Алгоритм - Учебный центр
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 3 из 156      1<< 1 2 3 4 5 6>> 156

GDDR — память графических систем.

Статья добавлена: 18.04.2019 Категория: Статьи

GDDR — память графических систем. GDDR — память графических систем, у которых имеется графический процессор, и она физически распаивается на плате, а не расширяется дискретными планками. В остальном GDDR и DDR схожи, только с поправкой на поколения. GDDR3 - тип видеопамяти, технологически соответствующий типу оперативной памяти DDR2 SDRAM, но с более высокой эффективной частотой. GDDR4 не получила широкого распространения на рынке по причине небольшого прироста производительности относительно GDDR3. Технологически соответствует типу оперативной памяти DDR3 SDRAM. Видеопамять GDDR4 используется на частотах от 1 ГГц DDR (2 ГГц) и вплоть до 2,2-2,4 ГГц DDR (4-4,8 ГГц), что обеспечивает достаточно высокую пропускную способность, особенно в секторе графических решений. GDDR4 была ориентирована на рынок графических решений, ожидалось, что GDDR4 будет обладать гораздо большим энергопотреблением. Технология предоставляла непревзойденную мультимедийную поддержку для программных средств, которые могли помочь индивидуальным творцам реализовать плоды своего воображения. Технология GDDR4 позволяет осуществлять визуализацию цифровых материалов с кинематографическим качеством и создавать высокореалистичные игры, а также поддерживает мощные и эффективные инструментальные средства для творчества и повышения продуктивности работы. Память стандарта GDDR-5 – это видеопамять с увеличенной в два раза пропускной способностью, с новыми технологиями энергосбережения, а также алгоритмом выявления ошибок (память типа GDDR-5 в три раза быстрее микросхем GDDR-3, работающих на частоте 1600 МГц DDR). Память типа GDDR-5 использует две тактовые частоты для разных операций, что позволяет свести к минимуму задержки на операциях записи и чтения. Чипы памяти имеют плотность 512 Мбит, они способны передавать до 24 гигабайт данных в секунду, и работать на частотах свыше 3.0 ГГц DDR при напряжении 1.5 В. GDDR5X следует рассматривать как ускоренную по скорости производную от GDDR5, а не радикальный новый стандарт DRAM. Этот подход был выбран, чтобы позволить пользователям использовать свои предыдущие инвестиции в экосистему памяти GDDR5 и обеспечить быстрый и низкий риск перехода от GDDR5. Micron предлагает устройства GDDR5X SGRAM со скоростью передачи данных от 10 Гбит/с до 12 Гбит/с, и устройства с 14 Гбит/с. GDDR6 (англ. Graphics Double Data Rate)— 6-е поколение памяти DDR SDRAM, спроектированной для обработки графических данных и для приложений, требующих более высокой рабочей частоты. GDDR6 является графическим решением следующего поколения при разработке стандартов в JEDEC и может работать до двух раз быстрее, чем GDDR5, при этом её рабочее напряжение снижено на 10%. Также одной из отличительных особенностей новой памяти является работа каждой микросхемы в двухканальном режиме.

Интернет, хакер, троян, Backdoor (ликбез).

Статья добавлена: 18.04.2019 Категория: Статьи

Интернет, хакер, троян, Backdoor (ликбез). Через Интернет можно принять троянскую программу, используемую хакерами для сбора информации, её разрушения или модификации, нарушения работоспособности компьютера, или использования его ресурсов в своих целях. Действие самой троянской программы может и не быть в действительности вредоносным, но трояны заслужили свою дурную славу за их использование в инсталляции программ типа Backdoor. Бэкдор (от back door - чёрный ход) программа или набор программ, которые устанавливает взломщик (хакер) на взломанном им компьютере сразу после получения первоначального доступа (с целью повторного получения доступа к системе). По принципу распространения и действия троян не является вирусом, так как он не способен распространяться саморазмножением. Троянская программа запускается пользователем вручную или автоматически, программой или частью операционной системы, выполняемой на компьютере-жертве (как модуль или служебная программа). Троянские программы часто используются для обмана систем защиты, в результате чего система становится уязвимой, и позволяет, таким образом, неавторизированный доступ к компьютеру пользователя.

Косвенные признаки неисправности блока питания компьютера (ликбез).

