Алгоритм - Учебный центр
Заполните форму ниже! Мы вам перезвоним!

Нажав на кнопку "Отправить", Я даю своё согласие на автоматизированную обработку указанной информации, распространяющейся на осуществление всех действий с ней, включая сбор, передачу по сетям связи общего назначения, накопление, хранение, обновление, изменение, использование, обезличивание, блокирование, уничтожение и обработку посредством внесения в электронную базу данных, систематизации, включения в списки и отчетные формы.


Статьи

Стр. 4 из 150      1<< 1 2 3 4 5 6 7>> 150

Косвенные признаки неисправности блока питания (ликбез).

Статья добавлена: 06.02.2019 Категория: Статьи

Косвенные признаки неисправности блока питания (ликбез). О неисправности блока питания можно судить по многим косвенным признакам. Например, сообщения об ошибках четности часто свидетельствуют о неполадках в блоке питания. Это может показаться странным, поскольку подобные сообщения должны появляться при неисправностях в ОЗУ. Однако связь в данном случае очевидна: микросхемы памяти получают напряжение от блока питания, и, если это напряжение не соответствует определенным требованиям, происходят сбои в модулях памяти. Конечно, нужен определенный опыт, чтобы правильно определить, когда причина этих сбоев состоит в неправильном функционировании самих микросхем памяти, а когда скрыта в блоке питания. При неисправности блока питания могут возникнуть следующие проблемы: - зависания и ошибки при включении компьютера; - cпонтанная перезагрузка или периодические зависания во время обычной работы; - хаотичные ошибки четности или другие ошибки памяти; - одновременная остановка жесткого диска и вентилятора (отсутствует напряжение +12 В); - перегрев компьютера из-за выхода из строя вентилятора; - перезапуск компьютера из-за малейшего снижения напряжения в сети; - удары электрическим током во время прикосновения к корпусу компьютера или к разъемам; - небольшие статические разряды, нарушающие работу системы. К сожалению, практически любые сбои в работе компьютера могут быть вызваны неисправностью именно блока питания, но конечно, есть и более конкретные признаки, указывающие на неисправность блока питания:

Memory Side Cache (eDRAM в архитектуре Skylake).

Статья добавлена: 06.02.2019 Категория: Статьи

Memory Side Cache (eDRAM в архитектуре Skylake). В процессорах Haswell и Broadwell eDRAM (англ. embedded DRAM — встраиваемая DRAM) - DRAM-память на основе конденсаторов, как правило встраиваемая в тот же самый чип или в ту же самую систему, что и основной ASIC или процессор, в отличие от памяти SRAM на основе транзисторов, обычно используемой для кэшей и от внешних модулей DRAM. Для мобильных игровых систем Intel создала специализированную модификацию графического ядра GT3e – это тот же GT3, но дополненный быстрой eDRAM-памятью объемом 128 Мбайт и 512-битной шиной. Она будет устанавливаться на одну подложку с процессорным ядром и выполнять роль L4-кеша. Столь же мощную графическую составляющую получил единственный десктопный процессор Core i7-4770R, но в BGA-исполнении (впаивается в материнскую плату), который нашел применение в дорогостоящих моделях моноблоков. При этом eDRAM может использоваться и графическим ядром, и вычислительными ядрами процессора при обработке больших объемов данных — например, текстур. По заявлению производителя, Crystalwell обеспечивает пиковую пропускную способность на уровне 51,2 Гбайт/с в каждую сторону (102,4 Гбайт/с суммарно). Согласно тестам, проведенным 3Dnews.ru, латентность основанного на eDRAM L4-кэша составляет 55 тактов, а пропускная способность — примерно вдвое выше по сравнению с двухканальной DDR3-1866 SDRAM. Это позволяет процессору преодолеть относительные ограничения низкой пропускной способности системной памяти и показать лучшее быстродействие в задачах по обработке HD-видео и в математических операциях. Но в микроархитектуре Skylake изменения затронули и eDRAM-буфер, который, начиная с Haswell, устанавливается в некоторых производительных модификациях процессоров. В Skylake компания Intel планирует расширить сферу применения eDRAM, и с прицелом на это сделан сразу целый комплекс оптимизаций. В процессорах Haswell и Broadwell построенный на eDRAM дополнительный буфер, размещённый в отдельном полупроводниковом кристалле Crystalwell по соседству с процессорным ядром, мог сожительствовать лишь с L3-кешем с объёмом 1,5 Мбайт на ядро. В это время eDRAM выступала 128-мегабайтным кешем четвёртого уровня, в котором хранятся данные, вытесненные из L3-кеша. В Skylake эта структура разрушена (рис. 1):

Гибридный диск (MBR-GPT).

