Статьи
Алгоритм - Учебный центр
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Часто встречающиеся причины неработоспособности системных плат.

Статья добавлена: 22.06.2017 Категория: Статьи

Часто встречающиеся причины неработоспособности системных плат. В качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности системных плат были выявлены следующие дефекты: - микротрещины в печатных проводниках; - отсутствие контакта в разъемных соединениях (рис. 1); - наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов; - отсутствие контакта в переходном отверстии платы; - "уход " параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов; - пробой на землю или питание вывода микросхемы; - некорректные установки в ячейках микросхемы CMOS-памяти; - некорректные установки перемычек (джамперов). Реже на практике встречаются следующие причины неисправности: - отказ процессора; - неисправность сверхбольшого чипа; - испорченная информация в ПЗУ BIOS или флэш-памяти; - дендритная коррозия печатных проводников, "усы" безсвинцовой пайки; -отказ микросхем средней и малой степени интеграции.

Управление «идеальным» диодом в контроллерах зарядки.

Статья добавлена: 21.06.2017 Категория: Статьи

Управление «идеальным» диодом в контроллерах зарядки. Широко применяемые диоды Шоттки отличаются по сравнению с другими полупроводниковыми диодами малым прямым падением напряжения и высокой скоростью переключения. При использовании этого диода в качестве полупроводникового ключа, например, в схемах автоматического подключения к нагрузке аккумулятора или сетевого адаптера, как правило, применяется простая схема монтажного «ИЛИ», недостатком которой является сравнительно большое падение напряжения на диоде. При повышении тока нагрузки растут и потери мощности на нем. Для решения этой проблемы можно с использовать в качестве диода МОП-транзистор. Специалисты компании Linear Technology предложили также способ определения момента переключения «идеального» диода в закрытое и открытое состояния. Для этого осуществляется измерение падения напряжения между истоком (анодом) и стоком (катодом) транзистора (МОП-транзистор с каналом N-типа). В момент подключения входного напряжения (если входное напряжение больше выходного), ток через защитный диод транзистора течет в нагрузку. Транзистор открывается, и падение напряжения на нем равно ток умноженный на сопротивление перехода сток-исток (U=I*R - это напряжение обычно примерно в десять раз ниже, чем падение напряжения на диоде Шоттки). Если напряжение на аноде ниже, чем на катоде, транзистор закрывается. Для мониторинга падения напряжения на транзисторе используется специальный усилитель. Падение напряжения между стоком и истоком открытого транзистора поддерживается с помощью специального следящего усилителя на уровне 25 мВ. При росте тока нагрузки повышается также и управляющее напряжение на затворе транзистора, и соответственно, снижается сопротивление открытого канала. Таким способом падение напряжения на транзисторе поддерживается почти постоянным на уровне 25 мВ. Предложенный метод управления МОП-транзистором позволяет реализовать плавное переключение транзистора и даже при небольших токах нагрузки получить минимальную разницу напряжения между стоком и истоком.

Системный раздел (системный раздел EFI или ESP).

Статья добавлена: 20.06.2017 Категория: Статьи

Системный раздел (системный раздел EFI или ESP). Компьютер должен содержать на диске один системный раздел. В системах на основе EFI и UEFI этот раздел называется системным разделом EFI или ESP. Этот раздел обычно хранится на основном жестком диске. С системного раздела происходит загрузка компьютера. Минимальный размер этого раздела составляет 100 МБ, и он должен форматироваться с помощью формата файлов FAT32. Этим разделом управляет операционная система, и он не должен содержать никакие другие файлы, включая средства среды восстановления Windows. Cтандартная конфигурация дисков в разметке GPT на UEFI-системе показана на рис. 1. Раздел EFI (ESP), отформатированный в FAT32, является обязательным для разметки GPT на системах с UEFI. Стандартный размер раздела EFI составляет 100 MB, но на дисках расширенного формата 4K Native (секторы 4KB) он увеличен до 260 MB ввиду ограничений FAT32. Изготовители ПК могут хранить на этом разделе какие-то свои инструменты, поэтому его размер варьируется в зависимости от производителя. В разметке GPT раздел EFI выполняет одну из ролей, которая возложена на раздел System Reserved в разметке MBR. Он содержит хранилище конфигурации загрузки (BCD) и файлы, необходимые для загрузки операционной системы. Основные принципы построения и функционирования файловой системы на основе FAT-32.