Статья добавлена: 18.04.2019 Категория: Статьи

Косвенные признаки неисправности блока питания компьютера (ликбез). О неисправности блока питания можно судить по многим косвенным признакам. Например, сообщения об ошибках четности часто свидетельствуют о неполадках в блоке питания. Это может показаться странным, поскольку подобные сообщения должны появляться при неисправностях в ОЗУ. Однако связь в данном случае очевидна: микросхемы памяти получают напряжение от блока питания, и, если это напряжение не соответствует определенным требованиям, происходят сбои в модулях памяти. Конечно, нужен определенный опыт, чтобы правильно определить, когда причина этих сбоев состоит в неправильном функционировании самих микросхем памяти, а когда скрыта в блоке питания. При неисправности блока питания могут возникнуть следующие проблемы: - зависания и ошибки при включении компьютера; - cпонтанная перезагрузка или периодические зависания во время обычной работы; - хаотичные ошибки четности или другие ошибки памяти; - одновременная остановка жесткого диска и вентилятора (отсутствует напряжение +12 В); - перегрев компьютера из-за выхода из строя вентилятора; - перезапуск компьютера из-за малейшего снижения напряжения в сети; - удары электрическим током во время прикосновения к корпусу компьютера или к разъемам; - небольшие статические разряды, нарушающие работу системы. К сожалению, практически любые сбои в работе компьютера могут быть вызваны неисправностью именно блока питания, но конечно, есть и более конкретные признаки, указывающие на неисправность блока питания: - компьютер вообще не работает (не работает вентилятор, на дисплее нет курсора); - появился дым; - на распределительном щитке сгорел сетевой предохранитель. Недостаточная мощность блока питания ограничивает возможности расширения компьютера, но достаточно часто компьютеры выпускаются с довольно мощными блоками питания, учитывая, что в будущем в систему будут установлены новые (дополнительные) узлы. Паспортное значение мощности, указанное на блоке питания как всем известно это еще не все данные о блоке питания, которые мы должны учитывать. Дешевые блоки питания наверняка могут развивать мощность, указанную в паспорте, но а как обстоят дела с другими характеристиками? Одни блоки питания с трудом отрабатывают свои параметры, а другие работают надежно и с большим запасом.

ПРОФИЛАКТИЧЕСКОЕ ОБСЛУЖИВАНИЕ ПК.

Статья добавлена: 18.04.2019 Категория: Статьи

ПРОФИЛАКТИЧЕСКОЕ ОБСЛУЖИВАНИЕ ПК. Профилактическое обслуживание ПК является простым способом продления срока безотказной работы компьютера. Большинство мероприятий по обслуживанию ПК сводятся, главным образом, к периодической чистке как всей системы, так и отдельных ее компонентов. Чистка и смазка всех основных элементов, переустановке микросхем, перестыковка разъемов, а также выполнение работ по предупреждению искажений файлов и системной информации, обеспечивающей поддержку файловых систем, переформатирование жестких дисков с целью исключения дефектных участков должны выполняться периодически (по графику), и как реакция на отказы или сбои оборудования, или в ответ на сообщения об ошибках со стороны операционной системы. Существуют общие профилактические мероприятия и меры, которые направлены на защиту компьютера от внешних неблагоприятных воздействий и позволяют обеспечить безопасность компьютера. Установка защитных устройств в сети электропитания, поддержании должного уровня чистоты и требуемого диапазона температуры в помещении, где установлен компьютер, уменьшении уровня внешних помех, вибрации и т.п. обычно относят к пассивным профилактическим мерам, о которых тоже не следует забывать, и которые не менее важны чем активные профилактические мероприятия. Насколько часто вам придется выполнять активное профилактическое обслуживание компьютера, зависит от состояния окружающей среды и качества компонентов системы.

Платы управления второго уровня (ликбез).

Статья добавлена: 17.04.2019 Категория: Статьи

Лазерные принтеры, цифровые копиры, МФУ являясь сложными электромеханическими устройствами, снабжены набором механических и электронных узлов, датчиков, переключателей, сенсоров, соленоидов, которые управляют и обеспечивают контроль процесса работы аппарата, сообщают микроконтроллеру второго уровня о состоянии отдельных его узлов. Управляют всеми процессами в аппарате электронные компоненты, которые располагаются на печатных платах. Основой для построения главных плат управления второго уровня являются специализированные микро-ЭВМ называемые микроконтроллерами. Микроконтроллеры являются основой схем управления многих современных промышленных устройств и приборов. Самой главной особенностью микроконтроллеров, с точки зрения конструктора-проектировщика, является то, что с их помощью легче и зачастую гораздо дешевле реализовать различные схемы управления различных устройств и аппаратов, в том числе лазерных принтеров, МФУ и копировальных. На рис. 1 изображена структурная схема типичного современного микроконтроллера.