Статья добавлена: 06.02.2019 Категория: Статьи

Гибридный диск (MBR-GPT). Диски, использующие GPT, в секторе LBA 0 по-прежнему могут содержать обычную главную загрузочную запись (MBR), используемую для загрузки с этого диска операционной системы в том случае, если компьютер не соответствует спецификации UEFI. Если возможность загрузки с таких компьютеров не требуется, вместо обычной («унаследованной» или «традиционной» — legacy, как называет её спецификация UEFI) MBR в нулевом LBA секторе находится защитная MBR, предотвращающая уничтожение информации на диске при попытке использования с ним операционных систем и дисковых утилит, не умеющих работать с GPT. Оба варианта MBR имеют одинаковый формат, полностью соответствующий традиционной MBR. В защитной MBR, однако, код начального загрузчика не используется, поскольку загрузка с такого диска может выполняться только на компьютерах, удовлетворяющих спецификации UEFI, и осуществляется не так, как на компьютерах без поддержки UEFI. Таблица разделов в обоих видах MBR также имеет одинаковый формат. Разница заключается в том, что на дисках, допускающих загрузку на компьютерах без поддержки UEFI, в ней должен быть определён хотя бы один раздел, содержащий загружаемую традиционным загрузчиком ОС. Этот раздел должен быть помечен как активный, а процесс загрузки из него ничем не будет отличаться от обычного. Кроме того, в таблице разделов традиционной MBR будет определён раздел с кодом системы, равным EFh, что соответствует файловой системе UEFI. Этот раздел помечается как неактивный, однако именно его будет использовать BIOS компьютера, соответствующего спецификации UEFI, и лишь в случае отсутствия такого раздела будет запущен код традиционного загрузчика (рис. 1).

SSD-диски. Команда TRIM. Резервная область диска.

Статья добавлена: 06.02.2019 Категория: Статьи

SSD-диски. Команда TRIM. Резервная область диска. Команда TRIM - это еще одно средство повышения производительности SSD-дисков. Для повышения производительности SSD-дисков в операциях записи необходимо, чтобы периодически производилась процедура очистки диска от «мусора», то есть время от времени нужно очищать блоки памяти от страниц, помеченных к удалению, увеличивая тем самым количество пустых блоков. Для такой процедуры можно использовать специализированные утилиты (например, wiper.exe, которая поставляется с некоторыми моделями SSD-дисков или может быть просто скачана из Интернета, или фирменную утилиту для оптимизации производительности диска), которые сканируют диск и очищают его от страниц, помеченных к удалению. Можно также вообще очистить все блоки диска от данных и фактически вернуть диск к своему первоначальному состоянию, то есть сделать из уже использованного диска новый диск (ранее не применявшийся). Другой подход заключается в том, чтобы переложить задачу очистки диска от «мусора» на операционную систему (ОС) и сам диск. Для этого предназначена специальная команда TRIM.

Архитектура ARM (Advanced RISC Machine).

Статья добавлена: 05.02.2019 Категория: Статьи

Архитектура ARM (Advanced RISC Machine). Архитектура ARM – это целое семейство лицензируемых 32-битных и 64-битных микропроцессорных ядер разработки компании ARM Limited. Компания занимается исключительно разработкой ядер и инструментов для них (компиляторы, средства отладки и т. п.), зарабатывая на лицензировании архитектуры сторонним производителям. Процессоры ARM (Advanced RISC Machine) широко используются в потребительской электронике (КПК, мобильных телефонах, цифровых носителях и плеерах, портативных игровых консолях, калькуляторах и компьютерных периферийных устройствах, таких как жесткие диски, маршрутизаторы). Эти процессоры имеют низкое энергопотребление, поэтому находят широкое применение во встраиваемых системах и пока преобладают на рынке мобильных устройств, для которых данный фактор немаловажен. Среди лицензиатов: Analog Devices, Atmel, Xilinx, Altera, Cirrus Logic (англ.), даже Intel (до 27 июня 2006 года), Marvell (англ.), NXP, STMicroelectronics, Samsung, LG, MediaTek, MStar, Qualcomm, Sony Ericsson, Texas Instruments, nVidia, Freescale, Миландр, HiSilicon. Особо значимыми из семейства процессоров считаются ARM7, ARM9, ARM11 и Cortex (многие лицензиаты делают собственные версии ядер на базе ARM, например, фирма DEC StrongARM, Freescale i.MX, Intel XScale, NVIDIA Tegra, ST-Ericsson Nomadik, Qualcomm Snapdragon, Texas Instruments OMAP, Samsung Hummingbird, LG H13, Apple A6 и HiSilicon K3). ARM действует на основе RISC-команд, которые уже содержат готовый набор простейших элементов. Это уменьшает процессорную гибкость, но в разы увеличивается скорость обработки данных, и соответственно, уменьшает энергозатраты такого процессора. Intel x86 – это универсальная архитектура, пригодная для решения многих задач, в то время как ARM требует более тонкой заточки железа и возможности такой архитектуры несколько более ограничены. Однако возможности ARM становятся все более масштабными. Уже сейчас такие процессоры пригодны для стандартной офисной работы, воспроизведения медиа-контента, работы в интернете. Чипы ARM – это не просто один процессор. Как правило, в него входят: контроллер оперативной памяти, графический ускоритель, видеодекодер, аудиоокодек и опционально модули беспроводной связи. Такая система называется однокристальной. Другими словами, ARM – это система на чипе. На сегодняшний день ARM насчитывают уже несколько процессорных поколений, например:

