие названия, например, Memory Voltage.
Обычно модули оперативной памяти питаются током, имеющим определенное стандартное напряжение, величина которого зависит от типа и технологии изготовления модулей. Например, модули SDRAM в обычных условиях должны питаться током в 3,3 В, модули DDR – 2,5 В, модули DDR2 – 1,8 В, а модули DDR3 – 1,5 В. В последние годы были разработаны стандарты с еще более низким напряжением – DDR3L и DDR3U. Для модулей памяти, соответствующих первой спецификации, данная величина составляет 1,35 В, а для соответствующих второй – 1,25 В. Таким образом, хорошо заметна тенденция к уменьшению питающего напряжения в зависимости от усовершенствования технологии изготовления модулей памяти. Причину подобного явления легко понять, если учитывать, что снижение напряжения микросхем памяти позволяет уменьшить энергопотребление и тепловыделение памяти.
Хотя в большинстве случаев BIOS автоматически устанавливает нужное напряжение модулей, тем не менее, во многих BIOS пользователю может быть предоставлена возможность изменить значение данного параметра самостоятельно. Для этого и предназначена опция BIOS DRAM Voltage или Memory Voltage.
Какие же цели может преследовать увеличение штатного значения напряжения модулей памяти? Прежде всего, данная операция может применяться в ходе мероприятий по разгону аппаратных компонентов компьютера. Повышенное напряжение стабилизирует работу памяти при повышении частоты шины памяти, при этом обеспечивая приемлемые значения таймингов (задержек выполнения стандартных операций).
Статья добавлена: 30.11.2020
Категория: Статьи
USB 4 - Thunderbolt 3. USB Type-C.
Некоммерческая организация USB Implementers Forum объявила о запуске USB 4 — новой версии популярного разъема. Полные спецификации USB 4 были опубликованы ближе к концу 2019 года. Максимальная пропускная скорость обновленного разъема составит до 40 Гбит/c. Это вдвое больше, чем у USB 3.2 Gen 2×2 и столько же, сколько у Thunderbolt 3 (Type-C), который вышел еще в 2015 году.
Пропускная мощность USB 4 составляет 100 Вт, как у Thunderbolt 3. Этой мощности и скорости 40 Гбит/c хватит для подключения двух мониторов с разрешением 4К или одного 5К-дисплея. Во многом USB 4 повторяет характеристики трехлетнего Thunderbolt 3, но обойдётся дешевле производителям железа. А значит, его потенциально задействуют в гораздо большем количестве девайсов. Как и Thunderbolt 3, он будет использоваться не только в компьютерах, но и в мониторах и внешних видеокартах (eGPU). Первые гаджеты с поддержкой USB 4 появится ориентировочно в 2020 году.
В четвертом поколении интерфейса USB добавлена поддержка новых функций, в частности, новый открытый стандарт позволит заменить Thunderbolt 3, за который производителям приходилось отчислять лицензионные платежи. При этом компания Intel, владеющая Thunderbolt, не планирует от него отказываться — вместо этого она добивается сосуществования интерфейсов со схожими функциями. Взамен Intel предложит производителям уровень поддержки, недоступный для открытых решений.
В свою очередь, USB 4 станет альтернативой для бюджетных ноутбуков и компьютеров, с которой производители сэкономят на отчислениях.
USB Implementers Forum планирует стандартизировать все перечисленные возможности, однако производитель сам будет решать, какие из них реализовать в своем устройстве. Несмотря на открытость USB 4, он будет совместим только со стандартом USB Type-C. Тем самым USB Implementers Forum хочет поставить точку в многолетней истории USB-A. Полные спецификации USB 4 опубликуют во второй половине года, однако устройства с его поддержкой появятся не раньше 2021 года.
Версия сайта для слабовидящих