Как эффективно получать знания.

Статья добавлена: 17.04.2019 Категория: Статьи

Как эффективно получать знания. Для освоения знаний по компьютерной и другой сложной технике в объеме, который необходим для ее ремонта, обычно не требуется специальное высшее образование по вычислительной технике, множество примеров подтверждают это, но необходимым условием успешного освоения знаний по технологиям ремонта компьютеров является личный интерес и большое желание стать профессионалом в этой области техники. Профессиональная работа требует постоянного труда, постоянного изучения новой информации, новых устройств, новых технологий, используемых в компьютерной, копировальной технике и ее ремонте. Несомненно, если у Вас высшее образование (даже пусть не в области вычислительной техники) и Вы уже обладаете умением самостоятельно изучать предмет, то процесс обучения пойдет гораздо быстрее и успешнее. «Метод исследований и диагностики явлений – самая первая, основная вещь. От метода, от способа действий зависит вся серьезность исследования. При хорошем методе и не очень талантливый человек может сделать очень много. А при плохом методе и гениальный человек будет работать впустую, и не получит ценных, точных знаний» (И. П. Павлов).

Тоньше техпроцесс (нм) – выше частота – меньше тепла.

Статья добавлена: 17.04.2019 Категория: Статьи

Тоньше техпроцесс (нм) – выше частота – меньше тепла. Для того чтобы разместить всё больше и больше транзисторов в кристалле ядра, используются новые, более тонкие техпроцессы (10,7,5 нм), благодаря которым уменьшаются размеры элементов и повышается рабочая частота чипа. Общее правило «тоньше техпроцесс – выше частота – меньше тепла» объясняется следующим образом: транзистор, мельчайшая единица, из которого состоят все блоки CPU, GPU, представляет собой своеобразные ворота для электронов. Стенки и «створка ворот» – затвор транзистора – изготавливаются из диэлектрика, не пропускающего ток, а передаются электроны по стоку. Но так как идеального диэлектрика нет, существуют токи утечки – некоторое количество электронов всё же пробивается через закрытый затвор, вызывая тот самый нагрев. Для того чтобы заставить транзисторы переключаться быстрее (повысить частоту), нужно подать на них больший ток, а это приведёт к большему нагреву. Более мелкие транзисторы, произведённые по более тонкому техпроцессу, требуют для своей работы меньшие токи, а следовательно, и токи утечки у них меньше. Вот потому-то более «тонкие» чипы, как правило, работают на более высокой частоте и греются меньше. Кроме того, производители полупроводников и занимающиеся собственно производством чипов неустанно изыскивают новые способы уменьшить токи утечек: новые диэлектрические сплавы и вещества с низкой проницаемостью.

Интерфейс eDP (Embedded DisplayPort).

Статья добавлена: 16.04.2019 Категория: Статьи

Интерфейс eDP (Embedded DisplayPort). Интерфейс еDP - это универсальный встраиваемый дисплейный интерфейс для мобильных устройств. eDP 1.4b представляет собой новейший стандарт VESA Embedded DisplayPort. Версия интерфейса eDP 1.4b, вносит изменения только в протокол Selective Update, тогда как максимальная скорость каждой из четырёх линий интерфейса сохранена на уровне 8,1 Гбит/с. Внесённые изменения позволят упростить схемотехнику интерфейса, включая драйверы и буферы для временного хранения кадров (рис. 1). Всё это направлено на снижение стоимости элементной базы, необходимой для изготовления дисплеев с поддержкой встроенного стандарта DisplayPort.

Подсистема Intel ME (Intel Management Engine).