Что такое esc-коды?(ликбез).

Статья добавлена: 05.02.2019 Категория: Статьи

Что такое esc-коды?(ликбез). Esc-коды (см. табл. 1), использовались в матричных и струйных принтерах. Эти команды составляют значительную часть управляющего кода PCL-файла и включают специфичные для каждого принтера эквиваленты параметров документа (например, форматирование страницы и используемый шрифт). Язык описания страниц PCL разработан фирмой Hewlett Packard для использования в принтерах собственного производства. В настоящее время язык PCL стал стандартом, который эмулируют многие производители. Поток данных языка PCL, кроме текста, который необходимо напечатать, содержит множество команд, предназначенных для управления принтером: 1. Управляющие коды. Стандартные коды ASCII, которые представляют собой функцию (например, возврат каретки (CR) или перевод строки (LF)), а не символы. 2. Команды PCL. В основном состоят из последовательности esc-кодов, которые используются в матричных принтерах. Эти команды составляют значительную часть управляющего кода PCL-файла и включают специфичные для каждого принтера эквиваленты параметров документа. 3. Команды HP-GL/2 (Hewlett Packard Graphics Language - язык графики Hewlett Packard). Служат для печати векторной графики составного документа. Они состоят из двухбуквенных мнемоник и одного параметра (или нескольких), определяющего процесс выполнения команды принтером. 4. Команды PJL (Printer Job Language - язык выполнения печати). Позволяют принтеру "общаться" с компьютером по двунаправленной линии для обмена информацией о состоянии, процессе печати и других параметрах. Язык PCL совершенствовался с развитием возможностей принтеров. Первые версии языка PCL применялись в струйных и портативных принтерах Hewlett Packard, а теперь современные модели лазерных принтеров поддерживают последние версии PCL. Фирма Adobe лицензировала язык PostScript многим производителям принтеров и фотонаборного оборудования, широко используемого в допечатной подготовке газет, журналов, книг и другой печатной продукции. В отличие от PCL, язык PostScript не поддерживает последовательность esc-кодов - он больше похож на стандартный язык программирования.

Особенности архитектуры видеопамяти GDDR6.

Статья добавлена: 05.02.2019 Категория: Статьи

Особенности архитектуры видеопамяти GDDR6. GDDR6 (англ. Graphics Double Data Rate)— 6-е поколение памяти DDR SDRAM, спроектированной для обработки графических данных и для приложений, требующих более высокой рабочей частоты. GDDR6 является графическим решением следующего поколения при разработке стандартов в JEDEC и может работать до двух раз быстрее, чем GDDR5, при этом её рабочее напряжение снижено на 10%. Также одной из отличительных особенностей новой памяти является работа каждой микросхемы в двухканальном режиме. JEDEC и три его крупных участника в лице Samsung, SK Hynix и Micron позиционируют стандарт GDDR6 в качестве преемника GDDR5 и GDDR5X, и NVIDIA подтвердила, что чипы Turing будут его поддерживать. В зависимости от производителя, GDDR6 первого поколения, как правило, позволяет развивать до 16 Гбит/с на единицу полосы пропускания, что вдвое больше, чем у GDDR5 и на 40 %, чем у GDDR5X в картах NVIDIA (ускорители Quadro будут использовать модули Samsung на 14 Гбит/с). Новые графические процессоры и основанные на них карты Quadro также являются первыми продуктами NVIDIA, которые получили видеопамять стандарта GDDR6 (до 48 Гбайт, вдвое больше, чем в Quadro P6000) и одновременно значительно увеличили полосу пропускания. GDDR6 поддерживает одну и ту же 16n предварительную выборку как и у GDDR5X (рис.3), но логически разбивает 32-битный интерфейс данных на два 16-битных канала A и B (для увеличения объема памяти 32-х разрядного канала GDDR5 (рис. 1) можно было использовать 2-е микросхемы GDDR5 в режиме х16 (рис. 2), а в GDDR6 они в одной двухканальной микросхеме).