Действия при поиске неисправности.

Статья добавлена: 20.06.2017 Категория: Статьи

Действия при поиске неисправности. Действия при поиске неисправности сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Такой алгоритм действий позволяет на каждом витке поиска за счет анализа получать ответ на вопрос: а что делать дальше? И непрерывно, целенаправленно вести поиск до желаемого результата. Если внимательно и целенаправленно вести поиск, то можно достичь желаемого результата - восстановить работоспособность системной платы, контроллеров, периферийных устройств, и обоснованно и корректно указать на компоненты с требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и установке на плате. При ремонте, во время поиска неисправности, специалист получает неограниченный доступ к узлам компьютера. Он часто работает с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной технологией и правилами. При отсутствии должной квалификации, при наличии определенной решительности и самоуверенности, во время проведения ремонтных работ могут быть внесены гораздо более серьезные неисправности, чем были до начала ремонта, и устройство может после этого оказаться полностью неремонтопригодным. Персональный компьютер, стоящий на обслуживании у грамотного специалиста-мастера, практически никогда не выходит из строя. Мастер знает, как обращаться с сложной компьютерной техникой, вовремя проводит регламентные профилактические работы и не допускает ситуаций, в которых могут появиться дефекты, но на практике очень часто отказы техники возникают по причинам, которых можно было избежать при грамотной эксплуатации. Для успешного проведения ремонтно-восстановительных работ большое значение имеет правильно организованное рабочее место.

Диагностика копировальных аппаратов.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Диагностика копировальных аппаратов. Цифровые копиры, МФУ являясь сложными электромеханическими устройствами, снабжены набором механических и электронных узлов, датчиков, переключателей, сенсоров, соленоидов, которые управляют и обеспечивают контроль процесса работы аппарата, сообщают микроконтроллеру второго уровня о состоянии отдельных его узлов. Управляют всеми процессами в аппарате электронные компоненты, которые располагаются на печатных платах. Копиры обычно оснащены встроенной системой самодиагностики, определяющей причину отказа. Эта система призвана облегчить работу сервисного инженера по диагностике неисправного устройства, и должна показать, какой из модулей аппарата отказал. Как и во всех подобных устройствах, такая информация может быть получена путем анализа показаний датчиков в определенные моменты времени. Микроконтроллер (или микропроцессор) в момент инициализации аппарата, непосредственно перед началом печати или уже во время печати опрашивает состояния датчиков в соответствии с управляющей программой. После прохождения начального тестирования, из ПЗУ платы форматера считываются и выполняются команды управляющей программы реализующей обработку и выдачу цифрового изображения, связь с интерфейсом компьютера и микропроцессорами второго уровня управления. Микроконтроллер второго уровня по окончании начального «сброса» после включения электропитания аппарата начинает выполнение своей управляющей программы, которая определяет циклы работы аппарата по изготовлению печатных листов. Программа постоянно выполняется по циклу, микропроцессор выполняя действия предусмотренные управляющей программой включает исполнительные устройства (двигатели, соленоиды, муфты, нагревательные элементы), постоянно опрашивает состояния цифровых датчиков и запоминает их состояния в фиксированных ячейках DRAM; опрашивает состояния клавиш пульта и запоминает их состояния в ячейках DRAM, принимает аналоговые сигналы с датчиков температуры, преобразует их в цифровые эквиваленты и тоже запоминает в соответствующих ячейках DRAM. С помощью таймеров контролирует временные интервалы. Управляющая программа в каждом цикле исполнения анализирует содержащуюся в ячейках DRAM информацию с датчиков на соответствие эталонным значениям и формирует через цифровые порты вывода управляющие воздействия на исполнительные узлы. Читает состояния клавиш пульта и записывает в ячейки DRAM коды для отображения нажатых клавиш на индикаторах пульта управления. При обнаружении ситуаций требующих вмешательства оператора заносит в ячейки DRAM коды сообщения. В определенный момент управляющая программа через цифровые порты вывода выдаст коды сообщения на индикаторы пульта, среагирует выдачей управления если с клавиатуры пульта были даны команды для исполнения и. т. д. При «зависании» микропроцессора срабатывает сторожевой таймер и схема формирования начального сброса приводит микроконтроллер в исходное состояние, и он по окончании сигнала «начального сброса» переходит на начало управляющей программы (второго уровня управления), она проводит начальную диагностику и может быть выдаст код ошибки (в этом случае возможно использование технологических режимов работы, которые задаются с пульта сервисным инженером и позволяют удобно (по техническому руководству) выполнять регулировки и поиск неисправности. Если состояния датчиков не соответствуют тому, что записано в программе, то возникает состояние ошибки. Микропроцессор, определив какой из датчиков выдает неверную информацию, указывает причину или неисправный блок. Коды ошибок как правило выводятся на световом дисплее, находящемся на панели управления копира.