Статья добавлена: 12.04.2019 Категория: Статьи

Подсистема Intel ME (Intel Management Engine). Intel Management Engine (ME) – встроенная в компьютерные платформы подсистема, обеспечивающая аппаратно-программную поддержку различных технологий Intel. Архитектура каждой современной мобильной/лаптопной/дескопной/серверной компьютерной платформы с чипсетом/SoC от Intel включает в себя самую скрытную (от пользователя системы) и привилегированную среду исполнения — подсистему Intel ME. Intel Management Engine (Intel ME) — автономная подсистема, встроенная почти во все чипсеты процессоров Intel с 2008 года. Она состоит из проприетарной прошивки, исполняемой отдельным микропроцессором. Так как чипсет всегда подключен к источнику тока (батарейке или другому источнику питанию), эта подсистема продолжает работать даже когда компьютер отключен. Intel поясняет, что ME необходима для обеспечения максимальной производительности. Точный принцип работы по большей части недокументирован, а исходный код с помощью обфусцированого кода Хаффмана, таблица для которого хранится непосредственно в аппаратуре, поэтому сама прошивка не содержит информации для своего раскодирования. Компания AMD, также встраивает в свои процессоры аналогичную систему AMD Secure Technology (раньше называвшуюся Platform Security Proccessor), начиная с 2013 года. Management Engine часто путают с Intel AMT. Технология AMT основана на ME, но доступна только для процессоров с технологией vPro. AMT позволяет владельцу удалённо администрировать компьютер, например включать или выключать его, устанавливать операционную систему. Однако ME устанавливается с 2008 года на все чипсеты Intel, вне зависимости от наличия на них AMT. В то время как технология AMT может быть отключена, нет официального документированного способа отключить ME. Технология Intel ME (или AMT, Active Management Technology) является одним из самых загадочных и мощных элементов современных x86-платформ. Инструмент изначально создавался в качестве решения для удаленного администрирования. Однако он обладает столь мощной функциональностью и настолько неподконтролен пользователям Intel-based устройств, что многие из них хотели бы отключить эту технологию, что сделать не так-то просто. Подсистема Intel Management Engine (ME) представляет собой дополнительный «скрытый» процессор, который присутствует во всех устройствах на базе чипсетов Intel (не только в PC и ноутбуках, но и в серверах). Среда исполнения ME никогда не «спит» и работает даже при выключенном компьютере (при наличии дежурного напряжения), а также имеет доступ к оперативной памяти, сетевому интерфейсу, USB контроллеру и встроенному графическому адаптеру. Начиная с 2010 года, вместе с переносом части функциональных блоков северного моста (графическое ядро, контроллер памяти, ...) в корпус CPU, подсистему Intel ME стали встраивать во все чипсеты производства Intel. При этом ME-контроллер остался в корпусе чипсета – в Platform Controller Hub (PCH). Это чипсеты 5 серии и выше. Intel ME наделили ещё большим количеством впечатляющих возможностей, среди которых — полный доступ ко всему содержимому оперативной памяти компьютера через внутренний DMA-контроллер, а в дальнейшем появилась возможность мониторинга видеопотока, выводящегося на монитор (правда, только в случае использования встроенного графического ядра). Начиная с ME 11, в основе лежит 32-битный x86-совместимый процессор на технологии Intel Quark, с запущенной на нём операционной системой MINIX 3. Состояние ME хранится в разделе шины SPI, с использованием файловой системы EFFS (Embedded Flash File System). Начиная с PCH 100-й серии компания Intel полностью переработала эту микросхему. Был осуществлен переход на новую архитектуру встроенных микроконтроллеров — с ARCompact компании ARC на x86. За основу был выбран 32-битный микроконтроллер Minute IA (MIA), который используется в микрокомпьютерах Intel Edison и SoC Quark. Он основан на дизайне весьма старого, скалярного микропроцессора Intel 486 с добавлением системы команд (ISA) от процессора Pentium. Однако для PCH компания выпускает данное ядро с применением 22-нм полупроводниковой технологии, получая высокую энергоэффективность микроконтроллера. Таких ядер в новом PCH три: Management Engine (ME), Integrated Sensors Hub (ISH) и Innovation Engine (IE). Последние два могут активироваться и деактивироваться в зависимости от модели PCH и целевой платформы, а ME-ядро работает всегда. Такие глобальные изменения потребовали изменения и программной составляющей ME.

Интерфейсы LCD-панелей. Цифровой, LVDS, LDI.

Статья добавлена: 11.04.2019 Категория: Статьи

Интерфейсы LCD-панелей. Цифровой, LVDS, LDI. Количество отказов LCD-панелей, происходит все чаще, и перед специалистами сервисных служб встает вопрос о методах диагностики жидкокристаллических матриц. Одним из первых, в этом случае, диагностируется внешний интерфейс, через который на LCD-матрицу передаются все данные. Данные, передаваемые на LCD-панель, формируются на основной (микропроцессорной) плате монитора, а именно, на выходе микросхемы скалера и передаются на панель с использованием соответствующего интерфейса. Этот интерфейс представляет значительный практический интерес для специалиста, осуществляющего диагностику монитора, так как позволяет достаточно точно определить местоположение проблемы - на главной плате монитора или внутри LCD-панели.