Электронные схемы управления лазерных принтеров. Платы форматеров.

Статья добавлена: 04.02.2019 Категория: Статьи

Электронные схемы управления лазерных принтеров. Платы форматеров. Современный лазерный принтер имеет, как правило двухуровневую систему управления состоящую из платы форматера и одной или нескольких плат второго уровня. Для проведения ремонтных работ по платам управления принтеров необходимо знание основ построения этих сложных компонентов в объеме, примерно таком же, как и для ремонта системных плат персональных компьютеров. Скорость работы копира, лазерного принтера и его производительность во многом зависят от блока обработки изображения (форматера данных), который предназначен для обработки цифрового изображения, принятого в его оперативную память. Обработка принятого из сканера (компьютера) изображения может быть очень сложной, например, в цифровых копирах и лазерных принтерах часто используются сложные алгоритмы обработки, обеспечивающие повышенное качество печати за счет сглаживания зубчатых и неровных краев при печати шрифтов, слежения за обеспечением высокой четкости печати векторных элементов; выполняется интеллектуальный анализ типа линий, автоматически различаются фотографии, текст и рисунки в пределах одной страницы; в зависимости от характера задания используются разные алгоритмы печати; осуществляется управление размером точки для обеспечения разрешения класса 2400 dpi из реальных 600 dpi путем пошагового (1-16 стадий) горизонтального контроля размера каждой точки и т. д. Плата форматера по своему составу аналогична системной плате персонального компьютера (но ее стоимость гораздо выше системной платы, поэтому ее ремонт дает значительную экономию средств). На ней находится достаточно мощный быстродействующий универсальный 32-х или 64-х разрядный микропроцессор. Микросхема используемая на форматере обычно является заказной, в качестве ее ядра используется достаточно мощный процессор, кроме того в микросхеме имеется ряд специализированных портов ввода/вывода.

Терморезисторы.

Статья добавлена: 04.02.2019 Категория: Статьи

Терморезисторы. Терморезистор — это устройство, сопротивление которого значительно изменяется с изменением температуры. Это резистивный прибор, обладающий высоким ТКС (температурным коэффициентом сопротивления) в широком диапазоне температур. Различают терморезисторы с отрицательным ТКС, сопротивление которых падает с возрастанием температуры, часто называемые термисторами, и терморезисторы с положительным ТКС, сопротивление которых увеличивается с возрастанием температуры. Такие терморезисторы называются позисторатии. Терморезисторы обоих типов изготавливают из полупроводниковых материалов, диапазон изменения их ТКС — (-6,5...+70)%/С. Терморезисторный эффект заключается в изменении сопротивления полупроводника в большую или меньшую сторону за счет убывания или возрастания его температуры. Однако сам механизм изменения сопротивления с температурой отличен от подобного явления в металлах (о чем и говорит факт уменьшения сопротивления при увеличении температуры), а особенности этого физического эффекта будут подробнее рассмотрены ниже. Известно, что в 1833 году Фарадей обнаружил отрицательный ТКС у сульфида серебра, но отсутствие сведений о явлении в контактах металл-полупроводник препятствовало изготовлению приборов с воспроизводимыми характеристиками. В 30-х годах двадцатого века у оксидов Fe3O4 и UO2 ученые-химики обнаружили высокий отрицательный температурный коэффициент сопротивления. В начале 40-х этот ряд пополнился NiO, CoO, соединениями NiO-Co2O3-Mn2O3. Интервал удельных сопротивлений расширился благодаря добавлению оксида меди Мn3О4 в соединение NiO-Mn2O3. Терморезисторы с отрицательным ТКС изготавливаются из оксидов металлов с незаполненными электронными уровнями, и при низких температурах обмен электронами соседних ионов затрудняется, при этом электропроводность вещества мала. Если температура увеличивается, то электроны приобретают энергию в виде тепла, процесс обмена электронами у ионов становится интенсивнее, поэтому резко увеличивается подвижность носителей заряда. Другие терморезисторы имеют положительный температурный коэффициент сопротивления в некотором интервале температур. Такие терморезисторы на жаргоне радиотехников называют позисторами. Терморезисторы с положительным ТКС можно разделить на 2 группы:

Управление внешними устройствами ПК. Программно-управляемый ввод/вывод и DMA.