Универсальные очистители. Средства для чистки и смазки контактов.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Универсальные очистители. Средства для чистки и смазки контактов. В операциях чистки часто используются универсальные очистители. Для приготовления этих чистящих растворов используются разнообразные реактивы, но лишь пять из них находятся под особым контролем. Агентство по защите окружающей среды (ЕРА) подразделяет химические соединения, опасные для озонового слоя, на классы I и II (использование веществ, отнесенных к этим двум классам, строго контролируется), а остальные реактивы могут использоваться без ограничений. К классу I относятся хлорсодержащие растворители. Чаще всего из веществ, относящихся к классу I, используются различные фреоны, по химическому составу являющиеся хлорфторуглеродами. Еще одно популярное чистящее средство - трихлорэтан. Поскольку он представляет собой хлорсодержащий растворитель, его применение теперь также строго регламентируется До последнего времени практически все чистящие растворы делались на основе одного из этих реактивов или их смеси, хотя формально использование этих веществ ограничивается, и их производство сократилось, но и до сих пор они встречаются в продаже. Химические вещества класса II представляют собой хлорфторсодержащие углеводороды. Их использование регламентируется не так строго, поскольку они менее опасны для озонового слоя (способность разрушения озона большинства хлорфторсодержащих углеводородов примерно в 10 раз ниже, чем у хлорфторуглеродов). Многие чистящие растворы и сейчас делаются на их основе, потому что в этом случае на изделия не нужно приклеивать специальный предупреждающий ярлычок, необходимый при использовании реактивов класса I. К химическим веществам, применение которых не регламентируется, относятся летучие органические соединения и фторсодержащие углеводороды. Сами по себе они не повреждают озоновый слой, но влияют на процесс его восстановления. Фторсодержащие углеводороды часто используются в качестве заменителей хлорфторуглеродов, поскольку они не повреждают озоновый слой. Существует множество разновидностей универсальных очистителей Сейчас в связи с ужесточением мер по защите окружающей среды чаще всего применяются различные спирты, ацетон или другие вещества, не вызывающие разрушения озонового слоя.