TF CARD (TransFlash memory card или micro-SD).

Статья добавлена: 10.04.2019 Категория: Статьи

TF CARD (TransFlash memory card или micro-SD). MicroSD съемные карты (миниатюрные Secure Digital флэш - память) первоначально были названы T-Flash или TF, аббревиатуры TransFlash. TransFlash и MicroSD карты функционально идентичны. SD – единственный тип карт памяти, в котором все данные шифруются. Размеры модулей TransFlash (micro-SD) заметно меньше размеров карт mini-SD и RS-MMC (рис. 1), и составляют 15мм x 11мм x 1мм. Ориентированы эти носители прежде всего на использование в мобильных телефонах и смартфонах. Однако благодаря совместимости интерфейса с картами SD, миниатюрные карточки TransFlash могут быть считаны/записаны в любых устройствах, имеющих слот для установки карт SD (для этого, как и в случае с mini-SD, RS-MMC и MS Duo, понадобится соответствующий адаптер). Полной электрической совместимостью со стандартом SD карты формата TransFlash обязаны и второму своему названию – «micro-SD», которое применяется сейчас даже чаще, чем TF. Естественно, в формате micro-SD выпускаются как карты объемом 2 Гб и менее, соответствующие по свойствам и протоколу передачи данных требованиям формата SD, так и карты большей емкости (4 Гб и более), работающие по протоколу SDHC. Существуют четыре поколения карт памяти данного формата, различающиеся возможным объёмом данных (совместимы сверху вниз): SD 1.0 — от 8 МБ до 2 ГБ; SD 1.1 — до 4 ГБ; SDHC — до 32 ГБ; SDXC — до 2 ТБ.

Ремонт электронных плат различного назначения (простые рекомендации).

Статья добавлена: 05.04.2019 Категория: Статьи

Ремонт электронных плат различного назначения (простые рекомендации). В данной статье рассматриваются простые технологии и методы ремонта системных (главных) плат различного назначения, рассмотрены основные причины возникновения дефектов, даны рекомендации по последовательности действий при поиске и локализации неисправности, рассматриваются меры предосторожности при проведении работ, контролируемые сигналы, компоненты и параметры. Системные платы персональных компьютеров, электронные платы принтеров, копиров являются наиболее сложными компонентами, в них интегрированы мощные микропроцессоры, оперативная память, ПЗУ-BIOS, практически все схемы системной логики (микросхемы чипсета), подавляющее большинство контроллеров внешних устройств, схемы мониторинга оборудования, и многое другое. По существующей на данное время статистике наиболее часто в системных (главных) платах встречаются следующие дефекты: отсутствие контакта в разъемных соединениях, в переходных отверстиях платы и микротрещины в печатных проводниках печатной платы; наличие токопроводящей пыли и частиц на контактах сверхбольших чипов, микропроцессоров и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов; "уход" параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов из-за климатических условий, высыхания и т. д.; «пробой» логического входа или выхода питания микросхемы на «землю» или «+» питания, внутренние дефекты в микросхемах из-за замыканий в схемах или из-за статического электричества; некорректный код установок в микросхеме CMOS-памяти из-за отказа батарейки, дефекта микросхемы, некорректных действий пользователей, некорректные установки перемычек (джамперов), испорченная информация в ПЗУ BIOS и флэш-памяти системных плат ПК; дефекты кода управляющей программы в ПЗУ Значительно реже встречаются неисправности сверхбольших чипов и отказы микросхем средней и малой степени интеграции. Дефекты съемных компонентов системных (главных) плат: модулей памяти, микропроцессора и др., легко определяются и ликвидируются заменой на исправные аналогичные элементы без выпаивания. Анализ статистических данных по ремонту системных (главных) плат говорит нам, что в 60-70% случаев ремонт этих сложных плат не требует дорогостоящего паяльного оборудования, сложной контрольно-измерительной и диагностической аппаратуры, замены сверхбольших чипов. Но поиск и устранение дефектов в системных (главных) платах, несмотря на кажущуюся простоту причин дефектов, требует от специалиста достаточно высокой квалификации, творческого подхода, жесткого соблюдения правил предосторожности, твердого следования детально продуманному плану поиска неисправности. Почему возникают простые по своей сути дефекты и кто виноват в этом?

Стр. 3 из 156      1<< 1 2 3 4 5 6>> 156

Лицензия