Статья добавлена: 04.02.2019 Категория: Статьи

Управление внешними устройствами ПК. Программно-управляемый ввод/вывод и DMA. Внешние устройства подключаются к системному интерфейсу через специальные устройства - контроллеры (адаптеры). Каждый контроллер имеет в своем составе ряд программно-доступных регистров (как минимум имеет хотя бы регистр данных, регистр состояния и регистр управления). Каждый контроллер имеет свой набор команд. Получив, через свои регистры, команду от выполняющего программу ввода-вывода процессора, контроллер отрабатывает команду автономно, управляя внешним устройством через "малый" интерфейс между устройством и контроллером. Контроллер, отрабатывая принятую от процессора команду, пересылает во внешнее устройство свои команды, данные, и читает из устройства состояния. Кроме того, контроллер может выполнять ряд вспомогательных аппаратных функций, инициируемых аппаратными сигналами, или записью управляющей информации в его программно-доступный регистр (например, «сброс» по сигналу RESET, или включение шпиндельного двигателя гибкого диска, записью в регистр 3F2 контроллера гибкого диска управляющей информации). Существуют простые контроллеры и более сложные (интеллектуальные) контроллеры, выполняющие более сложные аппаратные функции и команды. Процессор управляет внешним устройством, выполняя соответствующую программу ввода/вывода, где он с помощью команд IN, OUT (чтение порта, запись в порт) осуществляет доступ к программно-доступным регистрам контроллера. В регистр управления процессор записывает команду, из регистра состояния читает информацию о состоянии устройства и контроллера, в регистр данных записывает выводимые на устройство данные, или читает из регистра данных считываемую с устройства информацию. Возможны два способа организации программного обмена с внешними устройствами:

Для чего нужна кэш-память (ликбез).

Статья добавлена: 04.02.2019 Категория: Статьи

Для чего нужна кэш-память (ликбез). Процессоры по своей производительности и скорости операций обмена постоянно значительно опережают оперативную память, выполненную на динамических элементах памяти. Существует достаточно много способов и методов ускорения обмена с оперативной памятью, но самым эффективным считают использование кэш-памяти. В кэш-памяти используют быстродействующую память выполненную на статических элементах памяти (триггерах). В современных компьютерах кэш обычно строится по двухуровневой схеме. Первичный кэш является внутренним. Объем этого кэша невелик. Чтобы повысить производительность, для данных и команд часто используется раздельный кэш. Вторичный кэш и кэш третьего уровня теперь тоже является внутренним и располагается в одном кристалле с ядром и подключается к специальной, независимой внутренней шине процессора.

Управление OLED c активной матрицей (AMOLED).

Статья добавлена: 04.02.2019 Категория: Статьи

Управление OLED c активной матрицей (AMOLED). Существуют два вида OLED-дисплеев - PMOLED и AMOLED. Разница заключается в способе управления матрицей - это может быть либо пассивная матрица (PM) или активная матрица (AM). OLED (Organic Light-Emitting Diode – органический светоизлучающий диод) – это диод, изготовленный из органических соединений, который излучает свет при пропускании через него тока. OLED представляет собой новую технологию для тонких, эффективных и ярких экранов или дисплеев. OLED является новой технологией, с помощью которой можно производить тонкие, гибкие и яркие дисплеи. OLED-дисплеи изготовляются из органических светоизлучающих материалов и поэтому OLED-дисплеи не требуют подсветки и поляризационных фильтрующих систем, которые используются в LCD-дисплеях. OLED-дисплеи в устройствах можно сделать гибкими и прозрачными. Одним из важных элементов схемы управления матрицей AMOLED являются ключевые элементы, коммутирующие ток через OLED-светодиод. Они должны обеспечивать достаточное быстродействие, пропускать большие токи (несколько мА), иметь малые токи уточки, а технология их формирования должна обеспечивать высокую однородность параметров по всей площади экрана (см. рис. 1).

Стр. 4 из 150      1<< 1 2 3 4 5 6 7>> 150

Лицензия