Что такое технологии SLI и CrossFire.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Что такое технологии SLI и CrossFire. Технологии SLI и CrossFire позволяют объединять ресурсы двух (и более) видеокарт в одном компьютере между собой, повышая производительность видеоподсистемы. Технологии SLI продвигаются компанией NVIDIA, а компания ATI, разработала и внедрила свое аналогичное решение - технологию CrossFire. Технология SLI. Чтобы построить тандем из видеокарт NVIDIA, необходима специальная материнская плата на базе чипсета от NVIDIA с двумя разъёмами PCI-E x16 и поддерживающая SLI. Для обмена данными между собой карты выше начального уровня соединяются специальным мостиком, а видеоадаптеры Low-End передают информацию по шине PCI Express. Путём небольших ухищрений с драйверами SLI можно заставить работать и на чипсете Intel, если материнская плата была оборудована двумя разъёмами PCI-E x16. Но, например, компания NVIDIA выпустила видеокарту GeForce 7950 GX2, состоящую из двух адаптеров на базе GeForce 7950GT, которую можно было устанавливать в системы с одним разъёмом PCI-E x16. Фактически это тот же SLI, просто видеокарты связаны напрямую, а не через материнскую плату. Существенным минусом технологий по объединению видеокарт является то, что 100% эффект от их использования не достигается, к тому же все эти технологии зависят от поддержки со стороны приложений и драйверов. Если поддержки нет, то и роста производительности не происходит. Технология CrossFire. Режим CrossFire официально поддерживают чипсеты как от AMD, так и от Intel, что делает более широким выбор по подбору компонентов. В любом случае, материнская плата должна была иметь два разъёма PCI-E x16. Первое поколение видеокарт AMD (тогда ещё ATI) требовало для объединения в массив использования специальной «ведущей» модификации видеокарты Crossfire Edition и кабеля для синхронизации. Для объединения последних моделей видеокарт, как и в случае с SLI, используются два специальных мостика, а ведущей выступает обычная модель. Если же карты не поддерживают такую возможность, то обмен данными происходит по шине PCI Express. Технология CrossFire в корне отличается от SLI, соответственно, имеет мало общего с конкурентом. По аналогии с NVIDIA, для размещения двух видеокарт ATI в одной «упряжке» требовалась материнская плата с чипсетом того же производителя (поддержка CrossFire началась с еще чипсета Intel i975X), с двумя слотами PCI Express. Как и SLI, CrossFire требовательна к системным ресурсам, что потребует качественного БП.

Дизайн VRM-модуля (спецификация VRD 12).

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Дизайн VRM-модуля (спецификация VRD 12). Дизайн VRM-модуля соответствующий спецификация VRD 12 (Voltage Regulator Down) использует эксклюзивную технологию All Digital Engine, которая обеспечивает доступ к управлению питанием, по схеме, реализованной средствами цифровых контроллеров, которая способна адекватно и весьма оперативно обрабатывать запросы, эффективно управляя ключевыми параметрами цепей питания наиболее энергоемких компонентов системы (рис. 1). Например, GIGABYTE 3D Power - цифровой контроль напряжения, фазы и частоты. Контроль частоты осуществляется средствами цифрового PWM-контроллера IR3567 компании International Rectifier, который позволяет оперативно варьировать частоту ЦП под текущие задачи. Средствами PWM-контроллера пользователю доступен весь диапазон значений частоты. Каждый из наиболее значимых компонентов системы - ЦП, графический процессор, VTT-модуль и ОЗУ, - обслуживает персональный цифровой контроллер. Реализованная, например, на платах GIGABYTE 7-серии функция All Digital Engine, позволяет осуществлять в автоматическом режиме точную компенсацию напряжения, поддерживая на должном уровне ключевые параметры цепей питания. Благодаря фирменной технологии Dual CPU Power обеспечивается согласованная работа двух равноценных секций VRD-модуля, которые работают в тандеме. В отличие от традиционной схемы работы типового VRM-модуля (где все фазы постоянно активны), на платах GIGABYTE оснащенных технологией Dual CPU Power, при низкой нагрузке секции могут работать поочередно, подключая требуемое количество фаз в тех случаях, когда это действительно необходимо. Таким образом, повышается энергоэффективность модуля, возрастает срок службы компонентов на фоне стабильной работы системы. Избыточная надежность уровня рабочей станции теперь доступна платам для настольных систем именно благодаря фирменной технологии Dual CPU Power. Системные платы GIGABYTE на базе чипсетов Intel Z77 серии уже были спроектированы в полном соответствии с требованиями спецификации Intel VRD 12 (Voltage Regulator Down). Ключевой компонент нового VRD-модуля – сертифицированный контроллер компании Intersil. Идентификация и обмен информацией между ЦП и контроллером осуществляется средствами последовательного (табл. 1) интерфейса SerialVID (Serial Voltage Identification).

UIFI. Процесс загрузки ОС.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

UIFI. Процесс загрузки ОС. UEFI (EFI «Ифай» — Extensible Firmware Interface) — это интерфейс для связи операционной системы и программ, управляющих оборудованием на физическом уровне. Специальный термин Firmware означает: аппаратно-реализованное программное обеспечение. Само, название говорит о том, что программа уже вшита в одну из микросхем, на материнской плате, ее установкой не надо заниматься, да и нежелательно, она уже от производителя настроенная для работы в оптимальном режиме. После включения компьютера, она запускается автоматически, выполняя множество разнообразных задач. Другими словами EFI правильно инициализирует оборудование при включении компьютера и затем передает управление операционной системе. 1. Система включена - POST проверка. 2. Прошивка UEFI загружена. 3. Прошивка запускает диспетчер загрузки чтобы определить, какие приложения UEFI будут запущены и откуда (т.е., с каких дисков и разделов). 4. Прошивка запускает UEFI приложение с файловой системой FAT32 раздела UEFISYS как это определено в загрузочной записи менеджера загрузки микропрограммы. 5. UEFI приложение может запустить другое приложение (в случае UEFI консоли или менеджера загрузки, как rEFInd) или ядро и initramfs (в случае загрузчика как GRUB2) в зависимости от того, как приложение UEFI было настроено. UEFI обеспечит поддержку альтернативных средств ввода данных, таких как виртуальные клавиатуры и сенсорные дисплеи. Администраторы получат в своё распоряжение расширенные инструменты удалённого управления и средства диагностики, а пользователи - возможность запускать приложения вроде браузера и медиаплеера, не загружая ОС. Также UEFI позволяет больше вариантов загрузки, не предписывает особые файловые системы и имеет превосходные способности к загрузке сети. Более быстрая загрузка осуществляется за счет отсутствия необходимости поиска загрузчика на всех дисках. Более простая подготовка загрузочных носителей, отсутствие необходимости в записи разных загрузочных секторов, наличие собственного менеджера загрузки - теперь необязательно заводить многоуровневую чехарду загрузчиков, чтобы организовать мультизагрузочную среду, в EFI NVRAM штатно хранятся все записи о имеющихся загрузчиках, и переключение между загружаемыми ОС осуществляется так же, как и между загрузочными носителями. Так как каждая операционная система или поставщик, никому не мешая, может сохранять свои собственные файлы в системный раздел EFI, мульти-загрузка с использованием UEFI является лишь вопросом запуска приложения UEFI, соответствующего загрузчику конкретной ОС. Это избавляет от необходимости полагаться на механизм цепочной загрузки (chainloading), заключающейся в передаче управления от boot-менеджера к boot-сектору диска с загружаемой ОС, для переключения операционных систем.

Технология Speed Shift. Новые подходы к экономии энергии в процессорах Skylake.

Статья добавлена: 16.06.2017 Категория: Статьи

Технология Speed Shift. Новые подходы к экономии энергии в процессорах Skylake. На дизайн процессоров Skylake сильно повлияло стремление разработчиков к экономии электроэнергии. И здесь получили развитие как традиционные подходы, так и некоторые принципиально новые идеи. Ведь теперь процессорный дизайн не включает в себя интегрированный преобразователь питания. Он был убран именно из соображений экономичности – в наиболее энергоэффективных CPU с тепловым пакетом порядка 4,5 Вт это решение оказалось слишком расточительным, поэтому теперь конвертер питания вновь поселился на материнских платах. Но в будущих микроархитектурах Intel собирается вернуть преобразователь обратно в процессор, но не во всех версиях дизайна, а только в тех, которые рассчитаны на достаточно либеральные тепловые пакеты. Второе нововведение состоит в том, что инженеры Intel разбили процессор на большее, чем раньше, число энергетических доменов, способных независимо отключаться от линий питания в случае их бездействия. Теперь дело дошло даже до отдельных исполнительных устройств. Например, в процессоре Skylake могут независимо обесточиваться в случае простоя даже 256-битные исполнительные устройства, отвечающие за исполнение AVX2-команд. Подобные технологии в том или ином виде используются уже очень давно, но в Skylake есть и действительно революционное нововведение – это технология Speed Shift. Суть этой технологии заключается в том, что процессору теперь даётся значительно большая свобода действий в управлении собственными энергосберегающими состояниями.

Календарь

« Июнь 2017 »
ПнВтСрЧтПтСбВс
   
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
  

Лицензия